【課題】内側輪郭線の内側の中心領域を切り抜く内周加工を行う際に、中心領域を確実に分離でき、しかも分離面に欠けが発生しないようにする内周加工方法を提供する。
【解決手段】（ａ）スクライビングホイールの刃先稜線に、スクライビングホイールの軸心方向に対して傾斜させた溝を周期的に形成した傾斜溝付きスクライビングホイールを用いて、脆性材料基板Ｇの第一面上に内周となる内側輪郭線のスクライブラインＣ１を形成するスクライブ工程と、（ｂ）内側輪郭線Ｃ１よりも内側の中心領域Ｇ０と非接触にするための孔４９を設けたプレート４２で基板Ｇを支持するとともに、中心領域Ｇ０に与圧Ｗを与える与圧工程と、（ｃ）与圧Ｗが与えられた状態で、中心領域Ｇ０を冷却して収縮させて、中心領域Ｇ０を分離する中抜き工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置において短時間でチップを交換できるようにすること。
【解決手段】チップホルダ１０にチップ１４を回転自在に取付ける。チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部１６を設ける。ホルダジョイント２０に開口２３を設け、マグネットによってチップホルダ１０を吸着させ平行ピン２５で位置決めして取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コード１７として記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置において短時間でチップを交換できるようにすること。
【解決手段】チップホルダ１０にチップ１４を回転自在に取付ける。チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部１６を設ける。ホルダジョイント２０に開口２３を設け、マグネットによってチップホルダ１０を吸着させ平行ピン２５で位置決めして取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コード１７として記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板に良好なスクライブラインを形成することができるスクライビングホイール、および、このスクライビングホイールを有するスクライブ装置を提供する。
【解決手段】多結晶体ダイヤモンド製のスクライビングホイール５０は、２つの円錐台の下底面（ただし、下底面は上底面より面積が大きい）が互いに対向するように配置されたものであり、略円盤形状（算盤珠形状）を有している。また、スクライビングホイール５０の成形に用いられる多結晶体ダイヤモンドは、微細な結晶粒組織、または非晶質を有するグラファイト型炭素物質を出発物質として、超高圧高温下で直接的にダイヤモンドに変換燒結されたものである。また、多結晶体ダイヤモンドは、実質的にダイヤモンドのみからなるものであり、多結晶体ダイヤモンドには、意図的に他の物質が添加されていない。 （もっと読む）

【課題】化学強化後に切断してなるものであって、耐傷性に優れ、ディスプレイの表示特性を向上可能なガラス板を提供する。
【解決手段】化学強化後に切断してなり、圧縮応力が残留する表面層２１および裏面層２２と、表面層２１と裏面層２２との間に形成され、引張応力が残留する中間層２３とを有し、切断面である側端面１３に、圧縮応力が残留する領域３１、３２と、引張応力が残留する領域３３とを有するガラス板１０において、中間層２３の平均残留引張応力が２０ＭＰａ以上であって、ガラス板１０の表面１１のうち、切断面である側端面１３から１０ｍｍ以内の領域に照射され、且つ、表面１１と直交する光によって測定したガラス板１０のレタデーションが１．０ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マザー基板から高品質な液晶装置を複数製造することが可能なブレーク方法、及びブレーク装置を提供する。
【解決手段】対向側マザー基板４２の表面にスクライブライン７１を形成する工程と、素子側マザー基板４１の表面を、素子側マザー基板４１における周縁部より中心部が先に接触するような中凸状のブレークバー６５ａで叩いて、スクライブライン７１に沿って対向側マザー基板４２をブレークする工程と、素子側マザー基板４１の表面にスクライブラインを形成する工程と、対向側マザー基板４２の表面を、対向側マザー基板４２における中心部よりも周縁部が先に接触するような中凹状のブレークバーで叩いて、スクライブラインに沿って素子側マザー基板４１をブレークする工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】カッタが矩形板状物の一端面に当接することに起因する矩形板状物の割れや欠けを防止（又は低減する）ことが可能な矩形板状物の切断装置及びカッタ装置の提供。
【解決手段】予め定められた切り込み深さに位置決めされたカッタ１２ｈを、矩形板状物の一端面に当接させ、さらにその反対側の他端面に向かって移動させながら、前記矩形板状物の表面に切り折りの起点となる傷を入れるように構成された矩形板状物の切断装置において、前記カッタに鉛直上方向の力が加えられた場合に移動するように前記カッタを支持するカッタヘッド本体と、前記カッタを前記矩形板状物の表面に押圧する切圧付与手段と、前記カッタが前記矩形板状物の一端面に当接したか否かを検出する検出手段と、を備えており、前記切圧付与手段は、前記カッタが前記矩形板状物の一端面に当接したことを、前記検出手段が検出した場合に、前記カッタを前記矩形板状物の表面に押圧する装置。 （もっと読む）

