【課題】 隣り合う回路間での短絡を生じにくい射出成形回路部品と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】 射出成形回路部品は、強化繊維の体積比率Ｖが０．０５〜０．５で、かつ、強化繊維の平均繊維長ｗ（μｍ）と、上記体積比率Ｖと、隣り合う回路間の距離Ｌ（μｍ）とが、式(1)：
【数１】


を満足する樹脂組成物によって形成した一次成形品の表面に、回路を設けた。製造方法は、上記樹脂組成物を、射出成形して形成した一次成形品の表面に、二次成形部分をインサート成形して二色成形品を得、その表面に触媒を担持させた後、二次成形部分を除去して、一次成形品の表面の、触媒を担持させた領域に、化学めっきによって、選択的に、回路となる金属層を形成する。 （もっと読む）

【課題】射出成形加工時に表面を全体的又は選択的に改質された成形品を製造する方法及びを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂を射出成形することによって成形品を製造する方法であって、金型内に前記熱可塑性樹脂を溶融樹脂として導入する第１の導入工程と、前記第１の導入工程の後又は同時に行われ、前記金型内に溶解物質が溶解した超臨界流体を導入する第２の導入工程と、前記溶融樹脂を固化し、前記溶解物質を前記成形品の表面に配置させる工程とを有することを特徴とする方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂表面を後処理なしに封止することができるプレス配線板を提供する。
【解決手段】下型４のキャビティ１１にプレス配線１２をセットする。上型６を型閉し樹脂成形を行う際に、プレス配線１２が樹脂充填中に移動・変形しないように、下型４に下型保持ピン５および上型６に上型保持ピン７を設置する。下型保持ピン５および上型保持ピン７は、各ピンの直径aおよびｂがキャビティ内に突出するストロークＡおよびＢより小さく形成されているので、その狭隘部効果によりピン近傍の樹脂の冷却を周辺の樹脂より遅らせることができ、ピン引き抜き後の空隙部に回りからの樹脂の充填が可能になる。 （もっと読む）

本発明は、導電体が供給されたシートの製造方法であって、（ａ）フレーム要素に、１種又はそれ以上の導電体を装着し、（ｂ）工程（ａ）により装着された導電体を、少なくとも１つのプラスチックシートに、適用及び固定し、（ｃ）フレーム要素を除去する
ことを含んでなる製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造歩留まり向上を図る。
【解決手段】 半導体装置の製造において、上型と下型との間に配線基板を配置した時、前記配線基板に実装された半導体チップを覆うようにして前記配線基板の主面上に位置する樹脂封止体成形部と、前記配線基板の外側から前記配線基板の一辺を横切って前記樹脂封止体成形部に連なる樹脂流通路とを有する成形金型を使用し、前記樹脂流通路を通して前記樹脂封止体成形部に樹脂を注入することによって前記配線基板に実装された前記半導体チップを樹脂封止する樹脂封止体を形成する工程を有し、
前記樹脂流通路は、前記配線基板の外側に位置する第１の部分と、前記第１の部分及び前記樹脂封止体成形部に連なり、前記配線基板の主面上に位置する第２の部分とを有し、
前記第２の部分は、前記配線基板の主面からの高さが前記第１の部分よりも低い。 （もっと読む）

【課題】歯形部噛み合い時の騒音の少ない歯付きベルトを提供する。
【解決手段】容器１０１、１０２内の反応前２成分に不活性ガスを浸透させ、金型１２０内で反応成形することにより、微細なセル構造の発泡構造体を備えた歯付きベルトを得る。 （もっと読む）

【課題】 基板用コネクタにおいて、端子金具の基板接続部に対するアライメントの組み付け作業を容易に行えるようにする。
【解決手段】 端子金具２０に対するアライメントプレート３０の組み付けを、射出圧によって端子金具２０のアライメントに狂いが生じるインサート成形前に行うので、インサート成形後にアライメントプレートを組み付けるものに比べて、組付けが容易である。インサート成形時は、アライメントプレート３０が基板接続部２３における中子１１に近い位置を位置決めするので、中子１１は、射出圧を受けてもアライメントプレート３０により変形が防止され、基板接続部２３のアライメントの狂いを確実に防止できる。 （もっと読む）

