【課題】スクライブラインの形成位置を安定させ、所望の位置からのずれが生じないようにすることを目的とする。
【解決手段】スクライビングホイール１２Ｂの側面に貫通孔を形成し、かつ外周に沿って稜線をなす刃先を形成する。ホルダ１１Ｃに、スクライビングホイール１２Ｂを挿入するホルダ溝１４を形成し、ホルダ溝１４を傾いて貫通するピン孔１５Ｃを形成する。円柱部材であるピン１３Ｃを、ピン孔１５Ｃ及びスクライビングホイール１２Ｂの貫通孔に挿入し、ホルダ溝１４内でスクライビングホイール１２Ｂを回転自在に保持してチップホルダ１０Ｃを構成する。これによってスクライブ中のスクライビングホイール１２Ｂは、ピン１３Ｃに沿ってホルダ溝１４の側面と接するところまで移動する。 （もっと読む）

【課題】ホルダジョイントにチップホルダを正確に位置決めすると共に、チップホルダの取り外しを容易にすること。
【解決手段】ホルダジョイント２０に開口２３を設け、その側方に切欠き２５，２５ｂを設ける。チップホルダ１０には取付部１６の側方に突出する突起部１６ａ，１６ｂを設ける。ホルダジョイント２０の開口２３にチップホルダ１０を挿入し、その突起部１６ａ，１６ｂをホルダジョイントの切欠き２５ａ，２５ｂに接触させてホルダユニット３０とする。これによりチップホルダを正確に位置決めすることができ、着脱自在のホルダユニット及びスクライブヘッドを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板を分断するに際し、基板の板厚が薄い場合でも精度の高いスクライブラインを安定して形成できるカッターホイールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 脆性材料基板スクライブ用のカッターホイールを製造するにあたり、ディスク状ホイール４０の刃先２を少なくとも１つの刃先角度θ１で粗研磨して形成し、次いで前記刃先２の先端側を刃先角度θ１と異なる刃先角度θ２で仕上げ研磨して形成する工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置において、短時間でチップを交換できるようにすること。
【解決手段】チップホルダ１０にチップ１４を回転自在に取付ける。チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部１６を設ける。ホルダジョイントに開口部を設け、マグネットによってチップホルダ１０を吸着させて取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コード１７として記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置において短時間でチップを交換できるようにすること。
【解決手段】チップホルダ１０にチップ１４を回転自在に取付ける。チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部１６を設ける。ホルダジョイントに開口部を設け、マグネットによってチップホルダ１０を吸着させて取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コード１７として記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）

【課題】高精度なレーザースクライブが実現可能なレーザースクライブ割段方法
【解決手段】平面矩形状の基板２の互いに直交する第一方向Ｆと第二方向Ｓとにそれぞれ沿ってレーザーを複数列照射して格子状にスクライブ２１，２２を形成して基板２を割段するレーザースクライブ割段方法であって、前記基板２を複数列にレーザーを照射してスクライブ２１，２２を形成する前に、第一列２１１を形成する位置の近傍側縁に補強保持部材３を密着配置するスクライブ前処理工程と、前記補強保持部材３から近い順番に前記第一方向Ｆと平行な第一列２１１〜第ｎ列にレーザーを照射してスクライブ２１を形成する第一スクライブ工程と、この第一スクライブ工程でスクライブ２１が形成された第一列２１１から第ｎ列にかけて前記第二方向Ｓと平行な第一列２２１〜第ｍ列にレーザーを照射してスクライブ２２を形成する第二スクライブ工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置において短時間でチップを交換できるようにすること。
【解決手段】ホルダジョイント２０に開口２３を設け、開口２３の内部の内部に所定ピン２５を設ける。開口２３の内側にマグネット２４を設け、マグネット２４によってチップホルダ１０を吸着させ平行ピン２５によって位置決めして取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コード１７として記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板を分断するに際し、基板の板厚が薄い場合にも精度の高いスクライブラインを安定して形成できるカッターホイールを用いた脆性材料基板のスクライブ方法および分断方法を提供する。
【解決手段】 ディスク状ホイールの円周部に沿ってＶ字形の稜線部４０ａが刃先２として形成され、稜線部４０ａに突起ｊが複数個形成されたカッターホイール４０を、脆性材料基板Ｇ上に圧接転動させることにより基板Ｇの表面にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、厚み０．４ｍｍ以下の基板Ｇをスクライブするに際し、ホイール４０の外径が１．０〜２．５ｍｍであり、突起ｊが稜線部４０ａの全周に８〜３５μｍのピッチＰで形成され、突起ｊの高さｈが０．５〜６．０μｍであり、刃先２の角度αが８５〜１４０°であるカッターホイール４０を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スクライブヘッドの軽量化を実現し、高速スクライブ動作の安定化を図る。
【解決手段】このスクライブヘッドは、第１ホルダ３及び第２ホルダ４と、ホルダ切換機構６と、ホルダ駆動機構７と、を備えている。第１ホルダ３及び第２ホルダ４は、それぞれ先端にスクライブライン形成用のカッタ２１又はバックアップローラ２２が装着可能であり、カッタ２１又はバックアップローラ２２が、ガラス基板表面に当接可能な処理位置と、ガラス基板から離れた退避位置と、を取り得る。ホルダ切換機構６は第１ホルダ３及び第２ホルダ４の一方を選択的に作動位置又は非作動位置に移動させる。ホルダ駆動機構７は作動位置の第１ホルダ３又は第２ホルダ４を処理位置に移動させる。 （もっと読む）

