スクライバシャンク調整方法
【課題】スクライバシャンクの向きを容易に調整できるようにする。
【解決手段】被加工物を保持する保持テーブル5と保持テーブル5に保持された被加工物にスクライブ加工を施すスクライブ手段6とを備えたスクライバ装置4にスクライブ手段6を構成するスクライバシャンク3を装着し、保持テーブル5上に鏡面体7を載置しダイヤモンドチップ31を鏡面体7に写し、鏡面体7に写ったダイヤモンドチップ31の像を取得する反射像取得手段を用いてダイヤモンドチップ31を観察するとともにダイヤモンドシャンク3の向きを調整して複数の加工点34a、34b、34cのうち所定の加工点34aを形成する稜線33aの向きとスクライブ方向とをそろえる。鏡面体を介して稜線の向きを調整することができるため、正確かつ迅速に稜線の向きを調整することができる。
【解決手段】被加工物を保持する保持テーブル5と保持テーブル5に保持された被加工物にスクライブ加工を施すスクライブ手段6とを備えたスクライバ装置4にスクライブ手段6を構成するスクライバシャンク3を装着し、保持テーブル5上に鏡面体7を載置しダイヤモンドチップ31を鏡面体7に写し、鏡面体7に写ったダイヤモンドチップ31の像を取得する反射像取得手段を用いてダイヤモンドチップ31を観察するとともにダイヤモンドシャンク3の向きを調整して複数の加工点34a、34b、34cのうち所定の加工点34aを形成する稜線33aの向きとスクライブ方向とをそろえる。鏡面体を介して稜線の向きを調整することができるため、正確かつ迅速に稜線の向きを調整することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、複数の稜線と稜線が接続される加工点とを有するダイヤモンドチップが先端に配設されたスクライバシャンクの向きを調整するスクライバシャンク調整方法に関する。
【背景技術】
【0002】
LED等の発光デバイスが表面に形成されたサファイア基板や、IC、LSI等の半導体デバイスが表面に形成された半導体ウェーハを個々のチップに分割する際には、スクライブ装置によって罫書き線を形成し(スクライブ加工)、その後、罫書き線を起点に割断する技術が用いられることがある。このようにして製造された各デバイスは、携帯電話機やパソコン等、各種機器に広く利用されている。
【0003】
スクライブ装置は、棒状の本体の先端にダイヤモンドチップが形成されたスクライバシャンクを有するスクライブ手段と、被加工物を保持する保持テーブルとを備え、被加工物に対してダイヤモンドチップを所定荷重で押し当てた状態で、保持テーブルとスクライブ手段とをスクライブ方向に相対移動させることでスクライブ加工を実施する。
【0004】
スクライブ加工に用いられるダイヤモンドチップは、先端が円錐形をしているタイプのほか、先端が三角錐形をしておりその頂点にRが形成され稜線とR部分との接続部が加工点となるタイプ、特許文献1、2に記載されているように複数の稜線を有する角錐の先端部分がフラットに形成された角錐台形状であって稜線とフラット部分との接続点を加工点とする先端フラットタイプなどがある(例えば特許文献1、2参照)。
【0005】
これら稜線を有するダイヤモンドチップを備えたスクライバシャンクでは、その稜線の方向とスクライブ方向とが一致した状態において、最も良好な罫書き線を形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開2005−289703号公報
【特許文献2】国際公開第2007/069668号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
従来は、調整用の被加工物にサンプルスクライブを施し、その後、顕微鏡で調整用被加工物上に形成された罫書き線を観察し、スクライバシャンクの向きを微調整していた。しかし、サンプルスクライブされた罫書き線を顕微鏡により観察してスクライバシャンクの向きを調整する方法では、良好な罫書き線が得られるまでに何度もサンプルスクライブと顕微鏡観察とを繰り返さなければならず、調整作業が非常に煩雑であり、長い時間を要していた。
【0008】
