【課題】生産性およびコストの面において有用である、樹脂材料の射出成形によって製造された細胞観察用チップを提供する。
【解決手段】細胞観察用チップは、第１の領域と、第２の領域と、前記第１の領域と第２の領域との間を連通する微細通路を有する流路部とを備えた細胞観察用チップであって、少なくとも前記流路部を熱可塑性エラストマー樹脂により射出成形し、前記流路部は微細な凹凸を有するものである。このような構成により、微細な凹部を有する金型で隅々の部分まで樹脂材料を充填し、生産性およびコスト面において有用な細胞観察用チップを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 型温度を所定温度に保持することにより、ボデー本体を精度良く樹脂成形することのできるスロットルボデーのボデー成形型を提供する。
【解決手段】 吸入空気が流れるボア７を開閉するバルブ体４をインサートした状態で、ボア７を形成するボデー本体３を樹脂成形するボデー成形型に、型温度を所定温度に保持するための温調手段（熱媒体流通路２８９，２９０，２９１，２９２，２９３，２９４）を備える。 （もっと読む）

【課題】改善された制御可能な、電子部品の封入のための方法とデバイスを提供し、そのような封入の質を改善する。
【解決手段】本発明は、Ａ）封入材料を加熱する処理ステップ、Ｂ）封入材料を型空洞へ変位させる処理ステップ、Ｃ）型空洞を満たす処理ステップ、そしてＤ）型空洞内で封入材料を硬化させる処理ステップからなる、担体上に取り付けた電子部品を封入するための方法に関する。これによれば、封入材料がカバーする経路の複数の個別区分において、少なくとも一つの温度バリヤ（１５、１６）で相互から少なくとも部分的に熱で区別される異なる温度ゾーンを発生させることによって、封入材料の温度規制が行われる。本発明は、また、担体上に取り付けた電子部品を封入するためのデバイスに関する。 （もっと読む）

複数の温度制御区域を含むプラントの温度を制御する方法及び装置が開示されている。測定された温度を表す信号が入手可能な第１の区域に対する有効制御パラメータが、測定された温度と所望の温度とその第１の温度制御区域におけるデバイス影響温度に関連する制御パラメータとに従って得られ、この有効制御パラメータは、第１の温度制御区域の有効制御パラメータに対する第２の温度制御区域の有効制御パラメータの比例的なオフセットを表すオフセット値と加算され、その結果が、第２の温度制御区域における温度に影響するデバイスを制御するために適用される。好ましくは、オフセット値は、固定量と可変量とを含む。可変量は、第１及び第２の温度制御区域の温度制御特性の動的な差異に対応する。
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第１の溶融物導管又はマニホルドと連結するように構成されている第１の表面、及び第２の溶融物導管又はマニホルドと連結するように構成されている第２の表面を有する連結構造部を有する成形溶融物導管及び／又はランナシステムのための方法及び装置。冷却構造部は、連結構造部に冷媒を供給するように構成される。好ましくは、冷却構造部は、連結構造部を、当該連結構造部付近からのいかなる溶融物の漏れも少なくとも部分的に凝固させる温度に冷却することで接続部（複数可）をさらにシールするようにする。
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マイクロニードル形態のネガ像を特徴とするネガ型インサート（４４）を提供することを含む、成形可能なマイクロニードルアレイ（５４）の製造方法を記載するが、ここで、マイクロニードルの少なくとも１つのネガ像は、約２：１〜約５：１のアスペクト比を特徴とする。ネガ型インサート（４４）を使用して、ネガ型キャビティ（４２）の構造化表面を画成する。加熱されたネガ型キャビティの中に溶融プラスチック材料を射出する。その後、溶融プラスチック材料を冷却して金型インサートから取り外し、成形されたマイクロニードルアレイ（５４）を提供する。本発明のマイクロニードルアレイの一使用法は、薬剤又は他の物質を送達するため、および／又は、皮膚を通して血液又は組織を抽出するために皮膚を貫通することを含む。
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本発明は、熱可塑性材料の光導管（１４）を製造する方法に関する。
この導管は、第１の軸と呼ばれる縦の軸（Ａ−Ａ´）に沿って光を伝えるための長方形型材によって構成され、両端の一方に前記第１の軸に対して傾斜した壁部（２８）と、レンズの回転軸（Ｂ−Ｂ´）が縦の対称面に含まれるレンズ（３２）とを備えた光リレー（２６）を含み、前記導管（１４）はレンズの厚さを超える所定の最大高さH_max及び縦の軸（Ａ−Ａ´）に沿った所定の平均の長さL_moyを有する。本発明によれば、光導管を、熱可塑性材料を導管と同一形状のキャビティを有する金型（１）内に射出成形することにより単体として作る。その射出を前記軸（Ａ−Ａ´，Ｂ−Ｂ´）によって規定される面に実質的に平行な面全体を覆うように前記キャビティの一側に設けられた注入オリフィスを通して行う。注入オリフィスは０．２H_maxとH_maxの範囲内の高さｈと、０．２L_moyと０．８L_moyの範囲内の長さλを有する。そして、熱可塑性材料を４００ｍｍ³／ｓから１５００ｍｍ³／ｓの範囲内の速度で射出する。 （もっと読む）

