【課題】板ガラスの表面に搬送方向に対して略垂直な切線を入れること。
【解決手段】ガイドフレームに沿って走行し、一定方向に搬送される板ガラスに切線を入れるカッタと、経過時間とカッタ速度とを対応づけたカッタ走行速度制御パターンに基づいて前記カッタの走行速度を制御する制御装置と、を備えるガラス切機におけるカッタの走行制御方法であって、時間ｔ後の前記カッタの見かけ上の走行速度が、前記カッタ速度制御パターン中の経過時間ｔに対応するカッタ速度よりも遅い場合には、切線のうねりを吸収するように、前記カッタ速度制御パターン中の経過時間ｔに対応するカッタ速度をプラス補正するステップと、時間ｔ後の前記カッタの見かけ上の走行速度が、前記カッタ速度制御パターン中の経過時間ｔに対応するカッタ速度よりも速い場合には、上記とは逆にカッタ速度をマイナス補正するステップと、を含むカッタの走行制御方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板等の板状ガラスを、切断予定線に沿って局部加熱と冷却とを行うことによりフルボディ切断するに際して、板状ガラスの支持態様を適正にして、板状ガラスの変形や切断に要する応力の不足に的確に対処する。
【解決手段】支持部材２（８）によって裏面側から支持された板状ガラスＧの切断予定線５上に初期亀裂６ａを形成した後、切断予定線５に沿って局部加熱とその加熱領域に対する冷却とを行うことに起因して発生する応力により、初期亀裂６ａを表面から裏面に亘って貫通させつつ進展させて、板状ガラスＧをフルボディ切断するに際して、板状ガラスＧを、裏面側から、低熱伝導性を有する弾性シートＥを介して支持部材２（８）により支持させる。 （もっと読む）

【課題】III−Ｖ族化合物半導体層を有するウェハを高精度かつ効率よく切断することができる発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の表面３上にIII−Ｖ族化合物半導体からなるｎ型半導体層１７ａ及びｐ型半導体層１７ｂが積層されたウェハを切断予定ラインに沿って切断する。ここで、切断予定ラインに沿って半導体層１７ａ，１７ｂに基板１まで達しない溝２５を形成し、溝２５に臨む基板１の内部に集光点Ｐを合わせてレーザ光Ｌを照射することにより多光子吸収による改質領域７を基板１にのみ形成し、基板１に力を印加することのみにより、改質領域７から発生した割れを基板１の厚さ方向に成長させ、切断予定ラインに沿って、基板１と共に、切断予定ライン上に存在する半導体層１７ａ，１７ｂを切断する。 （もっと読む）

【課題】生産効率の向上を図ることができ、かつ、均一な形状であってガラスの強度が強化され、ケースへの組み込みが容易なガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】マザー基板６に化学強化処理を施すことにより、表面に１５〜５０μｍの厚さの圧縮応力層を形成し、前記マザー基板６の少なくとも一方の面に所望の加工処理を行った後、前記マザー基板６を仮想の切断線１０に沿って個片のガラス基板１に切断することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光ファイバやガラス基板等の脆性材料を切断あるいはスクライブするための切断刃において、ダイヤモンドの耐摩耗性を十分生かしつつ、かつ滑りや切断品位の悪化を防止できるダイヤモンド被覆切断刃の提供。
【解決手段】基材と、前記基材の表面を被覆したダイヤモンド層とを含むダイヤモンド被覆切断刃であって、前記切断刃の切れ刃部分におけるダイヤモンド層の平均膜厚が０．５μｍ以上８．０μｍ以下であり、前記ダイヤモンド層の表面におけるダイヤモンド平均粒径が０．５μｍ以上６．０μｍ以下であり、前記ダイヤモンド層の表面は被覆後に平滑化処理がされていないことを特徴とする、ダイヤモンド被覆切断刃。 （もっと読む）

【課題】薄いガラス板に高速で切筋を形成できるガラス板のスクライブ方法、及びスクライブ装置を提供する。
【解決手段】スクライブ装置１は、載置面３を形成され空気が通り抜ける気孔を有する多孔質体から成る吸着プレート７と、吸着プレート７に接続する風道９を設けた支持体１１と、風道９に負圧を導く吸引手段１３と、ガラス板１５に切り込むことのできるカッター１７と、カッター１７を走行させる切筋形成手段１９とを備える。吸着プレート７の材料である多孔質体は、アルミニウムの粉末を焼結した多孔質金属である。 （もっと読む）

圧縮表面層と内部引張層とを含む強化ガラス基板に、スクライブベントを形成する方法が提供される。一実施の形態において、第１および第２傷が、内部引張層を部分的に露出させるように形成される。強化ガラス基板の表面上でレーザビームと冷却ジェットとを第１スクライブ速度で平行移動させることにより、第１スクライブベントを第１スクライブ方向に発生させてもよい。強化ガラス基板の表面上でレーザビームと冷却ジェットとを、第１スクライブ速度より速い第２スクライブ速度で平行移動させることにより、第１スクライブベントと交差する第２スクライブベントを第２スクライブ方向に発生させてもよい。これらの傷は、スクライブ方向に垂直なものでもよい。別の実施形態においては、第２のスクライブベントを生成する前に、第１スクライブベントを交差位置で融着させてもよい。
（もっと読む）

