【課題】高周波アンテナなどにも使用できる電気特性を有し、寸法安定性、量産性にも優れるプリント配線基板、及び、被覆材と基板との間の線膨張係数差が小さく、熱衝撃による割れが発生しにくいアンテナ部品などの電子部品を提供する。
【解決手段】表面粗度（Ｒｚ）が２〜１５μｍの電解銅箔上に、充填材を１５〜６５体積％含有する熱可塑性樹脂組成物を射出成形してなる射出成形基板、及び、回路パターンを形成した前記射出成形基板に、充填材１５〜６０体積％を含有する熱可塑性樹脂組成物をさらに被覆した射出成形部品。 （もっと読む）

【課題】電子ユニットの樹脂封止において、不規則な形状を有する封止前基板を搬送するための治具と、その治具を使用する樹脂封止装置及び樹脂封止方法とを提供する。
【解決手段】電子ユニットを製造する際に使用される樹脂封止装置に、封止前基板４が配置されるトレイ７と、封止前基板４が配置されたトレイ７が配置される予熱機構１４と、封止前基板４が配置されたトレイ７を予熱機構１４に移送して配置する第１の移送機構１２と、流動性樹脂が充填されるキャビティを有する樹脂封止型１７と、予熱された封止前基板４を樹脂封止型１７に搬入して配置する搬入機構１６と、流動性樹脂が硬化した硬化樹脂により封止前基板４が樹脂封止されて形成された樹脂封止体５を樹脂封止型１７から搬出する搬出機構１９とを備える。トレイ７には封止前基板４の突起に対応する凹部が設けられ、突起と凹部とが位置合わせされて封止前基板４がトレイ７に配置される。 （もっと読む）

【課題】線幅の狭い回路がインサートされた成型品を高い生産効率で生産する。
【解決手段】ロール版に導電性ペーストを塗布して印刷用パターンを形成し、ロール版に形成された印刷用パターンをフィルム３に転写して回路パターン４を形成する第１工程と、相対的に接近離間する一対の成形型１４ａ，１４ｂの内部に、回路パターン４が可動型１４ｂの成形面に対面するように、回路パターン４が形成されたフィルム３をセットする第２工程と、成形型１４ａ，１４ｂによって形成されるキャビティＣ内部に溶融樹脂を射出する第３工程と、を有する製造方法。 （もっと読む）

【課題】生産効率が高く、小型で簡単な構造を有し、メンテナンスが容易な樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】基板供給装置から供給された基板９０を基板搬送装置１００で上，下金型チェス３０，５０の間に搬送し、前記基板９０の表裏面を上，下金型チェス３０，５０で挟持するとともに、前記基板９０に実装した電子部品を前記金型チェス３０，５０に設けたキャビティ４１，６１内で樹脂封止する樹脂封止装置である。特に、前記基板９０の両側縁部を枠体構造の基板搬送装置１００で支持したままの状態で、前記基板９０の表裏面を上，下金型チェス３０，５０で挟持し、樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】従来から電気・電子部品の封止に使用されるエポキシ系の熱硬化性樹脂は、熱硬化時の異臭の問題があり、一般の熱可塑性樹脂を用い封止すると流動性に問題があり封止する形態に制限があった。
【解決手段】電気・電子部品を樹脂封止する工程を含む樹脂封止型電気・電子部品の製造方法において、環状ポリエステルオリゴマーを融点以上の温度で溶融させ封止金型に注入し、封止金型内部で前記環状ポリエステルオリゴマーを熱重合反応させることにより得られるポリエステル樹脂で電気・電子部品を樹脂封止することを特徴とする樹脂封止型電気・電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】板状金属導体の離間間隔を狭くすることができると共に、板状金属導体の離間間隔の均一性を確保することができ、且つ、板状金属導体とモールド用樹脂の接着界面に剥離が生じないようにすることができる、モールド樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】複数の板状金属導体２、３を５００μｍ以下の一定の離間間隔を置いて積層し、モールド成形により、各板状金属導体２、３の周上を溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下の絶縁性を有する接着性樹脂組成物４で被覆すると共に前記離間間隔を前記樹脂組成物４で満たすことによって、板状金属導体２、３相互間を絶縁して、全体を積層一体化した、モールド樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】板状金属導体の離間間隔を狭くすることができると共に、板状金属導体の離間間隔の均一性を確保することができ、且つ、板状金属導体とモールド用樹脂の接着界面に剥離が生じないようにすることができる、有利な構造のモールド樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】複数の板状金属導体２、３を５００μｍ以下の一定の離間間隔を置いて積層し、モールド成形により、各板状金属導体２、３の周上を溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下の絶縁性を有する接着性樹脂組成物で被覆すると共に前記離間間隔を前記樹脂組成物４で満たすことによって、板状金属導体２、３相互間を絶縁して、全体を積層一体化した、モールド樹脂成形体であって、前記複数の板状金属導体２、３の夫々対向面側をダレ面又はＲ付きの面とした、モールド樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】曲面に導電性を有する層が形成された立体形状を有する導電性成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性成形品６０は、立体形状を有する成形樹脂部６２と、成形樹脂部６２上に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、その導電性ナノファイバー３を介して導通可能である導電パターン層６と、成形樹脂部６２上の導電パターン層６が形成されていない部分に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電パターン層６から絶縁された絶縁パターン層５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】耐グローワイヤ性ポリエステル成形組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、モノ-もしくはポリ臭素化フェニル基を有する少なくとも１種のモノマー、オリゴマー、またはポリマー有機化合物と組み合わせて、亜クロム酸銅と、少なくとも１種のアンチモン含有機能性添加剤とを含む耐グローワイヤ性ポリエステル成形組成物、および、レーザー直接構造化にかけることができる耐グローワイヤ性構成部品、好ましくは家庭用機器を製造するための前記ポリエステル成形組成物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板と筐体樹脂が一体化した電子回路内蔵樹脂筐体において、プリント配線板と筐体樹脂とが高い密着性を有する回路樹脂内蔵樹脂筐体を提供する。
【解決手段】電子回路内蔵樹脂筐体は、グラフト共重合体（Ａ）の成形物の片面または両面に電子回路を形成させたプリント配線板上に、熱可塑性樹脂層が融着形成されたものである。上記グラフト共重合体（Ａ）は、α−オレフィン系単量体または共役ジエン系単量体に基づく構成単位からなるランダムまたはブロック共重合体６０〜８５質量部に、芳香族系ビニル単量体１５〜４０質量部をグラフト重合して得られる共重合体であって、芳香族系ビニル単量体全体のうち、多官能性の芳香族系ビニル単量体が５〜３５質量％に設定されている。前記熱可塑性樹脂層は、インサート成形法によって、プリント配線板上に融着されている。 （もっと読む）