本発明は、上記事実に鑑みてなされたもので、その課題は、スクライバシャンクの向きを容易に調整できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、複数の稜線の端部に加工点を有するダイヤモンドチップが先端に配設されたスクライバシャンクの向きを調整するスクライバシャンク調整方法に関し、被加工物を保持する保持テーブルと保持テーブルに保持された被加工物にスクライブ加工を施すスクライブ手段とを備えたスクライバ装置にスクライブ手段を構成するスクライバシャンクを装着するステップと、保持テーブル上に鏡面体を載置しダイヤモンドチップを鏡面体に写すステップと、鏡面体に写ったダイヤモンドチップの像を取得する反射像取得手段を用いてダイヤモンドチップを観察するとともにダイヤモンドシャンクの向きを調整して複数の加工点のうち所定の加工点を形成する稜線の向きとスクライブ方向とをそろえるステップとを備える。
【発明の効果】
【0010】
本発明では、鏡面体を介してダイヤモンドチップの稜線の向きを観察し調整することができるため、調整用被加工物へのサンプルスクライブを行うことなく、正確かつ迅速に稜線の向きを調整し、稜線の方向とスクライブ方向とを一致させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】スクライバシャンクの第1の例を示す底面図である。
【図2】スクライバシャンクの第2の例を示す底面図である。
【図3】スクライバシャンクの第3の例を示す底面図である。
【図4】スクライバ装置の例を示す斜視図である。
【図5】スクライブ手段の例を示す斜視図である。
【図6】スクライバシャンクの調整から被加工物へのスクライブ溝の形成までの流れを示すフローチャートである。
【図7】保持テーブルに鏡面体を載置した状態を示す斜視図である。
【図8】鏡面体に写ったダイヤモンドチップの像がカメラにおいて結像するようにした状態を示す斜視図である。
【図9】ダイヤモンドチップの稜線とスクライブ方向とが一致した状態を示す説明図である。
【図10】被加工物の例を示す斜視図である。
【図11】被加工物にスクライブ溝を形成する状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
本発明の適用対象となるスクライバシャンクは、複数の稜線の端部に加工点を有するダイヤモンドチップが先端に配設されたタイプのものであり、例えば、図1〜3に示すスクライバシャンク1、2、3がある。
【0013】
図1に示すスクライバシャンク1は、軸部10の先端にダイヤモンドチップ11が固定されて構成される。このダイヤモンドチップ11は、四角錐の先端部分に平面部12を形成することにより四角錐台形状に形成され、平面部12の4つの角部と各稜線13との接続点が加工点14を構成しているタイプ(「加工点4ポイントフラットタイプ」と称する。)のものである。
【0014】
図2に示すスクライバシャンク2は、軸部20の先端にダイヤモンドチップ21が固定されて構成される。このダイヤモンドチップ21は、三角錐の頂点にR部22を形成することによりR部22と稜線23との接続点が加工点24を構成しているタイプ(「加工点3ポイントRタイプ」と称する。)のものである。
【0015】
図3に示すスクライバシャンク3は、軸部30の先端にダイヤモンドチップ31が固定されて構成される。このダイヤモンドチップ31は、三角錐の先端部分に平面部32を形成することにより三角錐台に形成され平面部32の3つの角部と各稜線33との接続点が加工点34を構成しているタイプ(「加工点3ポイントフラットタイプ」と称する。)のものである。
【0016】
これらのスクライバシャンクは、例えば図4に示すスクライバ装置4に搭載されて使用される。このスクライバ装置4は、被加工物を保持する保持テーブル5と、保持テーブル5に保持された被加工物にスクライブ加工を施すスクライブ手段6とを備えている。保持テーブル5とスクライブ手段6とは、スクライブ方向(図4におけるX軸方向)、X軸方向に対して水平方向に直交するY軸方向、及び、X軸方向及びY軸方向に対して直交する鉛直方向(Z軸方向)に相対移動可能となっている。本実施形態では、保持テーブル5がX軸方向に移動し、スクライブ手段6がY軸方向及びZ軸方向に移動するように構成されている。
【0017】
