【課題】脆性材料基板のスクライブ操作のみによって従来のブレイク工程を必要とすることなく裏面に達する垂直クラックを伴うスクライブラインを形成することによって作業工程を簡略化すること。
【解決手段】分断の際に脆性材料基板に関する情報（厚さ、種類等）を入力し、その厚さ等の情報に対応したスクライビングホイールを選択してスクライブヘッドに装着する。脆性材料基板の厚さに応じた所定のスクライブ荷重をかけてスクライブすることによって従来のブレイク工程を要することなく裏面に達する垂直クラックを伴うスクライブラインを形成（フルカット）することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射によって生じる脆性基板内の熱拡散による基板の変形を防止する。
【解決手段】脆性基板加工装置は、レーザ光を脆性基板表面上の加工予定ラインに従って所定速度で移動させながら照射し、レーザ光移動後の加熱位置に冷却媒体を吹き付ける。このレーザ加工中に脆性基板の加工予定ラインの両側を押圧手段で押圧することによって、加工時のレーザ照射による発熱を割断ライン付近で吸収すると共に拡散する熱による脆性基板の変形を防止する。ヘッド位置調整手段によって移動時における加工ヘッドの基板に対する間隔をほぼ同一高さに制御する。脆性基板をエアの吹き出しと吸引によりバランスさせて浮上させるエア浮上ステージ手段にて保持する。冷却手段は、液体である冷却媒体とキャリアガスを混合したものを脆性基板表面に適量吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】切断予定線を境界として脆性板状物を製品部と非製品部とに分割する際に、製品部に微小欠陥が形成される可能性を可及的に低減する切断方法を提供する。
【解決手段】支持部材４により下方側から横姿勢で支持された脆性板状物Ａ（積層体１０）の切断予定線ＣＬに沿ってレーザビームＬＢを照射し、切断予定線ＣＬを境界として積層体１０を製品部Ｍと非製品部Ｎとに分割する切断装置１である。支持部材４は、製品部Ｍおよび非製品部Ｎをそれぞれ支持可能な第１支持部６および第２支持部７を有する。支持部材４を構成する第１支持部６の支持面６ａは、第２支持部７の支持面７ａよりも上方に位置しており、製品部Ｍを非製品部Ｎよりも上方に位置させた状態で切断予定線ＣＬの切断が完了する。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法で、クロススクライブによる分断の工程数を少なくする。
【解決手段】この分断方法は、強化ガラスをクロススクライブにより分断する方法であって、第１〜第４工程を含んでいる。第１工程は、ガラス基板において第１方向に延びる第１分断予定ラインの端部に亀裂進展を規制するための処理を施す。第２工程は、ガラス基板に対して、第１分断予定ラインに沿って、レーザ照射による加熱及び冷媒による冷却を行い、第１分断予定ラインに沿って亀裂を進展させてスクライブ溝を形成する。第３工程は、ガラス基板に対して、第２方向に延びる第２分断予定ラインに沿ってガラス基板の一端縁から他端縁まで、レーザ照射による加熱及び冷媒による冷却を行い、第２分断予定ラインに沿ってガラス基板を分断する。第４工程は第３工程によって分断されたガラス基板を第１分断予定ラインに沿って分断する。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を個々のチップに分割するのと同時に外周側面の少なくとも一部に傾斜面を有するチップを形成可能なチップ形成方法を提供することである。
【解決手段】 被加工物を分割して外周側面の少なくとも一部に傾斜面を有する複数のチップを形成するチップ形成方法であって、被加工物に該チップの該傾斜面に対応した複数の傾斜面を設定する傾斜面設定ステップと、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を被加工物内部に位置付けた状態で該レーザビームを照射しつつ、被加工物と該レーザビームとを相対移動させて該傾斜面に沿って互いに離間した複数の改質層を形成する改質層形成ステップと、該改質層形成ステップを実施した後、被加工物に外力を付与して該改質層を起点に該傾斜面に沿って被加工物を分割して複数のチップを形成する分割ステップとを具備したことを特徴とする （もっと読む）

