【課題】ガラス板にカッターホイールを用いてスクライブラインを形成する際に、水平クラックを抑制しつつ深い位置にまで垂直クラックを形成する。
【解決手段】ディスク状のカッターホイール本体１ａの外周面に、軸方向両端部側から軸方向内側に向けて大径化する傾斜切り刃面２、２をそれぞれ周方向に沿って形成し、該傾斜切り刃面２、２間にこれら傾斜切り刃面２の傾斜角度よりも大きな傾斜角度を有し互いに連なって刃先３を構成する刃先切り刃面３ａ、３ａをそれぞれ傾斜切り刃面２、２に連なるように形成する。好適には前記刃先の角度を直角または鋭角とし、前記傾斜切り刃面間の交差角度を鈍角とする。垂直クラックが深く形成されるとともに、水平クラックの発生が抑制される効果がある。 （もっと読む）

下方に移動する板ガラスの湾曲した輪郭を補強する安定化システムを本明細書に記載し、安定化システムは板ガラス内での応力の発生を低減するのに役立つ。別の実施形態では、安定化システムは板ガラス内に剛性域も形成し、これは、板ガラスの切線加工および分離によって生じる板ガラスの乱れ（動き）が板ガラスの上方まで伝わることを阻止または抑制する。さらに別の実施形態では、安定化システムは、また、板ガラスを切線加工および分離する前に板ガラスを平坦化してもよいが、これは、レーザ切線加工機構で板ガラスを要求されたエッジ真直度で切断することを可能にし、別の精密切断プロセスを実施する必要が回避されるため望ましい。
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【課題】切断後の端面の平坦性が良好で、クラックのない光ファイバ母材の切断を可能にする。
【解決手段】中心部から順に、Ｇｅ（ゲルマニウム）が添加された石英ガラス層と、Ｆ（フッ素）が添加された石英ガラス層と、純粋石英ガラス層とを備えて構成され、切断後に孔開するロッド状の光ファイバ母材を、９５０℃から１１００℃に加熱して一定時間保持した後に割断する。光ファイバ母材を割断する際は、加熱前に前記光ファイバ母材の周面を一周する傷を付けることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】スクライブ法でガラス基板を分断する際に、より安定した切断状態を得ることができるようにする。
【解決手段】基板切断方法は、２枚のガラス基板を貼り合わせたものである貼合せ基板１において貼合せ基板１の下面を吸着保持する工程と、貼合せ基板１の上面の切断予定線２０の両側をそれぞれ上側から押さえる工程と、前記押さえる工程によって押さえつつ切断予定線２０に沿ってスクライブを行なう工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザ分断法の欠点を解消して、薄板化しても強度の劣らないＦＰＤ用ガラス基板を効率よく製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】第一ガラス基板Ｇ１と第二ガラス基板Ｇ２の間に、複数の表示セル領域を設けた貼合せガラス基板１について、第一ガラス基板Ｇ１の表面に、表示セル領域を区画する第一スクライブライン５ａを形成する予備工程ＳＴ１と、第一スクライブライン５ａに沿ってレーザ光を走査させる走査工程ＳＴ３と、第一スクライブライン５ａに対応して、第二ガラス基板の表面に、第二スクライブライン５ｂを形成して貼合せガラス基板を分断する切断工程ＳＴ４と、をこの順番で実行して、表示セル領域毎に分離されたガラス基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】加工対象物に分断の起点となる起点部を形成する際に、加工対象物にかかる押圧力を抑制すること。
【解決手段】第１のレーザ光を、ＴＦＴ側偏光板７を透過させてＴＦＴ基板２に照射し、ＴＦＴ基板２内に改質領域Ｕ１ａ〜Ｕ３ａを形成するようにした。それゆえ、例えば、ＴＦＴ基板２に物理的にスクライブ溝を形成する方法と異なり、ＴＦＴ基板２に分断の起点となる起点部を形成する際に、ＴＦＴ基板２に押圧力がかかることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 基板の板厚が０．１ｍｍ〜０．４ｍｍの範囲の薄板ガラス基板であっても、確実にスクライブ加工を行うことができるスクライブ方法を提供する。
【解決手段】
薄板ガラス基板のスクライブ方法であって、有限要素法による熱弾性解析に基づいて、スクライブラインを形成するときの基板の板厚、走査速度の加工条件と、レーザ加熱と冷却とが行われた直後の応力による基板の変形状態との関係を算出し、基板がレーザ照射面側に凹となる変形をする板厚および走査速度の加工条件でスクライブラインを形成する場合には、基板吸着機構を備えたテーブル上に前記基板を吸着させた状態で、レーザ照射と冷却とを行う。 （もっと読む）