【課題】基体の表面に選択的にめっきして形成する導電性回路に閉じた回路が含まれる場合に、この閉じた回路の内側に被覆材を射出成形するために、別途金型に湯道を設けることを回避でする。
【解決手段】基体１の内部に、閉じた回路２１，２２の内側表面１２と外側表面とにそれぞれ相互に連通する通路１６を設ける。このような通路１６を基体１の内部に設けることによって、閉じた回路の外側部分１１等、または内側部分１２のいずれかに被覆材３を射出成形すれば、この通路を経由して閉じた回路の内外側部分のいずれにも被覆材が充填されるため、閉じた回路の内側部分に通じる湯道を、別途金型に設ける必要が回避できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、生産性の向上した電気・電子モジュール及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】電子回路基板５には、電子部品５Ａが装着される。電子回路基板５は、金属ベース１に搭載される。金属端子３は、電子回路基板の電子回路５Ａに接続される。電子回路基板５は、熱硬化性の樹脂８により封止される。コネクタは、樹脂モールドされたハウジング部１１と、ハウジング部１１と別体で構成されるとともに、金属端子３を固定整列するための樹脂モールドされた端子保持部品９とから構成される。 （もっと読む）

【課題】第１配線基板と第２配線基板との空間部内に、はんだボールの接続を維持し、溶融モールド樹脂の均一充填が困難な従来のモールド成形方法の課題を解消する。
【解決手段】複数の第１配線基板が造り込まれた基板１１の搭載面に、前記第１配線基板に対応する第２配線基板１６がはんだボール１８で接続された半導体装置をキャビティ３２内に挿入し、第２配線基板１６にリリースフィルム３１を介して当接する駒板３４が、第２配線基板１６に対し独立して接離するモールド金型を用い、第２配線基板１６に対し、基板１１と第２配線基板１６との間隔が充填された溶融モールド樹脂の圧力での拡大を許容する第１圧力をバネ３６で駒板３４に加え、基板１１と第２配線基板１６との空隙内にモールド樹脂を充填した後、はんだボール１８の接続が剥離されることを防止すべく、ストッパー４０，４０に当接した駒板３４から第１圧力よりも高圧の第２圧力を第２配線基板１６に加えて、キャビティ３２内にモールド樹脂を注入する。 （もっと読む）

