インサート成形方法、インサート成形装置及び近接センサ
【課題】 成形不良を抑制しつつ部分的に薄肉に樹脂成形することが可能なインサート成形方法、インサート成形装置及び近接センサを提供する。
【解決手段】 成形金型３１ａ，３１ｂのキャビティ３２に対しインサート部品の薄肉にすべき検出コイル１１の前面側から溶融樹脂Ｊの注入を開始する（第１工程）。次いで、圧縮部材４０を、キャビティ３２内においてインサート品の検出コイル１１の前面に向けて進出させ、当該検出コイル１１の前面手前まで移動させて樹脂成形を施す（第２工程）。
【解決手段】 成形金型３１ａ，３１ｂのキャビティ３２に対しインサート部品の薄肉にすべき検出コイル１１の前面側から溶融樹脂Ｊの注入を開始する（第１工程）。次いで、圧縮部材４０を、キャビティ３２内においてインサート品の検出コイル１１の前面に向けて進出させ、当該検出コイル１１の前面手前まで移動させて樹脂成形を施す（第２工程）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インサート品（例えば近接センサの検出コイルなど）を成形型のキャビティ内に配置した状態で当該キャビティ内に溶融樹脂を注入して樹脂成形するインサート成形方法、インサート成形装置及びそれらにより製造された近接センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、下記特許文献１に示すように、回路基板の一端部側にリード線を介して検出コイルを電気的に接続し、これらをインサート品として樹脂成形により一体成形したものがある。このものは、例えば防水性を図るために検出コイル全体を成形樹脂で覆うように成形し、しかも、検出距離を広くするために検出領域に向けられる検出コイルの一側面（検出面）は他の部位よりも薄肉に樹脂成形する必要がある。このような構成であれば検出コイルを収容するホルダを別途設けることなく検出コイルと回路基板とを一体形成することができ製造工数及びコストを低減させることができる。
【０００３】
ここで、インサート品の成形方法として、例えば下記特許文献２に記載した方法などがある。図１５には従来の成形方法で使用される成形金型１が示されている。これは、検出コイル２と回路基板３とを仮保持した状態で検出コイル２を金属製の保持ピン４，４によって保持しつつ成形金型１のキャビティ１ａ内に配置して、溶融樹脂５をキャビティ１ａに形成したゲート６，６から注入し、溶融樹脂が硬化する直前に上記保持ピン４，４を引き抜く方法である。
【特許文献１】実開昭６１−１６７３４３号公報
【特許文献２】特開２００３−１２７１８５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、この種の方法では、従来、上記ゲート６は回路基板３側のキャビティ１ａ側壁に設けられていた。そうすると、注入された溶融樹脂５は回路基板３側から検出コイル２側に向かう途中で保持ピン４，４によって冷却され硬化してしまい、比較的に狭い検出面２ａとキャビティ１ａ側壁との間に溶融樹脂５が行き渡らず、成形不良が生じる原因になっていた。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、成形不良を抑制しつつ部分的に薄肉に樹脂成形することが可能なインサート成形方法、インサート成形装置及び近接センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明に係るインサート成形方法は、インサート品を、成形型のキャビティ内に配置した状態で当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記インサート品に対して所定の部位を他の部位よりも薄肉に樹脂成形するインサート成形方法であって、前記キャビティに対し前記インサート部品の前記所定の部位側から前記溶融樹脂を注入する第１工程と、前記キャビティ内において前記インサート品の前記所定の部位に向けて進出可能に設けられた圧縮部材を、前記第１工程の途中又は終了後に、当該所定の部位手前の所定位置まで進出させる第２工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
なお、この上記発明には、次の構成Ａが含まれる。
「インサート品を、成形型のキャビティ内に配置した状態で当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記インサート品に対して所定の部位を他の部位よりも薄肉の所望の肉厚に樹脂成形するインサート成形方法であって、
前記キャビティに対し前記インサート品の前記所定の部位との対向方向に沿って進退可能に設けられた圧縮部材を退避させた状態で、その圧縮部材及び前記所定の部位の間に前記溶融樹脂を注入する第１工程と、
前記第１工程での注入開始後に、前記圧縮部材を前記所望の肉厚に応じた前記所定の部位手前の位置まで進出させる第２工程と、を含むことを特徴とするインサート成形方法。」
【０００８】
請求項２の発明に係るインサート成形方法は、近接センサの構成部品のうち少なくとも検出コイルを含む検出部を、成形型のキャビティ内に配置した状態で、当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記検出部に対してその検出面を他の部位よりも薄肉に樹脂成形するインサート成形方法であって、前記キャビティ内に対し前記検出部の前記検出面側から前記溶融樹脂を注入する第１工程と、前記キャビティ内において前記検出部の前記検出面に向けて進出可能に設けられた圧縮部材を、前記第１工程の途中又は終了後に、当該検出面手前の所定位置まで進出させる第２工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
なお、この上記発明には、次の構成Ｂが含まれる。
「近接センサの構成部品のうち少なくとも検出コイルを含む検出部を、成形型のキャビティ内に配置した状態で、当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記検出部に対してその検出面を他の部位よりも薄肉の所望の肉厚に樹脂成形するインサート成形方法であって、
前記キャビティに対し前記検出部の前記検出面との対向方向に沿って進退可能に設けられた圧縮部材を退避させた状態で、その圧縮部材及び前記検出面の間に前記溶融樹脂を注入する第１工程と、
前記第１工程での注入開始後に、前記圧縮部材を前記所望の肉厚に応じた前記検出面手前の位置まで進出させる第２工程と、を含むことを特徴とするインサート成形方法。」
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のインサート成形方法において、前記第１工程に先立って、前記キャビティ内に対して進退可能に設けられた保持部材により前記他の部位を保持する第３工程と、前記第２工程での前記圧縮部材の進出途中で前記保持部材を前記キャビティ内から退避させる第４工程と、を更に含むことを特徴とする。
【００１１】
なお、この上記発明には、次の構成Ｃが含まれる。
「前記第１工程に先立って、前記キャビティ内に対し進退可能に設けられた保持部材により前記他の部位を保持する第３工程と、
前記第２工程での前記圧縮部材の進出途中で前記保持部材を前記キャビティ内から退避させる第４工程と、を更に含むことを特徴とする構成Ａ又は構成Ｂに記載のインサート成形方法。」
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のインサート成形方法において、少なくとも前記第２工程において、前記圧縮部材を前記所定位置に進出させるまでの間に、前記第１工程において前記キャビティ内に注入された溶融樹脂を加熱することを特徴とする。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のインサート成形方法であって、前記第２工程において、前記圧縮部材を回転させながら進出させることを特徴とする。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のインサート成形方法において、前記キャビティ内に注入された溶融樹脂は、前記第２工程が終了した後に加熱を終了させて冷却させることを特徴とする。
【００１５】
請求項７の発明に係るインサート成形装置は、インサート品を、成形型のキャビティ内に配置した状態で当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記インサート品に対して所定の部位を他の部位よりも薄肉に樹脂成形するためのインサート成形装置であって、前記インサート品が配置されるキャビティ、前記キャビティ内において前記インサート品の前記所定の部位に向けて進出可能に設けられた圧縮部材、及び、前記圧縮部材の経路途中であって前記キャビティの側壁に形成され当該キャビティ内に前記溶融樹脂を注入する注入口を有する成形型と、前記注入口からの前記溶融樹脂の注入開始後に、前記圧縮部材を前記所定の部位手前の所定位置まで進出させる駆動手段と、を備えていることを特徴とする。
【００１６】
なお、この上記発明には、次の構成Ｄが含まれる。
「インサート品を、成形型のキャビティ内に配置した状態で当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記インサート品に対して所定の部位を他の部位よりも薄肉の所望の肉厚に樹脂成形するためのインサート成形装置であって、
前記インサート品が配置されるキャビティ、前記キャビティに対し前記インサート品の前記所定の部位との対向方向に沿って進退可能に設けられた圧縮部材、及び、前記キャビティのうち退避位置にある前記圧縮部材と前記インサート品の前記所定の部位との間の側壁に形成され当該キャビティ内に前記溶融樹脂を注入する注入口を有する成形型と、
前記注入口からの前記溶融樹脂の注入開始後に、前記圧縮部材を前記所望の肉厚に応じた前記所定の部位手前の位置まで進出させる駆動手段と、を備えていることを特徴とするインサート成形装置。」
【００１７】
請求項８の発明は、請求項７に記載のインサート成形装置において、前記圧縮部材は、その進出過程において側面が前記注入口の周縁部に摺接しつつ移動することで当該注入口を閉塞することを特徴とする。
【００１８】
請求項９の発明は、請求項７又は請求項８に記載のインサート成形装置において、前記駆動手段は、前記圧縮部材を油圧によって進出させることを特徴とする。
【００１９】
請求項１０の発明は、請求項７ないし請求項９のいずれかに記載のインサート成形装置において、前記成形型を加熱する第１加熱手段と、前記圧縮部材を加熱する第２加熱手段と、前記第１加熱手段が所定の温度で加熱動作をするように制御するとともに前記第２加熱手段が前記所定の温度以上の温度で加熱動作をするように制御する加熱制御手段と、を備えていることを特徴とする。
【００２０】
請求項１１の発明は、請求項１０に記載のインサート成形装置において、前記駆動手段は、前記圧縮部材を回転させながら進出させることを特徴とする。
【００２１】
請求項１２の発明は、請求項１０又は請求項１１に記載のインサート成形装置において、前記加熱制御手段は、前記第１加熱手段と前記第２加熱手段との内の少なくとも一方を前記成形型のキャビティ内に注入する溶融樹脂が硬化を開始する硬化開始温度以上の温度で加熱するように制御することを特徴とする。
【００２２】
請求項１３の発明は、請求項１２に記載のインサート成形装置において、前記加熱制御手段は、前記第１加熱手段が前記成形型を前記溶融樹脂の硬化開始温度以上の温度で加熱するように制御するとともに前記第２加熱手段が前記圧縮部材を前記硬化開始温度よりも高い温度で加熱するように制御することを特徴とする。
【００２３】
請求項１４の発明は、請求項１０ないし請求項１３のいずれかに記載のインサート成形装置において、前記成形型を冷却する冷却手段と、前記冷却手段を駆動若しくは停止するように制御する冷却制御手段と、を備え、前記加熱制御手段が前記第１及び第２の加熱手段を加熱することを停止するように制御することを条件として、前記冷却制御手段が前記冷却手段を駆動するように制御することを特徴とする。
【００２４】
請求項１５の発明は、請求項１０ないし請求項１４のいずれかに記載のインサート成形装置において、前記第１加熱手段は前記成形型に設けられた加熱流体の流路によって構成されるとともに、前記第２加熱手段は前記圧縮部材に収容された発熱体によって構成され、前記冷却手段は前記成形型に設けられた冷却流体の流路によって構成されることを特徴とする。
【００２５】
請求項１６の発明は、請求項１５に記載のインサート成形装置において、前記加熱流体の流路が前記キャビティの端部の近傍であって前記圧縮部材の進出方向の前方側に設けられていることを特徴とする。
【００２６】
請求項１７の発明は、請求項１５又は請求項１６に記載のインサート成形装置において、前記冷却流体の流路が前記成形型の注入口の近傍に設けられていることを特徴とする。
【００２７】
請求項１８の発明は、請求項１５ないし請求項１７のいずれかに記載のインサート成形装置において、前記加熱流体の流路が前記注入口よりも前記圧縮部材の進行方向の先方側に設けられていることを特徴とする。
【００２８】
請求項１９の発明に係る近接センサは、少なくとも検出コイルが、成形型のキャビティ内においてその検出コイルの一側面である検出面を他の部位よりも薄肉に樹脂成形により成形されてなる近接センサであって、前記検出コイルが、その検出コイルを前記成形型のキャビティ内に配置し、そのキャビティ内に前記検出コイルの前記検出面側から溶融樹脂の注入を開始し、圧縮部材を前記検出面に向けて当該検出面の手前の所定位置まで進出させることにより前記検出面が他の部位より薄肉に成形されていることを特徴とする。
【００２９】
なお、この上記発明には、次の構成Ｅが含まれる。
「少なくとも検出コイルが、成形型のキャビティ内においてその検出コイルの一側面である検出面を他の部位よりも薄肉に樹脂成形により成形されてなる近接センサであって、
前記検出コイルが、その検出コイルを前記成形型のキャビティ内に配置し、そのキャビティ内に対し前記検出面との対向方向に沿って進退可能に設けられた圧縮部材を退避させた状態で、その圧縮部材及び前記検出面の間に溶融樹脂の注入を開始し、前記圧縮部材を所望の肉厚に応じた前記検出面の手前の位置まで進出させることにより前記検出面が他の部位より薄肉に成形されていることを特徴とする近接センサ。」
【００３０】
請求項２０の発明は、請求項１９に記載の近接センサにおいて、前記検出コイルと電気的に接続され、前記成形により前記検出コイルと一体成形される回路基板を備え、前記回路基板の表面と裏面には、略同量の電子部品が実装されていることを特徴とする。
【００３１】
請求項２１の発明は、請求項１９又は請求項２０に記載の近接センサにおいて、前記成形は一次成形であって、当該一次成形された一次成形部以外の部分が樹脂成形により二次成形され、前記一次成形部のうち前記二次成形された二次成形部との接合部が凹凸形状に形成されていることを特徴とする。
【００３２】
請求項２２の発明は、請求項１９ないし請求項２１のいずれかに記載の近接センサにおいて、前記成形は一次成形であって、当該一次成形された一次成形部を筒状の金属ケース内に収容した状態で当該一次成形部以外の部分が樹脂成形により二次成形された近接センサであって、前記金属ケースの側壁には、前記二次成形による成形樹脂が充填される位置に貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【００３３】
請求項２３の発明は、請求項２１又は請求項２２に記載の近接センサにおいて、前記検出コイルと電気的に接続され、前記一次成形により前記検出コイルと一体成形される回路基板を備え、前記回路基板には前記二次成形の成形樹脂にて覆われる箇所に所定の検出動作に基づき発光する表示灯が実装され、前記二次成形の成形樹脂は前記表示灯（発光素子）からの光を透過可能な透光性材料であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３４】
＜請求項１，２，７の発明＞
本構成によれば、成形金型のキャビティに対しインサート部品（近接センサの検出部）の前記所定の部位（上記検出部の検出面）側から溶融樹脂を注入する（第１工程）。次いで、キャビティ内においてインサート品の所定の部位に向けて進出可能に設けられた圧縮部材を、上記溶融樹脂の注入の途中又は終了後に、当該所定の部位手前の所定位置まで進出させて所定の部位を他の部位よりも薄肉に樹脂成形する（第２工程）。
このような構成であれば、薄肉に樹脂形成すべき所定の部位側から溶融樹脂を注入するから、従来のもののように所定の部位側に溶融樹脂が行き渡らないという問題を防止できる。また、注入された樹脂成形は圧縮部材によってその進行方向の奥側へと押し込まれキャビティ全体に充填させることができ成形不良を抑制できる。
【００３５】
＜請求項３の発明＞
本構成によれば、上記第１工程に先立って、キャビティ内に対して進退可能に設けられた保持部材により所定の部位（検出部）の他の部位を保持し（第３工程）、第２工程での圧縮部材の進出途中で保持部材をキャビティ内から退避させる（第４工程）。
このような構成であっても、注入された溶融樹脂は保持部材付近に留まらず圧縮部材によって奥側に流動し、インサート品全体まで溶融樹脂を充填することができ、成形不良を抑制することができる。
【００３６】
＜請求項４の発明＞
本構成によれば、少なくとも第２工程において、圧縮部材を所定位置に進出させるまでの間に、第１工程においてキャビティ内に注入された溶融樹脂を加熱することから、当該溶融樹脂を加熱して硬化することを防ぎながら圧縮部材によってキャビティ内に押し込むことができ、前記溶融樹脂をキャビティ全体に充填させて成形不良が生じることを抑制することができる。
【００３７】
＜請求項５，１１の発明＞
本構成によれば、圧縮部材を回転させながら進出させることから、溶融樹脂が回転する圧縮部材によって攪拌されてキャビティ内に滞留して硬化することを抑制することができ、成形不良を生じさせる原因を抑制することができる。
【００３８】
＜請求項６の発明＞