【課題】設置面積を小さくしてコンパクトであり、また、各種マザー基板を効率よく分断することができる基板分断システムおよび基板分断システムを提供する。
【解決手段】配置面積を小さくしてコンパクトであり、しかも基板を効率よく分断することが出来る基板分断システムを提供する。中空直方体状の架台１０内に搬入されるマザー基板の少なくとも一箇所側縁部を保持し、中空直方体の架台１０の一辺に沿って往復移動可能されたクランプ装置５０が取り付けられている。クランプ装置５０にてクランプされたマザー基板の上面および下面からそれぞれマザー基板を分断させる一対の基板分断装置が、クランプ装置５０の移動方向と直交する方向に沿って移動できるように分断装置ガイド体３０に設けられている。マザー基板を保持したクランプ装置５０を移動させるとき、基板支持装置がマザー基板を摺接することなく支持する。 （もっと読む）

【課題】レーザビームを用いたスクライブラインの形成において、レーザビームの相対移動速度を速くして脆性材料基板の割断処理効率を向上させる。また、垂直クラックが割断予定ラインから外れないようにする
【解決手段】脆性材料基板５０の割断予定ライン５１を挟んだ２つの位置にレーザビームＬＢ１，ＬＢ２をそれぞれ照射し、これらのレーザビームＬＢ１，ＬＢ２を基板５０に対して相対移動させることによって、基板５０を溶融温度未満で加熱し、基板５０に生じた熱応力によって基板５０の表面から略垂直方向にクラックを形成させて基板５０を割断する。ここで、基板５０に垂直クラックを迅速且つ確実に形成する観点からは、２つのレーザビームＬＢ１，ＬＢ２による加熱後、冷却ノズル３７から冷却媒体を基板５０に噴霧して冷却するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 シール材で貼り合せた基板の両側の基板面に対して、安定したスクライブ加工を行うことができるスクライブ方法を提供する。
【解決手段】
（ａ）第一基板に対して各製品の第一基板側の分断に用いるスクライブラインを形成する工程、（ｂ）第二基板に対し、各製品の第二基板側の分断に用いるスクライブラインとは別に、隣接する製品間の端材領域の中間付近に応力開放用のスクライブラインを形成する工程、（ｃ）第二基板に対し、各製品の第二基板側の分断に用いるスクライブラインを形成する工程を行い、さらに第一基板に対し、（ａ）工程の前、または（ａ）工程の後、または（ｂ）工程の後のいずれかに、第一基板側の分断に用いるスクライブラインとは別に、隣接する製品間の端材領域の中間付近に応力開放用のスクライブラインを形成する工程を行う。 （もっと読む）

【課題】異常破壊も切れ残り現象によるトゲも発生しにくいスクライブ方法を提供する。
【解決手段】脆性材料基板１０の表面に、切り出す製品の輪郭を構成する閉曲線からなる輪郭用スクライブラインを形成するとともに、前記輪郭用スクライブラインの外側に分断を補助する補助スクライブラインを形成する脆性材料基板のスクライブ方法であって、補助スクライブライン１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄは、輪郭用スクライブライン１１ａ〜１１ｃの接線方向に向けられ、さらに、補助スクライブラインと輪郭用スクライブラインとの間には２ｍｍ以下の距離の非スクライブ領域を残すように形成する。 （もっと読む）

【課題】異常破壊も切れ残り現象による外トゲも発生しにくいスクライブ方法を提供する。
【解決手段】脆性材料基板に切り出す製品Ｒの輪郭を構成する輪郭用スクライブライン１２を形成するとともに、輪郭用スクライブライン１２の外側に分断を補助する補助スクライブライン１１ａ〜１１ｄを形成する脆性材料基板のスクライブ方法であって、補助スクライブライン１１ａ〜１１ｄを輪郭用スクライブライン１２よりも先に形成し、かつ、輪郭用スクライブライン１２を形成する側の基板面Ａとは反対側の基板面Ｂに補助スクライブライン１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置において、該装置への液晶パネル基板などの脆性基板の搬入及び搬出に別途搬送機構を用いる必要をなくし、ベルトコンベア上で液晶パネル基板をスクライブする場合でも、ベルトコンベアのベルト下側のテーブルの通気孔の位置とベルトの通気孔の位置との位置関係に関わらず、テーブル上でベルトを介して液晶パネル基板を吸着あるいは浮上可能とする。
【解決手段】ベルトコンベアを兼ねたテーブル上で液晶パネル基板Ｗをスクライブするスクライブ装置において、コンベアベルト２４５の裏面に通気層を形成し、該テーブルの本体２４１の表面の通気孔２４１ａで発生した空気流により、該ベルト２４５の通気孔２４５ａ１と該テーブル表面の通気孔２４１ａとの位置関係に関係なく、該ベルト上に配置された液晶パネル基板Ｗが該テーブル上で浮上あるいは吸着固定されるようにした。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機においても最終的に行うブレイク工程で微細なカレットが発生する。
【解決手段】本発明は、レーザ照射および冷媒吹き付けによる通常の加工を行った後、更にレーザ照射を行うことにより、脆性基板を機械的な外部応力を加えることなく完全にブレイクする。 （もっと読む）

