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Fターム[4F210QA08]の内容

プラスチック等の延伸成形、応力解放成形 (31,869) | 延伸成形の区分−延伸手段 (2,861) | 展張治具による延伸(例;延伸試験機) (70)

Fターム[4F210QA08]に分類される特許

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本発明は、表面プラズモン共鳴を有するメタリックナノ粒子コーティング付き熱可塑性フィルムとその作製方法とに関する。光学フィルムの吸収ピークは、収縮時に短波長側にまたは収縮時に長波長側にシフトする。センサーは、メタリックナノ粒子コーティング付き熱可塑性フィルムを含み、ここで、メタリックナノ粒子の上に結合剤が配置され、かつ結合剤は、生物学的、生化学的、化学的、または環境的サンプル中に存在する所定の物質と相互作用する。
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【課題】今まで実現できなかった100nmレベル又はそれ以下のピッチの微細凹凸格子をcm2オーダー以上の大面積で実現することができる微細凹凸格子のピッチ縮小方法及びそれにより得られた微細凹凸格子部材を提供すること。
【解決手段】被延伸部材2にスタンパ1の微細凹凸格子1a側を熱プレスなどの処理により押圧して、被延伸部材2に微細凹凸格子1aのパターンを転写する。スタンパ1を外すと、スタンパ1の微細凹凸格子1aが転写された微細凹凸格子2aを有する被延伸部材2が得られる。この被延伸部材2に対して幅方向を自由にした一軸延伸処理を施す。このようにして100nmレベル又はそれ以下のピッチを有する微細凹凸格子を有する微細凹凸格子部材を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、ポリ乳酸系樹脂からなる包装フィルムの使用により生じる問題を解決した多分野の被包装物に適用可能なシュリン包装体の製造方法を提供することを課題とする。即ち、本発明は、低い加熱温度で容易に製造できかつ熱収縮率が大きいフィルムを包装フィルムとして使用して、高密着性等の特徴を備えたシュリンク包装体を多分野で得ることができるシュリンク包装体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の課題は、ポリオキサレート樹脂を含んでなる包装フィルムで被包装物をシュリンク包装することを特徴とするシュリンク包装体の製造方法、ポリオキサレート樹脂を含んでなる包装フィルムで被包装物がシュリンク包装されたシュリンク包装体により解決される。 (もっと読む)


本体部分および表面部分を含む物品、たとえばフィルムが提供される。その本体部分は、(i)第一および第二の表面、ならびに(ii)互いに対して直交する第一および第二の面内軸および、本体の厚み方向の、第一および第二の面内軸と相互に直交する第三の軸が含まれる。その表面部分には、その本体の第一の表面の上に、ポリマー本体の第一の面内軸に実質的に平行な方向に配された、直線状の幾何学的特徴が含まれる。その物品は、(i)第一の面内軸に沿った第一の屈折率(n1)、(ii)第二の面内軸に沿った第二の屈折率(n2)、および(iii)第三の軸に沿った第三の屈折率(n3)を有するが、ここで、n2とn3は実質的に同じであるが、n1とは実質的に異なっており、そしてここで、その1軸配向ポリマーフィルムは、0.3以下の相対的複屈折を有し、そしてここで、本体の厚みの幾何学的特徴の高さに対する比率が、少なくとも2である。 (もっと読む)


高い剛性と高い耐熱性を有するフィルムであって、表面酸化、酸によるエッチングを行った黒化処理銅箔面のような、表面を粗化処理した銅箔面からの離型性が良く、多層プリント基板(MLB)製造用離型フィルムに適したフィルムとその製造方法を提供する。
本発明のフィルムは、4−メチル−1−ペンテンを80モル%以上有する4−メチル−1−ペンテンとエチレンまたは炭素数3〜20の他のα−オレフィンとから得られる共重合体からなる層(A)を少なくとも一方の最外層とするフィルムであり、延伸方向の熱収縮率が20%以上、または表面を粗化処理した銅箔面と加熱処理したときの離型面積が50%以上である延伸フィルムである。 (もっと読む)


【課題】簡便な方法で基板垂直方向及び面内の1方向に配向したラメラ構造を提供する。
【解決手段】延伸と熱処理との組み合わせにより、互いに非相溶であるポリマー鎖を持つブロックコポリマーからなる膜から、極めて簡便に、ラメラ構造が基板に対してほぼ垂直に配向し、かつ基板面内方向の1方向にも配向しているミクロ相分離体を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、食品等の包装材料、シュリンク包装材料、食品ケーシング用材料として、酸素ガスバリア性に優れ、突き刺し性に優れ、熱水収縮率の大きいポリアミド層を有するポリアミドフィルムを提供することにある。
【解決手段】 本発明は、少なくとも1層のポリアミド層を有する単層又は多層のポリアミドフィルムであり、
ポリアミド層が、50〜90重量%の(A)ε−カプロラクタム及びε−アミノカプロン酸から選ばれる成分と、(B)12−アミノドデカン酸及びω−ラウロラクタムから選ばれる成分及び(C)ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の当モル塩との合計量(B成分とC成分の合計量)10〜50重量%とを共重合(A成分、B成分及びC成分の3成分を含み、3成分の合計量が100重量%である)して得られるポリアミドであり、
水冷インフレーション成形により製造されることを特徴とするポリアミドフィルムである。 (もっと読む)


【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路,CSP,COF、BGAまたはテープ自動化接合テープ(TABテープ)用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】
少なくともナフタレンテトラカルボン酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びに1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造され、ヤング率が4〜10[GPa]であることを特徴とするポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】 帯電防止性樹脂組成物からなる表層と、熱可塑性樹脂からなる基層とからなる従来の多層フィルムは、帯電防止性および機械特性に優れるとされるが、表層のベース樹脂のフィルム表面特性が変化し易く、また、イオン性不純物が溶出する等の
問題があった。
【解決手段】 ポリオキシエチレン鎖を有する帯電防止剤(A)、もしくは(A)を熱可塑性樹脂(B)に含有させてなる帯電防止性樹脂組成物からなる基層(X)の片面もしくは両面に、帯電防止剤を含有しない樹脂からなる表層(Y)を有してなることを特徴とする帯電防止性多層フィルム。
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スルホン化脂肪族−芳香族コポリエステルおよびそれから製造される物品、ならびにスルホン化脂肪族−芳香族コポリエステルおよび物品の製造方法が提供される。スルホン化脂肪族−芳香族コポリエステルから製造することができる物品には、フィルム、コーティングおよびラミネートが含まれる。組成物および物品の幾つかはバイオ堆肥化できる。フィルムはさらに、シート、例えばサンドイッチ・ラップなどの食品パッケージング、熱成形容器、ならびに例えば、フィルムおよび他の基材用のコーティングのような造形品を形成するために使用することができる。スルホン化脂肪族−芳香族コポリエステルは、芳香族ジカルボン酸成分、脂肪族ジカルボン酸成分、1,4−ブタンジオールよりなる第1グリコール成分、第2グリコール成分、および任意選択的に多官能性分岐剤から形成される脂肪族−芳香族コポリエステルから製造されるコポリエステルから誘導される。 (もっと読む)


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