本構成によれば、キャビティ内に注入された溶融樹脂を、第２工程が終了した後に加熱を終了させて冷却させることから、当該溶融樹脂が冷却されて硬化することを促進させることができ、インサート品を樹脂と一体にしたインサート成形品の成形時間を短縮することができる。
【００３９】
＜請求項８の発明＞
本構成によれば、圧縮部材が、その進出過程において側面が注入口の周縁部に摺接しつつ移動することで当該注入口が閉塞される。これにより、溶融樹脂の注入を圧縮部材の移動動作によって停止できるから、溶融樹脂の注入のための構成を別途設ける必要がなくなる。
【００４０】
＜請求項９の発明＞
本構成によれば、圧縮部材を油圧によって進出させる構成とした。このような構成であれば、エア式のものを用いる場合に比べて応答性及び圧縮部材の移動速度制御を精度よく行うことができる。つまり、インサート品に対して急激な圧力を加えないように圧縮部材の移動制御を行ってインサート品の位置ずれなどを防止できる。
【００４１】
＜請求項１０の発明＞
本構成によれば、加熱制御手段は、第１加熱手段が所定の温度で加熱動作をするように制御するとともに第２加熱手段が前記所定の温度以上の温度で加熱動作をするように制御することから、第１加熱手段と第２加熱手段とを加熱制御手段によってそれぞれ加熱動作をするように制御し、溶融樹脂が硬化することを防いで成形不良が生じることを抑制することができる。
【００４２】
＜請求項１２の発明＞
本構成によれば、加熱制御手段は、第１加熱手段と第２加熱手段との内の少なくとも一方を成形型のキャビティ内に注入する溶融樹脂が硬化を開始する硬化開始温度以上の温度で加熱するように制御することから、加熱制御手段が、第１及び第２の加熱手段の種類に応じて少なくとも一方の加熱手段を溶融樹脂の硬化開始温度以上の温度で加熱するように制御し、各加熱手段の加熱制御を最適なものとしつつ溶融樹脂が硬化することを防いで成形不良が生じることを抑制することができる。
【００４３】
＜請求項１３の発明＞
本構成によれば、加熱制御手段は、第１加熱手段が成形型を溶融樹脂の硬化開始温度以上の温度で加熱するように制御するとともに第２加熱手段が圧縮部材を前記硬化開始温度よりも高い温度で加熱するように制御することから、溶融樹脂が、当該樹脂の硬化開始温度よりも高い温度で加熱された圧縮部材と接することになり、圧縮部材の近傍で硬化することを防止することができる。
【００４４】
＜請求項１４の発明＞
本構成によれば、加熱制御手段が第１及び第２の加熱手段を加熱することを停止するように制御することを条件として、冷却制御手段が冷却手段を駆動するように制御することから、溶融樹脂は、第１及び第２の加熱手段によって加熱されることが停止されると冷却手段によって成形型の温度を降下させて硬化することが促進され、インサート成形品の成形時間を短縮することができる。
【００４５】
＜請求項１５の発明＞
本構成によれば、第１加熱手段は成形型に設けられた加熱流体の流路によって構成されるとともに、第２加熱手段は圧縮部材に収容された発熱体によって構成され、冷却手段は成形型に設けられた冷却流体の流路によって構成されることから、各加熱手段と冷却手段を簡易な構造によって形成することができ、成形型に注入される溶融樹脂を適宜に加熱若しくは冷却することができる。
【００４６】
＜請求項１６の発明＞
本構成によれば、加熱流体の流路がキャビティの端部の近傍であって圧縮部材の進出方向の前方側に設けられていることから、流路を流通する加熱流体によって、溶融樹脂を硬化することを防ぎながらキャビティ内に充填させることができる。
【００４７】
＜請求項１７の発明＞
本構成によれば、冷却流体の流路が成形型の注入口の近傍に設けられていることから、流路を流通する冷却流体によって、成形型の注入口からキャビティ内に注入された溶融樹脂が冷却されて硬化することを促進させることができるとともに成形型を冷却して作業者が当該成形型に触れても火傷を負わないようにすることができる。
【００４８】
＜請求項１８の発明＞
本構成によれば、加熱流体の流路が注入口よりも圧縮部材の進行方向の先方側に設けられていることから、流路を流通する加熱流体によって、溶融樹脂を注入口よりも圧縮部材の進行方向の先方側において加熱して硬化を防ぎながらキャビティ内に充填させることができる。
【００４９】
＜請求項１９の発明＞
上記成形方法によって検出部を一体成形することで、成形不良を抑制しつつ検出部用ホルダなどの部品が不要となり近接センサの生産コストを削減できる。
【００５０】
＜請求項２０の発明＞
本構成によれば、回路基板の表面と裏面には、略同量の電子部品が実装されている。従って、上記樹脂成形での圧縮部材の進出時に際し、表面及び裏面のどちらも溶融樹脂の流れ抵抗が略均一となり、回路基板の変形を防止できる。
【００５１】
＜請求項２１の発明＞
本構成によれば、一次成形部のうち前記二次成形された二次成形部との接合部が凹凸形状に形成されている。従って、この間の沿面距離が長くなり耐水性がよくなる。
【００５２】
＜請求項２２の発明＞
本構成によれば、金属ケースの側壁には、二次成形による成形樹脂が充填される位置に貫通孔が形成されている。従って、二次成形の際に金属ケース内まで樹脂が充填されたかどうかを確認できる。また、成形後は、貫通孔を満たす二次成形樹脂が突条の役割を果たし、二次成形部材に対する金属ケースの回り止めとして機能する。
【００５３】
＜請求項２３の発明＞
本構成によれば、二次成形の成形樹脂は表示灯からの光を透過可能な透光性材料であるから、回路基板に配した表示灯の発光動作によって所定の検出動作を視認できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５４】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１は、近接センサとその製造に使用されるインサート成形方法・装置に関するものであり、以下、図１ないし図１３を参照しつつ説明する。
１．近接センサの構成
本実施形態の近接センサ１０は、後述する検出コイル１１を構成要素とするＬＣ並列回路１３を発振回路１４によって発振させ、その発振振幅変化に基づき検出対象物の接近やその有無を判別するものである。この近接センサ１０は、例えば図１に示すように、製造ラインに順次搬送される複数の金属製のワークＷについて、検出領域Ｈ内を通過したワークＷを計数するために用いられる。
【００５５】
（１）近接センサの回路構成
図２には、近接センサ１０の回路構成が示されている。検出コイル１１及びコンデンサ１２からなるＬＣ並列回路１３は、発振回路１４によって発振状態に維持されることで、検出コイル１１から交流磁界Ｈ（検出領域Ｈ）を発生する。この発振状態でワークＷが接近すると、検出コイル１１の磁気エネルギーが吸収され、これに応じてＬＣ並列回路１３の振幅電圧が変化（例えば減少）する。発振状態検出回路１５は、例えばＬＣ並列回路１３の振幅電圧を所定の閾値と大小比較し、この比較結果に基づき検出動作を行う。本実施形態では、検出動作として、ＬＣ並列回路１３の振幅電圧が所定の閾値を上回ったときに、動作表示灯としての発光素子１６（発光ダイオード）を発光させるとともに、出力回路１７を介して検出信号を外部に出力する。
【００５６】
（２）近接センサの構造
図３には近接センサ１０の構造を示す断面図が示されている。近接センサ１０は、全体として円柱形をなし、検出コイル１１が配置された先端側の端面が検出領域Ｈに向けられる検出面１０ａとされ、この検出面１０ａとは反対側の端面からケーブル２０が導出されている。同図中の符号１１は、上述した検出コイル１１であり、これは、全体として円盤状のフェライトコア２１と、このフェライトコア２１の一端面に形成されたボビン部分に複数回巻回されたコイル線２２とを備えて構成されている。そして、検出コイル１１は、コイル線２２が巻回された上記一端面を上記検出面１０ａ側に向けた状態で配置される。
【００５７】
検出コイル１１のうち上記一端面とは反対側の面には、全体として長方形状となす回路基板２３の長手方向における一端面が例えば半田付けや接着剤等によって仮固定されている。この回路基板２３は、例えばガラスエポキシ基板であり、その両面に所定の回路パターン２３ａが形成されるとともに、上記したコンデンサ１２、発振回路１４、発振状態検出回路１５、出力回路１７、動作表示灯としての発光素子１６を構成する電子部品２３ｂ（チップ部品）が実装されている。本実施形態では、回路基板２３のうち後述する一次成形部分について表面と裏面でその実装量（電子部品とその半田付け量も含む）が同量になるように工夫されている。
【００５８】
回路基板２３は、その先端側の回路パターン２３ａが例えば図示しないリード線を介して検出コイル１１のコイル線２２に電気的に接続されている。また、その後端側の回路パターン２３ａには、例えば外部の図示しない制御機器に連なるケーブル２０の信号線２０ａが半田付けされており、このケーブル２０を介して上記検出信号等などの各信号が制御機器との間でやり取りされる。なお、このケーブル２０は、複数の信号線を、例えば樹脂製の外皮２０ｂで束ねた構成になっている。
【００５９】
検出コイル１１全体と、回路基板２３のうち検出コイル１１側の部分は、後述するインサート成形装置３０によって外形が筒状に一次成形された樹脂部材（以下、「一次成形部材２４」）で覆われている。一次成形部材２４は、全体として円筒形状をなし、このうち検出コイル１１を覆う先端側が他の部分より一回り径大になっている。
【００６０】
また、一次成形部材２４は、上記検出面１０ａ部分の防水性を図りつつ、より長い検出距離を稼ぐために当該検出面１０ａとなる前壁２４ａが他の部分より薄肉に成形されている。また、一次成形部材２４は、回路基板２３を導出する後端部分がそれに隣接する中央部分よりも一回り径小になっており、この径小部２４ｂの外周面には複数の突条２４ｃが全周に亘って形成されている。なお、この一次成形部材２４の成形方法については後で詳説する。
【００６１】
次いで、一次成形部材２４の径小部２４ｂ、回路基板２３のうち一次成形されない部分、及び、ケーブル２０の先端部は、やはり外形が円筒形状に二次成形された樹脂部材（以下、「二次成形部材２５」）によって覆われるように一体成形されている。更に、金属製で両端が開口した円筒状の金属ケース２６が、一次成形部材２４の先端から二次成形部材２５の中央部までの外周部分を覆うように設けられている。また、この金属ケース２６には、図３（Ｂ）に示すように、一次成形部材２４の径小部２４ｂの外周面に対向する壁面に貫通孔２６ａが形成されている。なお、この金属ケース２６は、後述する製造過程において、一次成形された検出コイル１１及び回路基板２３に対して装着され、その後に二次成形される。
【００６２】
２．近接センサの製造方法
本実施形態に係る近接センサ１０の製造方法について、図４〜図１３を参照しつつ説明する。
（１）インサート成形装置の構成
図４は、インサート成形装置３０の全体を示す概要図である。これは、インサート品が配される１対の成形金型３１，３１（同図では下側成形金型３１ａのみ図示）と、この１対の成形金型３１，３１が形成するキャビティ３２内に溶融樹脂Ｊを供給する溶融樹脂供給装置３３と、後述する１対の保持ピン３４，３４を移動させる保持ピン駆動機構３５と、油圧装置３６と、制御装置３７を備えて構成されている。
【００６３】
まず、成形金型３１，３１について説明する。図４に示すように、下側成形金型３１ａは、その一端側から他端側途中まで延びる断面円弧状のキャビティ溝３２ａが形成されており、これは上述した一次成形部材２４を長手方向に沿って半分に割った形状となっている。このキャビティ溝３２ａの閉塞端側には、仮固定した検出コイル１１及び回路基板２３（各電子部品実装済み）のうち回路基板２３の基端部分を保持するための保持溝３８が形成されている。
【００６４】
また、仮固定した検出コイル１１及び回路基板２３を配したときにその検出コイル１１部分を側方から挟む１対の金属製の保持ピン３４，３４がキャビティ溝３２ａの長手方向に対して直交する方向に沿ってスライド可能に設けられている。これらは、保持ピン駆動機構３５によって互いに接近する方向と離間する方向にスライド駆動されるようになっている。また、キャビティ溝３２ａのうち各保持ピン３４よりも開口端側には、溶融樹脂供給装置３３から供給される溶融樹脂Ｊが射出されるゲート（注入口）３９が形成されている。
【００６５】
更に、キャビティ溝３２ａの開口端には、１対の成形金型３１，３１によって形成されるキャビティ３２の内径と略同一の外形を有する円筒状の圧縮部材４０がそのキャビティ３２の長手方向に沿ってスライド可能に設けられている。この圧縮部材４０は、キャビティ３２に対してその開口端側から閉塞端側に向けて油圧装置３６による油圧によって進出するようになっている。なお、油圧装置３６は、本発明の駆動手段に相当する。
【００６６】
一方、上側成形金型３１ｂは、図５に示すように、その一端側から他端側途中まで延びる断面円弧状のキャビティ溝３２ｂが形成されており、これは上述した一次成形部材２４を長手方向に沿って半分に割った形状となっている。このキャビティ溝３２ｂの閉塞端側には、仮固定した検出コイル１１及び回路基板２３（各電子部品実装済み）のうち回路基板２３の基端部分を、上側成形金型３１ｂの保持溝３８とともに上下で挟み込んで保持する保持溝４２が形成されている。また、キャビティ溝３２ｂの長手方向中央位置には、上側成形金型３１ａに設けれた保持ピン３４，３４をそれぞれガイドするガイド溝４１，４１が形成されている。
【００６７】
制御装置３７は、後述するように溶融樹脂供給装置３３、保持ピン駆動機構３５及び油圧装置３６に制御信号をそれぞれ与えて駆動制御を行う。
【００６８】
（２）近接センサの製造過程
まず、図６（Ａ）に示すように、検出コイル１１のコイル線２２を回路基板２３の回路パターン２３ａに電気的に接続し、検出コイル１１の後端面と回路基板２３の先端とを半田付けや接着剤等で仮固定し、これをインサート品として上述したインサート成形装置３０によって一次成形を施す。
【００６９】
より具体的には、図９〜図１３に示す工程を実行する。図９に示すように、仮固定した検出コイル１１及び回路基板２３をインサート品として下側成形金型３１ａのキャビティ溝３２ａ内に挿入する。このとき、上記インサート品は、検出コイル１１の前面を圧縮部材４０の進出方向における前端面と対向するように配置される。そして、下側成形金型３１ａに進退可能に設けられた保持ピン３４，３４を保持ピン駆動機構３５によってキャビティ３２内に進出させて、この保持ピン３４，３４によって検出コイル１１の側面を挟んで保持する（本発明の「第３工程」に相当）。そして、上側成形金型３１ｂを被せて固定すると、回路基板２３の後端側部分２３ｃが両成形金型の保持溝３８，４２によって挟み込まれる。つまり、この後端側部分２３ｃは一次成形されない。
【００７０】
次いで、インサート成形装置３０を起動させると、図１０に示すように、制御装置３７によって溶融樹脂供給装置３３が駆動され溶融樹脂Ｊが下側成形金型３１ａに形成されたゲート３９を介してキャビティ３２内に注入される（本発明の「第１工程」に相当）。ここで、この一次成形用の溶融樹脂Ｊは、例えばＰＢＴ（ポリブチレン・テレフタレート）、ＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレート）などが望ましい。
【００７１】
そして、この溶融樹脂Ｊの注入開始後、所定の時間経過したときに制御装置３７によって油圧装置３６が駆動され、図１１に示すように圧縮部材４０が検出コイル１１の前面に向けて進出する。これに伴って、圧縮部材４０及び検出コイル１１間に滞留する溶融樹脂Ｊが回路基板２３側に押し込まれる。このとき、上述したように、回路基板２３のうち一次成形される前端側部分の表面及び裏面には、略同量の電子部品２３ｂ等が実装されており、これにより、検出コイル１１側から回路基板２３へ向かう溶融樹脂Ｊの流れ抵抗を表面と裏面で略均一になるようにしている。
【００７２】
そして、図１２に示すように、更に圧縮部材４０が進出し、ゲート３９の開口端の周縁部に摺接しつつそのゲート３９の前方を横切ることでゲート３９が閉塞されキャビティ３２への溶融樹脂Ｊの注入が遮断される。また、制御装置３７によって保持ピン駆動機構３５が駆動され、検出コイル１１の側面を保持していた保持ピン３４，３４は、その先端面がキャビティ３２壁面と面一になる位置まで退避する（本発明の「第４工程」に相当）。なお、上記した「溶融樹脂の注入開始から所定の時間」とは、この間に一次成形部材２４を成形するのに要する溶融樹脂Ｊがキャビティ３２内に注入されるまでの時間に設定されており、これは、主として、注入すべき溶融樹脂量、ゲート３９からの溶融樹脂Ｊの単位時間当たりの供給量、圧縮部材４０の進出速度によって定まる。従って、例えばゲート３９からの樹脂部材の注入量を検知し、この検知量が注入すべき溶融樹脂量になったときに圧縮部材４０によってゲート３９が閉塞されるように油圧装置３６による圧縮部材４０の進出動作を制御するようにしてもよい。
【００７３】
続いて、図１３に示すように、圧縮部材４０を、検出コイル１１の前面との間に所望の肉厚に応じた隙間を形成する手前位置まで進出させた状態で停止させる（本発明の「第２工程」に相当）。これにより、注入された溶融樹脂Ｊは、検出面１０ａ及び回路基板２３の前端側部分の周囲全体に行き渡る。そして、金属金型を冷却し溶融樹脂Ｊが固化した後に型抜きして、これにより図６（Ｂ）に示すように、一次成形部材２４によって一体化された検出コイル１１及び回路基板２３が製造される。
【００７４】
そして、図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、一次成形部材２４の外周面に上記金属ケース２６を嵌合させ、回路基板２３の後端側の回路パターン２３ａにケーブル２０を半田付けする。なお、本実施形態では、上述したように一次成形部材２４の前端側が他の部分よりやや径大になっており、これに対応して金属ケース２６の前端側の内径が他の部分より径大になっている。これにより一次成形部材２４の外周面と金属ケース２６の内周面との両段差部が係止され、金属ケース２６に対して一次成形部材２４が前方に位置ずれすることを防止できるようになっている。また、金属ケース２６は、この装着状態で貫通孔２６ａから一次成形部材２４の径小部２４ｂが臨めるようになる。