図4及び図5に示すように、スクライブ手段6は、基部60と、基部60に対して回動可能に支持された可動部61とを備えている。図5の例における可動部61は、角度調整用ネジ62によって基部60に対して回動可能に構成され、角度調整用ネジ62を支点として垂直方向に回動する構成となっている。本実施形態では、図3に示したスクライバシャンク3をスクライブ手段6に搭載している。
【0018】
図5に示すように、可動部61には、取り付け用ネジ63によってヘッド64が取り付けられており、ヘッド64にスクライバシャンク3が取り付けられる。スクライバシャンク3は、取り付け用ネジ63を緩めた状態では回動させることにより向きを調整することができ、取り付け用ネジ63を締めた状態では固定される。
【0019】
次に、スクライバシャンクの向きを調整することにより稜線33(図3参照)の向きをスクライブ方向に合わせ、調整後のスクライバシャンクを用いて被加工物にスクライブ溝を形成するまでの流れについて、図6のフローチャートに沿って説明する。
【0020】
最初に、ヘッド64を介してスクライバシャンク3を可動部61に取り付ける(ステップS1)。この時点では、稜線33の向きは考慮しなくてもよい。
【0021】
次に、実際の被加工物にスクライブ加工を施す前に、図7に示すように、保持テーブル5に鏡面体7を載置する。図8に示すように、保持テーブル5の可動域の上方にはカメラ8が配設されており、鏡面体7の載置後は、必要に応じて保持テーブル5とスクライブ手段6とを相対移動させることにより、鏡面体7に写ったダイヤモンドチップ31の像がカメラ8において結像するようにする(ステップS2)。カメラ8はモニター9と接続されており、カメラ8において取得した画像をモニター9に画面表示させる(ステップS3)。なお、カメラ8に代えて、例えば顕微鏡を用いることもできる。すなわち、鏡面体7に写った反射像をとらえてモニターに表示させることによりダイヤモンドチップの向きの把握を可能とする反射像取得手段を構成できるものであればよい。
【0022】
図8に示すように、モニター9に表示された画面には、3本の稜線33a、33b、33c及び3つの加工点34a、34b、34cが表示されている。かかる複数の加工点のうち、所定の加工点を形成する稜線の向きとスクライブ方向とをそろえる。例えば、加工点34aを実際の加工に使用する場合は、稜線33aをスクライブ方向に一致させる必要がある。そこで、取り付け用ネジ63をゆるめ、軸心を中心としてスクライバシャンク3を回動させながら、モニター9に表示された稜線33aとスクライブ方向とが一致するように調整する。そして、図9に示すように、稜線33aの方向とスクライブ方向とが合致すると、取り付け用ネジ63を締めてその状態でスクライバシャンク3を固定する(ステップS4)。
【0023】
なお、加工点34aを使用した加工によって加工点34aに摩耗が生じた場合は、他の加工点34bまたは34cを使用するために、稜線33bまたは33cをスクライブ方向にあわせる作業が行われる。この場合も、モニター9に表示された画像を使用してスクライバシャンク3を回動させるだけで、稜線33bまたは33cの向きを調整することができる。
【0024】
スクライバシャンク3の向きが調整された後、角度調整用ネジ62を回すことにより、被加工物に対するスクライバシャンク3の角度が所定角度になるように調整を行う(ステップS5)。こうして稜線33aの方向とスクライブ方向とが合致し、被加工物に対するスクライバシャンク3の角度が所定角度に調整されたことにより、良好なスクライブ溝を形成することができる状態となる。このように、スクライバシャンク3及びヘッド64を装置から取り外すことなくスクライバシャンク3の向き及び角度を調整することができる。
【0025】
次に、保持テーブル5から鏡面体7を除去し、スクライブ溝を形成しようとする被加工物を保持テーブル5に載置する(ステップS6)。被加工物としては、例えば図10に示す半導体ウェーハ10がある。この半導体ウェーハ10には、分割予定ライン100によって区画されて複数のデバイス101が形成されており、分割予定ライン100に沿ってスクライブ溝を形成した後に、その部分に力を加えることにより、個々のデバイス101に分割することができる。
【0026】
