ここに開示するのは、天然石の外観を備えた、ポリマーおよび天然骨材から作られた複合材料である。この複合材料は、該材料の表面の微生物の増殖を阻害する抗菌材料をさらに含有している。上記材料を製造する方法もさらに開示されている。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、カバー部品、特に自動車用の車内トリム部分、の装飾に関し、特にキャストスキン（４）にて形成されるものに関する。この表面装飾は、キャストスキン（６）にて形成される表面装飾の領域に隣接するエッジ（６）を有する装飾挿入体（５）から構成される。装飾挿入体（５）のエッジ（６）は、キャストスキン（４）にて囲まれる。また本発明は、このような表面装飾を製造するための方法、及び、この表面装飾を製造するための鋳造用具に関する。本発明によれば、高い審美性を有するトリム部分を簡易に製造できる。 （もっと読む）

本発明は上面に埋め込まれたディスプレイパネルを有する物品およびその製造方法に関する。

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成形用の壁（１）に接触して強化用のパッケージ（２）を置き、空気抜取り口および液体のプラスティックス材料（６）に対する供給口（５）を装着し、強化用のパッケージを気密性のカバー（３）によって覆い、該カバーの上にチャネル部材（７）を外れないように固定するプラスティックス製品の製造法。強化用のパッケージの中の圧力を周囲圧力より低い値ｄ１に調節し、その後チャネル部材の内部の圧力をｄ１よりも低い値ｄ２に調節し、これによって湯道チャネルを強化用のパッケージの上につくる。液体のプラスティックス材料が十分な程度強化用のパッケージを浸漬した後、チャネル部材の中の圧力をｄ１よりも高い値ｄ３に調節し、湯道チャネルを押しのける。プラスティックス材料が硬化した後、気密性のカバーは、それが再利用されることが望ましくまた予め型に合わせてつくられている場合、それに連結されたチャネル部材と共に取り外される。
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【課題】
【解決手段】この被覆する表皮部は、発泡材の層を被覆する面１９と、発泡材を受け入れるキャビティの壁に対して発泡材が膨張するとき、発泡材により押し付けられることを目的とする密封スカート部２５とを備えており、該キャビティは支持部材内に配置される。被覆面１９は、周縁の輪郭部２１により限界付けられ且つ、密封スカート部２５によりこの輪郭部を超えて伸び、スカート部は、自由端縁３５を備えている。被覆面１９の周縁の輪郭部２１は、少なくともその曲率半径Ｒ１が対向する位置に配置された自由端縁３５の部分３９の曲率半径Ｒ２よりも小さい部分３１を備えている。
用途は、例えば、自動車の計器盤である。
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【課題】 接着界面がなく、単一の組成であっても、ポリウレタン成形体の物性が連続的に変化している機能傾斜ポリウレタン成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】 機能傾斜ポリウレタン成形体の製造方法はポリウレタンの物性が一方向に連続的に変化した機能傾斜ポリウレタン成形体の製造方法であって、未硬化のポリウレタン材料中のポリオール成分の結晶状態について一方向に勾配をつけて硬化反応を行うことを特徴とする。未硬化のポリウレタン材料を注型し、冷却又は加圧により、該ポリウレタン材料中のポリオール成分を結晶化させた後、成型面の少なくとも一方の側を前記ポリオール成分の非結晶化温度以上の温度とし、且つ厚み方向に温度勾配を与えることにより、未硬化のポリウレタン材料中のポリオール成分の結晶化の程度に勾配をつけて硬化反応を行ってもよい。 （もっと読む）

【課題】 軽量化され、低価格かつ高性能な熱伝導性シート状物とその製造方法、及びこのような熱伝導性シート状物を備えた回路基板を提供する。
【解決手段】 連続気泡を内包する軟質樹脂発泡体５に、微細な熱伝導性材料を含浸させ、これを加熱しつつ１／２〜１／２０厚みに圧縮する熱伝導性シートの製造方法と、この方法により得られた熱伝導性シートと、この熱伝導性シートを備えた回路基板。 （もっと読む）

【課題】 チップ材のような細粒または細片の充填材が表皮材内に充填された充填体の製造方法を提供する。
【解決手段】 細粒または細片からなる充填材が表皮材内に充填され，充填材同士，充填材と表皮材の裏面とが接着する充填体を製造する方法は，細粒または細片からなる充填材に水反応性バインダーを混合する工程と，混合された充填材を，袋状の表皮材内に充填し，充填体を形成する工程と，該充填体に水蒸気を通す工程とを含む。充填体内を通る水蒸気によりバインダーは反応し，充填材同士，充填材と表皮材の裏面とが接着する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の放熱部材として好適な、高柔軟性、高熱伝導性かつ導電性の樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】骨格部と、該骨格部の一部又は全部と一体的に形成された樹脂部とからなり、骨格部と樹脂部の熱伝導率の差が１Ｗ／ｍＫ以上で、骨格部及び／又は樹脂部の体積抵抗率が１ＭΩ・ｃｍ以下（０は含まず）であることを特徴とする樹脂成形体とその製造方法。この樹脂成形体からなり、アスカＣ硬度が５０以下である電子部品の放熱部材。 （もっと読む）