【００７５】
次に、回路基板２３の後端側部分２３ｃと金属ケース２６との間に溶融樹脂を注入しつつ二次成形を行う。ここで、この二次成形用の溶融樹脂は、固化した状態で光透過性を有する材料であり、例えば透明ＰＡ（ポリアミド・ナイロン）、ポリエステルエラストマなどが望ましい。これにより、図８に示すように、一次成形部材２４の径小部２４ｂ、回路基板２３の後端側部分２３ｃ及びケーブル２０の先端部分を覆い、外周が金属ケース２６の外周と面一となる二次成形部材２５が形成される。また、光透過性の二次成形部材２５を介して発光素子１６からの光が視認できる。
【００７６】
３．実施形態１の効果
（１）本実施形態によれば、成形金型３１ａ，３１ｂのキャビティ３２に対しインサート部品の薄肉にすべき検出コイル１１の前面側から溶融樹脂Ｊの注入を開始する（第１工程）。次いで、圧縮部材４０を、キャビティ３２内においてインサート品の検出コイル１１の前面に向けて進出させ、当該検出コイル１１の前面手前まで移動させて樹脂成形を施す（第２工程）。これにより、従来のもののように検出コイル１１側に溶融樹脂Ｊが行き渡らないという問題を防止できる。また、注入された溶融樹脂Ｊは圧縮部材４０によってその進行方向の奥側へと押し込まれキャビティ３２全体に充填させることができ成形不良を抑制できる。
【００７７】
（２）上記第１工程に先立って、キャビティ３２内に対して進退可能に設けられた保持ピン３４，３４により検出コイル１１の側面を保持し（第３工程）、第２工程での圧縮部材４０の進出途中で保持ピン３４，３４をキャビティ３２内から退避させる（第４工程）。これにより、注入された溶融樹脂Ｊは保持ピン３４，３４付近に留まらず圧縮部材４０によって奥側に流動し、インサート品全体まで溶融樹脂Ｊを充填することができ、成形不良を抑制することができる。
（３）また、圧縮部材４０が、その進出過程において側面がゲート３９の開口周縁部に摺接しつつ移動することで当該ゲート３９が閉塞される。これにより、溶融樹脂Ｊの注入を圧縮部材４０の移動動作によって停止できるから、溶融樹脂Ｊの注入のための構成を別途設ける必要がなくなる。
【００７８】
（４）更に、圧縮部材４０を油圧装置３６の油圧によって進出させる構成とした。このような構成であれば、エア式のものを用いる場合に比べて応答性及び圧縮部材の移動速度制御を精度よく行うことができる。つまり、インサート品に対して急激な圧力を加えないように圧縮部材４０の移動制御を行ってインサート品の位置ずれなどを防止できる。
（５）また、上記成形方法によって近接センサ１０を製造すれば、成形不良を抑制しつつ検出部用ホルダなどの部品が不要となり近接センサ１０の生産コストを削減できる。
【００７９】
（６）回路基板２３の表面と裏面には、略同量の電子部品２３ｂ等が実装されている。従って、上記樹脂成形での圧縮部材４０の進出時に際し、表面及び裏面のどちらも溶融樹脂Ｊの流れ抵抗が略均一となり、回路基板２３の変形を防止できる。
（７）一次成形部材２４のうち二次成形部材２５との接合部が突条２４ｃ（凹凸形状）に形成されている。従って、この間の沿面距離が長くなり耐水性がよくなる。
【００８０】
（８）更に、金属ケース２６の側壁には、二次成形による成形樹脂が充填される位置に貫通孔２６ａが形成されている。従って、二次成形の際に金属ケース２６内まで二次成形樹脂が充填されたかどうかを確認できる。また、成形後は、貫通孔２６ａを満たす二次成形樹脂が係止突部の役割を果たし、二次成形部材２５に対する金属ケース２６の回り止めとして機能する。
（９）また、二次成形の成形樹脂は表示灯（発光素子１６）からの光を透過可能な透光性材料であるから、回路基板２３に配した動作表示灯の発光動作によって所定の検出動作を視認できる。
【００８１】
＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を、図１６ないし図２２を参照しつつ説明する。実施形態２は、成形金型３１及び溶融樹脂Ｊを加熱若しくは冷却すること（請求項４，６，１０，１２ないし１８の発明に対応）、圧縮部材４０を回転させながら進出させること（請求項５，１１の発明に対応）が実施形態１とは異なり、その他の事項は実施形態１と同様である。従って、実施形態１と同一の構成や製造方法等は同一の符号を付してその説明を省略し、実施形態１と異なる事項のみを説明する。
【００８２】
１．近接センサの製造方法
（１）インサート成形装置の構成
図１６は、本実施形態のインサート成形装置３０Ａの全体を示す概要図である。このインサート成形装置３０Ａは、実施形態１とは異なり、電源供給装置５０と、温水供給装置６０と、冷却水供給装置７０と付加して構成されている。
【００８３】
下側成形金型３１ａには、図示するように、温水の流路６５が、キャビティ３２の長手方向に複数設けられている。本実施形態では、温水が、６つの流路６５を流通し、キャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊを加熱する。温水は、温水供給装置６０によって、流路６５に送り出される。
【００８４】
この下側成形金型３１ａには、冷却水の流路７５が設けられている。冷却水の流路７５は、図示するように、当該金型３１ａを冷却してキャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊを冷却して検出コイル１１及び回路基板２３と一体にするため、ゲート３９の近傍に設けられている。本実施形態では、冷却水が、冷却水供給装置７０によって送り出され、２つの流路７５を流通する。
【００８５】
圧縮部材４０は、図１６，図１８ないし図２２から理解できるように、油圧装置３６の油圧シリンダ（図示しない。）を油圧によって作動させ、キャビティ３２に対してその開口端側から閉塞端側に向けて進出するようになっている。また、この圧縮部材４０を、油圧装置３６の油圧モータ（図示しない。）によって回転させることもできる。圧縮部材４０は、その中心軸を回転中心にして回転する。
【００８６】
この圧縮部材４０は、図示するように、棒状ヒータ４５を収容している。棒状ヒータ４５は、電源供給装置５０によって電力が供給されて通電する。この棒状ヒータ４５は、通電することによって温度が上昇し、圧縮部材４０を加熱する。なお、この棒状ヒータ４５は、本発明の第２加熱手段に相当する。
【００８７】
上側成形金型３１ｂには、図１７に示すように、温水の流路６６が設けられている。この流路６６は、下側成形金型３１ａと上側成形金型３１ｂとを型合わせしたときに、当該金型３１ａに設けられた温水の流路６５と連通し、温水供給装置６０から送り出される温水を流通させる。この温水の流路６５，６６は、図示するように、キャビティ３２の端部の近傍であって圧縮部材４０の進出方向の前方側に設けられる。この流路６５，６６は、ゲート３９よりも圧縮部材４０の進行方向の前方側に設けられている。なお、温水の流路６５，６６は、本発明の第１加熱手段に相当する。
【００８８】
この上側成形金型３１ｂには、冷却水の流路７６が設けられている。この流路７６は、下側成形金型３１ａと上側成形金型３１ｂとを型合わせしたときに、当該金型３１ａに設けられた冷却水の流路７５と連通し、冷却水供給装置７０から送り出される冷却水を流通させる。この流路７５，７６は、図１６及び図２２から理解できるように、圧縮部材４０を検出コイル１１の前面との間に所望の肉厚に応じた隙間を形成する手前位置まで進出させた位置であってキャビティ３０と近接した位置に設けられている。なお、冷却水の流路７５，７６は、本発明の冷却手段に相当する。
【００８９】
制御装置３７は、溶融樹脂供給装置３３、保持ピン駆動機構３５、油圧装置３６、電源供給装置５０、温水供給装置６０、冷却水供給装置７０に制御信号をそれぞれ与えて駆動制御を行う。なお、制御装置３７、電源供給装置５０及び温水供給装置６０は本発明の加熱制御手段に、制御装置３７及び冷却水供給装置７０は冷却制御手段に、それぞれ相当する。
【００９０】
（２）近接センサの製造過程
次に、近接センサ１０の製造過程を、各成形方法（成形方法１ないし３）毎に説明する。各成形方法は、棒状ヒータ４５を発熱させる温度、温水供給装置６０が水を加熱する温度、圧縮部材４０を回転させるか否かが異なる。
（成形方法１）
制御装置３７は、溶融樹脂供給装置３３を駆動させると同時に、図１６に示すように、駆動操作信号Ｓ１，Ｓ２をそれぞれ電源供給装置５０，温水供給装置６０に送信し、当該電源供給装置５０及び温水供給装置６０を駆動させる。電源供給装置５０は、駆動操作信号Ｓ１を受信し、電力を供給して棒状ヒータ４５を２００℃の温度で発熱させる。キャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊは、温度が２００℃のときは、硬化しない。一方、温水供給装置６０は、駆動操作信号Ｓ２を受信し、水を９０℃の温度で加熱し、温水を流路６５，６６に送り出す。
【００９１】
溶融樹脂Ｊは、図１９に示すように、溶融樹脂供給装置３３によってキャビティ３２内に注入され、圧縮部材４０が、当該溶融樹脂Ｊが注入されてから所定の時間経過したときに、油圧装置３６の油圧シリンダによって、図２０に示すように、検出コイル１１の前面に向けて進出する。この圧縮部材４０は、棒状ヒータ４５によって温度が上昇し、当接する溶融樹脂Ｊを加熱する。ここでは、この圧縮部材４０は回転しない。
【００９２】
油圧装置３６の油圧シリンダは、図２０ないし図２２に示すように、圧縮部材４０を、検出コイル１１の前面との間に所望の肉厚に応じた隙間を形成する手前位置まで進出させた状態で停止させる（本発明の「第２工程」に相当）。溶融樹脂Ｊは、棒状ヒータ４５によって温度が上昇した圧縮部材４０によって加熱されるとともに、流路６５，６６を流通する温水によって加熱され、流動性が保たれる。これにより、溶融樹脂Ｊは、検出面１０ａ及び回路基板２３の前端側部分の周囲全体に行き渡る。
【００９３】
その後、制御装置３７は、駆動停止信号Ｓ４，Ｓ５（図４参照。）を電源供給装置５０，温水供給装置６０にそれぞれ送信する。電源供給装置５０は、駆動停止信号Ｓ４を受信し、電力を棒状ヒータ４５に供給することを停止し、温水供給装置６０は、駆動停止信号Ｓ５を受信し、温水を流路６５，６６に送り出すことを停止する。溶融樹脂Ｊは、圧縮部材４０の温度が低下し温水が流路６５，６６を流通しなくなることにより、加熱されることが停止される。
【００９４】
制御装置３７は、前記駆動停止信号Ｓ４，Ｓ５をそれぞれ電源供給装置５０，温水供給装置６０に送信すると同時に、駆動操作信号Ｓ３を冷却水供給装置７０に送信する。冷却水供給装置７０は、駆動操作信号Ｓ３を受信し、冷却水を流路７５，７６に送り出す。そして、成形金型３１を、流路７５，７６を流通する冷却水によって冷却する。この制御装置３７は、前記駆動操作信号Ｓ３を冷却水供給装置７０に送信した後に、シリンダ操作信号Ｓ１２（図４参照。）を油圧装置３６に送信する。圧縮部材４０は、油圧装置３６がシリンダ操作信号Ｓ１２を受信し、油圧シリンダが油圧装置３６に収容されることによって後退する。流路７５，７６を流通する冷却水によって溶融樹脂Ｊを固化した後に型抜きして、図６（Ｂ）に示すように、一次成形部材２４によって一体化された検出コイル１１及び回路基板２３が製造される。制御装置３７は、上述したように、電源供給装置５０，温水供給装置６０を停止させるように制御する同時に冷却水供給装置７０を駆動させるように制御し、その後圧縮部材４０を後退させるため油圧装置３６を駆動するように制御する。
【００９５】
（成形方法２）
ここでは、成形方法１と同一の製造工程はその説明を省略する。制御装置３７は、図１６及び図１９に示すように、溶融樹脂供給装置３３を駆動させて溶融樹脂Ｊをキャビティ３２内に注入させると同時に、駆動操作信号Ｓ１，Ｓ６をそれぞれ電源供給装置５０，温水供給装置６０に送信し、当該電源供給装置５０及び温水供給装置６０を駆動させる。電源供給装置５０は、駆動操作信号Ｓ１を受信し、電力を供給して棒状ヒータ４５を２００℃の温度で発熱させる。温水供給装置６０は、駆動操作信号Ｓ６を受信し、水を２００℃の温度で加熱し、温水を流路６５，６６に送り出す。この成形方法２では、成形方法１と同様に、圧縮部材４０を回転させない。
【００９６】
（成形方法３）
ここでは、成形方法１，２とは異なり、圧縮部材４０を、油圧装置３６の油圧モータによって回転させる。制御装置３７は、図１６及び図１９に示すように、溶融樹脂供給装置３３を駆動させて溶融樹脂Ｊをキャビティ３２内に注入させると同時に、駆動操作信号Ｓ８，Ｓ２をそれぞれ電源供給装置５０，温水供給装置６０に送信し、当該電源供給装置５０及び温水供給装置６０を駆動させる。電源供給装置５０は、駆動操作信号Ｓ８を受信し、電力を供給して棒状ヒータ４５を９０℃で発熱させる。温水供給装置６０は、駆動操作信号Ｓ２を受信し、水を９０℃で加熱し、温水を流路６５，６６に送り出す。溶融樹脂Ｊは、温度が９０℃（硬化開始温度）のときは、硬化を開始する。
【００９７】
制御装置３７は、溶融樹脂Ｊをキャビティ３２内に注入を開始してから所定の時間が経過したときに、図１６に示すように、油圧モータの回転操作信号Ｓ９，油圧シリンダの駆動操作信号Ｓ１０をそれぞれ油圧装置３６に送信する。油圧装置３６は、この回転操作信号Ｓ９と駆動操作信号Ｓ１０を受信し、図２０ないし図２２から理解できるように、圧縮部材４０を、油圧モータ及び油圧シリンダによって、回転させながら検出コイル１１の前面に向けて進出させる。溶融樹脂Ｊは、圧縮部材４０の回転によって攪拌されるとともに、棒状ヒータ４５によって温度が上昇した圧縮部材４０及び流路６５，６６を流通する温水によって加熱され、流動性を保ちながら前記検出面１０ａ及び回路基板２３の前端側部分の周囲全体に行き渡る。
【００９８】
その後、制御装置３７は、駆動停止信号Ｓ４，Ｓ５（図４参照。）を電源供給装置５０，温水供給装置６０にそれぞれ送信する。電源供給装置５０は、駆動停止信号Ｓ４を受信し、電力を棒状ヒータ４５に供給することを停止し、温水供給装置６０は、駆動停止信号Ｓ５を受信し、温水を流路６５，６６に送り出すことを停止する。溶融樹脂Ｊは、圧縮部材４０の温度が低下し温水が流路６５，６６を流通しなくなることにより、加熱されることが停止される。
【００９９】
制御装置３７は、前記駆動停止信号Ｓ４，Ｓ５をそれぞれ電源供給装置５０，温水供給装置６０に送信すると同時に、駆動操作信号Ｓ３を冷却水供給装置７０に送信する。冷却水供給装置７０は、駆動操作信号Ｓ３を受信し、冷却水を流路７５，７６に送り出す。そして、成形金型３１を、流路７５，７６を流通する冷却水によって冷却する。この制御装置３７は、前記駆動操作信号Ｓ３を冷却水供給装置７０に送信した後に、回転停止信号Ｓ１１を油圧装置３６に送信する。油圧装置３６は、回転停止信号Ｓ１１を受信し、圧縮部材４０の回転を停止させる。続いて、制御装置３７は、シリンダ操作信号Ｓ１２を油圧装置３６に送信する。圧縮部材４０は、油圧装置３６がシリンダ操作信号Ｓ１２を受信し、油圧シリンダが油圧装置３６に収容されることによって後退する。制御装置３７は、上述したように、電源供給装置５０，温水供給装置６０を停止させるように制御する同時に冷却水供給装置７０を駆動させるように制御し、その後圧縮部材４０の回転を停止させるため油圧装置３６の油圧モータを停止するように制御し、続いて圧縮部材４０を後退させるため油圧装置３６の油圧シリンダを駆動するように制御する。
【０１００】
２．実施形態２の効果
（成形方法１ないし３の効果）
（１）キャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊは、第２工程において、圧縮部材４０を検出コイル１１の前面との間に所望の肉厚に応じた隙間を形成する手前位置まで進出させるまでの間は加熱される。これによって、溶融樹脂Ｊを、加熱して硬化することを防ぎながら圧縮部材４０によってキャビティ３２内に押し込むことができ、この溶融樹脂Ｊをキャビティ３２の全体に充填させて成形不良が生じることを抑制することができる。
（２）制御装置３７は、棒状ヒータ４５を発熱させる温度値が、温水供給装置６０が水を加熱する温度以上の値となるように制御する。棒状ヒータ４５を発熱させる温度と温水供給装置６０が水を加熱する温度は、成形方法１ではそれぞれ２００℃と９０℃、成形方法２ではそれぞれ２００℃、成形方法３ではそれぞれ９０℃である。これによって、棒状ヒータ４５と流路６５，６６を流通する温水が、それぞれ圧縮部材４０と成形金型３１を加熱し、キャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊが、成形型３１を加熱する温度以上の温度で加熱された圧縮部材４０によって硬化することを防ぎ、インサート成形品の成形不良を生じさせる原因を抑制することができる。
（３）制御装置３７は、棒状ヒータ４５を発熱させる温度及び温水供給装置６０が水を加熱する温度を、キャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊの硬化開始温度（９０℃）以上の温度とした。これによって、キャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊが硬化することを防ぎ、インサート成形品の成形不良が生じることを抑制することができる。また、制御装置３７は、棒状ヒータ４５を発熱させる温度又は温水供給装置６０が水を加熱する温度を、棒状ヒータ４５の発熱量や成形金型３１の大きさ等に応じて最適な値に設定し、棒状ヒータ４５及び温水（加熱流体）の加熱制御を最適なものとすることができる。
（４）制御装置３７は、第２工程が終了した後に、電力供給装置５０が電力を棒状ヒータ４５に供給することを停止し温水供給装置６０が温水を流路６５，６６に送り出すことを停止するように制御すると同時に、冷却水供給装置７０が冷却水を流路７５，７６に送り出すように制御する。圧縮部材４０及び流路６５，６６を流通する温水によって加熱されることが停止されると、キャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊは、流路７５，７６を流通する冷却水によって成形金型３１の温度を降下させ、硬化することが促進され、インサート成形品の成形時間を短縮することができる。
