インモールド抵抗要素および／またはインモールドシールド要素を有する製造物および該製造物を作製する方法が、図示され、記載されている。開示されている1つの方法では、抵抗要素および／またはシールド要素は、フィルム上に印刷されている。このフィルムは、所望の形状に賦形され、射出成形用型内に配置される。溶融プラスチックが、射出成形用型内に導かれ、これによって、フィルムを保持している剛性構造体が形成されることになる。
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【課題】表面に基礎成膜１０が施された基礎基材９から電気回路が形成された基板１を簡単に製造する。
【解決手段】基礎基材９を射出成形した後、該基礎基材９の表面に成膜装置８によって基礎成膜１０を施し、次いで前記基礎基材９を成形するための射出用型面６ａ、７ａに設けた金型（子金型）６ｃ、７ｂを出没させ、これによって基礎基材９に、基礎成膜１０が分断された段差面部２ｃを介するようにして成膜３、４を有する二段の凹面部２ａ、凸面部２ｂを形成してそれぞれの上面に電気回路を有する基板１を製造するようにした。 （もっと読む）

【課題】キャリアプレートの成型の際に保持孔のとば口を適切な形状に形成することができるキャリアプレート用金型を提供すること。
【解決手段】シリコーンゴムからなる弾性部材を充填させることによって、貫通通路１ａよりも小径の保持孔が形成されたキャリアプレートを成型するキャリアプレート用金型３０において、弾性壁における保持孔が形成された部位の平面部１７ａ側の端面が、金属部のみに接触された状態として形成されるように構成されていること。 （もっと読む）

【課題】転写方式により撥水撥油性等の特性を容易に被転写体に付与でき、且つ微細で複雑な形状を有する被転写体に対しても転写可能な転写フィルムを提供する。
【解決手段】基材表面に、フルオロシルセスキオキサン（ａ）またはフルオロシルセスキオキサン（ａ）に由来する構成単位を有するフッ素系重合体（ｂ）を含む樹脂組成物を含む転写層を形成してなる転写フィルム。 （もっと読む）

【課題】表面に機能層を有する場合や機能層が一様でない場合においてもシワが少なく外観に優れ、密着性を確保し、さらに安価に樹脂成形品を製造する方法、および、このような樹脂成形品の表面に金属等の導体層を形成するために用いる転写シートを提供することを目的としている。
【解決手段】本発明における転写シート１０は、フィルム転写成形に用いる転写シート１０であって、樹脂層と１、前記樹脂層１中に埋め込まれ、所定材質の繊維を隙間を空けて織った織物２と、前記樹脂層１の一の面に形成され、転写対象の所定の機能を有する機能層とを備える。 （もっと読む）

本発明は、導電路（１）をプラスチック部品（２）に形成するための製造方法に関する。前記導電路に沿ってエネルギー供給を移動させながら行うことにより、前記プラスチック部品（２）のプラスチック材料（１８）を導電性物質に変換することを提案する。本発明はさらに、プラスチック基板（１３）上に配置され導電路（１）を有する電気回路にも関する。
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本発明は、プラスチック層によりコーティングされている挿入部材（１）を包含するコンポーネントの製造法であって、その際、第一の工程で、少なくとも一部の挿入部材（１）を、低い粘度を有するプラスチック成形材料（２）で被覆し、かつ第二の工程で、被覆を有する挿入部材をプラスチック硬質成分（３）でオーバーモールド成形するか、または挿入部材（１）をプラスチック硬質成分（３）で被覆し、その際、挿入部材（１）の領域を被覆せず、かつ被覆されなかった領域を、低い粘度を有するプラスチック成形材料（２）で注入成形する方法に関する。さらに、本発明は、挿入部材（１）および少なくとも２つのプラスチック成分からのプラスチックコーティングを包含するコンポーネントに関し、その際、挿入部材（１）を少なくとも部分的に直接に被覆する第一のプラスチック成分は、低い粘度を有するプラスチック成形材料（２）であり、かつ第二のプラスチック成分はプラスチック硬質成分（３）である。
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【課題】射出成形加工時に表面を粗面化することなく表面を全体的又は選択的に、例えば、無電解メッキに適用可能なように改質された成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる成形品であって、前記成形品の表面近傍には、金属元素が析出していることを特徴とする成形品を提供する。 （もっと読む）