図11に示す被加工物11を分割するにあたっては、まず、保持テーブル5に保持された被加工物11の切削すべき位置にダイヤモンドチップ30の加工点34aを所定荷重で当接させる(ステップS7)。そして、スクライブ手段6と保持テーブル5とをスクライブ方向に相対移動させることにより、被加工物11にスクライブ溝110を形成する。そして、スクライブ手段6をY軸方向へインデックス送りとしながらスクライブ溝111、112、・・・を順次形成していく。また、保持テーブル5を90度回転させた後、これら形成したスクライブ溝に直交する方向にも同様にスクライブ溝を形成する。
【0027】
このようにして行うスクライブ溝の形成時は、図9に示したように、稜線33aとスクライブ方向とが一致しているため、後に割断しやすい良好なスクライブ溝を形成することができる。
【0028】
こうしてスクライブ溝が形成された後に、スクライブ溝に力を加えると、スクライブ溝を起点として割断され、個々のチップに分割される。良好なスクライブ溝に沿った割断を行うことで、チッピングの少ない高品質なチップに分割することができる。
【符号の説明】
【0029】
1:スクライバシャンク
10:軸部 11:ダイヤモンドチップ 12:平面部 13:稜線 14:加工点
2 スクライバシャンク
20:軸部 21:ダイヤモンドチップ 22:R部 23:稜線 24:加工点
3スクライバシャンク
30:軸部 31:ダイヤモンドチップ 32:平面部 33:稜線 34:加工点
4:スクライバ装置 5:保持テーブル
6:スクライブ手段
60:基部 61:可動部 62:角度調整用ネジ 63:取り付け用ネジ
64:ヘッド
7:鏡面体 8:カメラ 9:モニター
10:半導体ウェーハ 100:分割予定ライン 101:デバイス
11:被加工物 110、111、112、・・・:スクライブ溝
【技術分野】
【0001】
本発明は、複数の稜線と稜線が接続される加工点とを有するダイヤモンドチップが先端に配設されたスクライバシャンクの向きを調整するスクライバシャンク調整方法に関する。
【背景技術】
【0002】
LED等の発光デバイスが表面に形成されたサファイア基板や、IC、LSI等の半導体デバイスが表面に形成された半導体ウェーハを個々のチップに分割する際には、スクライブ装置によって罫書き線を形成し(スクライブ加工)、その後、罫書き線を起点に割断する技術が用いられることがある。このようにして製造された各デバイスは、携帯電話機やパソコン等、各種機器に広く利用されている。
【0003】
スクライブ装置は、棒状の本体の先端にダイヤモンドチップが形成されたスクライバシャンクを有するスクライブ手段と、被加工物を保持する保持テーブルとを備え、被加工物に対してダイヤモンドチップを所定荷重で押し当てた状態で、保持テーブルとスクライブ手段とをスクライブ方向に相対移動させることでスクライブ加工を実施する。
【0004】
スクライブ加工に用いられるダイヤモンドチップは、先端が円錐形をしているタイプのほか、先端が三角錐形をしておりその頂点にRが形成され稜線とR部分との接続部が加工点となるタイプ、特許文献1、2に記載されているように複数の稜線を有する角錐の先端部分がフラットに形成された角錐台形状であって稜線とフラット部分との接続点を加工点とする先端フラットタイプなどがある(例えば特許文献1、2参照)。
【0005】
これら稜線を有するダイヤモンドチップを備えたスクライバシャンクでは、その稜線の方向とスクライブ方向とが一致した状態において、最も良好な罫書き線を形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開2005−289703号公報
【特許文献2】国際公開第2007/069668号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
従来は、調整用の被加工物にサンプルスクライブを施し、その後、顕微鏡で調整用被加工物上に形成された罫書き線を観察し、スクライバシャンクの向きを微調整していた。しかし、サンプルスクライブされた罫書き線を顕微鏡により観察してスクライバシャンクの向きを調整する方法では、良好な罫書き線が得られるまでに何度もサンプルスクライブと顕微鏡観察とを繰り返さなければならず、調整作業が非常に煩雑であり、長い時間を要していた。
【0008】