【課題】表面が強化された強化ガラスに対してスクライブ溝を形成する際に、フルカットを防止して、ガラス基板を容易に所望の形状に分断する方法を提供する。
【解決手段】第１工程は、スクライブ予定ラインＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４，ＳＬ５の走査開始側のガラス基板Ｇの端面から所定距離内側における強化ガラスの表面に初期亀裂ＴＲを形成させ、第２工程は、走査開始側及び走査終了側の端部領域を除いて、初期亀裂ＴＲからスクライブ予定ラインＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４，ＳＬ５に沿って、レーザ光ＬＢを照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、スクライブ予定ラインＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４，ＳＬ５に沿って亀裂を進展させることにより、圧縮応力を持たせた強化層を表面に有するガラス基板Ｇをスクライブする （もっと読む）

【課題】薄型板ガラスの機械的罫書き中に生じる無制御の亀裂に関する問題に対処する。
【解決手段】薄型板ガラスに割れ目を形成する装置が、罫書きヘッド２１を含む罫書きアセンブリ２０と、非柔軟なガラス係合面３２を有するプラテン３１を含むプラテンアセンブリ３０と、ワイパー４１を含む清掃アセンブリ４０とを備える。（Ｉ）罫書きヘッドおよびプラテンを夫々薄型板ガラスの前方および後方主表面に接触させ（ＩＩ）罫書きヘッドが前方主表面を横切るように移動して割れ目を形成しかつこのときプラテンは罫書きヘッドに対するアンビルとしての役割を果たし（ＩＩＩ）罫書きヘッドおよびプラテンを前方および後方主表面から引き離し、このステップ（Ｉ）から（ＩＩＩ）を繰り返す。このとき薄型板ガラスの厚さは５００μｍ以下であり、かつステップ（ＩＩＩ）後の（Ｉ）前に、ワイパーによりプラテンを清掃して、プラテン上に存在し得るガラス片を除去する。 （もっと読む）

【課題】ガラス板に破損を生じさせることなく、ガラス板に対して端面から所定の距離を置いた位置に簡単かつ確実にスクライブ線の開始点を設定するスクライブ方法およびスクライブ装置を提供する。
【解決手段】ガラス板１の端面１ａに案内板４の端面４ａを当接させる。案内板４の端面４ａの一部をガラス板１の表面から上方に突出させ、ガラス板１と案内板４との境界部に段差６を形成する。この状態で、ホイールカッター３を案内板４の表面からガラス板１の表面に向かって走行させる。そして、段差６によって、境界部に到達したホイールカッター３を、ガラス板１の端面１ａから所定の距離を置いた位置でガラス板１の表面に乗り移らせ、スクライブ線２の開始点をガラス板１の端面から離間させる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂層が形成されたガラス基板等の脆性材料基板に対してスクライブラインを効率よく確実に形成することのできるスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 円形の外周縁に沿って第一稜線角θ_１をなす稜線が形成された左右一対の第一刃面１２と、第一刃面の根元側に続く左右一対の第二刃面１３とからなる二段の刃面を有し、第一刃面１２を、脆性材料基板を加工するに適した角度で形成し、第二刃面１３を、樹脂層を切断するに適した角度で形成した二段の刃面を持つ溝付きカッターホイール１０を使用し、このカッターホイール１０を、樹脂層３の上面に圧接させながら転動させることにより、第二刃面１３で樹脂層３を切断するとともに、第一刃面１２の刃先稜線を基板に食い込ませてスクライブラインを形成する。 （もっと読む）

【課題】加工が容易でかつ被加工物を安定して保持可能なレーザー加工装置用のテーブルを提供する。
【解決手段】レーザー加工装置において被加工物が載置固定されるテーブルの製造方法が、平板状のガラス板を用意する工程と、ガラス板の一方主面の吸引用溝の形成予定位置に、サンドブラスト処理にて粗溝を形成する工程と、粗溝の表面をエッチングして吸引用溝を得る工程と、を備えるようにする。吸引用溝の形成予定位置は、平面視でハニカム状に配置された領域を含むようにする。 （もっと読む）

【課題】 基板の変形によってアライメントマークが検出できない場合に、アライメントマークを探索して加工動作を続行できるようにした基板加工方法を提供する。
【解決手段】 アライメントマークを撮像するために設定した撮像基準位置においてカメラにより撮像されたアライメントマーク画像から基板の位置情報を取得する際に、撮像基準位置での撮像ではアライメントマーク画像が検出されないときに、カメラ若しくはテーブルを移動することで、撮像位置を撮像基準位置の周辺に順次移動させるようにしてアライメントマーク画像を探索し、アライメントマーク画像が検出されたときの撮像位置と撮像基準位置との位置ずれ量を算出して加工用ツールによる加工位置を補正する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、板ガラスの表面に安定した切線を加工することができる板ガラスの切線加工装置及び切線加工方法を提供する。
【解決手段】本発明の切線加工装置７０は、不動のシート材７２に厚さ０．７ｍｍ以下の板ガラス７４の裏面を固定し、固定した板ガラス７４の表面に、切断工具４４を押圧し走行させることによって所望の切線４６を前記表面に加工する。シート材７２は軟質弾性材からなる弾性体であり、好ましくはその硬度が５０〜９０°に設定される。また、切断工具４４の板ガラス７４に対する加工力が１．６〜８．０Ｎに設定される。 （もっと読む）

