【課題】マザー基板からの個片化が容易であり、高品質な積層型インダクタ素子を形成できる積層型インダクタ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】第１非磁性体層１２１、第１磁性体層１１１、第２非磁性体層１２２、第２磁性体層１１２、第３非磁性体層１２３の順で層状化されたマザー基板１００を形成する。マザー基板１００の第１非磁性体層１２１に個片化用の溝１４０を形成する。溝１４０が形成されたマザー基板１００を焼成する。焼成後のマザー基板１００における第３非磁性体層１２３側の面に、所定の押圧力でダイヤモンドスクライバー２００を接触させる。これにより、接触位置から略積層方向に沿ってクラック１５０が発生する。マザー基板１００に対して外部から曲げ応力を加えることで、クラック１５０と溝１４０とを結ぶようにマザー基板１００が割れ、マザー基板１００から複数の積層型インダクタ素子へ個片化される。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の厚さ方向に付与する力が比較的弱くてもガラス基板を割断可能なガラス基板割断装置を提供する。
【解決手段】本発明によるガラス基板割断装置（１００）は、主面（Ｇａ）およびスクライブ線（Ｓ）の形成された主面（Ｇｂ）を有するガラス基板（Ｇ）のうちの主面（Ｇａ）に力を付与する折割部材（１０）と、ガラス基板（Ｇ）に引張応力を付与する引張応力付与部材（２０）とを備える。折割部材（１０）は、引張応力付与部材（２０）によってガラス基板（Ｇ）に引張応力が付与された状態でガラス基板（Ｇ）の主面（Ｇａ）に力を付与することにより、ガラス基板（Ｇ）を割断する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板を格子状にスクライブ及びブレイクによって分断する場合に、割断面の突起や割れを小さくすること。
【解決手段】半導体基板１０に対してスクライブ及びブレイクしてチップに分断する場合に、あらかじめスクライブ予定ラインの下方にＶ字形の溝１２を形成する。そしてスクライブ予定ラインに沿ってスクライブライン１４を形成し、ブレイク装置によって分断する。こうすれば半導体チップの裏面に突起や割れが生じにくく、垂直断面性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 回転機構を用いずに短冊状基板を分断するときの不具合を抑制してマザー基板の分断し、マザー基板から切り出された短冊状基板を回転させる回転機構を用いることなく分断加工できる分断方法を提供する。
【解決手段】 マザー基板Ｗからスクライブラインによって区分けされた複数の単位製品Ｗ１が長手方向に沿って一列に配列された短冊状基板Ｗａを第１ブレイク部Ｂにより切り出し、この切り出された短冊状基板Ｗａの向きを変えることなく、その姿勢を維持したまま基板長手方向に沿って搬送部Ｄにより第２ブレイク部Ｃに搬送して、前記スクライブラインから順次分断することにより単位製品Ｗ１を切り出すようにする。 （もっと読む）

【課題】 分断予定ラインに沿って精度よく分断することのできる基板のブレイク方法を提供する。
【解決手段】スクライブ工程で、複数のスクライブラインを所定のピッチで形成し、続いてブレイク工程で、前記複数のスクライブラインの一つである第１のスクライブラインに沿って基板をブレイクし、第１のスクライブラインに沿って形成された基板の端縁を基準として、所定のピッチを移動するようにして他のスクライブラインに沿ってブレイク手段を位置決めして前記基板をブレイクする。 （もっと読む）

【課題】脆性材料製板を、高速で連続切断すると共に切断する作業効率を向上させることができるようにする。
【解決手段】表面に切れ目が入れられた脆性材料製板１を上記切れ目に直交する方向に送り出す送出ローラ機構３を設ける。又、該送出ローラ機構３から送られた脆性材料製板１を巻き掛けて送り出す巻出ローラ機構４を、上記送出ローラ機構３に対して、上記脆性材料製板１の裏面側に、上記脆性材料製板１を上記送出ローラ機構３との間で上記切れ目に沿って折り割ることができる変位量を設けて設置する。脆性材料製板１の切れ目部分が、送出ローラ機構３と巻出ローラ機構４との間に搬送されると、上記切れ目部分に、上記変位量に基づくせん断力が作用するので、脆性材料製板１を折り割ることができる。 （もっと読む）

【課題】水晶で形成された加工対象物を寸法精度よく切断することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】水晶で形成された加工対象物１にレーザ光Ｌを集光させることにより、切断予定ライン５に沿って、複数の改質スポットＳを含む改質領域７を加工対象物１に形成する。このとき、加工対象物１に対しレーザ光Ｌを照射しながら切断予定ライン５に沿って相対移動させ、加工対象物１の内部に位置する複数の改質スポットＳ１を切断予定ライン５に沿って形成した後、加工対象物１に対しレーザ光Ｌを照射しながら切断予定ライン５に沿って相対移動させ、加工対象物１の表面３に露出する複数の改質スポットＳ２を、表面３に露出する亀裂が形成されないように切断予定ライン５に沿って形成する。 （もっと読む）