移動しているガラスリボンを分離して個々のガラスシートを形成する方法が開示され、この方法では複数のノージング部材が、移動しているガラスリボンの動く方向および速さと同じ方向および速さで移動する。ノージング部材は互いに独立して位置付けられ、かつ罫書き動作中にリボンと接触せずにリボンと隣接するように位置付けられて、プロセスにおける分離段階時の、ガラスリボンの面外の運動（リボンの延伸方向を実質的に横断する運動）を制限する。
（もっと読む）

【課題】スクライビングホイールにおいて、陵線部の回転振れ精度を防止し、高い精度で製造すること。
【解決手段】スクライビングホイール１Ａは中心に一平面内の円形の稜線を有する焼結ダイヤモンドにより形成された円板状のホイール本体部２Ａと、ホイール本体部２Ａの左右に同軸に形成された円柱軸部４、５とを有する。円柱軸部４，５の左右端面は同軸に研磨したテーパー部６，７を有し、ホイール本体部２Ａは円板の稜線部の頂角αを（７５°≦α≦１７０°）となるように研磨して形成した刃先部３Ａを有する。又テーパー部の角度βを（６０°＜β≦１２０°）とし、α＋βを（１８５°≦α＋β≦２９０°）となるように研磨する。 （もっと読む）

【課題】スクライビングホイールの回転抵抗を少なくし、スクライブの品質を向上させること。
【解決手段】チップホルダは一対の支持部１３，１４及びその間のホルダ溝１２と支持部１３，１４の端部を貫通する貫通孔１５，１６を有する。スクライビングホイール３０Ａは中心に一平面内の円形の稜線を有する円板状のホイール本体部３１Ａと左右に同軸に形成され、端部が夫々所定の角度のテーパー状の円柱軸部３３，３４を有する、支持部１３，１４の貫通孔にスクライビングホイールのテーパー部を保持して回転自在とする一対のベアリング４１，４４を設ける。その位置をベアリング４１，４４をねじで位置調整することで、スクライビングホイール３０Ａを所定位置に保持し、回転を円滑にする。 （もっと読む）

【課題】スクライビングホイールにおいて、陵線部の回転振れ精度を極めて高い精度で製造すること。
【解決手段】スクライビングホイール１Ａは中心に一平面内の円形の稜線を有する焼結ダイヤモンドにより形成された円板状のホイール本体部２Ａと、ホイール本体部２Ａの左右に同軸に形成された円柱軸部４、５とを有する。円柱軸部４，５の左右端面は同軸に研磨してテーパー部６，７を有し、ホイール本体部２Ａは円板の稜線部を所定の角度となるように研磨して形成した刃先部３Ａを有する。 （もっと読む）

【課題】スクライビングホイールの保持位置を安定させ、スクライブラインの直線性を向上させることができるチップホルダユニットを提供すること。
【解決手段】スクライビングホイール３０は円板状で中心に貫通孔を有し、円板外周部に沿ってＶ字形の稜線をなす刃先を有する。チップホルダ１０はスクライビングホイールを挿入するための一定の幅を持つホルダ溝１２とピン孔１５，１６を有し、ピン孔及びスクライビングホイールの貫通孔に挿入されたピン３１によりホルダ溝内でスクライビングホイール３０を回転自在に保持する。チップホルダ１０には支持部の一方に貫通孔１７、他方にねじ溝１８を設け、調整ねじ２３によりホルダ溝１２とスクライビングホイール３０との間隔を調整する。 （もっと読む）

【課題】スクライビングホイールをホイール本体部と円柱軸部の一体型とし、刃先部の厚さを薄くすること。
【解決手段】スクライビングホイール１Ａは中心に一平面内の円形の稜線を有する焼結ダイヤモンドにより形成された円板状のホイール本体部２Ａと、ホイール本体部２Ａの左右に同軸に形成された円柱軸部４、５とを有する。ホイール本体部２Ａは円板の稜線部を所定の角度となるように研磨して形成した刃先部３Ａとし、その両側に刃先部３Ａを補強するための傾斜部４１，４２を有する。傾斜部を設けることにより刃先部３Ａの厚さｗ１ｂを薄くすることができる。 （もっと読む）

従来のレーザ時間パワー形状ではなく有益な時間パワー形状を各パルスが有するパルス列の形の一連のレーザパルスにより、基板上の材料の薄膜にラインをスクライブする。有益な時間パルス形状は、スパイク部／平坦部を有するいす形状、又は方形パルス形状を有する。薄膜にラインをスクライブするのは、スクライブされるべきライン上に一連のレーザパルススポットを、ラインに沿って隣接するレーザパルススポットの間に重なり領域があるように置くことによって実現される。有益なパルス形状を有する一連のレーザパルスを使用して薄膜にラインをスクライブすると、従来のパルス形状を用いて実現されるものと比較して、品質が良化しスクライブ加工がきれいになる。 （もっと読む）