溶融材料（１）と接触する金型表面（４）と、金型表面（４）上の少なくとも１層のコーティング（６）と、金型表面（４）のための温度制御手段とを有する金型（３）内で溶融材料、特にプラスチックを射出成形する方法において、金型表面（４）を温度制御手段により冷却しており、それにより溶融材料がコーティングとの界面で凝固し、射出成形品を型から取出すことができる。この過程の間、溶融材料を金型表面（４）上のコーティング（６）と接触させており、射出成形品について指定した６０°光沢レベルおよび／または色値Ｌが得られるようにコーティング材料の熱浸透率と整合させて、前記コーティング（６）の厚さを選択する。 （もっと読む）

本発明は、プラスチック材料の透明な外層を有する容器の押出ブロー成形法である。本発明の容器は、平滑でガラスのような外観を有し、より安価なガラス瓶代替物として使用することができる。 （もっと読む）

本発明は、成形技術に関する。さらに詳しく述べると、本発明は、可とう性成形型と、その製造方法と、微細構造体の製造方法とに関する。本発明は、例えばプラズマディスプレイパネルの背面板のバリアリブのような種々の微細構造体の製造に利用することができる。
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電子部品を製造する方法は、半導体デバイスをオーバーモールドするための液体射出成形方法を含む。液体射出成形方法は、ｉ）開いたモールド内に半導体デバイスを置くこと、ｉｉ）モールドを閉じて、モールドキャビティを形成すること、ｉｉｉ）モールドキャビティを加熱すること、ｉｖ）モールドキャビティ内に硬化性液体を射出成形して、基板上に半導体ダイをオーバーモールドすること、ｖ）モールドを開け、且つステップｉｖ）の製造物を取り除くこと、及び任意に、ｖｉ）ステップｖ）の製造物をポストキュアさせることを含む。半導体デバイスは、ダイ装着接着剤によって基板に装着される集積回路を有し得る。

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【課題】コントロールされた多孔性を有するツールを製造する方法を提供する。
【解決手段】本方法は、ガス噴霧法によって金属粉末を調製する工程を含んでいる。その金属粉末を金属コンテナに充填する。金属粉末が充填された金属コンテナを金属容器内に置いて、ガラスフリットで取り囲む。次に、その金属容器をガラスフリットが溶解するのに十分な温度まで加熱する。次に、所望量の多孔度を保持させるように粉末金属を部分的に圧密させるのに十分な圧力下で金属容器を圧縮させる。 （もっと読む）

【課題】面精度が優れており、かつ複屈折が少ないなどの優れた光学特性を持つ樹脂製光学素子を製造することができる金型およびこれを用いた光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】分割可能な少なくとも２つの第１金型部材および第２金型部材を有し、一方の第１金型部材の、溶融樹脂と接触する第１キャビティ面の熱拡散係数を、他方の第２金型部材の、溶融樹脂と接触する第２キャビティ面の熱拡散係数より高くしてある光学素子製造用金型である。また、この金型を用いて熱可塑性樹脂をプレスモールド成形する光学素子の製造方法である。 （もっと読む）

【目的】 作業性がよく、安定した品質のべっ甲基材を再生することができる上に、製造コストの低いべっ甲基材製造方法の提供を目的とする。
【構成】 べっ甲の粉末と水の混合物を金型内に充填し、常温下で機械的に加圧し、次いで、金型を一定の圧力に保持する締結治具により締結し、しかる後１００℃以上の水蒸気によって加圧加熱された耐圧容器に数分から数１０分入れて、べっ甲粉末を固化再生させる。本発明では常温で機械的圧力を加えるため、再生べっ甲製造工程が大幅に効率化される。また、水蒸気下で加熱されるため、再生べっ甲内部まで一定の品質となり、且つ抗折力の大きい高品質の再生べっ甲基材が得られる。 （もっと読む）