（５）成形金型３１は、温水を流路６５，６６に流通させて加熱され、圧縮部材４０は棒状ヒータ４５によって加熱され、当該成形金型３１は、冷却水を流路７５，７６に流通させて冷却される。成形金型３１を、温水又は冷却水を各流路を流通させることのみによって、加熱又は冷却し、圧縮部材４０を、棒状ヒータ４５を収容させるのみで加熱することができ、成形金型３１のキャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊを、簡易な構造によって、適宜に加熱又は冷却することができる。
（６）温水の流路６５，６６は、図１６ないし図２２に示すように、キャビティ３２の端部の近傍であって圧縮部材４０の進出方向の前方側に設けられている。これによって、溶融樹脂Ｊを、キャビティ３２の近傍を流通する温水によって加熱し、流動性を保って硬化することを防ぎながら当該キャビティ３２の全体に充填することができる。
（７）また、温水の流路６５，６６をゲート３９よりも圧縮部材４０の進行方向の先方側に設けると、流路６５，６６を流通する温水によって、溶融樹脂Ｊをゲート３９よりも圧縮部材４０の進行方向の先方側において加熱して硬化を防ぎながらキャビティ３２内に充填させることができる。
（８）冷却水の流路７５，７６は、図示するように、ゲート３９の近傍に設けられている。これによって、キャビティ３２に注入された溶融樹脂Ｊを冷却して硬化することを促進させることができるとともに、成形金型３１をも冷却し、作業者が当該成形金型３１に触れても火傷を負わないようにすることができる。
【０１０１】
（成形方法１の効果）
制御装置３７は、流路６５，６６を流通する温水によって成形金型３１を９０℃で加熱するように制御するとともに、棒状ヒータ４５によって圧縮部材４０を２００℃で加熱するように制御する。これによって、キャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊが、当該樹脂の硬化開始温度よりも高い温度（２００℃）で加熱された圧縮部材４０と接することになり、当該圧縮部材４０の近傍で硬化することを抑制することができる。溶融樹脂Ｊは、圧縮部材４０によって押されて流動することから、成形金型３１を加熱する温度（９０℃）が圧縮部材４０を加熱する温度（２００℃）よりも低い温度であっても、硬化することが抑制される。
【０１０２】
（成形方法２の効果）
制御装置３７は、流路６５，６６を流通する温水によって成形金型３１を２００℃で加熱するように制御するとともに、棒状ヒータ４５によって圧縮部材４０を２００℃で加熱するように制御する。溶融樹脂Ｊは、成形金型３１を加熱する温度（２００℃）が圧縮部材４０を加熱する温度（２００℃）と同一の温度であることから、熱が成形金型３１からも伝わって、硬化することが抑制される。
【０１０３】
（成形方法３の効果）
油圧装置３６は、第２工程において、制御装置３７が送信した回転操作信号Ｓ９及び駆動操作信号Ｓ１０を受信し、圧縮部材４０を、油圧モータ及び油圧シリンダによって、回転させながら検出コイル１１の前面に向けて進出させる。これによって、溶融樹脂Ｊが、回転する圧縮部材４０によって攪拌され、キャビティ３２内に滞留して硬化することを抑制することができ、検出コイル１１，回路基板２３及び樹脂を一体にしたインサート成形品の成形不良を生じさせる原因を抑制することができる。この成形方法３では、溶融樹脂Ｊが圧縮部材４０によって攪拌されて硬化することが抑制されることから、成形金型３１を加熱する温度を溶融樹脂Ｊの硬化開始温度（９０℃）に抑えることができる。また、この成形方法３では、成形金型３１及び圧縮部材４０を９０℃で加熱するように制御することから、成形金型３１及び圧縮部材４０を２００℃で加熱するように制御することに比べて、高い能力値を有する電力供給装置５０及び温水供給装置６０を用いる必要がない。
【０１０４】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）上記実施形態では、検出コイル１１の他、ＬＣ並列回路１３等の回路が実装された回路基板２３も一体的に一次成形する構成としたが、これに限らず、インサート品として例えばヘッド分離型の検出コイルのみを一次成形する構成であってもよい。
【０１０５】
（２）上記実施形態ではゲート３９は１つとしたが、複数であってもよい。
【０１０６】
（３）上記実施形態では、制御装置３７による制御によって保持ピン３４，３４、圧縮部材４０を駆動させる構成であったが、これに限らず、作業者による操作であってもよい。
【０１０７】
（４）溶融樹脂Ｊは、実施形態２にて述べたように、第２工程において加熱されることに限られず、第１ないし第４工程において、圧縮部材４０を検出コイル１１の前面との間に所望の肉厚に応じた隙間を形成する手前位置まで進出させるまでの間は加熱されるようにしてもよい。
【０１０８】
（５）温水の流路６５，６６は、６つに限られず、適宜の数で構成してもよい。冷却水の流路７５，７６も、２つに限られず、適宜の数で構成してもよい。
（６）冷却水の流路７５，７６は、図１６及び図１７に示すように、点線の位置に追加して設けてもよい。加熱が停止された圧縮部材４０は、この流路７５，７６を流通する冷却水によって、素早く冷却される。加えて、成形金型３１も、圧縮部材４０が前記冷却水によって冷却され、熱が当該圧縮部材４０から伝わることを抑えることができ、素早く冷却することができる。
【０１０９】
（７）インサート成形装置３０Ａは、断熱材（例えばロスナボード）を、成形金型３１と油圧装置３６若しくは電源供給装置５０と間に設け、冷却水を流路７５，７６に流通させるときに、油圧装置３６若しくは電源供給装置５０が発する熱が、成形金型３１に伝わることを抑制するようにしたものであってもよい。
【０１１０】
（８）制御装置３７は、電源供給装置５０，温水供給装置６０を駆動し、圧縮部材４０を９０℃又は２００℃で加熱したり、９０℃又は２００℃の温水を流路６５，６６に送り出すように制御しているが、当該制御装置３７が、圧縮部材４０と成形金型３１の温度を、常時測定してそれぞれ９０℃又は２００℃となるように制御してもよい。
【０１１１】
（９）インサート成形装置は、成形型を加熱する第１加熱手段と、圧縮部材を加熱する第２加熱手段と、前記第２加熱手段が所定の温度で加熱動作をするように制御するとともに前記第１加熱手段が前記所定の温度以上の温度で加熱動作をするように制御する加熱制御手段と、前記圧縮部材を回転させながら進出させる駆動手段と、を備えたことを特徴とするものであってもよい。このインサート成形装置３０は、圧縮部材４０を加熱する温度（例えば９０℃）が成形金型３１を加熱する温度（例えば２００℃）よりも低い温度であっても、溶融樹脂Ｊが、駆動手段（例えば制御装置３７）によって回転する圧縮部材４０によって攪拌して硬化することを防ぐとともに、成形金型３１を加熱することにより流動性を保ち、キャビティ３２の全体に充填することができるものとなる。
【０１１２】
（１０）図１４には実施形態１に対する変形例が示されている。つまり、保持ピン（保持部材）先端と、インサート品の被保持部とを係止させて圧縮部材による圧力によってその進行方向におけるインサート品の位置ずれを防止する構成としてもよい。その具体的構成として、同図（Ａ）には、保持ピン３４，３４の先端に検出コイル１１の後面に係止する係止突部３４ａ，３４ａを設ける構成が示されている。また、同図（Ｂ）には、検出コイル１１側面に形成された凹所１１ａ，１１ａに嵌入する凸部３４ｂ，３４ｂを保持ピン３４，３４に設けた構成が示されている。なお、この逆に、検出コイル１１側面に形成された凸所が嵌入する凹所を保持ピン３４，３４の先端に設ける構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】本発明の実施形態１に係る近接センサの使用状態を示す斜視図
【図２】近接センサの回路構成を示す概略図
【図３】近接センサの断面図
【図４】インサート成形装置の全体構成を示す簡略図
【図５】上側成形金型を示す簡略図
【図６】実施形態１に係る一次成形前後のインサート品を示す斜視図
【図７】二次成形前のインサート品を示す斜視図
【図８】二次成形後のインサート品を示す斜視図
【図９】インサート品を配置した実施形態１の成形金型を示す図
【図１０】溶融樹脂注入時の成形金型を示す図
【図１１】圧縮部材進出時の成形金型を示す図
【図１２】ゲート遮断時の成形金型を示す図
【図１３】圧縮部材停止時の成形金型を示す図
【図１４】変形例を示す部分的拡大図
【図１５】従来の成形方法で使用される成形金型を示す図
【図１６】実施形態２に係るインサート成形装置の全体構成を示す簡略図
【図１７】上側成形金型を示す簡略図
【図１８】インサート品を配置した実施形態２の成形金型を示す図
【図１９】溶融樹脂注入時の成形金型を示す図
【図２０】圧縮部材進出時の成形金型を示す図
【図２１】ゲート遮断時の成形金型を示す図
【図２２】圧縮部材停止時の成形金型を示す図
【符号の説明】
【０１１４】
１０…近接センサ
１０ａ…検出面（所定の部位）
１１…検出コイル（インサート品）
１６…発光素子（表示灯）
２３…回路基板
２４…一次成形部材
２４ａ…前壁
２４ｂ…径小部
２４ｃ…突条（凹凸形状）
２５…二次成形部材
２６…金属ケース
２６ａ…貫通孔
３０…インサート成形装置
３１…成形金型
３２…キャビティ
３４…保持ピン（保持部材）
３６…油圧装置（駆動手段）
３７…制御装置（加熱制御手段，冷却制御手段）
３９…ゲート（注入口）
４０…圧縮部材
４５…棒状ヒータ（第２加熱手段）
５０…電源供給装置（加熱制御手段）
６０…温水供給装置（加熱制御手段）
６５，６６…温水の流路（第１加熱手段）
７０…冷却水供給装置（冷却制御手段）
７５，７６…冷却水の流路（冷却手段）
Ｊ…溶融樹脂
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インサート品（例えば近接センサの検出コイルなど）を成形型のキャビティ内に配置した状態で当該キャビティ内に溶融樹脂を注入して樹脂成形するインサート成形方法、インサート成形装置及びそれらにより製造された近接センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、下記特許文献１に示すように、回路基板の一端部側にリード線を介して検出コイルを電気的に接続し、これらをインサート品として樹脂成形により一体成形したものがある。このものは、例えば防水性を図るために検出コイル全体を成形樹脂で覆うように成形し、しかも、検出距離を広くするために検出領域に向けられる検出コイルの一側面（検出面）は他の部位よりも薄肉に樹脂成形する必要がある。このような構成であれば検出コイルを収容するホルダを別途設けることなく検出コイルと回路基板とを一体形成することができ製造工数及びコストを低減させることができる。
【０００３】
ここで、インサート品の成形方法として、例えば下記特許文献２に記載した方法などがある。図１５には従来の成形方法で使用される成形金型１が示されている。これは、検出コイル２と回路基板３とを仮保持した状態で検出コイル２を金属製の保持ピン４，４によって保持しつつ成形金型１のキャビティ１ａ内に配置して、溶融樹脂５をキャビティ１ａに形成したゲート６，６から注入し、溶融樹脂が硬化する直前に上記保持ピン４，４を引き抜く方法である。
【特許文献１】実開昭６１−１６７３４３号公報
【特許文献２】特開２００３−１２７１８５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、この種の方法では、従来、上記ゲート６は回路基板３側のキャビティ１ａ側壁に設けられていた。そうすると、注入された溶融樹脂５は回路基板３側から検出コイル２側に向かう途中で保持ピン４，４によって冷却され硬化してしまい、比較的に狭い検出面２ａとキャビティ１ａ側壁との間に溶融樹脂５が行き渡らず、成形不良が生じる原因になっていた。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、成形不良を抑制しつつ部分的に薄肉に樹脂成形することが可能なインサート成形方法、インサート成形装置及び近接センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明に係るインサート成形方法は、インサート品を、成形型のキャビティ内に配置した状態で当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記インサート品に対して所定の部位を他の部位よりも薄肉に樹脂成形するインサート成形方法であって、前記キャビティに対し前記インサート部品の前記所定の部位側から前記溶融樹脂を注入する第１工程と、前記キャビティ内において前記インサート品の前記所定の部位に向けて進出可能に設けられた圧縮部材を、前記第１工程の途中又は終了後に、当該所定の部位手前の所定位置まで進出させる第２工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
なお、この上記発明には、次の構成Ａが含まれる。
「インサート品を、成形型のキャビティ内に配置した状態で当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記インサート品に対して所定の部位を他の部位よりも薄肉の所望の肉厚に樹脂成形するインサート成形方法であって、
前記キャビティに対し前記インサート品の前記所定の部位との対向方向に沿って進退可能に設けられた圧縮部材を退避させた状態で、その圧縮部材及び前記所定の部位の間に前記溶融樹脂を注入する第１工程と、
前記第１工程での注入開始後に、前記圧縮部材を前記所望の肉厚に応じた前記所定の部位手前の位置まで進出させる第２工程と、を含むことを特徴とするインサート成形方法。」
【０００８】
請求項２の発明に係るインサート成形方法は、近接センサの構成部品のうち少なくとも検出コイルを含む検出部を、成形型のキャビティ内に配置した状態で、当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記検出部に対してその検出面を他の部位よりも薄肉に樹脂成形するインサート成形方法であって、前記キャビティ内に対し前記検出部の前記検出面側から前記溶融樹脂を注入する第１工程と、前記キャビティ内において前記検出部の前記検出面に向けて進出可能に設けられた圧縮部材を、前記第１工程の途中又は終了後に、当該検出面手前の所定位置まで進出させる第２工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
なお、この上記発明には、次の構成Ｂが含まれる。
「近接センサの構成部品のうち少なくとも検出コイルを含む検出部を、成形型のキャビティ内に配置した状態で、当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記検出部に対してその検出面を他の部位よりも薄肉の所望の肉厚に樹脂成形するインサート成形方法であって、
前記キャビティに対し前記検出部の前記検出面との対向方向に沿って進退可能に設けられた圧縮部材を退避させた状態で、その圧縮部材及び前記検出面の間に前記溶融樹脂を注入する第１工程と、
前記第１工程での注入開始後に、前記圧縮部材を前記所望の肉厚に応じた前記検出面手前の位置まで進出させる第２工程と、を含むことを特徴とするインサート成形方法。」
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のインサート成形方法において、前記第１工程に先立って、前記キャビティ内に対して進退可能に設けられた保持部材により前記他の部位を保持する第３工程と、前記第２工程での前記圧縮部材の進出途中で前記保持部材を前記キャビティ内から退避させる第４工程と、を更に含むことを特徴とする。
【００１１】
なお、この上記発明には、次の構成Ｃが含まれる。
「前記第１工程に先立って、前記キャビティ内に対し進退可能に設けられた保持部材により前記他の部位を保持する第３工程と、
前記第２工程での前記圧縮部材の進出途中で前記保持部材を前記キャビティ内から退避させる第４工程と、を更に含むことを特徴とする構成Ａ又は構成Ｂに記載のインサート成形方法。」
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のインサート成形方法において、少なくとも前記第２工程において、前記圧縮部材を前記所定位置に進出させるまでの間に、前記第１工程において前記キャビティ内に注入された溶融樹脂を加熱することを特徴とする。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のインサート成形方法であって、前記第２工程において、前記圧縮部材を回転させながら進出させることを特徴とする。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のインサート成形方法において、前記キャビティ内に注入された溶融樹脂は、前記第２工程が終了した後に加熱を終了させて冷却させることを特徴とする。
【００１５】
請求項７の発明に係るインサート成形装置は、インサート品を、成形型のキャビティ内に配置した状態で当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記インサート品に対して所定の部位を他の部位よりも薄肉に樹脂成形するためのインサート成形装置であって、前記インサート品が配置されるキャビティ、前記キャビティ内において前記インサート品の前記所定の部位に向けて進出可能に設けられた圧縮部材、及び、前記圧縮部材の経路途中であって前記キャビティの側壁に形成され当該キャビティ内に前記溶融樹脂を注入する注入口を有する成形型と、前記注入口からの前記溶融樹脂の注入開始後に、前記圧縮部材を前記所定の部位手前の所定位置まで進出させる駆動手段と、を備えていることを特徴とする。
【００１６】
なお、この上記発明には、次の構成Ｄが含まれる。
「インサート品を、成形型のキャビティ内に配置した状態で当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記インサート品に対して所定の部位を他の部位よりも薄肉の所望の肉厚に樹脂成形するためのインサート成形装置であって、