【課題】 長尺な板状部材と長尺な棒状部材を予め金型キャビティ内にインサートし、板状部材に棒状部材を接触させた長尺成形品を製造する場合、棒状部材の直径のバラツキや、板状部材の板厚のバラツキによりにより、板状部材に対して棒状部材が接触しない長尺成形品が製造されるという問題があった。
【解決手段】 棒状部材を板状部材の方向に移動可能に把持する把持手段と、板状部材を金型キャビティにおける板状部材側内面に吸引する吸引手段と、溶融樹脂を金型キャビティの棒状部材側内面から射出する複数のゲートとを設け、ゲートから射出した溶融樹脂を棒状部材に当て、溶融樹脂圧により棒状部材を板状部材側に押圧する射出成形用金型を用いて長尺成形品を製造した。 （もっと読む）

【課題】金属製の補強具と樹脂製の絶縁部材とを備え、両者が締結具を用いずに一体となったプリント基板たわみ防止具及びそのプリント基板たわみ防止具の製造方法を提供する。また、プリント基板たわみ防止具によって、プリント基板の片面にストレスが加えられてもプリント基板のたわみを防止するプリント基板たわみ防止方法を提供する。
【解決手段】プリント基板たわみ防止具は、プリント基板のたわみを防止するプリント基板たわみ防止具であって、凹形状の断面形状を有する補強具と、凹形状の内部にあって、凹形状の底部に固定され、凹形状の深さと同等の厚さを有する絶縁部材とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程におけるモールド工程にて、好ましくない位置での樹脂の付着を防ぐことのできる技術を提供する。
【解決手段】ガイドホールＧＨ下からガイドピン８Ａ７を上昇させ、ガイドホールＧＨを順テーパー加工により形成されたガイドピン８Ａ７の傾斜面ＩＳに倣って滑らせることにより、基板母体１をポットホルダに向かって下型キャビティ台上を滑らせ、基板母体１とポットホルダとの間の隙間をなくす。その隙間がなくなった状況下でモールド工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】部材と導電端子間の電気的・機械的接続を強固に行うことができる部材への導電端子接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】磁気センサ素子（部材）１０の表面に設けた端子接続パターン１５と金属板端子（導電端子）５０間を連結フイルム３０に設けた連結パターン３１を介して電気的に導通すると共に、磁気センサ素子１０と金属板端子５０とが連結フイルム３０と接続した接続部分ａ１，ａ２をケース７０で覆って固定する。ケース７０は金型によって成形される。 （もっと読む）