本発明は、上記事実に鑑みてなされたもので、その課題は、スクライバシャンクの向きを容易に調整できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、複数の稜線の端部に加工点を有するダイヤモンドチップが先端に配設されたスクライバシャンクの向きを調整するスクライバシャンク調整方法に関し、被加工物を保持する保持テーブルと保持テーブルに保持された被加工物にスクライブ加工を施すスクライブ手段とを備えたスクライバ装置にスクライブ手段を構成するスクライバシャンクを装着するステップと、保持テーブル上に鏡面体を載置しダイヤモンドチップを鏡面体に写すステップと、鏡面体に写ったダイヤモンドチップの像を取得する反射像取得手段を用いてダイヤモンドチップを観察するとともにダイヤモンドシャンクの向きを調整して複数の加工点のうち所定の加工点を形成する稜線の向きとスクライブ方向とをそろえるステップとを備える。
【発明の効果】
【0010】
本発明では、鏡面体を介してダイヤモンドチップの稜線の向きを観察し調整することができるため、調整用被加工物へのサンプルスクライブを行うことなく、正確かつ迅速に稜線の向きを調整し、稜線の方向とスクライブ方向とを一致させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】スクライバシャンクの第1の例を示す底面図である。
【図2】スクライバシャンクの第2の例を示す底面図である。
【図3】スクライバシャンクの第3の例を示す底面図である。
【図4】スクライバ装置の例を示す斜視図である。
【図5】スクライブ手段の例を示す斜視図である。
【図6】スクライバシャンクの調整から被加工物へのスクライブ溝の形成までの流れを示すフローチャートである。
【図7】保持テーブルに鏡面体を載置した状態を示す斜視図である。
【図8】鏡面体に写ったダイヤモンドチップの像がカメラにおいて結像するようにした状態を示す斜視図である。
【図9】ダイヤモンドチップの稜線とスクライブ方向とが一致した状態を示す説明図である。
【図10】被加工物の例を示す斜視図である。
【図11】被加工物にスクライブ溝を形成する状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
本発明の適用対象となるスクライバシャンクは、複数の稜線の端部に加工点を有するダイヤモンドチップが先端に配設されたタイプのものであり、例えば、図1〜3に示すスクライバシャンク1、2、3がある。
【0013】
図1に示すスクライバシャンク1は、軸部10の先端にダイヤモンドチップ11が固定されて構成される。このダイヤモンドチップ11は、四角錐の先端部分に平面部12を形成することにより四角錐台形状に形成され、平面部12の4つの角部と各稜線13との接続点が加工点14を構成しているタイプ(「加工点4ポイントフラットタイプ」と称する。)のものである。
【0014】
図2に示すスクライバシャンク2は、軸部20の先端にダイヤモンドチップ21が固定されて構成される。このダイヤモンドチップ21は、三角錐の頂点にR部22を形成することによりR部22と稜線23との接続点が加工点24を構成しているタイプ(「加工点3ポイントRタイプ」と称する。)のものである。
【0015】
図3に示すスクライバシャンク3は、軸部30の先端にダイヤモンドチップ31が固定されて構成される。このダイヤモンドチップ31は、三角錐の先端部分に平面部32を形成することにより三角錐台に形成され平面部32の3つの角部と各稜線33との接続点が加工点34を構成しているタイプ(「加工点3ポイントフラットタイプ」と称する。)のものである。
【0016】
これらのスクライバシャンクは、例えば図4に示すスクライバ装置4に搭載されて使用される。このスクライバ装置4は、被加工物を保持する保持テーブル5と、保持テーブル5に保持された被加工物にスクライブ加工を施すスクライブ手段6とを備えている。保持テーブル5とスクライブ手段6とは、スクライブ方向(図4におけるX軸方向)、X軸方向に対して水平方向に直交するY軸方向、及び、X軸方向及びY軸方向に対して直交する鉛直方向(Z軸方向)に相対移動可能となっている。本実施形態では、保持テーブル5がX軸方向に移動し、スクライブ手段6がY軸方向及びZ軸方向に移動するように構成されている。
【0017】
図4及び図5に示すように、スクライブ手段6は、基部60と、基部60に対して回動可能に支持された可動部61とを備えている。図5の例における可動部61は、角度調整用ネジ62によって基部60に対して回動可能に構成され、角度調整用ネジ62を支点として垂直方向に回動する構成となっている。本実施形態では、図3に示したスクライバシャンク3をスクライブ手段6に搭載している。