前記インサート品が配置されるキャビティ、前記キャビティに対し前記インサート品の前記所定の部位との対向方向に沿って進退可能に設けられた圧縮部材、及び、前記キャビティのうち退避位置にある前記圧縮部材と前記インサート品の前記所定の部位との間の側壁に形成され当該キャビティ内に前記溶融樹脂を注入する注入口を有する成形型と、
前記注入口からの前記溶融樹脂の注入開始後に、前記圧縮部材を前記所望の肉厚に応じた前記所定の部位手前の位置まで進出させる駆動手段と、を備えていることを特徴とするインサート成形装置。」
【００１７】
請求項８の発明は、請求項７に記載のインサート成形装置において、前記圧縮部材は、その進出過程において側面が前記注入口の周縁部に摺接しつつ移動することで当該注入口を閉塞することを特徴とする。
【００１８】
請求項９の発明は、請求項７又は請求項８に記載のインサート成形装置において、前記駆動手段は、前記圧縮部材を油圧によって進出させることを特徴とする。
【００１９】
請求項１０の発明は、請求項７ないし請求項９のいずれかに記載のインサート成形装置において、前記成形型を加熱する第１加熱手段と、前記圧縮部材を加熱する第２加熱手段と、前記第１加熱手段が所定の温度で加熱動作をするように制御するとともに前記第２加熱手段が前記所定の温度以上の温度で加熱動作をするように制御する加熱制御手段と、を備えていることを特徴とする。
【００２０】
請求項１１の発明は、請求項１０に記載のインサート成形装置において、前記駆動手段は、前記圧縮部材を回転させながら進出させることを特徴とする。
【００２１】
請求項１２の発明は、請求項１０又は請求項１１に記載のインサート成形装置において、前記加熱制御手段は、前記第１加熱手段と前記第２加熱手段との内の少なくとも一方を前記成形型のキャビティ内に注入する溶融樹脂が硬化を開始する硬化開始温度以上の温度で加熱するように制御することを特徴とする。
【００２２】
請求項１３の発明は、請求項１２に記載のインサート成形装置において、前記加熱制御手段は、前記第１加熱手段が前記成形型を前記溶融樹脂の硬化開始温度以上の温度で加熱するように制御するとともに前記第２加熱手段が前記圧縮部材を前記硬化開始温度よりも高い温度で加熱するように制御することを特徴とする。
【００２３】
請求項１４の発明は、請求項１０ないし請求項１３のいずれかに記載のインサート成形装置において、前記成形型を冷却する冷却手段と、前記冷却手段を駆動若しくは停止するように制御する冷却制御手段と、を備え、前記加熱制御手段が前記第１及び第２の加熱手段を加熱することを停止するように制御することを条件として、前記冷却制御手段が前記冷却手段を駆動するように制御することを特徴とする。
【００２４】
請求項１５の発明は、請求項１０ないし請求項１４のいずれかに記載のインサート成形装置において、前記第１加熱手段は前記成形型に設けられた加熱流体の流路によって構成されるとともに、前記第２加熱手段は前記圧縮部材に収容された発熱体によって構成され、前記冷却手段は前記成形型に設けられた冷却流体の流路によって構成されることを特徴とする。
【００２５】
請求項１６の発明は、請求項１５に記載のインサート成形装置において、前記加熱流体の流路が前記キャビティの端部の近傍であって前記圧縮部材の進出方向の前方側に設けられていることを特徴とする。
【００２６】
請求項１７の発明は、請求項１５又は請求項１６に記載のインサート成形装置において、前記冷却流体の流路が前記成形型の注入口の近傍に設けられていることを特徴とする。
【００２７】
請求項１８の発明は、請求項１５ないし請求項１７のいずれかに記載のインサート成形装置において、前記加熱流体の流路が前記注入口よりも前記圧縮部材の進行方向の先方側に設けられていることを特徴とする。
【００２８】
請求項１９の発明に係る近接センサは、少なくとも検出コイルが、成形型のキャビティ内においてその検出コイルの一側面である検出面を他の部位よりも薄肉に樹脂成形により成形されてなる近接センサであって、前記検出コイルが、その検出コイルを前記成形型のキャビティ内に配置し、そのキャビティ内に前記検出コイルの前記検出面側から溶融樹脂の注入を開始し、圧縮部材を前記検出面に向けて当該検出面の手前の所定位置まで進出させることにより前記検出面が他の部位より薄肉に成形されていることを特徴とする。
【００２９】
なお、この上記発明には、次の構成Ｅが含まれる。
「少なくとも検出コイルが、成形型のキャビティ内においてその検出コイルの一側面である検出面を他の部位よりも薄肉に樹脂成形により成形されてなる近接センサであって、
前記検出コイルが、その検出コイルを前記成形型のキャビティ内に配置し、そのキャビティ内に対し前記検出面との対向方向に沿って進退可能に設けられた圧縮部材を退避させた状態で、その圧縮部材及び前記検出面の間に溶融樹脂の注入を開始し、前記圧縮部材を所望の肉厚に応じた前記検出面の手前の位置まで進出させることにより前記検出面が他の部位より薄肉に成形されていることを特徴とする近接センサ。」
【００３０】
請求項２０の発明は、請求項１９に記載の近接センサにおいて、前記検出コイルと電気的に接続され、前記成形により前記検出コイルと一体成形される回路基板を備え、前記回路基板の表面と裏面には、略同量の電子部品が実装されていることを特徴とする。
【００３１】
請求項２１の発明は、請求項１９又は請求項２０に記載の近接センサにおいて、前記成形は一次成形であって、当該一次成形された一次成形部以外の部分が樹脂成形により二次成形され、前記一次成形部のうち前記二次成形された二次成形部との接合部が凹凸形状に形成されていることを特徴とする。
【００３２】
請求項２２の発明は、請求項１９ないし請求項２１のいずれかに記載の近接センサにおいて、前記成形は一次成形であって、当該一次成形された一次成形部を筒状の金属ケース内に収容した状態で当該一次成形部以外の部分が樹脂成形により二次成形された近接センサであって、前記金属ケースの側壁には、前記二次成形による成形樹脂が充填される位置に貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【００３３】
請求項２３の発明は、請求項２１又は請求項２２に記載の近接センサにおいて、前記検出コイルと電気的に接続され、前記一次成形により前記検出コイルと一体成形される回路基板を備え、前記回路基板には前記二次成形の成形樹脂にて覆われる箇所に所定の検出動作に基づき発光する表示灯が実装され、前記二次成形の成形樹脂は前記表示灯（発光素子）からの光を透過可能な透光性材料であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３４】
＜請求項１，２，７の発明＞
本構成によれば、成形金型のキャビティに対しインサート部品（近接センサの検出部）の前記所定の部位（上記検出部の検出面）側から溶融樹脂を注入する（第１工程）。次いで、キャビティ内においてインサート品の所定の部位に向けて進出可能に設けられた圧縮部材を、上記溶融樹脂の注入の途中又は終了後に、当該所定の部位手前の所定位置まで進出させて所定の部位を他の部位よりも薄肉に樹脂成形する（第２工程）。
このような構成であれば、薄肉に樹脂形成すべき所定の部位側から溶融樹脂を注入するから、従来のもののように所定の部位側に溶融樹脂が行き渡らないという問題を防止できる。また、注入された樹脂成形は圧縮部材によってその進行方向の奥側へと押し込まれキャビティ全体に充填させることができ成形不良を抑制できる。
【００３５】
＜請求項３の発明＞
本構成によれば、上記第１工程に先立って、キャビティ内に対して進退可能に設けられた保持部材により所定の部位（検出部）の他の部位を保持し（第３工程）、第２工程での圧縮部材の進出途中で保持部材をキャビティ内から退避させる（第４工程）。
このような構成であっても、注入された溶融樹脂は保持部材付近に留まらず圧縮部材によって奥側に流動し、インサート品全体まで溶融樹脂を充填することができ、成形不良を抑制することができる。
【００３６】
＜請求項４の発明＞
本構成によれば、少なくとも第２工程において、圧縮部材を所定位置に進出させるまでの間に、第１工程においてキャビティ内に注入された溶融樹脂を加熱することから、当該溶融樹脂を加熱して硬化することを防ぎながら圧縮部材によってキャビティ内に押し込むことができ、前記溶融樹脂をキャビティ全体に充填させて成形不良が生じることを抑制することができる。
【００３７】
＜請求項５，１１の発明＞
本構成によれば、圧縮部材を回転させながら進出させることから、溶融樹脂が回転する圧縮部材によって攪拌されてキャビティ内に滞留して硬化することを抑制することができ、成形不良を生じさせる原因を抑制することができる。
【００３８】
＜請求項６の発明＞
本構成によれば、キャビティ内に注入された溶融樹脂を、第２工程が終了した後に加熱を終了させて冷却させることから、当該溶融樹脂が冷却されて硬化することを促進させることができ、インサート品を樹脂と一体にしたインサート成形品の成形時間を短縮することができる。
【００３９】
＜請求項８の発明＞
本構成によれば、圧縮部材が、その進出過程において側面が注入口の周縁部に摺接しつつ移動することで当該注入口が閉塞される。これにより、溶融樹脂の注入を圧縮部材の移動動作によって停止できるから、溶融樹脂の注入のための構成を別途設ける必要がなくなる。
【００４０】
＜請求項９の発明＞
本構成によれば、圧縮部材を油圧によって進出させる構成とした。このような構成であれば、エア式のものを用いる場合に比べて応答性及び圧縮部材の移動速度制御を精度よく行うことができる。つまり、インサート品に対して急激な圧力を加えないように圧縮部材の移動制御を行ってインサート品の位置ずれなどを防止できる。
【００４１】
＜請求項１０の発明＞
本構成によれば、加熱制御手段は、第１加熱手段が所定の温度で加熱動作をするように制御するとともに第２加熱手段が前記所定の温度以上の温度で加熱動作をするように制御することから、第１加熱手段と第２加熱手段とを加熱制御手段によってそれぞれ加熱動作をするように制御し、溶融樹脂が硬化することを防いで成形不良が生じることを抑制することができる。
【００４２】
＜請求項１２の発明＞
本構成によれば、加熱制御手段は、第１加熱手段と第２加熱手段との内の少なくとも一方を成形型のキャビティ内に注入する溶融樹脂が硬化を開始する硬化開始温度以上の温度で加熱するように制御することから、加熱制御手段が、第１及び第２の加熱手段の種類に応じて少なくとも一方の加熱手段を溶融樹脂の硬化開始温度以上の温度で加熱するように制御し、各加熱手段の加熱制御を最適なものとしつつ溶融樹脂が硬化することを防いで成形不良が生じることを抑制することができる。
【００４３】
＜請求項１３の発明＞
本構成によれば、加熱制御手段は、第１加熱手段が成形型を溶融樹脂の硬化開始温度以上の温度で加熱するように制御するとともに第２加熱手段が圧縮部材を前記硬化開始温度よりも高い温度で加熱するように制御することから、溶融樹脂が、当該樹脂の硬化開始温度よりも高い温度で加熱された圧縮部材と接することになり、圧縮部材の近傍で硬化することを防止することができる。
【００４４】
＜請求項１４の発明＞
本構成によれば、加熱制御手段が第１及び第２の加熱手段を加熱することを停止するように制御することを条件として、冷却制御手段が冷却手段を駆動するように制御することから、溶融樹脂は、第１及び第２の加熱手段によって加熱されることが停止されると冷却手段によって成形型の温度を降下させて硬化することが促進され、インサート成形品の成形時間を短縮することができる。
【００４５】
＜請求項１５の発明＞
本構成によれば、第１加熱手段は成形型に設けられた加熱流体の流路によって構成されるとともに、第２加熱手段は圧縮部材に収容された発熱体によって構成され、冷却手段は成形型に設けられた冷却流体の流路によって構成されることから、各加熱手段と冷却手段を簡易な構造によって形成することができ、成形型に注入される溶融樹脂を適宜に加熱若しくは冷却することができる。
【００４６】
＜請求項１６の発明＞
本構成によれば、加熱流体の流路がキャビティの端部の近傍であって圧縮部材の進出方向の前方側に設けられていることから、流路を流通する加熱流体によって、溶融樹脂を硬化することを防ぎながらキャビティ内に充填させることができる。
【００４７】
＜請求項１７の発明＞
本構成によれば、冷却流体の流路が成形型の注入口の近傍に設けられていることから、流路を流通する冷却流体によって、成形型の注入口からキャビティ内に注入された溶融樹脂が冷却されて硬化することを促進させることができるとともに成形型を冷却して作業者が当該成形型に触れても火傷を負わないようにすることができる。
【００４８】
＜請求項１８の発明＞
本構成によれば、加熱流体の流路が注入口よりも圧縮部材の進行方向の先方側に設けられていることから、流路を流通する加熱流体によって、溶融樹脂を注入口よりも圧縮部材の進行方向の先方側において加熱して硬化を防ぎながらキャビティ内に充填させることができる。
【００４９】
＜請求項１９の発明＞
上記成形方法によって検出部を一体成形することで、成形不良を抑制しつつ検出部用ホルダなどの部品が不要となり近接センサの生産コストを削減できる。
【００５０】
＜請求項２０の発明＞
本構成によれば、回路基板の表面と裏面には、略同量の電子部品が実装されている。従って、上記樹脂成形での圧縮部材の進出時に際し、表面及び裏面のどちらも溶融樹脂の流れ抵抗が略均一となり、回路基板の変形を防止できる。
【００５１】
＜請求項２１の発明＞
本構成によれば、一次成形部のうち前記二次成形された二次成形部との接合部が凹凸形状に形成されている。従って、この間の沿面距離が長くなり耐水性がよくなる。
【００５２】
＜請求項２２の発明＞
本構成によれば、金属ケースの側壁には、二次成形による成形樹脂が充填される位置に貫通孔が形成されている。従って、二次成形の際に金属ケース内まで樹脂が充填されたかどうかを確認できる。また、成形後は、貫通孔を満たす二次成形樹脂が突条の役割を果たし、二次成形部材に対する金属ケースの回り止めとして機能する。
【００５３】
＜請求項２３の発明＞
本構成によれば、二次成形の成形樹脂は表示灯からの光を透過可能な透光性材料であるから、回路基板に配した表示灯の発光動作によって所定の検出動作を視認できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５４】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１は、近接センサとその製造に使用されるインサート成形方法・装置に関するものであり、以下、図１ないし図１３を参照しつつ説明する。
１．近接センサの構成
本実施形態の近接センサ１０は、後述する検出コイル１１を構成要素とするＬＣ並列回路１３を発振回路１４によって発振させ、その発振振幅変化に基づき検出対象物の接近やその有無を判別するものである。この近接センサ１０は、例えば図１に示すように、製造ラインに順次搬送される複数の金属製のワークＷについて、検出領域Ｈ内を通過したワークＷを計数するために用いられる。
【００５５】
（１）近接センサの回路構成
図２には、近接センサ１０の回路構成が示されている。検出コイル１１及びコンデンサ１２からなるＬＣ並列回路１３は、発振回路１４によって発振状態に維持されることで、検出コイル１１から交流磁界Ｈ（検出領域Ｈ）を発生する。この発振状態でワークＷが接近すると、検出コイル１１の磁気エネルギーが吸収され、これに応じてＬＣ並列回路１３の振幅電圧が変化（例えば減少）する。発振状態検出回路１５は、例えばＬＣ並列回路１３の振幅電圧を所定の閾値と大小比較し、この比較結果に基づき検出動作を行う。本実施形態では、検出動作として、ＬＣ並列回路１３の振幅電圧が所定の閾値を上回ったときに、動作表示灯としての発光素子１６（発光ダイオード）を発光させるとともに、出力回路１７を介して検出信号を外部に出力する。
【００５６】
（２）近接センサの構造
図３には近接センサ１０の構造を示す断面図が示されている。近接センサ１０は、全体として円柱形をなし、検出コイル１１が配置された先端側の端面が検出領域Ｈに向けられる検出面１０ａとされ、この検出面１０ａとは反対側の端面からケーブル２０が導出されている。同図中の符号１１は、上述した検出コイル１１であり、これは、全体として円盤状のフェライトコア２１と、このフェライトコア２１の一端面に形成されたボビン部分に複数回巻回されたコイル線２２とを備えて構成されている。そして、検出コイル１１は、コイル線２２が巻回された上記一端面を上記検出面１０ａ側に向けた状態で配置される。
【００５７】
検出コイル１１のうち上記一端面とは反対側の面には、全体として長方形状となす回路基板２３の長手方向における一端面が例えば半田付けや接着剤等によって仮固定されている。この回路基板２３は、例えばガラスエポキシ基板であり、その両面に所定の回路パターン２３ａが形成されるとともに、上記したコンデンサ１２、発振回路１４、発振状態検出回路１５、出力回路１７、動作表示灯としての発光素子１６を構成する電子部品２３ｂ（チップ部品）が実装されている。本実施形態では、回路基板２３のうち後述する一次成形部分について表面と裏面でその実装量（電子部品とその半田付け量も含む）が同量になるように工夫されている。
【００５８】
回路基板２３は、その先端側の回路パターン２３ａが例えば図示しないリード線を介して検出コイル１１のコイル線２２に電気的に接続されている。また、その後端側の回路パターン２３ａには、例えば外部の図示しない制御機器に連なるケーブル２０の信号線２０ａが半田付けされており、このケーブル２０を介して上記検出信号等などの各信号が制御機器との間でやり取りされる。なお、このケーブル２０は、複数の信号線を、例えば樹脂製の外皮２０ｂで束ねた構成になっている。
【００５９】
検出コイル１１全体と、回路基板２３のうち検出コイル１１側の部分は、後述するインサート成形装置３０によって外形が筒状に一次成形された樹脂部材（以下、「一次成形部材２４」）で覆われている。一次成形部材２４は、全体として円筒形状をなし、このうち検出コイル１１を覆う先端側が他の部分より一回り径大になっている。