【課題】シリコンカーバイドからなるウェハの表面にアスペクト比の大きい損傷を高速に形成して分割することができるチップの製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコンカーバイドからなるウェハに無偏光でかつ波長５００ｎｍ以上のパルスレーザ光をウェハの切断予定ラインに沿って照射して、切断予定ラインに沿ってウェハの表面にパルスレーザ光の多光子吸収により損傷を形成する。次いで、損傷を形成されたウェハに機械的応力を印加して、切断予定ラインに沿ってウェハを分割する。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ加工とブレイク加工とにより、マザー基板から短冊状基板を切り出し、次いで単位基板に分割する加工を、効率よく実行するのに適した基板分断システムを提供する。
【解決手段】 第一方向にマザー基板Ｍを搬送するとともに、搬送路に第一スクライブ機構１０２、第一ブレイク機構１０４を備えた第一搬送機構１００と、第一搬送機構１００と平行に配置され、第一方向と逆方向に短冊状基板Ｍｘを搬送するとともに、第二スクライブ機構２０２と第二ブレイク機構２０４とを備えた第二搬送機構２００と、第一搬送機構１００から短冊状基板Ｍｘを吸着して表裏反転させる第一アーム３０１と、第一アーム３０１により反転された短冊状基板Ｍｘを吸着して９０°旋回し、第二搬送機構２００の搬送路に載置する第二アーム３０４とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】長尺な脆性板材であるワークが、スクライブ加工により幅方向において横断する複数のスクライブ線のみに沿って分断する装置において、ワークを上下反転させるとともにワークを押す各機構を効率的に配置でき、装置を簡素化及び小型化できること。
【解決手段】分断装置１において、反転装置２０は、主経路Ｒ１の方向に交差する装置幅方向に横断する複数のスクライブ線Ｌｓが形成されたワーク９を、主経路Ｒ１上の反転位置Ｐ２で上下反転させる。第二支持台横移動機構３４及び第二支持台縦移動機構３５は、反転後のワーク９が固定された第二支持台３３を、反転位置Ｐ２から主経路Ｒ１に並列する副経路Ｒ２へ移動させ、さらに副経路Ｒ２に沿って移動させた後、副経路Ｒ２から主経路Ｒ１上の送出位置Ｐ３まで移動させる。ブレイク装置３０は、第二支持台３３が副経路Ｒ２に沿って移動する途中において、ワーク９をスクライブ線Ｌｓに沿って押す。 （もっと読む）

【課題】ブレイク後のＬＥＤチップに加工変質層の残存しないＬＥＤパターン付き基板の加工方法を提供する。
【解決手段】下地基板上に複数のＬＥＤ単位パターンを２次元的に繰り返し配置してなるＬＥＤパターン付き基板を加工する方法が、ＬＥＤパターン付き基板を分割予定線に沿ってレーザー光を照射することにより、ＬＥＤパターン付き基板を格子状にスクライブするスクライブ工程と、スクライブ工程を経たＬＥＤパターン付き基板をエッチング液に浸漬することにより加工変質層を除去するエッチング工程と、エッチング工程を経たＬＥＤパターン付き基板をスクライブラインに沿ってブレイクすることにより個片化するブレイク工程と、を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】分割予定線が形成された板状部材の保持手段と、板状部材を分割する外力付与手段とを相対移動させることで、板状部材の全領域をチップに分割することのできる分割装置を提供すること。
【解決手段】ウエハＷＦを分割予定線ＬＳに沿って分割する分割装置１０であり、当該装置は、接着シートＡＳを介して支持されたウエハＷＦを保持する保持手段１１と、ウエハＷＦを分割するための外力を付与する外力付与手段１２と、保持手段１１と外力付与手段１２とを相対移動させる移動手段１４とを備えている。外力付与手段１２を保持手段１１に保持されたウエハＷＦの面に沿って横方向に移動させながら、接着シートＡＳに気体を噴出して外力を付与することでウエハＷＦが折れ曲がるように変形し、分割予定線ＬＳでチップＣＩに分割される。 （もっと読む）

【課題】基板をスクライブラインから垂直にブレイクすることが可能な脆性材料基板ブレイク装置を提供すること。
【解決手段】微小間隔移動自在となるよう設置された一対の支持部材５３Ａ，５３Ｂの上方に、受け刃５４Ａ，５４Ｂを回動自在として固定しておく。受け刃を閉じてその位置をスクライブライン４３に合わせて基板４０を配置し、上部からブレード２３によって基板４０を押圧する。そうすれば受け刃は互いに逆方向に回動し、基板４０をスクライブラインに垂直の断面でブレイクすることができる。 （もっと読む）

