【課題】脆性材料基板のスクライブ操作のみによって従来のブレイク工程を必要とすることなく裏面に達する垂直クラックを伴うスクライブラインを形成することによって作業工程を簡略化すること。
【解決手段】分断の際に脆性材料基板に関する情報（厚さ、種類等）を入力し、その厚さ等の情報に対応したスクライビングホイールを選択してスクライブヘッドに装着する。脆性材料基板の厚さに応じた所定のスクライブ荷重をかけてスクライブすることによって従来のブレイク工程を要することなく裏面に達する垂直クラックを伴うスクライブラインを形成（フルカット）することができる。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置等において基板までの距離を検出する場合にスクライブヘッドの上部位置を原点とすると、スクライブ装置毎に原点位置が異なり、共通したレシピテーブルを作成できないという欠点があった。
【解決手段】非接触センサを用いてテーブルまでの距離ｄ１を算出し、基準ブロックまでの距離ｄ２を算出し、その差Δｄを保持すると共に、スクライブヘッドを降下し基準ブロックに当接させて刃先とテーブルとの差を検出し、テーブルの上面を零点の位置としてスクライブヘッドの位置を表現できるようにする。これによってテーブルの上面を零点として基板の厚さを含むスクライブ方法を記述したレシピテーブルを作成しておくことで、スクライブ装置の種類にかかわらず同一種類の脆性材料基板に対してスクライブ加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ワーク切断に起因するマイクロクラックを抑制してウエハ割れや欠けを抑える。
【解決手段】ワーク切断後のウエハ割れ発生頻度を抑制するべく、ウエハ表面のマイクロクラック深さおよびワーク切断後のウエハ厚さのうちの少なくとも該マイクロクラック深さが設定制御されている。具体的には、ウエハ厚さを、１００μｍ以上１３０μｍ以下の半導体基板に薄板化し、マイクロクラック深さを０μｍ以上２μｍ以下に設定制御して、ウエハ割れ発生頻度を０．５パーセント以上１パーセント以下に設定制御する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板のスクライブにおいて内切りスクライブ、外切りスクライブ等をスクライブライン毎に設定できるようにすること。
【解決手段】テーブル１０６上に脆性材料基板１０７を配置し、テーブル１０６をｙ軸方向に移動自在とすると共に、モータ１０５により回転自在とする。又スクライブヘッド１１２をｘ軸方向に沿って移動自在とする。スクライブライン毎に内切りスクライブ及び外切りスクライブの種別をあらかじめ設定したレシピデータテーブルを保持しておく。こうすればレシピデータテーブルに基づいてスクライブライン毎に内切りスクライブ又は外切りスクライブを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】１００μｍ以下の薄いガラス基板を、複雑な制御の必要なしに、所要のパターンにスクライブすることができるガラススクライブ方法及びガラススクライブ装置を提供する。
【解決手段】厚さ１００μｍ以下のガラス基板４０を所要の形状にスクライブするガラススクライブ方法であって、円錐形の尖端を有するガラススクライバ３０を、支持部２０に取り付けるステップと、ガラス基板４０をテーブル面２４に載置するステップと、ガラススクライバ３０を、テーブル面２４に載置された前ガラス基板４０に当接させて、該ガラス基板４０に対して所定の荷重を負荷するステップと、ガラス基板４０の表面上に所要の形状をスクライブするように、ガラススクライバ３０の尖端をガラス基板４０の表面に当接させながらテーブル面２４と支持部２０とを相対移動させるステップと、を含む方法によりガラス基板４０をスクライブする。 （もっと読む）

【課題】スクライビングホイールの保持位置を安定させ、スクライブラインの直線性を向上させることができるチップホルダユニットを提供すること。
【解決手段】スクライビングホイール３０は円板状で中心に貫通孔を有し、円板外周部に沿ってＶ字形の稜線をなす刃先を有する。チップホルダ１０はスクライビングホイールを挿入するための一定の幅を持つホルダ溝１２とピン孔１５，１６を有し、ピン孔及びスクライビングホイールの貫通孔に挿入されたピン３１によりホルダ溝内でスクライビングホイール３０を回転自在に保持する。チップホルダ１０には支持部の一方に貫通孔１７、他方にねじ溝１８を設け、調整ねじ２３によりホルダ溝１２とスクライビングホイール３０との間隔を調整する。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することで、表面に金属膜が形成される被加工基板について、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】表面に金属膜を備える被加工基板のレーザダイシング方法であって、被加工基板をステージに載置し、金属膜に対してデフォーカスされたパルスレーザビームを照射し、金属膜を剥離する金属膜剥離ステップと、被加工基板の金属膜が剥離された領域にパルスレーザビームを照射し、被加工基板にクラックを形成するクラック形成ステップを有
することを特徴とするレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】形成すべきスクライブラインに適したスクライブヘッドを容易に得ることができるようにする。
【解決手段】このスクライブヘッドは、スクライブ装置１０に装着され、基板にスクライブラインを形成するためのものであって、ベース部材２１と、ベース部材２１に装着されたホルダ保持部材２３と、先端にカッタホイール４２が装着可能でありホルダ保持部材２３に保持されたホルダ２４と、ホルダ回転制御機構３５ｃ，４５と、を備えている。ホルダ回転制御機構３５ｃ，４５は、ホルダ２４がワーク表面に垂直な回転軸回りに回転自在となるように、あるいはホルダ２４の回転軸回りの回転が規制されるように、ホルダ保持部材２３に対するホルダ２４の保持状態を選択的に切り替える機構である。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板に近接した２本のスクライブラインを平行に形成するマルチスクライブ装置を提供する。
【解決手段】スクライブヘッド１０Ａ，１０Ｂのベースプレート１１には位置決め手段が設けられる。スライド部材２９，３０には２つの取付用プレート３１，３２が並列に設けられる。取付用プレート３１にはスクライブヘッド１０Ａが直接取付けられる。取付用プレート３２にはオフセットプレート２０を介してスクライブヘッド１０Ｂが取付けられる。オフセットプレート２０はベースプレート１１の位置決め手段の取付け位置をオフセット距離だけシフトさせる。これによってスクライブヘッド１０Ａ，１０Ｂを用いて同時にスクライブすることで、オフセット距離だけ隔てた２本のスクライブラインを同時に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置において短時間でチップを交換できるようにすること。
【解決手段】チップホルダ１０にチップ１４を回転自在に取付ける。チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部１６を設ける。ホルダジョイント２０に開口２３を設け、マグネットによってチップホルダ１０を吸着させ平行ピン２５で位置決めして取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コード１７として記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）