【００６０】
また、一次成形部材２４は、上記検出面１０ａ部分の防水性を図りつつ、より長い検出距離を稼ぐために当該検出面１０ａとなる前壁２４ａが他の部分より薄肉に成形されている。また、一次成形部材２４は、回路基板２３を導出する後端部分がそれに隣接する中央部分よりも一回り径小になっており、この径小部２４ｂの外周面には複数の突条２４ｃが全周に亘って形成されている。なお、この一次成形部材２４の成形方法については後で詳説する。
【００６１】
次いで、一次成形部材２４の径小部２４ｂ、回路基板２３のうち一次成形されない部分、及び、ケーブル２０の先端部は、やはり外形が円筒形状に二次成形された樹脂部材（以下、「二次成形部材２５」）によって覆われるように一体成形されている。更に、金属製で両端が開口した円筒状の金属ケース２６が、一次成形部材２４の先端から二次成形部材２５の中央部までの外周部分を覆うように設けられている。また、この金属ケース２６には、図３（Ｂ）に示すように、一次成形部材２４の径小部２４ｂの外周面に対向する壁面に貫通孔２６ａが形成されている。なお、この金属ケース２６は、後述する製造過程において、一次成形された検出コイル１１及び回路基板２３に対して装着され、その後に二次成形される。
【００６２】
２．近接センサの製造方法
本実施形態に係る近接センサ１０の製造方法について、図４〜図１３を参照しつつ説明する。
（１）インサート成形装置の構成
図４は、インサート成形装置３０の全体を示す概要図である。これは、インサート品が配される１対の成形金型３１，３１（同図では下側成形金型３１ａのみ図示）と、この１対の成形金型３１，３１が形成するキャビティ３２内に溶融樹脂Ｊを供給する溶融樹脂供給装置３３と、後述する１対の保持ピン３４，３４を移動させる保持ピン駆動機構３５と、油圧装置３６と、制御装置３７を備えて構成されている。
【００６３】
まず、成形金型３１，３１について説明する。図４に示すように、下側成形金型３１ａは、その一端側から他端側途中まで延びる断面円弧状のキャビティ溝３２ａが形成されており、これは上述した一次成形部材２４を長手方向に沿って半分に割った形状となっている。このキャビティ溝３２ａの閉塞端側には、仮固定した検出コイル１１及び回路基板２３（各電子部品実装済み）のうち回路基板２３の基端部分を保持するための保持溝３８が形成されている。
【００６４】
また、仮固定した検出コイル１１及び回路基板２３を配したときにその検出コイル１１部分を側方から挟む１対の金属製の保持ピン３４，３４がキャビティ溝３２ａの長手方向に対して直交する方向に沿ってスライド可能に設けられている。これらは、保持ピン駆動機構３５によって互いに接近する方向と離間する方向にスライド駆動されるようになっている。また、キャビティ溝３２ａのうち各保持ピン３４よりも開口端側には、溶融樹脂供給装置３３から供給される溶融樹脂Ｊが射出されるゲート（注入口）３９が形成されている。
【００６５】
更に、キャビティ溝３２ａの開口端には、１対の成形金型３１，３１によって形成されるキャビティ３２の内径と略同一の外形を有する円筒状の圧縮部材４０がそのキャビティ３２の長手方向に沿ってスライド可能に設けられている。この圧縮部材４０は、キャビティ３２に対してその開口端側から閉塞端側に向けて油圧装置３６による油圧によって進出するようになっている。なお、油圧装置３６は、本発明の駆動手段に相当する。
【００６６】
一方、上側成形金型３１ｂは、図５に示すように、その一端側から他端側途中まで延びる断面円弧状のキャビティ溝３２ｂが形成されており、これは上述した一次成形部材２４を長手方向に沿って半分に割った形状となっている。このキャビティ溝３２ｂの閉塞端側には、仮固定した検出コイル１１及び回路基板２３（各電子部品実装済み）のうち回路基板２３の基端部分を、上側成形金型３１ｂの保持溝３８とともに上下で挟み込んで保持する保持溝４２が形成されている。また、キャビティ溝３２ｂの長手方向中央位置には、上側成形金型３１ａに設けれた保持ピン３４，３４をそれぞれガイドするガイド溝４１，４１が形成されている。
【００６７】
制御装置３７は、後述するように溶融樹脂供給装置３３、保持ピン駆動機構３５及び油圧装置３６に制御信号をそれぞれ与えて駆動制御を行う。
【００６８】
（２）近接センサの製造過程
まず、図６（Ａ）に示すように、検出コイル１１のコイル線２２を回路基板２３の回路パターン２３ａに電気的に接続し、検出コイル１１の後端面と回路基板２３の先端とを半田付けや接着剤等で仮固定し、これをインサート品として上述したインサート成形装置３０によって一次成形を施す。
【００６９】
より具体的には、図９〜図１３に示す工程を実行する。図９に示すように、仮固定した検出コイル１１及び回路基板２３をインサート品として下側成形金型３１ａのキャビティ溝３２ａ内に挿入する。このとき、上記インサート品は、検出コイル１１の前面を圧縮部材４０の進出方向における前端面と対向するように配置される。そして、下側成形金型３１ａに進退可能に設けられた保持ピン３４，３４を保持ピン駆動機構３５によってキャビティ３２内に進出させて、この保持ピン３４，３４によって検出コイル１１の側面を挟んで保持する（本発明の「第３工程」に相当）。そして、上側成形金型３１ｂを被せて固定すると、回路基板２３の後端側部分２３ｃが両成形金型の保持溝３８，４２によって挟み込まれる。つまり、この後端側部分２３ｃは一次成形されない。
【００７０】
次いで、インサート成形装置３０を起動させると、図１０に示すように、制御装置３７によって溶融樹脂供給装置３３が駆動され溶融樹脂Ｊが下側成形金型３１ａに形成されたゲート３９を介してキャビティ３２内に注入される（本発明の「第１工程」に相当）。ここで、この一次成形用の溶融樹脂Ｊは、例えばＰＢＴ（ポリブチレン・テレフタレート）、ＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレート）などが望ましい。
【００７１】
そして、この溶融樹脂Ｊの注入開始後、所定の時間経過したときに制御装置３７によって油圧装置３６が駆動され、図１１に示すように圧縮部材４０が検出コイル１１の前面に向けて進出する。これに伴って、圧縮部材４０及び検出コイル１１間に滞留する溶融樹脂Ｊが回路基板２３側に押し込まれる。このとき、上述したように、回路基板２３のうち一次成形される前端側部分の表面及び裏面には、略同量の電子部品２３ｂ等が実装されており、これにより、検出コイル１１側から回路基板２３へ向かう溶融樹脂Ｊの流れ抵抗を表面と裏面で略均一になるようにしている。
【００７２】
そして、図１２に示すように、更に圧縮部材４０が進出し、ゲート３９の開口端の周縁部に摺接しつつそのゲート３９の前方を横切ることでゲート３９が閉塞されキャビティ３２への溶融樹脂Ｊの注入が遮断される。また、制御装置３７によって保持ピン駆動機構３５が駆動され、検出コイル１１の側面を保持していた保持ピン３４，３４は、その先端面がキャビティ３２壁面と面一になる位置まで退避する（本発明の「第４工程」に相当）。なお、上記した「溶融樹脂の注入開始から所定の時間」とは、この間に一次成形部材２４を成形するのに要する溶融樹脂Ｊがキャビティ３２内に注入されるまでの時間に設定されており、これは、主として、注入すべき溶融樹脂量、ゲート３９からの溶融樹脂Ｊの単位時間当たりの供給量、圧縮部材４０の進出速度によって定まる。従って、例えばゲート３９からの樹脂部材の注入量を検知し、この検知量が注入すべき溶融樹脂量になったときに圧縮部材４０によってゲート３９が閉塞されるように油圧装置３６による圧縮部材４０の進出動作を制御するようにしてもよい。
【００７３】
続いて、図１３に示すように、圧縮部材４０を、検出コイル１１の前面との間に所望の肉厚に応じた隙間を形成する手前位置まで進出させた状態で停止させる（本発明の「第２工程」に相当）。これにより、注入された溶融樹脂Ｊは、検出面１０ａ及び回路基板２３の前端側部分の周囲全体に行き渡る。そして、金属金型を冷却し溶融樹脂Ｊが固化した後に型抜きして、これにより図６（Ｂ）に示すように、一次成形部材２４によって一体化された検出コイル１１及び回路基板２３が製造される。
【００７４】
そして、図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、一次成形部材２４の外周面に上記金属ケース２６を嵌合させ、回路基板２３の後端側の回路パターン２３ａにケーブル２０を半田付けする。なお、本実施形態では、上述したように一次成形部材２４の前端側が他の部分よりやや径大になっており、これに対応して金属ケース２６の前端側の内径が他の部分より径大になっている。これにより一次成形部材２４の外周面と金属ケース２６の内周面との両段差部が係止され、金属ケース２６に対して一次成形部材２４が前方に位置ずれすることを防止できるようになっている。また、金属ケース２６は、この装着状態で貫通孔２６ａから一次成形部材２４の径小部２４ｂが臨めるようになる。
【００７５】
次に、回路基板２３の後端側部分２３ｃと金属ケース２６との間に溶融樹脂を注入しつつ二次成形を行う。ここで、この二次成形用の溶融樹脂は、固化した状態で光透過性を有する材料であり、例えば透明ＰＡ（ポリアミド・ナイロン）、ポリエステルエラストマなどが望ましい。これにより、図８に示すように、一次成形部材２４の径小部２４ｂ、回路基板２３の後端側部分２３ｃ及びケーブル２０の先端部分を覆い、外周が金属ケース２６の外周と面一となる二次成形部材２５が形成される。また、光透過性の二次成形部材２５を介して発光素子１６からの光が視認できる。
【００７６】
３．実施形態１の効果
（１）本実施形態によれば、成形金型３１ａ，３１ｂのキャビティ３２に対しインサート部品の薄肉にすべき検出コイル１１の前面側から溶融樹脂Ｊの注入を開始する（第１工程）。次いで、圧縮部材４０を、キャビティ３２内においてインサート品の検出コイル１１の前面に向けて進出させ、当該検出コイル１１の前面手前まで移動させて樹脂成形を施す（第２工程）。これにより、従来のもののように検出コイル１１側に溶融樹脂Ｊが行き渡らないという問題を防止できる。また、注入された溶融樹脂Ｊは圧縮部材４０によってその進行方向の奥側へと押し込まれキャビティ３２全体に充填させることができ成形不良を抑制できる。
【００７７】
（２）上記第１工程に先立って、キャビティ３２内に対して進退可能に設けられた保持ピン３４，３４により検出コイル１１の側面を保持し（第３工程）、第２工程での圧縮部材４０の進出途中で保持ピン３４，３４をキャビティ３２内から退避させる（第４工程）。これにより、注入された溶融樹脂Ｊは保持ピン３４，３４付近に留まらず圧縮部材４０によって奥側に流動し、インサート品全体まで溶融樹脂Ｊを充填することができ、成形不良を抑制することができる。
（３）また、圧縮部材４０が、その進出過程において側面がゲート３９の開口周縁部に摺接しつつ移動することで当該ゲート３９が閉塞される。これにより、溶融樹脂Ｊの注入を圧縮部材４０の移動動作によって停止できるから、溶融樹脂Ｊの注入のための構成を別途設ける必要がなくなる。
【００７８】
（４）更に、圧縮部材４０を油圧装置３６の油圧によって進出させる構成とした。このような構成であれば、エア式のものを用いる場合に比べて応答性及び圧縮部材の移動速度制御を精度よく行うことができる。つまり、インサート品に対して急激な圧力を加えないように圧縮部材４０の移動制御を行ってインサート品の位置ずれなどを防止できる。
（５）また、上記成形方法によって近接センサ１０を製造すれば、成形不良を抑制しつつ検出部用ホルダなどの部品が不要となり近接センサ１０の生産コストを削減できる。
【００７９】
（６）回路基板２３の表面と裏面には、略同量の電子部品２３ｂ等が実装されている。従って、上記樹脂成形での圧縮部材４０の進出時に際し、表面及び裏面のどちらも溶融樹脂Ｊの流れ抵抗が略均一となり、回路基板２３の変形を防止できる。
（７）一次成形部材２４のうち二次成形部材２５との接合部が突条２４ｃ（凹凸形状）に形成されている。従って、この間の沿面距離が長くなり耐水性がよくなる。
【００８０】
（８）更に、金属ケース２６の側壁には、二次成形による成形樹脂が充填される位置に貫通孔２６ａが形成されている。従って、二次成形の際に金属ケース２６内まで二次成形樹脂が充填されたかどうかを確認できる。また、成形後は、貫通孔２６ａを満たす二次成形樹脂が係止突部の役割を果たし、二次成形部材２５に対する金属ケース２６の回り止めとして機能する。
（９）また、二次成形の成形樹脂は表示灯（発光素子１６）からの光を透過可能な透光性材料であるから、回路基板２３に配した動作表示灯の発光動作によって所定の検出動作を視認できる。
【００８１】
＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を、図１６ないし図２２を参照しつつ説明する。実施形態２は、成形金型３１及び溶融樹脂Ｊを加熱若しくは冷却すること（請求項４，６，１０，１２ないし１８の発明に対応）、圧縮部材４０を回転させながら進出させること（請求項５，１１の発明に対応）が実施形態１とは異なり、その他の事項は実施形態１と同様である。従って、実施形態１と同一の構成や製造方法等は同一の符号を付してその説明を省略し、実施形態１と異なる事項のみを説明する。
【００８２】
１．近接センサの製造方法
（１）インサート成形装置の構成
図１６は、本実施形態のインサート成形装置３０Ａの全体を示す概要図である。このインサート成形装置３０Ａは、実施形態１とは異なり、電源供給装置５０と、温水供給装置６０と、冷却水供給装置７０と付加して構成されている。
【００８３】
下側成形金型３１ａには、図示するように、温水の流路６５が、キャビティ３２の長手方向に複数設けられている。本実施形態では、温水が、６つの流路６５を流通し、キャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊを加熱する。温水は、温水供給装置６０によって、流路６５に送り出される。
【００８４】
この下側成形金型３１ａには、冷却水の流路７５が設けられている。冷却水の流路７５は、図示するように、当該金型３１ａを冷却してキャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊを冷却して検出コイル１１及び回路基板２３と一体にするため、ゲート３９の近傍に設けられている。本実施形態では、冷却水が、冷却水供給装置７０によって送り出され、２つの流路７５を流通する。
【００８５】
圧縮部材４０は、図１６，図１８ないし図２２から理解できるように、油圧装置３６の油圧シリンダ（図示しない。）を油圧によって作動させ、キャビティ３２に対してその開口端側から閉塞端側に向けて進出するようになっている。また、この圧縮部材４０を、油圧装置３６の油圧モータ（図示しない。）によって回転させることもできる。圧縮部材４０は、その中心軸を回転中心にして回転する。
【００８６】
この圧縮部材４０は、図示するように、棒状ヒータ４５を収容している。棒状ヒータ４５は、電源供給装置５０によって電力が供給されて通電する。この棒状ヒータ４５は、通電することによって温度が上昇し、圧縮部材４０を加熱する。なお、この棒状ヒータ４５は、本発明の第２加熱手段に相当する。
【００８７】
上側成形金型３１ｂには、図１７に示すように、温水の流路６６が設けられている。この流路６６は、下側成形金型３１ａと上側成形金型３１ｂとを型合わせしたときに、当該金型３１ａに設けられた温水の流路６５と連通し、温水供給装置６０から送り出される温水を流通させる。この温水の流路６５，６６は、図示するように、キャビティ３２の端部の近傍であって圧縮部材４０の進出方向の前方側に設けられる。この流路６５，６６は、ゲート３９よりも圧縮部材４０の進行方向の前方側に設けられている。なお、温水の流路６５，６６は、本発明の第１加熱手段に相当する。
【００８８】
この上側成形金型３１ｂには、冷却水の流路７６が設けられている。この流路７６は、下側成形金型３１ａと上側成形金型３１ｂとを型合わせしたときに、当該金型３１ａに設けられた冷却水の流路７５と連通し、冷却水供給装置７０から送り出される冷却水を流通させる。この流路７５，７６は、図１６及び図２２から理解できるように、圧縮部材４０を検出コイル１１の前面との間に所望の肉厚に応じた隙間を形成する手前位置まで進出させた位置であってキャビティ３０と近接した位置に設けられている。なお、冷却水の流路７５，７６は、本発明の冷却手段に相当する。
【００８９】
制御装置３７は、溶融樹脂供給装置３３、保持ピン駆動機構３５、油圧装置３６、電源供給装置５０、温水供給装置６０、冷却水供給装置７０に制御信号をそれぞれ与えて駆動制御を行う。なお、制御装置３７、電源供給装置５０及び温水供給装置６０は本発明の加熱制御手段に、制御装置３７及び冷却水供給装置７０は冷却制御手段に、それぞれ相当する。
【００９０】
（２）近接センサの製造過程
次に、近接センサ１０の製造過程を、各成形方法（成形方法１ないし３）毎に説明する。各成形方法は、棒状ヒータ４５を発熱させる温度、温水供給装置６０が水を加熱する温度、圧縮部材４０を回転させるか否かが異なる。
（成形方法１）
制御装置３７は、溶融樹脂供給装置３３を駆動させると同時に、図１６に示すように、駆動操作信号Ｓ１，Ｓ２をそれぞれ電源供給装置５０，温水供給装置６０に送信し、当該電源供給装置５０及び温水供給装置６０を駆動させる。電源供給装置５０は、駆動操作信号Ｓ１を受信し、電力を供給して棒状ヒータ４５を２００℃の温度で発熱させる。キャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊは、温度が２００℃のときは、硬化しない。一方、温水供給装置６０は、駆動操作信号Ｓ２を受信し、水を９０℃の温度で加熱し、温水を流路６５，６６に送り出す。
【００９１】
溶融樹脂Ｊは、図１９に示すように、溶融樹脂供給装置３３によってキャビティ３２内に注入され、圧縮部材４０が、当該溶融樹脂Ｊが注入されてから所定の時間経過したときに、油圧装置３６の油圧シリンダによって、図２０に示すように、検出コイル１１の前面に向けて進出する。この圧縮部材４０は、棒状ヒータ４５によって温度が上昇し、当接する溶融樹脂Ｊを加熱する。ここでは、この圧縮部材４０は回転しない。
