【課題】簡単な処理によって、基板上におけるレーザビームの強度をビームの長さ方向あるいはビームの幅方向において一様にする。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザ発振器１１と、ガラス基板が載置されるテーブル１と、スクライブ予定ラインと直交する方向のビーム幅を制御する第1非球面シリンドリカルレンズ１４と、ビーム長さを制御する第２非球面シリンドリカルレンズ１５と、冷却ノズル３と、レーザビーム及び冷却ノズル３を走査するためのテーブル駆動機構４と、を備えている。第１及び第２非球面シリンドリカルレンズ１４，１５は、入射されたガウス型の強度分布を有するレーザビームの強度分布を、ガラス基板上においてビーム幅方向及びビーム長さ方向で一様にする。 （もっと読む）

【課題】板厚が薄い状態で高い強度を示し、機器に装着した際に機器の薄型化を図ることが可能である携帯端末用カバーガラスを提供すること。
【解決手段】本発明の携帯端末用カバーガラス１は、板状のガラス基板の主表面にレジストパターンを形成した後、前記レジストパターンをマスクとして、エッチャントで前記ガラス基板をエッチングすることにより所望の形状に切り抜かれてなる、携帯端末の表示画面を保護するカバーガラス１であって、前記カバーガラス１の端面は、溶解ガラス面で構成されてなり、且つ、前記端面の表面粗さは、算術平均粗さＲａが１０ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いてガラス基板を分断する加工方法において、基板の内部にわたって加熱できるとともに、基板裏側の構造物に対する損傷を防止する。
【解決手段】この加工方法は、レーザ光を照射して脆性材料基板を分断する方法であって、第１及び第２工程を含んでいる。第１工程は、分断予定ラインに沿ってＩＴＯ膜１２が形成されたガラス基板３，４を準備する。第２工程は、ガラス基板３，４のＩＴＯ膜１２が形成された面と逆側の面において、ガラス基板３，４に対する透過率が２０％以上９０％以下となるような波長が２．６μｍ以上４．５μｍ以下のレーザ光を分断予定ラインに沿って照射する。 （もっと読む）

【課題】薄板ガラス又は薄板ガラスを含むガラス積層体を、アブレイシブ型ウォータージェット加工装置により加工する際に、クラック無しに加工を行うこと。
【解決手段】本発明の加工方法は、厚さ１．０ｍｍ未満の薄板ガラスの切断試料又は薄板ガラスを含むガラス積層体の切断試料Ｐに、アブレイシブ型ウォータージェット加工装置１０により砥粒を混ぜた懸濁液を噴射ノズル１３から高圧噴射して薄板ガラスの切断を含む加工を行う際に、最も薄い薄板ガラスの厚さに対して最大粒径を０．５０以下の比率に調整した砥粒を用いる。 （もっと読む）

【課題】 切断対象となる加工対象物の材料に左右されず、その加工対象物を切断予定ラインに沿って精度良く切断することができる加工対象物切断方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物１Ａの裏面１ｂと分断用加工対象物１０Ａの表面１０ａとが陽極接合によって接合されているため、溶融処理領域１３を起点として分断用加工対象物１０Ａの厚さ方向に発生した亀裂１７は、連続的に且つその方向を殆ど変えることなく、加工対象物１Ａの表面１ａに到達する。そして、加工対象物１Ａ，１０Ａが切断された後、加工対象物１Ａから加工対象物１０Ａが取り除かれて、チップ１９が得られる。 （もっと読む）

【課題】加工の際に切削ユニットが過度の圧力を与えることが原因でガラス面板を破裂させてしまうという事態を防止し、歩留まりを向上させることを可能にするガラス加工装置を提供する。
【解決手段】ハウジング２０、切削ユニット３０、弾性ユニット４０、位置センサー５０および超音波振動器６０を備える。ハウジング２０は、通路２２を有する。切削ユニット３０は、通路２２に沿って移動可能なようにハウジング２０に装着され、頂部に位置制限部３２を有し、位置制限部３２は切削ユニット３０の行程を制限する。弾性ユニット４０は、切削ユニット３０とハウジング２０との間に装着される。位置センサー５０は、ハウジング２０及び移動加工機具１のうち一つに装着される。超音波振動器６０は、切削ユニット３０に装着される。 （もっと読む）

【課題】従来まで考慮されることのなかったサイズの微細なガラス粉がガラス板の表面に付着するのを防止して、高品質のガラス板を低コストに量産する。
【解決手段】所定の保護液４をガラス板１表面の全面にわたって噴霧供給し、然る後、ガラス板１表面に噴霧供給した保護液４を液状に維持した状態で、ガラス板１の機械加工を行う。 （もっと読む）