【課題】反り，捩れ等の変形が生じにくく、軽量で生産性が高いとともに、厚さ方向の寸法精度にバラツキのない配線基板を製造するための金型を提供することにある。
【解決手段】一対の金型でコアレス多層基板５２を挟持するとともに、前記コアレス多層基板５２の実装面に接合する金型の接合面に形成したキャビティに樹脂を注入，固化して成形する配線基板製造用金型である。特に、コアレス多層基板５２の実装面に、半導体素子を実装するための開口部を備えた環状補強枠５３を一体成形する格子状キャビティ３４を設けた。 （もっと読む）

【課題】モールド成形品の品質を向上する。
【解決手段】まず、基板１上に、Ｘ方向に延在し、溝部６を有する成形体２ａを形成する。次いで、基板１上に、溝部６を塞ぎながらＹ方向に延在する成形体２ｂを形成する。その後、成形体２ａの形成温度および成形体２ｂの形成温度より高い温度で、成形体２ａの樹脂および成形体２ｂの樹脂を熱硬化する。次いで、成形体２ａと共に基板１をＸ方向で切断し、また、成形体２ｂと共に基板１をＹ方向で切断して、スティフナ７を有するモールド成形品１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】フィルムを波打ちすることなく２色成形品中にインモールドすることができる２色成形用金型装置及び２色成形品を提供する。
【解決手段】１次側金型の金型間にフィルム11を内在させ、１次側金型の第１キャビティC1に樹脂を射出して１次成形品8を成形し、フィルム付きの１次成形品8を２次側金型に移動させ、２次側金型の第２キャビティC2に樹脂を射出して２次成形品を成形することにより、１次成形品、２次成形品、フィルムが一体化された２色成形品を得る２色成形用金型装置において、第１キャビティC1は、１次成形品8からフィルム11がはみ出すようにフィルムよりも小さいサイズの１次成形品8を成形するように構成され、フィルムはみ出し側に位置し第１キャビティC1を形成するキャビティ形成壁面3aに、上記１次成形品8の成形収縮を規制する凸部3dが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】油圧によるバスバーの変形を防ぎつつ、接触抵抗の増加を防ぐ。
【解決手段】本発明のセンサユニット１０は、金属プレート２０と、金属プレート２０と一体に成形された樹脂成形部３０と、樹脂成形部３０から露出した露出端部５２を有し、樹脂成形部３０の内部に配設されたバスバー５０と、露出端部５２の先端側に設けられ、金属プレート２０上に配設された油温センサ４１とリベット止めされる接続部５２Ａとを備え、露出端部５２の両側部は、樹脂成形部３０と部分的に接触している構成としたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続信頼性の低下が抑制された樹脂成形品の製造方法、及び該樹脂成形品を形成する成形型を提供する。
【解決手段】電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成された成形型を用い、接触面に一面を当接させて、配線部材を成形型の内部に配置する配置工程と、成形型の内部に溶融樹脂を注入し、溶融樹脂を冷却固化することで、樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】プラスチック成形体に対して、プラスチック成形体に密着し且つプラスチック成形体との接触面が平滑な配線パターンを形成する製造方法およびプラスチック成形体を得る。
【解決手段】本発明の製造方法は、表面部２に金属元素含有微粒子３を分散させたプラスチック成形体１を用意することと（図１（Ａ））、プラスチック成形体１についての配線パターン４の輪郭の領域に対してレーザ光１０などの電磁波を照射して、電磁波が照射された表面部２または表面部２に分散した金属元素含有微粒子３を選択的に除去することと（図１（Ｂ））、除去処理後のプラスチック成形体１を、アルコールを含む無電解めっき液に常圧下で浸漬して、配線パターン４の形状に無電解めっき膜を形成することとを含む（図１（Ｃ））。 （もっと読む）

【課題】様々な成形品を製造するに際し未成形の液状樹脂の取り扱いを容易にし、無駄な液状樹脂の消費を減らす。
【解決手段】樹脂成形装置１０１の筐体１０２の内部には、待機室１２４とプレス室１２５とが横並びに設けられて、これら二室は断熱性を有するシャッタ１２８が開閉して連通したり遮断されたりする。作業者は、製造しようとする成形品に用いる熱硬化性の液状樹脂を封入したシリンジ１３１を待機室１２４内の装着部１３２に装着し、操作ボタン部１０３を操作して樹脂成形装置１０１に成形命令を入力する。この操作により、樹脂成形装置１０１内では、シャッタ１２８が開かれてシリンジ１３１がプレス室１２５まで搬送され、プレス部１３４に液状樹脂の滴下が行われた後、シリンジ１３１は待機室１２４まで復帰してシャッタ１２８が閉じられ、プレス部１３４での成形が行われる。 （もっと読む）