【課題】スクライバシャンクの向きを容易に調整できるようにする。
【解決手段】被加工物を保持する保持テーブル５と保持テーブル５に保持された被加工物にスクライブ加工を施すスクライブ手段６とを備えたスクライバ装置４にスクライブ手段６を構成するスクライバシャンク３を装着し、保持テーブル５上に鏡面体７を載置しダイヤモンドチップ３１を鏡面体７に写し、鏡面体７に写ったダイヤモンドチップ３１の像を取得する反射像取得手段を用いてダイヤモンドチップ３１を観察するとともにダイヤモンドシャンク３の向きを調整して複数の加工点３４ａ、３４ｂ、３４ｃのうち所定の加工点３４ａを形成する稜線３３ａの向きとスクライブ方向とをそろえる。鏡面体を介して稜線の向きを調整することができるため、正確かつ迅速に稜線の向きを調整することができる。 （もっと読む）

表面圧縮層と引張層とを含む強化ガラス基板からガラス物品を切断する方法は、強化ガラス基板の第１エッジの表面圧縮層にエッジ傷を形成するステップを含む。この方法は、エッジ傷の位置で、表面圧縮層と引張層とを貫通する貫通割れ目を伝播させるステップをさらに含む。この貫通割れ目は、ガラス物品と強化ガラス基板との間の切断ラインに沿って分離部を先導する。
（もっと読む）

【課題】 同一の面から樹脂層と脆性材料板の両方に効果的にスクライブ溝を施すことのできる脆性材料基板のスクライブ方法、並びに装置を提供する。
【解決手段】 樹脂層２１の上面から固定刃１もしくはレーザ光で樹脂層に切溝２２を加工し、次いで刃の両面に２段角度の傾斜面を備えたカッターホイール２を前記切溝２２に沿ってスクライブさせることによって脆性材料板にスクライブ溝２３を形成する。
前記カッターホイール２は、先端部分に刃先稜線角αが大きな脆性材料スクライブ用刃先２ａを備え、該脆性材料スクライブ用刃先２ａの左右に形成される第１の傾斜面２ｂから連続して第２の傾斜面２ｃが設けられ、この左右の第２の傾斜面に沿った仮想直線の交差する角度βが前記先端部分の稜線角αより小さく形成されており、これにより、刃の両面に２段角度の傾斜面が形成されている構成とした。 （もっと読む）

【課題】高浸透性のスクライブラインを形成することができるカッターホイールを提供する。
【解決手段】外周縁に沿って第一稜線角Φ１をなす稜線が形成された断面Ｖ字状の第一刃面１２と、第一刃面の根元側に続く第二刃面１３とからなる二段の刃面を有し、第二刃面は、第一刃面側に延長したときに形成される仮想的な第二稜線角Φ２が第一稜線角Φ１より小さい角となるように形成され、第一刃面の稜線に沿って第二刃面に達する深さの溝１５が周期的に形成され、第一刃面とともに第二刃面を被加工基板に食い込ませてスクライブラインを形成する。 （もっと読む）

【課題】サファイアなどの硬脆性材料等の加工に使用されるレーザースクライブ加工方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、レーザー光線を出射する光源と、このレーザー光線を加工対象物に導く照射光学系とを用い、加工対象物のスクライブ方向に沿うクラックを形成するレーザースクライブ加工方法であって、光源からレーザー光線を出射する出射工程と、レーザー光線を進行方向が異なる常光成分及び異常光成分に分離する分離工程と、常光成分及び異常光成分を集光し、複数対のビームスポットを形成する集光工程と、複数対のビームスポットを有するレーザー光線を加工対象物のスクライブ方向に間欠的に照射する照射工程とを有するレーザースクライブ加工方法である。この分離工程における常光成分及び異常光成分の分離に、照射光学系に配設される複屈折性プリズムを用いるとよい。 （もっと読む）

【課題】ガラスリボンおよびガラスシートの罫書きにおいて、機械的罫書きヘッドにより短い傷開始点を形成する際に、ヘッドが罫書き対象の表面に向かうおよび／またはこの表面から離れる運動を、減速された速度を用いて行う。
【解決手段】ガラスリボン１３に傷開始点を形成する際に、（ａ）キャリッジ１４をガラスリボン１３に対して移動させ、この運動が第１の向き（例えば、図５のｙ軸の正の向き）の成分を含み、（ｂ）工程（ａ）の一部の間、機械的罫書きヘッド２０をキャリッジ１４に対して第１の向きと逆の向き（例えば、図５のｙ軸の負の向き）に移動させ、さらに、工程（ｂ）の少なくとも一部の間、機械的罫書きヘッド２０を、ガラスリボン１３に向かって、またはガラスリボン１３から離すように、あるいはガラス表面に向かいかつガラスリボン１３から離すように移動させる。 （もっと読む）