【課題】ＬＣＤパネルＵＶ硬化前基板のエッジカット加工に際し、ポリマー配向処理前の液晶基板に余分なストレスをかけることなく加工できるようにする。
【解決手段】直列状の搬入路Ａ、並列すると共に、浮上エアの噴出と保持吸引の小孔１群を有するテーブルＢ、搬出路Ｃをならべ、搬入路からテーブルに基板Ｘを引き込み爪２１により移送し、テーブル上の基板を搬出路に払い出し爪２２により移送し、テーブル上で基板を構成するとＣＦ板エッジの下面にカッタによりスクライブし、このスクライブした部分を捻り折割装置Ｈにより折割処理する。 （もっと読む）

【課題】板ガラスから曲線を有する形状の板ガラス製品を、瑕の発生を抑え且つ効率的に切り出す方法の提供。
【解決手段】熱された板ガラス１の上面に、ミラー形状の切断線２、及び、一端が板ガラス１の端部、他の一端が形状部に向かうブレーキング線３を設け、切断線２及びブレーキング線３上に冷却された空気を吹き付けて、切断線２及びブレーキング線３を板ガラス１の内部に進展させる第１工程、切断線２を板ガラス１の下面にまで進展させる第２工程、並びに、ブレーキング線３を進展させることにより不要部を切断、除去する第３工程からなる板ガラス１の切断方法。第２工程において、板ガラス１の下面側に、切断線２を跨ぐようにヒーター２１を押し当てて、板ガラス１の下面を加熱し、切断線２を板ガラス１の下面にまで進展させ、第３工程において、板ガラス１の上方から、ブレーキング線３の板ガラス１の端部側の末端に熱気を吹き付けて急速加熱する。 （もっと読む）

【課題】偏光板フィルム付きのガラス基板を、強度を低下させることなく容易に分断する。
【解決手段】この分断方法は、ガラス基板を分断予定ラインに沿って分断するための方法であって、準備工程と、偏光板フィルム除去工程と、分断工程と、を含んでいる。準備工程は、レーザ光を反射可能なレーザ反射膜が少なくとも分断予定ラインに沿って形成されるとともに、レーザ反射膜を挟んで表面に偏光板フィルムが形成されたガラス基板を準備する。偏光板フィルム除去工程は、偏光板フィルムが形成された側から、分断予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、分断予定ライン上の偏光板フィルムを除去する。分断工程は、偏光板フィルムが除去された分断予定ラインに沿ってメカニカルツールによりガラス基板を分断する。 （もっと読む）

【課題】カッタにより入れる切断線の正確なラインを保障できる基盤のスクライブ装置を提供する。
【解決手段】基板を保持するテーブル３の走行路の直上を横切るガイドレール２２にスライドするように設けた複数のスライダと、この各スライダに昇降するように設けたスクライブ治具と、上記各スライダに上記基板の各スクライブ位置マークａ及びアライメントマークを読み取るように搭載したカメラ３１とからなり、上記カメラによるアライメントマークの読み取りにともなう加工ずれ量をテーブルを旋回させ、又カメラによるスクライブマークと上記スクライブ治具での短い試し切り線との読み取りにともなうスクライブ加工ずれ量を横移動手段により補正位置に上記スライダを移動させるように連動させてスクライブ完了時にスクライブ中心線とスクライブ基準中心との距離から算出される補正値を次回のスクライブのためにスクライブ治具の移動距離に加減算する。 （もっと読む）