【課題】 シート状のフィルム表面に付与された配線用のパターンの細りや切れを防止できる回路基板用成形金型を提供する。
【解決手段】 キャビティー空間４に位置する型あわせ面に屈曲部を有する可動側金型２ａと固定側金型３ａとからなる回路基板用成形金型１において、固定側金型３ａに、少なくとも屈曲部４ａを含む範囲に、全体に微細な連通孔を有したポーラス状の金型材料からなる入れ子３ｂと、入れ子３ｂの微細な連通孔を介してキャビティー空間４を吸気することにより、キャビティー空間４に面した入れ子３ｂの表面に、配線用のパターン７が表面に付与されたシート状のフィルム６を、略均等な吸引力で吸引して密接可能な吸気部３ｅ〜３ｈを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 回路となる金属層が短絡するのを防止することができる射出成形回路部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 立体形状を有する一次成形品１の表面の所定の領域を、インサート成形によって、二次成形部分３で被覆して二色成形品４を形成し、この二色成形品４のうち、一次成形品１の、二次成形部分３で覆われていない表面に、選択的に、回路となる金属層５を形成してＭＩＤ６を製造するに際し、一次成形品１に、二次成形部分３と係合される第１係合部９を形成し、二色成形品４を形成する工程で、二次成形部分３に、一次成形品１の第１係合部９と係合される第２係合部１０を形成すると共に、形成した第２係合部１０を第１係合部９と係合させて、その後の工程で二次成形部分３がはく離するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】 一次成形品の変形を防止することができるＭＩＤの製造方法とそれに用いる金型とを提供する。
【解決手段】 立体形状を有する一次成形品１の表面の所定の領域を、インサート成形によって、二次成形部分１３で被覆して二色成形品２を形成し、この二色成形品２のうち、一次成形品１の、二次成形部分１３で覆われていない表面に、選択的に、回路となる金属層１１を形成してＭＩＤ３を製造する際に使用する金型１４に、その賦形面２３から突出して、一次成形品１の片面５に当接する突起３１を設けて、インサート成形時に、一次成形品１が変形するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】 高温多湿の環境下においても高周波信号に対して誘電正接が低い特性を有し、残存するマスキング材と基体との密着性に優れる導電性回路を、簡易かつ低コストで形成できる。
【解決手段】 軟質重合体と触媒とを混合分散したノルボルネン系樹脂を射出成形して一次基体１を形成し、その表面上にノルボルネン系樹脂を射出成形してマスキング層２を形成する。エッチング液に浸漬すると、ノルボルネン系樹脂は耐薬品性に優れるためマスキング層２の表面は粗化されず、一方このマスキング層で覆われていない一次基体１の表面、すなわち導電性回路を形成すべき部分１ａは、混合分散した軟質重合体が溶解して粗化される。次いで無電解めっき液に浸漬すると、マスキング層２で覆われていない一次基体１の導電性回路を形成すべき部分１ａにのみ、選択的に導電層４が形成できる。 （もっと読む）

【課題】 微細かつ高密度の導電性回路を、正確かつ低コストで形成する。
【解決手段】 パラジウムを混入した熱可塑性樹脂を射出形成して基体１を形成し、この基体の表層１ａに含まれるパラジウムを除去する。パラジウムを除去した表層１ａにレーザー光２を照射して、この表層を除去すると共にその下の触媒を含む下地層１ｂの露呈面１ｄを粗化して親水性にする。基体１に無電解銅めっきを施すと、下地層１ｂの露呈面１ｄにのみ導電層３が形成され、この導電層によって導電性回路を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】製品の歩留りの向上を図る。
【解決手段】半導体集積回路装置の製造において、複数のエアーベント７ｃを有するとともに、先端に溝１ａが形成された可動ピン１が各エアーベント７ｃに突出するように設けられた成形金型６を用い、金型クランプ時に可動ピン１の先端を多数個取り基板４０に押し当ててクランプすることにより、多数個取り基板４０の厚さのばらつきに係わらずそれぞれのエアーベント７ｃの深さを一定にして可動ピン１の先端の溝１ａを介してキャビティ内のエアーを逃がしながら樹脂充填を行うことができるため、キャビティ内の樹脂の未充填やレジン漏れの発生あるいはウエルド不良などを防ぐことができ、製品の歩留りを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】めっき析出表面にのみ触媒を付着させることにより省資源化できる。
【解決手段】(A)熱可塑性結晶材料で回路形成体である一次成形基体１を低温の金型温度で成形すると、急速に冷却され低結晶化する。(B)一次成形基体１の導電層が形成されるべき表面部分1a,1bを露出させ、それ以外の部分を一次成形基体１の素材と同系の材料の回路非形成体２で被覆して二次成形基体３を成形する。回路非形成体２を射出成形する金型温度は、この回路非形成体を高結晶化させるに十分な高温である。(C)二次成形基体３をエッチング処理すると、前記表面部分は粗面化し、回路非形成体２は粗面化しない。(D)二次成形基体３の表面に触媒Ｃを付与して、(E)無電解めっきにより導電層4a,4bを形成する。 （もっと読む）

【課題】成形加工時に表面を全体的又は選択的に改質された成形品を製造する方法及び装置を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂から成形品を製造する方法であって、前記成形品を成形するための成形部に、前記熱可塑性樹脂を溶融樹脂として導入する第１の導入工程と、前記成形部に、有機金属錯体が溶解した超臨界流体を導入する第２の導入工程と、前記溶融樹脂を固化し、金属元素を前記成形品の表面に配置させる工程とを有することを特徴とする方法を提供する。 （もっと読む）