【課題】ボビンとメインローラとの間におけるワイヤの走行経路中でワイヤに生じる捩れを減少させることができて、ワークの加工精度を向上させることができるようにする。
【解決手段】ワイヤ１１が巻き付けられる一対のボビン１２Ａ，１２Ｂと、ワイヤ１１が周回される複数のメインローラ１３Ａ等とを備える。両ボビン１２Ａ，１２Ｂとメインローラ１３Ａ等との間には、ボビン１２Ａ，１２Ｂの軸線方向に沿ってトラバース可能なトラバースローラ１７Ａ，１７Ｂ、ワイヤ１１の張力を調整するダンサローラ１６Ａ，１６Ｂ、及びワイヤ１１をガイドするガイドローラ１８Ａ，１８Ｂを設ける。トラバースローラ１７Ａ，１７Ｂとガイドローラ１８Ａ，１８Ｂとの間のワイヤ１１が一平面上で走行されるように、トラバースローラ１７Ａ，１７Ｂ、ダンサローラ１６Ａ，１６Ｂ及びガイドローラ１８Ａ，１８Ｂを配置する。 （もっと読む）

【課題】ワーク支持部に対するワークの装着のたびに、ワイヤに対するワークの姿勢を調節する必要がなく、作業性を良くして加工能率を向上させることができる測定用治具及びワイヤソーを提供する。
【解決手段】ワイヤソーには、上下方向に延びる軸線を中心に位置調節可能なワーク支持部２７と、位置決め機能を有する複数のクランプ金具３０を介してワーク支持部２７に着脱可能に装着されるワーク用治具とを備える。ワーク用治具に代えて、ワーク支持部２７にクランプ金具３０を介して着脱可能に装着される測定用治具４２を設ける。測定用治具４２には、ワイヤソーのメインローラ間のワイヤ２５の位置を検出するためのカメラ４４を設ける。カメラ４４によるワイヤ２５の位置検出に基づいてワーク支持部２７の位置を調節して、クランプ金具３０をワイヤ２５に対して所定位置に位置設定する。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法でしかも確実にマンホールと接続される下水道管の外周縁に位置するマンホール壁を穿孔することが可能な穿孔装置及び穿孔用コアカッターを提供する。
【解決手段】穿孔装置のコアカッター２は、チップ２１ｂ、２２ｂをそれぞれ同一円弧に沿って複数個配列した第１と第２カッター部２１、２２と、第１と第２カッター部２１、２２を径方向に対向させて支持する支持板２３とから構成される。第１と第２カッター部のそれぞれのチップが同じ円を描くように回転され、マンホール壁が切削される。コアカッター２の搬入方向の大きさは、マンホールの入り口より小さく、分解せずにマンホール内に搬入することができるので、マンホール内での穿孔装置の組み立てが容易になる。 （もっと読む）

【課題】反りが小さい六方晶系半導体板状結晶を効率良く製造する方法を提供すること.
【解決手段】結晶切断用ワイヤーにより六方晶系半導体結晶を切削して板状結晶を製造する方法であって、前記六方晶系半導体結晶に対して２５°＜ α ≦ ９０°およびβ ＝ ９０°±５°［αは六方晶系半導体結晶のｃ軸とワイヤーにより切り出される結晶面の法線とがなす角度であり、βは六方晶系半導体結晶のｃ軸をワイヤーにより切り出される結晶面上に垂直投影した基準軸と切削方向とがなす角度である。］の各条件を満たすように前記結晶切断用ワイヤーを移動させて切削することを特徴とする六方晶系半導体板状結晶の製造方法。 （もっと読む）