【課題】 工程短縮を図るとともに、分断面に十分な端面強度を与えることができる貼り合せ基板の分断方法を提供する。
【解決手段】 溝なしの第一カッターホイールと、所定の溝付きの第二カッターホイールとを用いて、（ａ）第二基板の第一方向に沿って第二カッターホイールでフルカットスクライブを行うと同時に、第一基板の第一方向に沿って第一カッターホイールによりスクライブを行い、（ｂ）ブレイク処理を行って複数の短冊状基板を形成し、（ｃ）各短冊状基板の第一基板の第二方向に沿って第二カッターホイールでフルカットスクライブを行うと同時に、第二基板の第二方向に沿って第一カッターホイールによりスクライブを行い、（ｄ）ブレイク処理を行って単位基板ごとに分割する。 （もっと読む）

【課題】 工程短縮を図るとともに、分断面に必要な端面強度を与えることができる貼り合せ基板の分断方法を提供する。
【解決手段】 溝なしの第一カッターホイールと、所定の溝付きの第二カッターホイールとを用いて、（ａ）第二基板の第一方向に沿って第二カッターホイールでフルカットスクライブを行うと同時に、第一基板の第一方向に沿って第一カッターホイールによりスクライブを行い、（ｂ）ブレイク処理を行って複数の短冊状基板を形成し、（ｃ）各短冊状基板の第二基板の第二方向に沿って第二カッターホイールでフルカットスクライブを行うと同時に、第一基板の第二方向に沿って第一カッターホイールによりスクライブを行い、（ｄ）ブレイク処理を行って単位基板ごとに分割する。 （もっと読む）

【課題】 工程短縮を図るとともに、分断面に十分な端面強度を与えることができる分断方法を提供する。
【解決手段】 溝なし第一カッターホイールと、溝の周方向長さが突起の周方向長さよりも長い溝付き第二カッターホイールとを用いて、第一基板の第一方向に第一カッターホイールでスクライブを行い、第二基板の第一方向に第二カッターホイールでフルカットとなるスクライブを行い、次いで、ブレイク処理を行って冊状基板を形成する。
次に、短冊状基板の第二基板の第二方向に第一カッターホイールでスクライブを行うとともに、第一基板の第二方向に第二カッターホイールによりフルカットとなるスクライブを行い、次いで、ブレイク処理を行って貼り合せ基板を単位基板に分割する。 （もっと読む）

【課題】移動する帯状ガラス（１３）から裁断されるガラスシート（１１）における応力レベルの偏差を低減する。
【解決手段】分離アセンブリ（２０）が帯状ガラス（１３）に分離線（４７）を形成する部位の下方の少なくとも一つの部位における帯状ガラス（１３）のエッジ領域（５３，５５）の水平面内の動きを制限することにより、応力レベルの偏差の低減が達成される。帯状ガラス（１３）のエッジ領域（５３，５５）に係合する垂直に配列された複数組のホイール（３５）は、帯状ガラス（１３）の中央の高品質領域の水平方向の動きを、品質を損なうおそれなしに制限するのに用いられる。 （もっと読む）

【課題】板状物の搬送量を正確に検出することができる板状物の搬送量検出装置及び板状物の切断装置を提供する。
【解決手段】搬送量検出装置１００の制御装置には、ローラ１０２の基準径寸法が記憶されている。また、制御装置は、この基準径寸法とレーザ変位計１０４によって計測されたローラ１０２の径とを比較して変化量を求めるとともに、変化量に対応した補正値を算出し、補正値に基づいて前記演算した帯状板ガラスＧの搬送量を補正する。搬送量検出装置１００による帯状板ガラスＧの搬送量検出方法は、レーザ変位計１０４によって計測されたローラ１０２の径寸法を示す情報が制御装置に出力されると、制御装置は、その径寸法とあらかじめ記憶されているローラ１０２の基準径寸法とを比較して、ローラ１０２の径の変化量を求める。そして、制御装置は、その変化量に対応した補正値を算出し、この補正値に基づいて帯状板ガラスＧの搬送量を補正する。 （もっと読む）

【課題】スクライブ時に生じるカレットなどのパーティクルの固着による悪影響を避けるスクライビングホイールを提供する。
【解決手段】スクライビングホイールの円周に沿ってＶ字形の刃先を形成する。刃先の円周部分に微小なＵ字形の溝１４を形成する。この溝１４の底面にはパーティクルの退避部として排出溝１５を形成する。こうすればスクライブ時に溝の内部に付着したパーティクルを排出溝１５より外部に排出させることができるので、スクライブへの悪影響を避けることができる。 （もっと読む）