【課題】従来よりもダイヤモンドポイントの長寿命化が実現されたスクライブ装置を提供する。
【解決手段】脆性材料基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置が、先端にダイヤモンド含有物からなる刃部を有するダイヤモンドポイントと、ダイヤモンドポイントを保持しつつ移動させる保持手段と、脆性材料基板を保持する保持ユニットと、を備え、保持ユニットに保持された脆性材料基板の表面に刃部を接触させつつ保持手段によってダイヤモンドポイントを移動させることにより表面にスクライブラインを形成可能とされてなり、少なくともスクライブラインの形成の間、刃部に冷却ガスを噴射することにより、刃部を冷却する冷却機構、をさらに備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンドポイントの長寿命化が実現されたスクライブ装置を提供する。
【解決手段】脆性材料基板４にスクライブラインを形成するスクライブ装置が、先端にダイヤモンド含有物からなる刃部６１を有するダイヤモンドポイント６０と、ダイヤモンドポイント６０を保持しつつ移動させる保持手段３１と、脆性材料基板４を保持する保持ユニットと、を備え、保持ユニットに保持された脆性材料基板４の表面に刃部６１を接触させつつ保持手段３１によってダイヤモンドポイント６０を移動させることにより表面にスクライブラインを形成可能とされてなり、少なくともスクライブラインの形成の間、刃部６１が存在する被供給空間１１０に不活性ガスを供給することにより、被供給空間１１０を低酸素状態とする雰囲気調整機構１００、をさらに備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】強化ガラスに対して、自然分断を生じさせることなく、安定してスクライブ溝を形成する。
【解決手段】このスクライブ方法は、圧縮応力を持たせた強化層を表面に有する強化ガラスに、スクライブ予定ラインに沿ってスクライブ溝を形成する方法であって、第１工程と第２工程とを含む。第１工程は、スクライブ予定ラインのスクライブ開始端部に、スクライブ予定ラインに沿う複数の初期亀裂をスクライブ予定ラインと交差する方向に並べて形成する。第２工程は、初期亀裂にレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、スクライブ予定ラインに沿って亀裂を進展させる。 （もっと読む）

【課題】 装置サイズが大型化することなく、回転刃の刃先にかかる荷重の微調整ができると共に、スクライブ工程でパーティクルが発生した場合であっても、基板の表面へのパーティクルの付着を防止することができるスクライブ装置を提供するものである。
【解決手段】 スクライブ装置１００は、基板２００に対向させる開口１２ａを有し、回転刃１の刃先１ａが当該開口１２ａから露出する位置に当該回転刃１を内包する筒状の吸込口部１２と、吸込口部１２に連通され、吸込口部１２を陰圧にする減圧装置７０と、吸込口部１２の内部の圧力を検出する第１の圧力検知部８１と、第１の圧力検知部８１の検出結果に基づいて吸込口部１２の内部の圧力を調整する第１の圧力制御部８２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板のスクライブにおいて内切りスクライブ、外切りスクライブ等をスクライブライン毎に設定できるようにすること。
【解決手段】テーブル１０６上に脆性材料基板１０７を配置し、テーブル１０６をｙ軸方向に移動自在とすると共に、モータ１０５により回転自在とする。又スクライブヘッド１１２をｘ軸方向に沿って移動自在とする。スクライブライン毎に内切りスクライブ及び外切りスクライブの種別をあらかじめ設定したレシピデータテーブルを保持しておく。こうすればレシピデータテーブルに基づいてスクライブライン毎に内切りスクライブ又は外切りスクライブを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ加工とブレイク加工とにより、マザー基板から短冊状基板を切り出し、次いで単位基板に分割する加工を、効率よく実行するのに適した基板分断システムを提供する。
【解決手段】 第一方向にマザー基板Ｍを搬送するとともに、搬送路に第一スクライブ機構１０２、第一ブレイク機構１０４を備えた第一搬送機構１００と、第一搬送機構１００と平行に配置され、第一方向と逆方向に短冊状基板Ｍｘを搬送するとともに、第二スクライブ機構２０２と第二ブレイク機構２０４とを備えた第二搬送機構２００と、第一搬送機構１００から短冊状基板Ｍｘを吸着して表裏反転させる第一アーム３０１と、第一アーム３０１により反転された短冊状基板Ｍｘを吸着して９０°旋回し、第二搬送機構２００の搬送路に載置する第二アーム３０４とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】帯状の板ガラスを確実かつ正確に割断する。
【解決手段】本発明に係る帯状板ガラスの割断方法は、下方に向けて搬送される帯状板ガラス１に対して搬送方向に直交する向きのスクライブ線２を刻設するスクライブ工程と、スクライブ線２を刻設した帯状板ガラス１に押し曲げ荷重を付与することで帯状板ガラス１をスクライブ線２に沿って割断する割断工程とを具備すると共に、帯状板ガラス１の搬送方向を下方から上方に変えることで、帯状板ガラス１に所定の曲率を有する曲率部３を設ける曲率部付与工程をさらに具備し、スクライブ工程において、帯状板ガラス１の表裏面のうち曲率部３の外側面となる側の面にスクライブ線２を刻設し、割断工程において、スクライブ線２が曲率部３に到達した際に曲率部３の内側面に押し曲げ荷重を付与する。 （もっと読む）