【課題】チップの取付け及び交換作業の煩雑さを解消し、さらに、適正なチップに誤りなく交換できるようにする。
【解決手段】チップホルダ６０Ａは、一端に回転自在に取付けられたチップ１４、及び外周面部の全周にわたって円環状に形成された窪み６２、側面から突出した操作バー６１Ａを備える。チップホルダ６０Ａは、操作バー６１Ａをホルダ取付け部７０Ａのバー導入溝７１Ａに導入しながら、保持孔部７２Ａに挿入される。操作バー６１Ａがバー導入溝７１Ａの最上部にまで引き上げられると、チップホルダ６０Ａの窪み６２が、保持孔部７２Ａの弾性部材７３と係合し、チップホルダ６０Ａはホルダ取付け部７０Ａに固定される。また、操作バー６１Ａはバー導入溝７１Ａで回転方向の動きが抑止されるので、チップホルダ６０Ａは、ホルダ取付け部７０Ａの保持孔部７２Ａ内で正確に位置決めされる。
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【課題】 ドリルビットであけようとする施工タイルの穴と目地の位置関係に影響されずにタイルへの位置決めガイドの吸盤での固定が可能で、使用するガイド穴への安定した冷却液の供給ができる位置決めガイドを提供することである。
【解決手段】 タイル施工時にタイルの所望の位置にドリルビットで穴をあけるときドリルビットの位置がずれないよう使用する位置決めガイドであって、円筒状ドリルビットの先端刃部が差し込まれドリルビット先端刃部外周部をガイドするガイド穴を持つガイド穴盤を含むガイド本体をタイルに固定するための吸盤を有する位置決めガイドにおいて、吸盤をガイド本体に設けたタイル面に平行な面で回動可能な腕で支持し、腕の数は少なくとも３本であることを特徴とする位置決めガイド。 （もっと読む）

【課題】瓦の所定位置に、容易かつ正確に貫通孔を開設することができる穿孔治具を提供する。
【解決手段】穿孔治具１０は、穿孔工具３０を瓦４０の表面４０ａに対して一定姿勢に保持する工具保持手段１１と、工具保持手段１１を瓦４０の表面４０ａ上の一定位置に保持するため瓦４０の周縁部の複数箇所（辺縁部４０Ｌ，４０Ｒ，４０Ｕ）に着脱可能に係合する位置決め手段１２と、位置決め手段１２に対する工具保持手段１１の相対位置を変更する位置変更手段１３と、を備えている。位置決め手段１２として、複数の支持部材１４，１５と、ガイド部材１６と、ガイドストッパ１７と、を設け、位置変更手段１３として、辺縁部４０Ｌ，４０Ｒと直交する矢線Ｓ方向に沿って工具保持手段１１を位置変更可能に固定するための係止部材１８がガイド部材１６に着脱可能に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】チップの取付け及び交換作業の煩雑さを解消する。
【解決手段】チップホルダ６０Ａは、一端に回転自在に取付けられたチップ１４、及び外周面部の全周にわたって円環状に形成された窪み６２、側面から突出した操作バー６１Ａを備える。チップホルダ６０Ａは、操作バー６１Ａをホルダ取付け部７０Ａのバー導入溝７１Ａに導入しながら、保持孔部７２Ａに挿入される。操作バー６１Ａがバー導入溝７１Ａの最上部にまで引き上げられると、チップホルダ６０Ａの窪み６２が、保持孔部７２Ａの弾性部材７３と係合し、チップホルダ６０Ａはホルダ取付け部７０Ａに固定される。また、操作バー６１Ａはバー導入溝７１Ａで回転方向の動きが抑止されるので、チップホルダ６０Ａは、ホルダ取付け部７０Ａの保持孔部７２Ａ内で正確に位置決めされる。
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【課題】電動ドリルに装着されたドリルビットの回転による振れを有効に抑制することができる振止め機構を提供する。
【解決手段】手持ちで穿孔作業に供される電動ドリル３に装着された切刃１１およびシャンク１２からなるドリルビット２の、回転による振れを抑制する振止め機構であって、電動ドリル３に装着され、ドリルビット２の穿孔をガイドするガイドアタッチメント５の先端に固定され、穿孔対象物Ｃに突き当てられるノーズブロック４１と、ノーズブロック４１に設けられ、シャンク１２を回転自在、かつ、軸方向に摺動自在に支持する軸受部材４２と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】スクライブホイールと分断ホイールの間の適切な距離を得ることができる設定治具を提供する。
【解決手段】基板表面にスクライブラインを形成して該基板を分断する基板分断装置に用いられる設定治具１において、スクライブホイール５を保持するスクライブホルダ３と、分断ホイール９をスクライブホイール５の走行方向に沿ったスクライブホルダ３の後方で保持する分断ホルダ６とを備える。ホルダジョイント２に、分断ホルダ６を保持する位置を変更することで、スクライブホルダ３と分断ホルダ６との間の距離を変更する分断ホルダ保持部１１を備えて、スクライブホルダ３及び分断ホルダ６を保持する。 （もっと読む）