【0018】
図5に示すように、可動部61には、取り付け用ネジ63によってヘッド64が取り付けられており、ヘッド64にスクライバシャンク3が取り付けられる。スクライバシャンク3は、取り付け用ネジ63を緩めた状態では回動させることにより向きを調整することができ、取り付け用ネジ63を締めた状態では固定される。
【0019】
次に、スクライバシャンクの向きを調整することにより稜線33(図3参照)の向きをスクライブ方向に合わせ、調整後のスクライバシャンクを用いて被加工物にスクライブ溝を形成するまでの流れについて、図6のフローチャートに沿って説明する。
【0020】
最初に、ヘッド64を介してスクライバシャンク3を可動部61に取り付ける(ステップS1)。この時点では、稜線33の向きは考慮しなくてもよい。
【0021】
次に、実際の被加工物にスクライブ加工を施す前に、図7に示すように、保持テーブル5に鏡面体7を載置する。図8に示すように、保持テーブル5の可動域の上方にはカメラ8が配設されており、鏡面体7の載置後は、必要に応じて保持テーブル5とスクライブ手段6とを相対移動させることにより、鏡面体7に写ったダイヤモンドチップ31の像がカメラ8において結像するようにする(ステップS2)。カメラ8はモニター9と接続されており、カメラ8において取得した画像をモニター9に画面表示させる(ステップS3)。なお、カメラ8に代えて、例えば顕微鏡を用いることもできる。すなわち、鏡面体7に写った反射像をとらえてモニターに表示させることによりダイヤモンドチップの向きの把握を可能とする反射像取得手段を構成できるものであればよい。
【0022】
図8に示すように、モニター9に表示された画面には、3本の稜線33a、33b、33c及び3つの加工点34a、34b、34cが表示されている。かかる複数の加工点のうち、所定の加工点を形成する稜線の向きとスクライブ方向とをそろえる。例えば、加工点34aを実際の加工に使用する場合は、稜線33aをスクライブ方向に一致させる必要がある。そこで、取り付け用ネジ63をゆるめ、軸心を中心としてスクライバシャンク3を回動させながら、モニター9に表示された稜線33aとスクライブ方向とが一致するように調整する。そして、図9に示すように、稜線33aの方向とスクライブ方向とが合致すると、取り付け用ネジ63を締めてその状態でスクライバシャンク3を固定する(ステップS4)。
【0023】
なお、加工点34aを使用した加工によって加工点34aに摩耗が生じた場合は、他の加工点34bまたは34cを使用するために、稜線33bまたは33cをスクライブ方向にあわせる作業が行われる。この場合も、モニター9に表示された画像を使用してスクライバシャンク3を回動させるだけで、稜線33bまたは33cの向きを調整することができる。
【0024】
スクライバシャンク3の向きが調整された後、角度調整用ネジ62を回すことにより、被加工物に対するスクライバシャンク3の角度が所定角度になるように調整を行う(ステップS5)。こうして稜線33aの方向とスクライブ方向とが合致し、被加工物に対するスクライバシャンク3の角度が所定角度に調整されたことにより、良好なスクライブ溝を形成することができる状態となる。このように、スクライバシャンク3及びヘッド64を装置から取り外すことなくスクライバシャンク3の向き及び角度を調整することができる。
【0025】
次に、保持テーブル5から鏡面体7を除去し、スクライブ溝を形成しようとする被加工物を保持テーブル5に載置する(ステップS6)。被加工物としては、例えば図10に示す半導体ウェーハ10がある。この半導体ウェーハ10には、分割予定ライン100によって区画されて複数のデバイス101が形成されており、分割予定ライン100に沿ってスクライブ溝を形成した後に、その部分に力を加えることにより、個々のデバイス101に分割することができる。
【0026】
図11に示す被加工物11を分割するにあたっては、まず、保持テーブル5に保持された被加工物11の切削すべき位置にダイヤモンドチップ30の加工点34aを所定荷重で当接させる(ステップS7)。そして、スクライブ手段6と保持テーブル5とをスクライブ方向に相対移動させることにより、被加工物11にスクライブ溝110を形成する。そして、スクライブ手段6をY軸方向へインデックス送りとしながらスクライブ溝111、112、・・・を順次形成していく。また、保持テーブル5を90度回転させた後、これら形成したスクライブ溝に直交する方向にも同様にスクライブ溝を形成する。