【課題】表面近傍の内部に金属微粒子が高濃度に浸透する新規なプラスチック構造体を提供すること。
【解決手段】プラスチック構造体は、パラジウム等の有機金属錯体やその変性物からなる金属元素２０２がプラスチック構造体４の所望部分の最表面より５ｎｍ以下の深さにおいては５atomic％以上存在している。そして、このプラスチック構造体４には、少なくともその金属元素２０２が存在する領域にアミド基が存在している。 （もっと読む）

【課題】 板材に樹脂が成型されてなる樹脂成型体において樹脂部の顫動を防止する。
【解決手段】 本発明は、複数の貫通孔を有する板材と、該貫通孔内に一部が延在した樹脂部とを有する樹脂成型体であって、樹脂部は、板材の少なくとも一方の主面の側に開口する凹部を有し、貫通孔を含み板材の主面に垂直な第一の断面において、板材は、樹脂部に包囲される第一の部位１０７と、該第一の部位１０７の延伸方向に、その第一の部位１０７に対向する第二の部位１０８とを有し、板材の主面に垂直な第二の断面において、板材は、樹脂部に貫通して配される第三の部位１０９とを有する。 （もっと読む）

【課題】 回路成形品の製造にあたり、工程のコンパクト化を進め、微細な回路パターンを効率良く作製するとともに、プリント回路基板を始め、微小な電子部品からインスツルメントパネルのような大型の樹脂成形品まで製造可能な射出成形方法を提供する。
【解決手段】 内面にめっき触媒流入用回路状パターンの溝を有する射出成形用金型を用い、射出成形時に前記射出成形用金型のめっき触媒流入用回路状パターンの溝よりめっき触媒を成形品表面に付与することを特徴とする射出成形方法。 （もっと読む）

【課題】 金属膜の密着強度が高い樹脂成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】 プラズマ処理により活性化された表面に乾式めっきで金属膜が形成される樹脂成形体に関する。窒素官能基を有する硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物で樹脂成形体を成形する。金属との化学反応性が高い窒素をエポキシ樹脂で成形される樹脂成形体の表面に導入することができ、樹脂成形体に対する金属膜の密着強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 成形不良を抑制しつつ部分的に薄肉に樹脂成形することが可能なインサート成形方法、インサート成形装置及び近接センサを提供する。
【解決手段】 成形金型３１ａ，３１ｂのキャビティ３２に対しインサート部品の薄肉にすべき検出コイル１１の前面側から溶融樹脂Ｊの注入を開始する（第１工程）。次いで、圧縮部材４０を、キャビティ３２内においてインサート品の検出コイル１１の前面に向けて進出させ、当該検出コイル１１の前面手前まで移動させて樹脂成形を施す（第２工程）。 （もっと読む）

ジベンゾジアゾシンポリマー、ジベンゾジアゾシンポリマーの製法、ジベンゾジアゾシンポリマーから形成される生成物、及びかかるジベンゾジアゾシンポリマーの使用が提供される。 （もっと読む）

冷熱時の樹脂内部の収縮応力及び歪みを吸収して緩和することが出来る、インサート部材付きのモールド部材を提供するために、樹脂で形成されるモールド部材本体と、前記モールド部材本体に金属，セラミックス，樹脂、あるいはこ
れらの材料を組み合わせた複合材料からなる部品がインサートされている樹脂モールド部材において、インサート部材の外周、少なくとも角部，突起部，段差部の近傍に空隙を設けると同時に、インサート部材の外周部に空隙無くモールド樹脂とインサート部材を連続モールドした個所も合わせて形成されている構成とした。容易な製造方法で、冷熱耐久におけるインサート部材と樹脂の線膨張係数の差から発生する樹脂のクラックを回避しうる、高信頼インサート部材付きモールド部材を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 金属配線部材間での導通などの欠陥の極めて少ない高密度の立体的な配線構造を有する配線基盤を効率的で製造する。
【解決手段】 少なくとも一つの表面に絶縁性物質によるコーティング層が形成された金属製配線部材Ｈの複数を、配線部材どうしが接触する部分において配線部材間にコーティング層が介在される配線構造で、金型Ｇ内に組み込み、その後、樹脂成形材料Ｉを充填して一体化することにより、立体配線構造体を製造する。 （もっと読む）