【課題】長尺な脆性板材であるワークが、スクライブ加工により幅方向において横断する複数のスクライブ線のみに沿って分断する装置において、ワークを上下反転させるとともにワークを押す各機構を効率的に配置でき、装置を簡素化及び小型化できること。
【解決手段】分断装置１において、反転装置２０は、主経路Ｒ１の方向に交差する装置幅方向に横断する複数のスクライブ線Ｌｓが形成されたワーク９を、主経路Ｒ１上の反転位置Ｐ２で上下反転させる。第二支持台横移動機構３４及び第二支持台縦移動機構３５は、反転後のワーク９が固定された第二支持台３３を、反転位置Ｐ２から主経路Ｒ１に並列する副経路Ｒ２へ移動させ、さらに副経路Ｒ２に沿って移動させた後、副経路Ｒ２から主経路Ｒ１上の送出位置Ｐ３まで移動させる。ブレイク装置３０は、第二支持台３３が副経路Ｒ２に沿って移動する途中において、ワーク９をスクライブ線Ｌｓに沿って押す。 （もっと読む）

【課題】刃先と脆性基板との間のグリップ性が良好であり、スクライブした脆性基板の端面強度を向上させることができるスクライビングホイールを提供する。
【解決手段】本発明のスクライビングホイール１０は、ディスク状ホイールの円周部に沿ってＶ字形の刃の稜線部が連続する刃先１２ａとなるように形成され、かつ、Ｖ字形の刃の傾斜面１２に刃先１２ａから所定距離離間した位置から切欠凹部１３が形成され、Ｖ字形の刃の先端部分に薄肉部１２ｂと厚肉部１２ｃが交互に形成され、切欠凹部１３は、刃先１２ａの角度をθ１、切欠凹部１３を形成する面の刃先側部分と刃の傾斜面１２との間の角度をθ２としたとき、１８０°＞θ２＞１８０°−（θ１）／２となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】内部加熱切断により強化ガラスパネルを切り出した場合に、効率よく取り出すこと。
【解決手段】本発明の態様１に係る強化ガラスパネルの取出方法は、強化ガラス板１０の端面から補助切断線３０２を導入するステップと、強化ガラスパネル１０ａの形状に沿って、補助切断線３０２から連続した切断線３０１を導入し、強化ガラスパネル１０ａと周縁部１０ｂとを分割するステップと、補助切断線３０２を挟んで周縁部１０ｂの両側を把持し、補助切断線３０２の幅を広げるように周縁部１０ｂを変形させることにより、強化ガラスパネル１０ａを取り出すステップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ガラス板から切断したガラスを周辺ガラスから取り出す際に、周辺ガラスを分割するための補助切断線の設定方法を提供する。
【解決手段】本発明の一形態における補助切断線の設定方法は、ガラス板１の切断線Ｃ１上で、任意の２点からの法線ベクトル相互が成す角度が１８０°以上となる２点を含まないように、第１の点Ｐ１と第２の点Ｐ２とを設定し、第１の点Ｐ１からの法線ベクトルＮ１と、第２の点Ｐ２からの法線ベクトルＮ２と、の間の角度領域θ内で第１のガラス２を囲む第２のガラス３の分割片の排除方向を設定し、排除方向と平行とならない補助切断線Ｃ２を設定する。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することで改質領域、クラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板とパルスレーザビームとを相対的に移動させ、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、被加工基板に基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法であって、パルスレーザビームの照射エネルギー、パルスレーザビームの加工点深さ、および、パルスレーザビームの照射非照射の間隔を制御することにより、クラックが被加工基板表面において連続するよう形成することを特徴とするレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】ガラスリボンの自由先端部からガラスシートが切断および除去された際に生じる、ガラスリボンの重量の減少による突然のリボンの形状変化を防ぎ、さらにそれによるガラスリボンの延伸プロセスの混乱を回避する方法を提供する。
【解決手段】ダウンドロープロセスを用いて、長さと自由先端部とを有する連続的に動いているガラスリボンを成形する。リボンの長さは時間の関数として変化し、この連続的に動いているガラスリボンに重量補償装置８４を係合させる。重量補償装置８４がガラスリボンに下向きの力を加える。この力の大きさを、ガラスリボンの長さに反比例するものとし、すなわちガラスリボンの長さが増加するにつれて加える力を減少させる。さらに、連続的に動いているガラスリボンに罫書き線６０を形成し、この罫書き線６０の位置でガラスリボンの一部を分離して、ガラスシートを成形する。 （もっと読む）