【0027】
このようにして行うスクライブ溝の形成時は、図9に示したように、稜線33aとスクライブ方向とが一致しているため、後に割断しやすい良好なスクライブ溝を形成することができる。
【0028】
こうしてスクライブ溝が形成された後に、スクライブ溝に力を加えると、スクライブ溝を起点として割断され、個々のチップに分割される。良好なスクライブ溝に沿った割断を行うことで、チッピングの少ない高品質なチップに分割することができる。
【符号の説明】
【0029】
1:スクライバシャンク
10:軸部 11:ダイヤモンドチップ 12:平面部 13:稜線 14:加工点
2 スクライバシャンク
20:軸部 21:ダイヤモンドチップ 22:R部 23:稜線 24:加工点
3スクライバシャンク
30:軸部 31:ダイヤモンドチップ 32:平面部 33:稜線 34:加工点
4:スクライバ装置 5:保持テーブル
6:スクライブ手段
60:基部 61:可動部 62:角度調整用ネジ 63:取り付け用ネジ
64:ヘッド
7:鏡面体 8:カメラ 9:モニター
10:半導体ウェーハ 100:分割予定ライン 101:デバイス
11:被加工物 110、111、112、・・・:スクライブ溝
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の稜線の端部に加工点を有するダイヤモンドチップが先端に配設されたスクライバシャンクの向きを調整するスクライバシャンク調整方法であって、
被加工物を保持する保持テーブルと該保持テーブルに保持された被加工物にスクライブ加工を施すスクライブ手段とを備えたスクライバ装置に、該スクライブ手段を構成するスクライバシャンクを装着するステップと、
該保持テーブル上に鏡面体を載置し該ダイヤモンドチップを該鏡面体に写すステップと、
該鏡面体に写ったダイヤモンドチップの像を取得する反射像取得手段を用いて該ダイヤモンドチップを観察するとともに該ダイヤモンドシャンクの向きを調整して複数の加工点のうち所定の加工点を形成する稜線の向きとスクライブ方向とをそろえるステップと、
を備えたスクライバシャンク調整方法。
【請求項1】
複数の稜線の端部に加工点を有するダイヤモンドチップが先端に配設されたスクライバシャンクの向きを調整するスクライバシャンク調整方法であって、
被加工物を保持する保持テーブルと該保持テーブルに保持された被加工物にスクライブ加工を施すスクライブ手段とを備えたスクライバ装置に、該スクライブ手段を構成するスクライバシャンクを装着するステップと、
該保持テーブル上に鏡面体を載置し該ダイヤモンドチップを該鏡面体に写すステップと、
該鏡面体に写ったダイヤモンドチップの像を取得する反射像取得手段を用いて該ダイヤモンドチップを観察するとともに該ダイヤモンドシャンクの向きを調整して複数の加工点のうち所定の加工点を形成する稜線の向きとスクライブ方向とをそろえるステップと、
を備えたスクライバシャンク調整方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【公開番号】特開2011−54709(P2011−54709A)
【公開日】平成23年3月17日(2011.3.17)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−201472(P2009−201472)
【出願日】平成21年9月1日(2009.9.1)
【出願人】(000134051)株式会社ディスコ (2,397)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年3月17日(2011.3.17)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年9月1日(2009.9.1)
【出願人】(000134051)株式会社ディスコ (2,397)
【Fターム(参考)】
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