【要訳】
本発明はイリデッセントクリスタルガラスの製造方法に関する。本発明に係る方法によって製造されるガラス製品は，良好な流線形や自然な色遷移，良好な視覚的効果等の利点を有する。本方法は，製品のグレードアップの促進，製品の外観と視覚的効果の改善，かつ，製品の競争力向上に役立つ。したがって，イリデッセントクリスタルインクをガラス製品に塗布し，家電製品や建築物に適する模様を付加し，それにより，製品の外観が著しく改善される。加えて，強靱化ガラスの高い安全性と色柄の適合性により，イリデッセントクリスタルガラス製品は徐々に消費者に受け入れられてきている。本方法は次の各段階：ａ）切削，ｂ）縁部処理，ｃ）強靱化，ｄ）インク調製，ｅ）イリデッセントクリスタルプリンティング及びｆ）乾燥：乾燥時間及び乾燥温度は混合インクの性質に応じて制御され，乾燥温度は１２０〜２００℃，乾燥時間は５〜３０分以内に制御される，を含む。 （もっと読む）

【課題】ブレーク対象の脆性材料が厚板であるか薄板であるかに関わらず、高い品質にてブレークすることができる脆性材料ブレーク装置を提供する。
【解決手段】脆性材料を支持する支持台と、スクライブラインが形成され、移動手段により移動される脆性材料を押し下げるブレークバー５９とを有し、ブレークバー５９によりスクライブラインに沿って脆性材料をブレークする。ブレークバー５９を上下動させる複数の支持部材５３、５３と、複数の支持部材５３、５３を上下動させるリニアサーボモータ５７、５７とを備える。支持部材５３、５３は、ブレークバー５９の長手方向に複数配設してあり、リニアサーボモータ５７、５７の動作を制御することにより、ブレークバー５９の略鉛直面内での傾斜角度を変動させる。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ加工時にブレイクしにくいスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 マザー基板のＹ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブは、基板にスクライビングホイールを圧接させて、マザー基板側を圧接状態でＹ方向に搬送することにより行い、マザー基板のＸ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブは、スクライビングホイール側を圧接状態でＸ方向に移動することにより行い、互いに交差するＸ方向およびＹ方向のスクライブラインを形成するマザー基板のスクライブ方法であって、（ａ）前記単位表示パネル間にあるＹ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブ、（ｂ）Ｘ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブ、（ｃ）前記マザー基板の周縁にあるＹ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブ、の順でスクライブラインを形成する。 （もっと読む）

【課題】加工動作のタクトを速くし、もって加工ガラス板の生産を一層アップできるようにしたガラス板の加工方法及びガラス板の加工装置を提供する。
【解決手段】入込みコンベア７のガラス板支持部２０ａ、切断部２のガラス板支持部２０ｂ、折割部４のガラス板支持部２０ｃ、研削部３のガラス板支持部２０ｄ、及び取出しコンベア８のガラス板支持部２０ｅと、支持部２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、に夫々支持されたガラス板５を加工する切断ヘッド９、折割装置６６及び研削ヘッド１０と支持部２０ａ上のガラス板５を支持部２０ｂ上に、支持部２０ｂ上のガラス板５を支持部２０ｃ上に、支持部２０ｃ上のガラス板５を支持部２０ｄ上に、支持部２０ｄ上のガラス板５を支持部２０ｅ上に夫々搬送する搬送装置８９とを具備し、搬送装置８９は、往復動を繰返し、加工手段の加工動作完了の度に各支持部２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅへガラス板５を順送りに移す。 （もっと読む）

【課題】 露出幅が小さくても加工ラインが曲がることなく、確実に端子加工を行うことができるレーザブレイク処理による端子加工方法を提供する。
【解決手段】 第一基板３１、第二基板３４に対する分断面どうしが同一面となる第一分断面Ｂ２、Ｂ３を形成し、その後に、端子部３３を覆う第一基板の部位を、第一基板の第一分断面から１０ｍｍ以下の幅で端材部３５として切除して第二分断面Ｂ１を形成し、端子部を露出させる貼り合せ基板の端子加工方法であって、レーザスクライブ加工による第一スクライブラインＳ１、第二スクライブラインＳ２、第三スクライブラインＳ３を形成し、次いで、第二スクライブラインＳ２および第三スクライブラインＳ３に沿ってブレイク処理を行って第一分断面Ｂ２，Ｂ３を形成し、次いで、第一スクライブラインＳ１に沿ってレーザブレイク処理を行って端材部３５を切除する。 （もっと読む）

【課題】従来のガラス基板の加工方法では、研磨機による場合、ガラス基板を切削した後に不要箇所を研磨して分割ガラス基板を形成するためリードタイムが長くなる。また、スクライブ装置による場合、リードタイムは短くできるが、直線形状と円形状との境界部には、中央方向に延びる水平クラックやツノが多発する問題がる。
【解決手段】ガラス基板の加工方法として、高浸透刃のダイヤモンドカッターを有するスクライブ装置で、直線形状をスクライブし、直線形状より少し離間して円形状をスクライブする。スクライブ後に離間領域３、４に押圧力を加え、その反力を用いて離間領域３、４を分割することで、離間領域３、４での水平クラックやツノの発生を防止できる。 （もっと読む）