【課題】円弧等の任意の形状に沿ったガラス基板の切断が容易であり、ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、更にゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】例えば、波長が２５０〜４００ｎｍのパルスレーザ光２を、結像レンズ５により切断対象のガラス基板１０に結像させ、Ｘ−Ｙテーブル１１によりガラス基板１０を移動させて、切断予定線に沿ってレーザ加工痕２０を形成する。この場合に、スリット部材３の横長の開口４の長手方向が切断予定線の方向に向かうようにスリット部材３を回転させる。これにより、ガラス基板１０に照射されるレーザ光のビーム形状は横長の方向性を有すると共に、形成されたレーザ加工痕２０は切断予定線の方向を向く方向性を有するものとなり、ガラス基板１０が不規則に割れることはなく、切断予定線に沿って割れが発生する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス板に成型された凸状立体ガラスの周壁面に、分断用のスクライブラインを周回するように形成することが可能なスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 凸状立体ガラス２７が形成されたガラス板Ｗを保持し、かつ、鉛直な軸を支点として回転する回転テーブル１と、前記凸状立体ガラス２７の周壁面２６にスクライブラインＳを形成するためのカッターホイール４と、前記周壁面２６と同じ形状の周壁面１０を有し、かつ、鉛直な軸を支点として回転する倣い治具１１と、倣い治具１１の周壁面１０に弾力的に接触する倣いローラ１４とを備え、回転テーブル１と倣い治具１１とは同期して移動し、かつ、同じ速度で同方向に回転するように形成され、倣いローラ１４の動きと連動してカッターホイール４が前後動して、凸状立体ガラス２７の周壁面２６を周回するスクライブラインＳを形成する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に無端の閉じた形状の加工痕を容易に形成でき、ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができるガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】環状に設けられたシリンドリカルレンズ７により、レーザ光源６から出射されたレーザ光５をガラス基板２の切断予定線に対応させて集光する。シリンドリカルレンズ７に対するレーザ光５の照射位置は、駆動装置により方向ａに移動される。レーザ光５はその光軸に直交する面内で、方向ｂの幅Ｗ_５がシリンドリカルレンズの幅Ｗ_７よりも大きい。そして、駆動装置により、レーザ光５の照射位置を方向ａに移動させる過程で、レーザ光源６からレーザ光５を複数回出射させることにより、切断予定線に対応する加工痕２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なガラス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 ガラス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すガラス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきガラス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する酸化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたガラス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 回転機構を用いずに短冊状基板を分断するときの不具合を抑制してマザー基板の分断し、マザー基板から切り出された短冊状基板を回転させる回転機構を用いることなく分断加工できる分断方法を提供する。
【解決手段】 マザー基板Ｗからスクライブラインによって区分けされた複数の単位製品Ｗ１が長手方向に沿って一列に配列された短冊状基板Ｗａを第１ブレイク部Ｂにより切り出し、この切り出された短冊状基板Ｗａの向きを変えることなく、その姿勢を維持したまま基板長手方向に沿って搬送部Ｄにより第２ブレイク部Ｃに搬送して、前記スクライブラインから順次分断することにより単位製品Ｗ１を切り出すようにする。 （もっと読む）

【課題】簡単な処理によって、基板上におけるレーザビームの強度をビームの長さ方向あるいはビームの幅方向において一様にする。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザ発振器１１と、ガラス基板が載置されるテーブル１と、スクライブ予定ラインと直交する方向のビーム幅を制御する第1非球面シリンドリカルレンズ１４と、ビーム長さを制御する第２非球面シリンドリカルレンズ１５と、冷却ノズル３と、レーザビーム及び冷却ノズル３を走査するためのテーブル駆動機構４と、を備えている。第１及び第２非球面シリンドリカルレンズ１４，１５は、入射されたガウス型の強度分布を有するレーザビームの強度分布を、ガラス基板上においてビーム幅方向及びビーム長さ方向で一様にする。 （もっと読む）