【課題】１回の操作で脆性材料基板を分断できるようにすること。
【解決手段】ホルダジョイント１０にスクライブホルダ２０と分断ホイールホルダ３０とを取付ける。このとき分断ホイールホルダ３０の先端の分断ホイール３４をスクライビングホイール２４よりもわずかに下方になるように弾性的に保持しておく。これにより１回の走査でスクライビングホイール２４によりスクライブを形成し、更に分断ホイール３４によりスクライブラインに沿って基板を分断することができる。 （もっと読む）

【課題】強化ガラス自身の応力によって破損することなく、大型強化ガラス基板を切断することのできる電気的固体装置の製造方法および電気的固体装置を提供する。
【解決手段】大型ガラス基板からタッチパネル用基板２０を得るにあたって、大型基板として大型強化ガラス基板２００を用い、かかる大型強化ガラス基板２００において、第１エッチング保護層２８１および第２エッチング保護層２８２から露出する切断予定領域２００ｔの表層をエッチング除去し、強化層を除去する。また、タッチパネル用基板２０に対して入力位置検出用電極、信号配線、実装端子等の機能層２９を形成する際、大型強化ガラス基板２００の状態で機能層２９を形成した後、機能層２９を第１エッチング保護層２８１および第２エッチング保護層２８２で覆っておく。 （もっと読む）

【課題】分断されたマザー基板の単位表示パネルの分断面に端子領域が形成される場合でも、単位表示パネルの端子領域を損傷することなく素早く分断することのできる基板分断装置を提供する。
【解決手段】上下に配置された第一並びに第二カッターホイールと、スクライブ予定ラインによって左右に区分されたマザー基板Ｗを個別に保持する一対のテーブル１，２とからなり、単位表示パネルＵ１，Ｕ２の分断面が、第二基板側が第一基板側よりも突出した段差状に形成され、この段差部分に端子領域が形成されるようにする基板分断装置であって、少なくとも一方の保持部材を、他方の保持部材に対して分離する方向でかつ斜め方向に向かって移動させるための移動手段１３を設ける。 （もっと読む）

【課題】 端子領域形成用の幅の狭い２本の平行なスクライブラインを短時間で正確に加工することのできる基板加工装置を提供する。
【解決手段】
マザー基板の端子領域形成用の２本の平行なスクライブ予定ラインのそれぞれに沿ってカッターホイールを転動することにより基板を加工する基板加工装置であって、カッターホイール３０，３０は、カッターホルダ３０ａ，３０ａに支持され、カッターホルダをスクライブ予定ライン方向に走査する走査機構が設けられ、カッターホルダには、カッターホイールをスクライブ予定ラインに直交する方向に１０ｍｍより小さい距離をシフトさせるシフト機構１３を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス作業を簡略化して、スクライブ溝を継続して精度良く形成することのできるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 脆性材料２を保持する支持台３と、支持台３を跨ぐようにして平行に配置され、かつ、各々スクライブヘッド５を備えた一対のブリッジ４Ａ，４Ｂと、支持台３上に設けられたアライメントマークを読み取る光学読取部６と、ブリッジを変位移動させて支持台３とスクライブヘッド５との相対的な位置を調整する移動調整機構４０と、アライメントマークの変位情報に基づき、スクライブヘッド５に設けられたカッターホイール５１の刃先の方向が所定の方向に向くように前記移動調整機構４０の動作を制御する制御部７とからなり、一方のブリッジのスクライブヘッドに取り付けられたカッターの刃先の方向と、他方のブリッジのスクライブヘッドに取り付けられたカッターの刃先の方向とを、互いに直交する方向に向けて配置する。 （もっと読む）

【課題】板ガラスの表面に搬送方向に対して略垂直な切線を入れること。
【解決手段】ガイドフレームに沿って走行し、一定方向に搬送される板ガラスに切線を入れるカッタと、経過時間とカッタ速度とを対応づけたカッタ走行速度制御パターンに基づいて前記カッタの走行速度を制御する制御装置と、を備えるガラス切機におけるカッタの走行制御方法であって、時間ｔ後の前記カッタの見かけ上の走行速度が、前記カッタ速度制御パターン中の経過時間ｔに対応するカッタ速度よりも遅い場合には、切線のうねりを吸収するように、前記カッタ速度制御パターン中の経過時間ｔに対応するカッタ速度をプラス補正するステップと、時間ｔ後の前記カッタの見かけ上の走行速度が、前記カッタ速度制御パターン中の経過時間ｔに対応するカッタ速度よりも速い場合には、上記とは逆にカッタ速度をマイナス補正するステップと、を含むカッタの走行制御方法。 （もっと読む）