【００９２】
油圧装置３６の油圧シリンダは、図２０ないし図２２に示すように、圧縮部材４０を、検出コイル１１の前面との間に所望の肉厚に応じた隙間を形成する手前位置まで進出させた状態で停止させる（本発明の「第２工程」に相当）。溶融樹脂Ｊは、棒状ヒータ４５によって温度が上昇した圧縮部材４０によって加熱されるとともに、流路６５，６６を流通する温水によって加熱され、流動性が保たれる。これにより、溶融樹脂Ｊは、検出面１０ａ及び回路基板２３の前端側部分の周囲全体に行き渡る。
【００９３】
その後、制御装置３７は、駆動停止信号Ｓ４，Ｓ５（図４参照。）を電源供給装置５０，温水供給装置６０にそれぞれ送信する。電源供給装置５０は、駆動停止信号Ｓ４を受信し、電力を棒状ヒータ４５に供給することを停止し、温水供給装置６０は、駆動停止信号Ｓ５を受信し、温水を流路６５，６６に送り出すことを停止する。溶融樹脂Ｊは、圧縮部材４０の温度が低下し温水が流路６５，６６を流通しなくなることにより、加熱されることが停止される。
【００９４】
制御装置３７は、前記駆動停止信号Ｓ４，Ｓ５をそれぞれ電源供給装置５０，温水供給装置６０に送信すると同時に、駆動操作信号Ｓ３を冷却水供給装置７０に送信する。冷却水供給装置７０は、駆動操作信号Ｓ３を受信し、冷却水を流路７５，７６に送り出す。そして、成形金型３１を、流路７５，７６を流通する冷却水によって冷却する。この制御装置３７は、前記駆動操作信号Ｓ３を冷却水供給装置７０に送信した後に、シリンダ操作信号Ｓ１２（図４参照。）を油圧装置３６に送信する。圧縮部材４０は、油圧装置３６がシリンダ操作信号Ｓ１２を受信し、油圧シリンダが油圧装置３６に収容されることによって後退する。流路７５，７６を流通する冷却水によって溶融樹脂Ｊを固化した後に型抜きして、図６（Ｂ）に示すように、一次成形部材２４によって一体化された検出コイル１１及び回路基板２３が製造される。制御装置３７は、上述したように、電源供給装置５０，温水供給装置６０を停止させるように制御する同時に冷却水供給装置７０を駆動させるように制御し、その後圧縮部材４０を後退させるため油圧装置３６を駆動するように制御する。
【００９５】
（成形方法２）
ここでは、成形方法１と同一の製造工程はその説明を省略する。制御装置３７は、図１６及び図１９に示すように、溶融樹脂供給装置３３を駆動させて溶融樹脂Ｊをキャビティ３２内に注入させると同時に、駆動操作信号Ｓ１，Ｓ６をそれぞれ電源供給装置５０，温水供給装置６０に送信し、当該電源供給装置５０及び温水供給装置６０を駆動させる。電源供給装置５０は、駆動操作信号Ｓ１を受信し、電力を供給して棒状ヒータ４５を２００℃の温度で発熱させる。温水供給装置６０は、駆動操作信号Ｓ６を受信し、水を２００℃の温度で加熱し、温水を流路６５，６６に送り出す。この成形方法２では、成形方法１と同様に、圧縮部材４０を回転させない。
【００９６】
（成形方法３）
ここでは、成形方法１，２とは異なり、圧縮部材４０を、油圧装置３６の油圧モータによって回転させる。制御装置３７は、図１６及び図１９に示すように、溶融樹脂供給装置３３を駆動させて溶融樹脂Ｊをキャビティ３２内に注入させると同時に、駆動操作信号Ｓ８，Ｓ２をそれぞれ電源供給装置５０，温水供給装置６０に送信し、当該電源供給装置５０及び温水供給装置６０を駆動させる。電源供給装置５０は、駆動操作信号Ｓ８を受信し、電力を供給して棒状ヒータ４５を９０℃で発熱させる。温水供給装置６０は、駆動操作信号Ｓ２を受信し、水を９０℃で加熱し、温水を流路６５，６６に送り出す。溶融樹脂Ｊは、温度が９０℃（硬化開始温度）のときは、硬化を開始する。
【００９７】
制御装置３７は、溶融樹脂Ｊをキャビティ３２内に注入を開始してから所定の時間が経過したときに、図１６に示すように、油圧モータの回転操作信号Ｓ９，油圧シリンダの駆動操作信号Ｓ１０をそれぞれ油圧装置３６に送信する。油圧装置３６は、この回転操作信号Ｓ９と駆動操作信号Ｓ１０を受信し、図２０ないし図２２から理解できるように、圧縮部材４０を、油圧モータ及び油圧シリンダによって、回転させながら検出コイル１１の前面に向けて進出させる。溶融樹脂Ｊは、圧縮部材４０の回転によって攪拌されるとともに、棒状ヒータ４５によって温度が上昇した圧縮部材４０及び流路６５，６６を流通する温水によって加熱され、流動性を保ちながら前記検出面１０ａ及び回路基板２３の前端側部分の周囲全体に行き渡る。
【００９８】
その後、制御装置３７は、駆動停止信号Ｓ４，Ｓ５（図４参照。）を電源供給装置５０，温水供給装置６０にそれぞれ送信する。電源供給装置５０は、駆動停止信号Ｓ４を受信し、電力を棒状ヒータ４５に供給することを停止し、温水供給装置６０は、駆動停止信号Ｓ５を受信し、温水を流路６５，６６に送り出すことを停止する。溶融樹脂Ｊは、圧縮部材４０の温度が低下し温水が流路６５，６６を流通しなくなることにより、加熱されることが停止される。
【００９９】
制御装置３７は、前記駆動停止信号Ｓ４，Ｓ５をそれぞれ電源供給装置５０，温水供給装置６０に送信すると同時に、駆動操作信号Ｓ３を冷却水供給装置７０に送信する。冷却水供給装置７０は、駆動操作信号Ｓ３を受信し、冷却水を流路７５，７６に送り出す。そして、成形金型３１を、流路７５，７６を流通する冷却水によって冷却する。この制御装置３７は、前記駆動操作信号Ｓ３を冷却水供給装置７０に送信した後に、回転停止信号Ｓ１１を油圧装置３６に送信する。油圧装置３６は、回転停止信号Ｓ１１を受信し、圧縮部材４０の回転を停止させる。続いて、制御装置３７は、シリンダ操作信号Ｓ１２を油圧装置３６に送信する。圧縮部材４０は、油圧装置３６がシリンダ操作信号Ｓ１２を受信し、油圧シリンダが油圧装置３６に収容されることによって後退する。制御装置３７は、上述したように、電源供給装置５０，温水供給装置６０を停止させるように制御する同時に冷却水供給装置７０を駆動させるように制御し、その後圧縮部材４０の回転を停止させるため油圧装置３６の油圧モータを停止するように制御し、続いて圧縮部材４０を後退させるため油圧装置３６の油圧シリンダを駆動するように制御する。
【０１００】
２．実施形態２の効果
（成形方法１ないし３の効果）
（１）キャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊは、第２工程において、圧縮部材４０を検出コイル１１の前面との間に所望の肉厚に応じた隙間を形成する手前位置まで進出させるまでの間は加熱される。これによって、溶融樹脂Ｊを、加熱して硬化することを防ぎながら圧縮部材４０によってキャビティ３２内に押し込むことができ、この溶融樹脂Ｊをキャビティ３２の全体に充填させて成形不良が生じることを抑制することができる。
（２）制御装置３７は、棒状ヒータ４５を発熱させる温度値が、温水供給装置６０が水を加熱する温度以上の値となるように制御する。棒状ヒータ４５を発熱させる温度と温水供給装置６０が水を加熱する温度は、成形方法１ではそれぞれ２００℃と９０℃、成形方法２ではそれぞれ２００℃、成形方法３ではそれぞれ９０℃である。これによって、棒状ヒータ４５と流路６５，６６を流通する温水が、それぞれ圧縮部材４０と成形金型３１を加熱し、キャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊが、成形型３１を加熱する温度以上の温度で加熱された圧縮部材４０によって硬化することを防ぎ、インサート成形品の成形不良を生じさせる原因を抑制することができる。
（３）制御装置３７は、棒状ヒータ４５を発熱させる温度及び温水供給装置６０が水を加熱する温度を、キャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊの硬化開始温度（９０℃）以上の温度とした。これによって、キャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊが硬化することを防ぎ、インサート成形品の成形不良が生じることを抑制することができる。また、制御装置３７は、棒状ヒータ４５を発熱させる温度又は温水供給装置６０が水を加熱する温度を、棒状ヒータ４５の発熱量や成形金型３１の大きさ等に応じて最適な値に設定し、棒状ヒータ４５及び温水（加熱流体）の加熱制御を最適なものとすることができる。
（４）制御装置３７は、第２工程が終了した後に、電力供給装置５０が電力を棒状ヒータ４５に供給することを停止し温水供給装置６０が温水を流路６５，６６に送り出すことを停止するように制御すると同時に、冷却水供給装置７０が冷却水を流路７５，７６に送り出すように制御する。圧縮部材４０及び流路６５，６６を流通する温水によって加熱されることが停止されると、キャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊは、流路７５，７６を流通する冷却水によって成形金型３１の温度を降下させ、硬化することが促進され、インサート成形品の成形時間を短縮することができる。
（５）成形金型３１は、温水を流路６５，６６に流通させて加熱され、圧縮部材４０は棒状ヒータ４５によって加熱され、当該成形金型３１は、冷却水を流路７５，７６に流通させて冷却される。成形金型３１を、温水又は冷却水を各流路を流通させることのみによって、加熱又は冷却し、圧縮部材４０を、棒状ヒータ４５を収容させるのみで加熱することができ、成形金型３１のキャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊを、簡易な構造によって、適宜に加熱又は冷却することができる。
（６）温水の流路６５，６６は、図１６ないし図２２に示すように、キャビティ３２の端部の近傍であって圧縮部材４０の進出方向の前方側に設けられている。これによって、溶融樹脂Ｊを、キャビティ３２の近傍を流通する温水によって加熱し、流動性を保って硬化することを防ぎながら当該キャビティ３２の全体に充填することができる。
（７）また、温水の流路６５，６６をゲート３９よりも圧縮部材４０の進行方向の先方側に設けると、流路６５，６６を流通する温水によって、溶融樹脂Ｊをゲート３９よりも圧縮部材４０の進行方向の先方側において加熱して硬化を防ぎながらキャビティ３２内に充填させることができる。
（８）冷却水の流路７５，７６は、図示するように、ゲート３９の近傍に設けられている。これによって、キャビティ３２に注入された溶融樹脂Ｊを冷却して硬化することを促進させることができるとともに、成形金型３１をも冷却し、作業者が当該成形金型３１に触れても火傷を負わないようにすることができる。
【０１０１】
（成形方法１の効果）
制御装置３７は、流路６５，６６を流通する温水によって成形金型３１を９０℃で加熱するように制御するとともに、棒状ヒータ４５によって圧縮部材４０を２００℃で加熱するように制御する。これによって、キャビティ３２内に注入された溶融樹脂Ｊが、当該樹脂の硬化開始温度よりも高い温度（２００℃）で加熱された圧縮部材４０と接することになり、当該圧縮部材４０の近傍で硬化することを抑制することができる。溶融樹脂Ｊは、圧縮部材４０によって押されて流動することから、成形金型３１を加熱する温度（９０℃）が圧縮部材４０を加熱する温度（２００℃）よりも低い温度であっても、硬化することが抑制される。
【０１０２】
（成形方法２の効果）
制御装置３７は、流路６５，６６を流通する温水によって成形金型３１を２００℃で加熱するように制御するとともに、棒状ヒータ４５によって圧縮部材４０を２００℃で加熱するように制御する。溶融樹脂Ｊは、成形金型３１を加熱する温度（２００℃）が圧縮部材４０を加熱する温度（２００℃）と同一の温度であることから、熱が成形金型３１からも伝わって、硬化することが抑制される。
【０１０３】
（成形方法３の効果）
油圧装置３６は、第２工程において、制御装置３７が送信した回転操作信号Ｓ９及び駆動操作信号Ｓ１０を受信し、圧縮部材４０を、油圧モータ及び油圧シリンダによって、回転させながら検出コイル１１の前面に向けて進出させる。これによって、溶融樹脂Ｊが、回転する圧縮部材４０によって攪拌され、キャビティ３２内に滞留して硬化することを抑制することができ、検出コイル１１，回路基板２３及び樹脂を一体にしたインサート成形品の成形不良を生じさせる原因を抑制することができる。この成形方法３では、溶融樹脂Ｊが圧縮部材４０によって攪拌されて硬化することが抑制されることから、成形金型３１を加熱する温度を溶融樹脂Ｊの硬化開始温度（９０℃）に抑えることができる。また、この成形方法３では、成形金型３１及び圧縮部材４０を９０℃で加熱するように制御することから、成形金型３１及び圧縮部材４０を２００℃で加熱するように制御することに比べて、高い能力値を有する電力供給装置５０及び温水供給装置６０を用いる必要がない。
【０１０４】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）上記実施形態では、検出コイル１１の他、ＬＣ並列回路１３等の回路が実装された回路基板２３も一体的に一次成形する構成としたが、これに限らず、インサート品として例えばヘッド分離型の検出コイルのみを一次成形する構成であってもよい。
【０１０５】
（２）上記実施形態ではゲート３９は１つとしたが、複数であってもよい。
【０１０６】
（３）上記実施形態では、制御装置３７による制御によって保持ピン３４，３４、圧縮部材４０を駆動させる構成であったが、これに限らず、作業者による操作であってもよい。
【０１０７】
（４）溶融樹脂Ｊは、実施形態２にて述べたように、第２工程において加熱されることに限られず、第１ないし第４工程において、圧縮部材４０を検出コイル１１の前面との間に所望の肉厚に応じた隙間を形成する手前位置まで進出させるまでの間は加熱されるようにしてもよい。
【０１０８】
（５）温水の流路６５，６６は、６つに限られず、適宜の数で構成してもよい。冷却水の流路７５，７６も、２つに限られず、適宜の数で構成してもよい。
（６）冷却水の流路７５，７６は、図１６及び図１７に示すように、点線の位置に追加して設けてもよい。加熱が停止された圧縮部材４０は、この流路７５，７６を流通する冷却水によって、素早く冷却される。加えて、成形金型３１も、圧縮部材４０が前記冷却水によって冷却され、熱が当該圧縮部材４０から伝わることを抑えることができ、素早く冷却することができる。
【０１０９】
（７）インサート成形装置３０Ａは、断熱材（例えばロスナボード）を、成形金型３１と油圧装置３６若しくは電源供給装置５０と間に設け、冷却水を流路７５，７６に流通させるときに、油圧装置３６若しくは電源供給装置５０が発する熱が、成形金型３１に伝わることを抑制するようにしたものであってもよい。
【０１１０】
（８）制御装置３７は、電源供給装置５０，温水供給装置６０を駆動し、圧縮部材４０を９０℃又は２００℃で加熱したり、９０℃又は２００℃の温水を流路６５，６６に送り出すように制御しているが、当該制御装置３７が、圧縮部材４０と成形金型３１の温度を、常時測定してそれぞれ９０℃又は２００℃となるように制御してもよい。
【０１１１】
（９）インサート成形装置は、成形型を加熱する第１加熱手段と、圧縮部材を加熱する第２加熱手段と、前記第２加熱手段が所定の温度で加熱動作をするように制御するとともに前記第１加熱手段が前記所定の温度以上の温度で加熱動作をするように制御する加熱制御手段と、前記圧縮部材を回転させながら進出させる駆動手段と、を備えたことを特徴とするものであってもよい。このインサート成形装置３０は、圧縮部材４０を加熱する温度（例えば９０℃）が成形金型３１を加熱する温度（例えば２００℃）よりも低い温度であっても、溶融樹脂Ｊが、駆動手段（例えば制御装置３７）によって回転する圧縮部材４０によって攪拌して硬化することを防ぐとともに、成形金型３１を加熱することにより流動性を保ち、キャビティ３２の全体に充填することができるものとなる。
【０１１２】
（１０）図１４には実施形態１に対する変形例が示されている。つまり、保持ピン（保持部材）先端と、インサート品の被保持部とを係止させて圧縮部材による圧力によってその進行方向におけるインサート品の位置ずれを防止する構成としてもよい。その具体的構成として、同図（Ａ）には、保持ピン３４，３４の先端に検出コイル１１の後面に係止する係止突部３４ａ，３４ａを設ける構成が示されている。また、同図（Ｂ）には、検出コイル１１側面に形成された凹所１１ａ，１１ａに嵌入する凸部３４ｂ，３４ｂを保持ピン３４，３４に設けた構成が示されている。なお、この逆に、検出コイル１１側面に形成された凸所が嵌入する凹所を保持ピン３４，３４の先端に設ける構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】本発明の実施形態１に係る近接センサの使用状態を示す斜視図
【図２】近接センサの回路構成を示す概略図
【図３】近接センサの断面図
【図４】インサート成形装置の全体構成を示す簡略図
【図５】上側成形金型を示す簡略図
【図６】実施形態１に係る一次成形前後のインサート品を示す斜視図
【図７】二次成形前のインサート品を示す斜視図
【図８】二次成形後のインサート品を示す斜視図
【図９】インサート品を配置した実施形態１の成形金型を示す図
【図１０】溶融樹脂注入時の成形金型を示す図
【図１１】圧縮部材進出時の成形金型を示す図
【図１２】ゲート遮断時の成形金型を示す図
【図１３】圧縮部材停止時の成形金型を示す図
【図１４】変形例を示す部分的拡大図
【図１５】従来の成形方法で使用される成形金型を示す図
【図１６】実施形態２に係るインサート成形装置の全体構成を示す簡略図
【図１７】上側成形金型を示す簡略図
【図１８】インサート品を配置した実施形態２の成形金型を示す図
【図１９】溶融樹脂注入時の成形金型を示す図
【図２０】圧縮部材進出時の成形金型を示す図
【図２１】ゲート遮断時の成形金型を示す図
【図２２】圧縮部材停止時の成形金型を示す図
【符号の説明】
【０１１４】
１０…近接センサ
１０ａ…検出面（所定の部位）
１１…検出コイル（インサート品）
１６…発光素子（表示灯）
２３…回路基板
２４…一次成形部材
２４ａ…前壁
２４ｂ…径小部
２４ｃ…突条（凹凸形状）
２５…二次成形部材
２６…金属ケース
２６ａ…貫通孔
３０…インサート成形装置
３１…成形金型
３２…キャビティ
３４…保持ピン（保持部材）
３６…油圧装置（駆動手段）
３７…制御装置（加熱制御手段，冷却制御手段）