【課題】１００μｍ以下の薄いガラス基板を、複雑な制御の必要なしに、所要のパターンにスクライブすることができるガラススクライブ方法及びガラススクライブ装置を提供する。
【解決手段】厚さ１００μｍ以下のガラス基板４０を所要の形状にスクライブするガラススクライブ方法であって、円錐形の尖端を有するガラススクライバ３０を、支持部２０に取り付けるステップと、ガラス基板４０をテーブル面２４に載置するステップと、ガラススクライバ３０を、テーブル面２４に載置された前ガラス基板４０に当接させて、該ガラス基板４０に対して所定の荷重を負荷するステップと、ガラス基板４０の表面上に所要の形状をスクライブするように、ガラススクライバ３０の尖端をガラス基板４０の表面に当接させながらテーブル面２４と支持部２０とを相対移動させるステップと、を含む方法によりガラス基板４０をスクライブする。 （もっと読む）

【課題】カッターホイールの回転によりカッターピンが共回りすることがあっても、カッターピンが抜け難い構成のホイールユニットを提供する。
【解決手段】一端に切り欠き部によって形成された一対の脚部を有するホルダー１１と、一対の脚部間に取り付けられたカッターピン１７と、カッターピン１７に回動自在に取り付けられたカッターホイール１６と、を備えるホイールユニット１０Ｂであって、カッターピン１７は、一対の脚部の一方に形成された貫通孔１５と他方に形成されたピン受け部３１との間に挿入され、カッターピン１７の貫通孔１５側の端部には当て板１９が当接され、当て板１９は貫通孔１５の外部側の壁を複数箇所においてカシメることによって形成された爪部３０Ｂで固定されている。 （もっと読む）

【課題】少ないスクライブ回数で単位基板上の電極端子を露出させることができるようにすること。
【解決手段】接着用シールを横断する部分では上下のスクライブラインを一致させてスクライブし、接着用シールの横断後は夫々別の位置をスクライブし、接着用シールを再度横断する部分では再びスクライブラインを一致させてスクライブを終了し、このスクライブラインに沿ってマザー基板を分断する。これによって上下一回ずつのスクライブのみで電極端子を露出させることができる。 （もっと読む）

【課題】スクライビングホイールの保持位置を安定させ、スクライブラインの直線性を向上させることができるチップホルダユニットを提供すること。
【解決手段】スクライビングホイール３０は円板状で中心に貫通孔を有し、円板外周部に沿ってＶ字形の稜線をなす刃先を有する。チップホルダ１０はスクライビングホイールを挿入するための一定の幅を持つホルダ溝１２とピン孔１５，１６を有し、ピン孔及びスクライビングホイールの貫通孔に挿入されたピン３１によりホルダ溝内でスクライビングホイール３０を回転自在に保持する。チップホルダ１０には支持部の一方に貫通孔１７、他方にねじ溝１８を設け、調整ねじ２３によりホルダ溝１２とスクライビングホイール３０との間隔を調整する。 （もっと読む）

【課題】型板等を必要としなく、しかも、高速にガラス板の折割りを行い得る折割り装置を具備したガラス板の加工装置を提供すること。
【解決手段】折割り装置７は、折割りされるべきガラス板２を支持する支持手段と、支持手段に支持されたガラス板２の所与の部位を押して当該ガラス板２を切り線に沿って折割る折割りヘッド手段７２ａと、支持手段に支持されたガラス板２において押すべき所与の部位に対して折割りヘッド手段７２ａを相対的に移動させる移動手段７３ａを具備している。支持手段は、ガラス板２が載置される無端ベルト６０と、無端ベルト６０を裏面から部分的に支持する可動な部分的支持機構と、折割りヘッド手段７２ａによって押されるガラス板２の所与の部位に対応して、ガラス板２に対して部分的支持機構の夫々を相対的に移動させる移動手段とを有している。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することで、表面に金属膜が形成される被加工基板について、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】表面に金属膜を備える被加工基板のレーザダイシング方法であって、被加工基板をステージに載置し、金属膜に対してデフォーカスされたパルスレーザビームを照射し、金属膜を剥離する金属膜剥離ステップと、被加工基板の金属膜が剥離された領域にパルスレーザビームを照射し、被加工基板にクラックを形成するクラック形成ステップを有
することを特徴とするレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】スクライブラインの種類に応じて、適切なスクライブヘッドを用いてスクライブラインを形成できるようにする。
【解決手段】この装置は、基板に複数のスクライブラインを形成するための装置であって、第１スクライブヘッドを有し基板に第１スクライブラインを形成する第１スクライブユニット１１と、第２スクライブヘッドを有し基板に第２スクライブラインを形成する第２スクライブユニット１２と、を備えている。第１スクライブヘッドは、ホルダ保持部材２３と、先端にカッタホイール４２が装着可能でありホルダ保持部材２３に対してワーク表面に垂直な軸回りに回転自在に支持されたホルダ２４と、を有する。第２スクライブヘッド１２は、ホルダ保持部材２３と、先端にカッタ４２が装着可能でありホルダ保持部材２３に対してワーク表面に垂直な軸回りの回転が規制されたホルダ２４と、を有する。 （もっと読む）