【課題】 基板を分断するときの「カケ」「ソゲ」「交点飛び」などの不具合を抑制するマザー基板のスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）マザー基板の第１横スクライブ予定ラインに沿ってスクライブすることによって、これから切り出す短冊状基板の下辺を区分けする横方向の第１スクライブラインを形成する工程、（ｂ）短冊状基板の上辺をなす位置に設定される第２横スクライブ予定ラインまで、短冊状基板中の単位製品の数と同じ数だけ縦方向にスクライブすることによって、単位製品の実質的な右辺および左辺をそれぞれ形成する縦方向の第２、第３スクライブラインを形成する工程、（ｃ）第２横スクライブ予定ラインに沿ってスクライブすることによって、短冊状基板の上辺を区分けする横方向の第４スクライブラインを形成する工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】 強化ガラス板を所望の形状に切断することができる強化ガラス板切断方法を提供する。
【解決手段】 この強化ガラス板切断方法においては、切断予定ライン５に沿って所定のパルスピッチＰＴでレーザ光Ｌを強化ガラス板１に照射する。これにより、切断予定ライン５に沿って強化ガラス板１の内部に改質領域７を形成する。強化ガラス板１の内部に形成された改質領域７は、上述したように、内部応力の解放の起点となる。このため、内部応力の解放により改質領域７に沿って割れが進展する。よって、この強化ガラス板切断方法によれば、切断予定ライン５に沿って、すなわち所望の形状に強化ガラス板１を切断できる。 （もっと読む）

【課題】溶断前後の予備加熱時および徐冷時に与えられる熱エネルギーの損失を可及的に低減することにより、ガラス板の破損や熱的残留歪の発生を確実に抑制する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断予定線ＣＬに沿って溶断用レーザビームＬＢ１と徐冷用レーザビームＬＢ２を照射して、切断予定線ＣＬを境界として、ガラス基板Ｇを製品部Ｇａと非製品部Ｇｂに溶断分離する。この際、切断予定線ＣＬに沿う溶断進行方向で、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２の寸法を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の寸法よりも大きくする。そして、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２が、溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の溶断進行方向の前後に跨るように、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１にオーバーラップさせる。 （もっと読む）

【課題】ガラス板に対して溶断とこれに並行して徐冷を行うに際し、ガラス板の溶断端面を確実に徐冷し、ガラス板に反り等の変形が生じるという事態を可及的に低減する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断予定線ＣＬに沿って、ガラス基板Ｇの上方からアシストガスＡＧとレーザビームを供給し、切断予定線ＣＬを境界としてガラス基板Ｇを溶断分離するガラス板切断装置１であって、溶断用の第１レーザビームＬＢ１を照射する第１レーザ照射器２と、徐冷用の第２レーザビームＬＢ２を照射する第２レーザ照射器３とを備え、第２レーザ照射器３が、溶断により形成される溶断端面Ｇａ１，Ｇｂ１間の溶断隙間Ｓを介して、徐冷対象の溶断端面Ｇａ１に対して上方から斜めに第２レーザビームＬＢ２を照射する。 （もっと読む）

【課題】薄板ガラスをレーザビームの照射熱で溶断するに際し、薄板ガラスの溶断端面間の隙間を管理し、溶断端面近傍の形状を良好に維持する。
【解決手段】５００μｍ以下の厚みのガラス基板Ｇの切断部Ｃにレーザビームを照射し、ガラス基板Ｇを溶断する薄板ガラス切断方法であって、ガラス基板Ｇの厚みをａ、切断部Ｃで対向するガラス基板Ｇの溶断端面Ｇａ１，Ｇｂ１間の最小隙間をｂとした場合に、０．１≦ｂ／ａ≦２なる関係を満足するように最小隙間を管理する。 （もっと読む）

【課題】面取り部における破断耐性を向上させ面取り部及び主面部の境界部における膜剥離を抑制させることに適したガラス基板を得ること。
【解決手段】ガラス基板は、主面部と端面部との間に面取り部を有するガラス基板であって、少なくとも前記端面部及び前記面取り部に形成された複数の凹部を備え、前記複数の凹部のそれぞれは、平面方向の幅が１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の寸法精度を向上できる携帯機器用カバーガラスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる携帯機器用カバーガラスの製造方法は、板状ガラスの主表面に、携帯機器用カバーガラス形状のガラス基板を形成するためのレジストマスクとガラスが露出した領域とからなるレジストパターンを形成するパターン形成工程と、露出した領域の板状ガラスを等方性エッチングすることで、携帯機器用カバーガラス形状のガラス基板を形成する形状加工工程と、を含み、板状ガラスの板厚と形成されるガラス基板の寸法との対応関係を予め把握しておき、パターン形成工程では、板状ガラスの板厚に基づいて、対応関係を参照して、形状加工工程後のガラス基板の寸法が携帯機器用カバーガラスに求められる寸法になるように、板状ガラスの主表面に形成されるレジストマスクの形状が調整されたレジストパターンを形成する。 （もっと読む）