【課題】スクライブ線１１が形成された脆性板材１をスクライブ線１１に沿って高い寸法精度で割断することができる脆性板材の割断方法と割断装置１０を提供すること。
【解決手段】脆性板材１のスクライブ線１１を、載置台２の側方に上下動可能に設けられたプッシャ４の先端部４１の直上位置に位置決めする位置決め工程と、位置決めされた脆性板材１の一端側を押上部６１で押し上げて載置台２から離間させる離間工程と、脆性板材１の一端側を載置台２から離間させたまま、アンビル３の一対の突起部３１とプッシャ４の先端部４１とで挟圧することによって、脆性板材１をスクライブ線１１に沿って割断する割断工程と、を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】精度良く基板の切断を検出することにより誤動作を抑えて自動化することができるブレーキング装置及びブレーキング方法を提供する。
【解決手段】分割予定線２が形成された基板１にブレード５２を当接させて曲げ応力を付与し基板１を切断するブレーキング装置１０において、ブレード５２に荷重を付与する荷重付与部６２と、荷重付与部６２がブレード５２に付与する荷重と、基板１がブレード５２に付与する荷重との合力を測定する荷重測定部６４と、荷重測定部６４の測定値から基板１の切断を検出する切断検出部７０を備える。 （もっと読む）

【課題】平板状のワークを起立姿勢で良好に固定する固定機構を提供する。
【解決手段】平板状のワークを起立姿勢で固定する固定機構が、ワークの外縁部を一方主面側から押さえる押さえ部と、各々が、ワークの外縁部に突き当たることによってワークの外縁部を押さえ部との間で挟み込む複数のクランプ部と、を備え、押さえ部は、環状の押さえ枠と、押さえ枠に付勢力を付与することによって、ワークの外縁部を押さえ枠と各クランプ部との間に固定する付勢部材と、を有し、複数のクランプ部のそれぞれは、押さえ枠に沿って設けられている、ようにした。 （もっと読む）

【課題】少ないスクライブ回数で単位基板上の電極端子を露出させることができるようにすること。
【解決手段】接着用シールを横断する部分では上下のスクライブラインを一致させてスクライブし、接着用シールの横断後は夫々別の位置をスクライブし、接着用シールを再度横断する部分では再びスクライブラインを一致させてスクライブを終了し、このスクライブラインに沿ってマザー基板を分断する。これによって上下一回ずつのスクライブのみで電極端子を露出させることができる。 （もっと読む）

【課題】設備の省力化と作業時間の短縮化が可能な短冊状基板の分断装置を提供する。
【解決手段】 短冊状基板Ｗの表面に基板幅方向に沿ってスクライブ溝Ｓを形成するスクライブ部Ａと、スクライブされた短冊状基板Ｗを表裏反転させる反転部Ｂと、反転された短冊状基板Ｗをスクライブ溝Ｓに沿って分断するブレイク部Ｃと、短冊状基板Ｗをスクライブ部Ａからブレイク部Ｃまで搬送する搬送部９、１８とを備え、搬送部は、短冊状基板Ｗの長さ方向を搬送方向に向けた姿勢のまま短冊状基板Ｗを搬送できるように形成され、スクライブ部Ａのスクライブヘッド４を保持する横梁３が、短冊状基板Ｗの長さ方向に沿って形成され、スクライブヘッド４もしくは短冊状基板Ｗの何れかを相対的に移動させることにより、短冊状基板Ｗに対し幅方向に沿ったスクライブ溝Ｓを加工するように構成する。 （もっと読む）

【課題】起立姿勢の平板状ワークを良好に保持する保持装置を提供する。
【解決手段】起立姿勢のワークの外縁部を接触保持する保持ユニットを備える保持装置が、鉛直面が保持ユニットと対向するように設けられた取付台と、各々が、取付台の鉛直面上に設けられており、対向する起立姿勢のワークを引きつけることによってワークを非接触状態で保持する複数の第１および第２の吸引部と、を有する非接触保持ユニットとを備え、複数の第２吸引部は、複数の第１吸引部を両側から挟み込んだ状態で設けられており、複数の第１吸引部は、第２吸引部より密集して配置されてなるようにした。 （もっと読む）

【課題】磁石材料などの脆性材料の基板を割断するときに端面で欠損を生じにくく、割断したときの端面精度を確保しやすい基板の割断方法及び割断装置を提供すること。
【解決手段】割断用スリットＭ３を上面に形成した脆性材料の基板Ｍを前記割断用スリットＭ３に沿って割断する基板Ｍの割断方法において、
前記割断用スリットＭ３と隣接して前記基板Ｍの一方Ｍ１を固定チャック１１が前記基板Ｍと平行に把持し、前記割断用スリットＭ３から前記固定チャック１１と反対方向に所定距離Ｌずれた位置で前記基板Ｍの他方Ｍ２を可動チャック１２が前記割断用スリットＭ３を通過する前記基板Ｍの垂直線に対して上方が開く方向に傾斜して把持することによって前記基板Ｍを割断する。 （もっと読む）