３９…ゲート（注入口）
４０…圧縮部材
４５…棒状ヒータ（第２加熱手段）
５０…電源供給装置（加熱制御手段）
６０…温水供給装置（加熱制御手段）
６５，６６…温水の流路（第１加熱手段）
７０…冷却水供給装置（冷却制御手段）
７５，７６…冷却水の流路（冷却手段）
Ｊ…溶融樹脂
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インサート品を、成形型のキャビティ内に配置した状態で当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記インサート品に対して所定の部位を他の部位よりも薄肉に樹脂成形するインサート成形方法であって、
前記キャビティに対し前記インサート部品の前記所定の部位側から前記溶融樹脂を注入する第１工程と、
前記キャビティ内において前記インサート品の前記所定の部位に向けて進出可能に設けられた圧縮部材を、前記第１工程の途中又は終了後に、当該所定の部位手前の所定位置まで進出させる第２工程と、を含むことを特徴とするインサート成形方法。
【請求項２】
近接センサの構成部品のうち少なくとも検出コイルを含む検出部を、成形型のキャビティ内に配置した状態で、当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記検出部に対してその検出面を他の部位よりも薄肉に樹脂成形するインサート成形方法であって、
前記キャビティ内に対し前記検出部の前記検出面側から前記溶融樹脂を注入する第１工程と、
前記キャビティ内において前記検出部の前記検出面に向けて進出可能に設けられた圧縮部材を、前記第１工程の途中又は終了後に、当該検出面手前の所定位置まで進出させる第２工程と、を含むことを特徴とするインサート成形方法。
【請求項３】
前記第１工程に先立って、前記キャビティ内に対して進退可能に設けられた保持部材により前記他の部位を保持する第３工程と、
前記第２工程での前記圧縮部材の進出途中で前記保持部材を前記キャビティ内から退避させる第４工程と、を更に含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のインサート成形方法。
【請求項４】
少なくとも前記第２工程において、前記圧縮部材を前記所定位置に進出させるまでの間に、前記第１工程において前記キャビティ内に注入された溶融樹脂を加熱することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のインサート成形方法。
【請求項５】
前記第２工程において、前記圧縮部材を回転させながら進出させることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のインサート成形方法。
【請求項６】
前記キャビティ内に注入された溶融樹脂は、前記第２工程が終了した後に加熱を終了させて冷却させることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のインサート成形方法。
【請求項７】
インサート品を、成形型のキャビティ内に配置した状態で当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記インサート品に対して所定の部位を他の部位よりも薄肉に樹脂成形するためのインサート成形装置であって、
前記インサート品が配置されるキャビティ、前記キャビティ内において前記インサート品の前記所定の部位に向けて進出可能に設けられた圧縮部材、及び、前記圧縮部材の経路途中であって前記キャビティの側壁に形成され当該キャビティ内に前記溶融樹脂を注入する注入口を有する成形型と、
前記注入口からの前記溶融樹脂の注入開始後に、前記圧縮部材を前記所定の部位手前の所定位置まで進出させる駆動手段と、を備えていることを特徴とするインサート成形装置。
【請求項８】
前記圧縮部材は、その進出過程において側面が前記注入口の周縁部に摺接しつつ移動することで当該注入口を閉塞することを特徴とする請求項７に記載のインサート成形装置。
【請求項９】
前記駆動手段は、前記圧縮部材を油圧によって進出させることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載のインサート成形装置。
【請求項１０】
前記成形型を加熱する第１加熱手段と、
前記圧縮部材を加熱する第２加熱手段と、
前記第１加熱手段が所定の温度で加熱動作をするように制御するとともに前記第２加熱手段が前記所定の温度以上の温度で加熱動作をするように制御する加熱制御手段と、を備えていることを特徴とする請求項７ないし請求項９のいずれかに記載のインサート成形装置。
【請求項１１】
前記駆動手段は、前記圧縮部材を回転させることを特徴とする請求項１０に記載のインサート成形装置。
【請求項１２】
前記加熱制御手段は、前記第１加熱手段と前記第２加熱手段との内の少なくとも一方を前記成形型のキャビティ内に注入する溶融樹脂が硬化を開始する硬化開始温度以上の温度で加熱するように制御することを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載のインサート成形装置。
【請求項１３】
前記加熱制御手段は、前記第１加熱手段が前記成形型を前記溶融樹脂の硬化開始温度以上の温度で加熱するように制御するとともに前記第２加熱手段が前記圧縮部材を前記硬化開始温度よりも高い温度で加熱するように制御することを特徴とする請求項１２に記載のインサート成形装置。
【請求項１４】
前記成形型を冷却する冷却手段と、
前記冷却手段を駆動若しくは停止するように制御する冷却制御手段と、を備え、
前記加熱制御手段が前記第１及び第２の加熱手段を加熱することを停止するように制御することを条件として、前記冷却制御手段が前記冷却手段を駆動するように制御することを特徴とする請求項１０ないし請求項１３のいずれかに記載のインサート成形装置。
【請求項１５】
前記第１加熱手段は前記成形型に設けられた加熱流体の流路によって構成されるとともに、前記第２加熱手段は前記圧縮部材に収容された発熱体によって構成され、
前記冷却手段は前記成形型に設けられた冷却流体の流路によって構成されることを特徴とする請求項１０ないし請求項１４のいずれかに記載のインサート成形装置。
【請求項１６】
前記加熱流体の流路が前記キャビティの端部の近傍であって前記圧縮部材の進出方向の前方側に設けられていることを特徴とする請求項１５に記載のインサート成形装置。
【請求項１７】
前記冷却流体の流路が前記成形型の注入口の近傍に設けられていることを特徴とする請求項１５又は請求項１６に記載のインサート成形装置。
【請求項１８】
前記加熱流体の流路が前記注入口よりも前記圧縮部材の進行方向の先方側に設けられていることを特徴とする請求項１５ないし請求項１７のいずれかに記載のインサート成形装置。
【請求項１９】
少なくとも検出コイルが、成形型のキャビティ内においてその検出コイルの一側面である検出面を他の部位よりも薄肉に樹脂成形により成形されてなる近接センサであって、
前記検出コイルが、その検出コイルを前記成形型のキャビティ内に配置し、そのキャビティ内に前記検出コイルの前記検出面側から溶融樹脂の注入を開始し、圧縮部材を前記検出面に向けて当該検出面の手前の所定位置まで進出させることにより前記検出面が他の部位より薄肉に成形されていることを特徴とする近接センサ。
【請求項２０】
前記検出コイルと電気的に接続され、前記成形により前記検出コイルと一体成形される回路基板を備え、
前記回路基板の表面と裏面には、略同量の電子部品が実装されていることを特徴とする請求項１９に記載の近接センサ。
【請求項２１】
前記成形は一次成形であって、当該一次成形された一次成形部以外の部分が樹脂成形により二次成形され、
前記一次成形部のうち前記二次成形された二次成形部との接合部が凹凸形状に形成されていることを特徴とする請求項１９又は請求項２０に記載の近接センサ。
【請求項２２】
前記成形は一次成形であって、当該一次成形された一次成形部を筒状の金属ケース内に収容した状態で当該一次成形部以外の部分が樹脂成形により二次成形された近接センサであって、
前記金属ケースの側壁には、前記二次成形による成形樹脂が充填される位置に貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１９ないし請求項２１のいずれかに記載の近接センサ。
【請求項２３】
前記検出コイルと電気的に接続され、前記一次成形により前記検出コイルと一体成形される回路基板を備え、
前記回路基板には前記二次成形の成形樹脂にて覆われる箇所に所定の検出動作に基づき発光する表示灯が実装され、
前記二次成形の成形樹脂は前記表示灯からの光を透過可能な透光性材料であることを特徴とする請求項２１又は請求項２２に記載の近接センサ。
【請求項１】
インサート品を、成形型のキャビティ内に配置した状態で当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記インサート品に対して所定の部位を他の部位よりも薄肉に樹脂成形するインサート成形方法であって、
前記キャビティに対し前記インサート部品の前記所定の部位側から前記溶融樹脂を注入する第１工程と、
前記キャビティ内において前記インサート品の前記所定の部位に向けて進出可能に設けられた圧縮部材を、前記第１工程の途中又は終了後に、当該所定の部位手前の所定位置まで進出させる第２工程と、を含むことを特徴とするインサート成形方法。
【請求項２】
近接センサの構成部品のうち少なくとも検出コイルを含む検出部を、成形型のキャビティ内に配置した状態で、当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記検出部に対してその検出面を他の部位よりも薄肉に樹脂成形するインサート成形方法であって、
前記キャビティ内に対し前記検出部の前記検出面側から前記溶融樹脂を注入する第１工程と、
前記キャビティ内において前記検出部の前記検出面に向けて進出可能に設けられた圧縮部材を、前記第１工程の途中又は終了後に、当該検出面手前の所定位置まで進出させる第２工程と、を含むことを特徴とするインサート成形方法。
【請求項３】
前記第１工程に先立って、前記キャビティ内に対して進退可能に設けられた保持部材により前記他の部位を保持する第３工程と、
前記第２工程での前記圧縮部材の進出途中で前記保持部材を前記キャビティ内から退避させる第４工程と、を更に含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のインサート成形方法。
【請求項４】
少なくとも前記第２工程において、前記圧縮部材を前記所定位置に進出させるまでの間に、前記第１工程において前記キャビティ内に注入された溶融樹脂を加熱することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のインサート成形方法。
【請求項５】
前記第２工程において、前記圧縮部材を回転させながら進出させることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のインサート成形方法。
【請求項６】
前記キャビティ内に注入された溶融樹脂は、前記第２工程が終了した後に加熱を終了させて冷却させることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のインサート成形方法。
【請求項７】
インサート品を、成形型のキャビティ内に配置した状態で当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記インサート品に対して所定の部位を他の部位よりも薄肉に樹脂成形するためのインサート成形装置であって、
前記インサート品が配置されるキャビティ、前記キャビティ内において前記インサート品の前記所定の部位に向けて進出可能に設けられた圧縮部材、及び、前記圧縮部材の経路途中であって前記キャビティの側壁に形成され当該キャビティ内に前記溶融樹脂を注入する注入口を有する成形型と、
前記注入口からの前記溶融樹脂の注入開始後に、前記圧縮部材を前記所定の部位手前の所定位置まで進出させる駆動手段と、を備えていることを特徴とするインサート成形装置。
【請求項８】
前記圧縮部材は、その進出過程において側面が前記注入口の周縁部に摺接しつつ移動することで当該注入口を閉塞することを特徴とする請求項７に記載のインサート成形装置。
【請求項９】
前記駆動手段は、前記圧縮部材を油圧によって進出させることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載のインサート成形装置。
【請求項１０】
前記成形型を加熱する第１加熱手段と、
前記圧縮部材を加熱する第２加熱手段と、
前記第１加熱手段が所定の温度で加熱動作をするように制御するとともに前記第２加熱手段が前記所定の温度以上の温度で加熱動作をするように制御する加熱制御手段と、を備えていることを特徴とする請求項７ないし請求項９のいずれかに記載のインサート成形装置。
【請求項１１】
前記駆動手段は、前記圧縮部材を回転させることを特徴とする請求項１０に記載のインサート成形装置。
【請求項１２】
前記加熱制御手段は、前記第１加熱手段と前記第２加熱手段との内の少なくとも一方を前記成形型のキャビティ内に注入する溶融樹脂が硬化を開始する硬化開始温度以上の温度で加熱するように制御することを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載のインサート成形装置。
【請求項１３】
前記加熱制御手段は、前記第１加熱手段が前記成形型を前記溶融樹脂の硬化開始温度以上の温度で加熱するように制御するとともに前記第２加熱手段が前記圧縮部材を前記硬化開始温度よりも高い温度で加熱するように制御することを特徴とする請求項１２に記載のインサート成形装置。
【請求項１４】
前記成形型を冷却する冷却手段と、
前記冷却手段を駆動若しくは停止するように制御する冷却制御手段と、を備え、
前記加熱制御手段が前記第１及び第２の加熱手段を加熱することを停止するように制御することを条件として、前記冷却制御手段が前記冷却手段を駆動するように制御することを特徴とする請求項１０ないし請求項１３のいずれかに記載のインサート成形装置。
【請求項１５】
前記第１加熱手段は前記成形型に設けられた加熱流体の流路によって構成されるとともに、前記第２加熱手段は前記圧縮部材に収容された発熱体によって構成され、
前記冷却手段は前記成形型に設けられた冷却流体の流路によって構成されることを特徴とする請求項１０ないし請求項１４のいずれかに記載のインサート成形装置。
【請求項１６】
前記加熱流体の流路が前記キャビティの端部の近傍であって前記圧縮部材の進出方向の前方側に設けられていることを特徴とする請求項１５に記載のインサート成形装置。
【請求項１７】
前記冷却流体の流路が前記成形型の注入口の近傍に設けられていることを特徴とする請求項１５又は請求項１６に記載のインサート成形装置。
【請求項１８】
前記加熱流体の流路が前記注入口よりも前記圧縮部材の進行方向の先方側に設けられていることを特徴とする請求項１５ないし請求項１７のいずれかに記載のインサート成形装置。
【請求項１９】
少なくとも検出コイルが、成形型のキャビティ内においてその検出コイルの一側面である検出面を他の部位よりも薄肉に樹脂成形により成形されてなる近接センサであって、
前記検出コイルが、その検出コイルを前記成形型のキャビティ内に配置し、そのキャビティ内に前記検出コイルの前記検出面側から溶融樹脂の注入を開始し、圧縮部材を前記検出面に向けて当該検出面の手前の所定位置まで進出させることにより前記検出面が他の部位より薄肉に成形されていることを特徴とする近接センサ。
【請求項２０】
前記検出コイルと電気的に接続され、前記成形により前記検出コイルと一体成形される回路基板を備え、
前記回路基板の表面と裏面には、略同量の電子部品が実装されていることを特徴とする請求項１９に記載の近接センサ。
【請求項２１】
前記成形は一次成形であって、当該一次成形された一次成形部以外の部分が樹脂成形により二次成形され、
前記一次成形部のうち前記二次成形された二次成形部との接合部が凹凸形状に形成されていることを特徴とする請求項１９又は請求項２０に記載の近接センサ。
【請求項２２】
前記成形は一次成形であって、当該一次成形された一次成形部を筒状の金属ケース内に収容した状態で当該一次成形部以外の部分が樹脂成形により二次成形された近接センサであって、
前記金属ケースの側壁には、前記二次成形による成形樹脂が充填される位置に貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１９ないし請求項２１のいずれかに記載の近接センサ。
【請求項２３】
前記検出コイルと電気的に接続され、前記一次成形により前記検出コイルと一体成形される回路基板を備え、
前記回路基板には前記二次成形の成形樹脂にて覆われる箇所に所定の検出動作に基づき発光する表示灯が実装され、
前記二次成形の成形樹脂は前記表示灯からの光を透過可能な透光性材料であることを特徴とする請求項２１又は請求項２２に記載の近接センサ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【公開番号】特開２００６−７７６４（Ｐ２００６−７７６４Ａ）
【公開日】平成１８年１月１２日（２００６．１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１５４２０６（Ｐ２００５−１５４２０６）
【出願日】平成１７年５月２６日（２００５．５．２６）
【出願人】（０００１０６２２１）サンクス株式会社 (578)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月１２日（２００６．１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年５月２６日（２００５．５．２６）
【出願人】（０００１０６２２１）サンクス株式会社 (578)
【Ｆターム（参考）】
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