【課題】 凹みの小さな面取り加工面を形成することができる脆性材料基板の加工方法を提供する。
【解決手段】 基板１０に対する吸収率が０．０５〜０．９５である波長のレーザ光源を用いて、エッジライン１１近傍に入射するようにレーザ光を照射し、エッジラインから基板内部にかけて分布するレーザ光吸収領域１４によって基板内部に温度分布を形成し、この温度分布により基板内部に生じた熱応力分布を利用してクラックを進展させるとともにクラックの進展方向を調整することにより、基板内部にクラックを制御することができる熱応力分布場を形成する。 （もっと読む）

１枚以上のガラスシートを切断するシステム及び方法である。第１反射面を有する第１ミラーと第１反射面に離間対向する第２反射面を有する第２ミラーとから成り、２つのミラー間に空洞を画成するシステムが提供される。第１ミラーには開口部を画成することができる。また、開口部を通して空洞内にビームを照射するよう構成されたレーザーを備えることができる。１つの態様において、空洞内で反射したビームにより共通焦点を画成することができ、共通焦点を通してガラスシートを平行移動することによりガラスシートが切断される。１つの態様において、空洞内を通してガラスシートを平行移動する手段が提供される。
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【課題】把持して移動する等の取扱いによっても破損し難い貫通孔を備えた硬脆材料板を提供すること。
【解決手段】表裏面５ａ、５ｂに貫通して形成された貫通孔１７を備えた硬脆材料板５であって、貫通孔１７の内周面の少なくとも一部が、貫通方向に沿って接線の傾きが連続する曲面部であることにより、貫通方向に沿う直線状の内周面に比べて貫通孔１７の内周面積が大きく、硬脆材料板５に掛る曲げ荷重が集中しやすい貫通孔１７において、貫通孔１７の内周面に作用する応力を小さく抑えることができるばかりか、曲面部においては角部が存在せずに、曲げ荷重による応力が局部的に加わらず分散されることで、硬脆材料板５が曲げ荷重に対し割れ難い。 （もっと読む）

【課題】微細な鏡面溝を手軽に形成することができる鏡面溝形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の鏡面溝形成方法では、結晶化ガラス２０にレーザ１８を照射して照射箇所の結晶化ガラス２０を非晶質に変質させ、非晶質化した部分２２を剥離させて溝２１を形成する。この方法では、結晶化ガラス２０に変態応力と熱応力とが作用して非晶質化した部分２２が剥離し、溝２１が形成される。この方法は、大掛かりな装置を必要とせずに実施することができ、各種のマイクロ化学チップを短時間で、かつ、安価に製造することができる。
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【課題】 大判なガラス基板を供給して、大割次いで製品サイズの小割迄の一連の作業を能率よく行なうようにする。
【解決手段】 第１テーブルＡ上の定位置に上面に膜面を有するガラス基板Ｘを搬入したのち、第１テーブルのガラス基板搬入方向に沿う少なくとも１条の走行路２内の第１カッタ３の走行により前記ガラスの下面に第１切断線を入れ、次いで前方の第２テーブルＢ上に搬出手段により上記ガラス基板を所定の長さ搬出後、上記第１テーブルと第２テーブルとの間で走行する第２カッタ２２によりガラス基板の下面に上記第１切断線を横切る第２切断線を入れ、その後に上記第２切断線の直上に第１分断手段の応力を加えて分断し、分断された大割ガラス基板を搬出手段により搬出し、搬出途中に大割ガラス基板を旋回手段３１により９０度旋回したのち、分断位置に到達した上記大割ガラス基板の第１切断線の直上に第２分断手段４１の応力を加えて分断する。 （もっと読む）

【課題】 加工中の泡立ちを抑制すると共に、高脆性材料の加工時に発生する切り屑の被加工材料への付着を抑制しすることができる高脆性材料の切削又は研削加工を提供する。
【解決手段】 本発明の高脆性材料の切削又は研削加工は、重量平均分子量５００〜５００００のポリアクリル酸又はα−オレフィンとマレイン酸との共重合体である高分子量ポリカルボン酸のアンモニウム塩、アルカリ金属塩、及びアミン塩の１種又は２種以上を１〜１００００ｐｐｍ含有し、ｐＨが６〜９である高脆性材料加工用剤を用いて高脆性材料の切削又は研削加工を行うことを特徴とする。本発明の高脆性材料の切削又は研削加工は、特にガラス、セラミックス又はシリコンを含む高脆性材料の切削又は研削加工、特に切断加工、精密研磨加工、又はダイシング加工に好適に使用できる。 （もっと読む）