【課題】スクライブラインを湾曲させる際に、スクライブラインの角度を変化させるモータの基準角度を容易に設定できるようにすること。
【解決手段】旋回モータ３１にエンコーダ３２を取り付け、その回転力をクラッチプレート４１を介してスクライビングホイールを取り付けているキングピン５１に伝達する。クラッチプレート４１は直線状に一対の突出部を有しており、側方より溝を有するリセットバー７０によってその方向を設定して基準角度とする。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板を切断するに際し、スクライブ開始時のかかりがよく、交点飛びを防止し、脆性材料の分断面の品質が良好なクライビングホイールを提供すること。
【解決手段】スクライビングホイール１０の円周稜線１１に沿って第１群の溝２１−１〜２１−５を設け、夫々の溝に隣接して第２群の溝２２−１〜２２−５を設ける。第１群の各溝と隣接する第２群の溝との間隔を、脆性材料基板に圧接したときに２つの溝が同時に接することがない間隔とする。これによってかかり性能が良く、端面強度を保持したスクライビングホイールを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板を切断するに際し、スクライブ開始時のかかりがよく、交点飛びを防止し、脆性材料の分断面の品質が良好なスクライブ方法とスクライビングホイールを提供すること。
【解決手段】スクライビングホイール１０の円周稜線１１に沿って互いに隣接する溝２１，２２を設け、その間隔を、脆性材料基板に圧接したときに２つの溝が同時に接することがない間隔とする。スクライビングホイール１０を用いて円周の長さだけテストスクライブし、基板と接触した点からスクライブラインが形成されるまでの距離ｄ１を検出する。スクライビングホイールをテストスクライブの終了時と同一の回転角度を保ちつつ判別された距離ｄ１分だけダミースクライブを行い、スクライビングホイールについてダミースクライブの直後の回転角度を保ちつつスクライブする。これによってかかり性能が良く、端面強度を保持したスクライブ方法が実現できる。 （もっと読む）

【課題】 ノーマルカッターを使用するものでありながら、高浸透できれいな溝面の垂直クラックを得ることのできるスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 刃先稜線部に切り欠きが形成されていないノーマルカッターを、脆性材料基板のスクライブ予定ライン上に第一押圧荷重で押圧しながら第一距離を前進させるスクライブ工程と、ノーマルカッターを第一距離より短い第二距離を後退させる工程と、後退させた位置でノーマルカッターの刃先荷重を第二押圧荷重に上げて破壊点を形成する破壊点形成工程と、ノーマルカッターを第一押圧荷重に戻して破壊点から第一距離を前進させるスクライブ工程とを繰り返すことによって、高浸透の破壊点を所定のピッチでスクライブラインに形成する。 （もっと読む）

【課題】 振動時の横変位量を低減して水平クラックのない高浸透、高品度のスクライブラインを形成するために有効なスクライブヘッド並びにスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 カッターホイール６を脆性材料基板Ｍに押しつける加圧機構１１と、カッターホイール６を上下振動させるための振動発生体１４と、該振動発生体１４によって上下方向に振動する垂直軸２３と、該垂直軸２３の下端に取り付けられ、前記カッターホイール６を保持するキャスタフレイム２６とからなり、前記振動発生体１４は超磁歪素子を組み込んだ圧電アクチュエータで形成されており、前記垂直軸２３と振動発生体１４とは分離されて上下に対向する受け部２０ａ、２３ａを介して接触され、かつ、垂直軸２３は弾性部材２０により常時振動発生体１４に向かって付勢されており、これにより前記カッターホイール６の上下に運動する振幅の横変位量が５μｍ以下となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】ホルダジョイントにおいてベアリングにカレットが混入しないようにして動作不良を防止すること。
【解決手段】キングピン１１を回動自在に保持する一対のベアリング１２，１３を設ける。下方のベアリング１３の下方には、ベアリング１３の内輪に当接するベアリングカバー１６と、ベアリング１３の外輪部を保持するキングピン押さえ１５を設ける。ベアリングカバー１６の下端をフランジ部１６ｂとし、その上部外周には環状突起１６ｃを形成する。又キングピン押さえ１５の下端には環状溝１５ｃを設けてラビリンス構造とする。この構造によってスクライブ時にカレット等の異物がベアリング１３に混入するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ベースプレート上を上下に摺動するスライダとホルダジョイントを保持するホルダブラケットとの間を確実に連結できるようにすること。
【解決手段】ベースプレート１１上に設けられるスライダ１８にホルダブラケット２０を取り付ける。ホルダブラケット２０はボトムプレート１３の貫通孔１３ｂに挿入され、ボトムプレート１３の下面でホルダフランジ２１に連結される。こうすればスライダ１８を上下動することでホルダブラケット２０とホルダフランジ２１を連動させ、ホルダジョイント２４を上下動させることができる。 （もっと読む）

【課題】チップの取付け及び交換作業の煩雑さを解消する。
【解決手段】チップホルダ６０Ａは、一端に回転自在に取付けられたチップ１４、及び外周面部の全周にわたって円環状に形成された窪み６２、側面から突出した操作バー６１Ａを備える。チップホルダ６０Ａは、操作バー６１Ａをホルダ取付け部７０Ａのバー導入溝７１Ａに導入しながら、保持孔部７２Ａに挿入される。操作バー６１Ａがバー導入溝７１Ａの最上部にまで引き上げられると、チップホルダ６０Ａの窪み６２が、保持孔部７２Ａの弾性部材７３と係合し、チップホルダ６０Ａはホルダ取付け部７０Ａに固定される。また、操作バー６１Ａはバー導入溝７１Ａで回転方向の動きが抑止されるので、チップホルダ６０Ａは、ホルダ取付け部７０Ａの保持孔部７２Ａ内で正確に位置決めされる。
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【課題】高浸透可能で寿命の長いセラミックス基板（特に低温焼成セラミックス基板）にスクライブラインを形成するために好適なスクライビングホイール、スクライブ装置及びスクラブ方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板のスクライブラインに、ディスク状ホイールの円周部に沿ってＶ字型の刃が形成され、Ｖ字型の刃の収束角９０〜１６０°、刃先に溝が規則的に形成され、溝の深さ３〜５０μｍ、溝の幅１５〜１００μｍ、直径１〜１０ｍｍ、ピッチ（溝１個の長さと、前記溝の形成により残存する突起１個の長さとを合計した値）３０〜１８０μｍ、突起１個の長さよりも、溝１個の長さのほうが長く、材質が焼結ダイヤモンド（ＰＣＤ）であるスクライビングホイールを使用する。 （もっと読む）

【課題】切断時に生じるガラス端部の割れや欠けが防止できるガラス母材の切断方法を提供する。
【解決手段】円柱形状の長尺ガラス母材２１を、回転させた一枚刃の円盤カッター１３で軸線１５の直交方向から切断するガラス母材２１の切断方法であって、ガラス母材２１の切断部近傍の上下を一対のチャック１９ａ，１９ｂでそれぞれに把持し、上下方向に引張力を加え、切断の進行に合わせて引張力を徐々に低減する。 （もっと読む）

【課題】スクライブヘッドにおいて昇降機構内にカレット等が混入しないようにして動作不良を防止すること。
【解決手段】ベースプレート１１の上下にトッププレート１２とボトムプレート１３を有し、トッププレート１２の上部にサーボモータ１４、トッププレートとボトムプレートの間に昇降機構部を設ける。トッププレート１２、ボトムプレート１３の側面にはＬ字形カバー３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂを設け、Ｌ字形カバーと共に段差部を形成する。この段差部に沿ってコ字形のメインカバー３５を挿入して固定する。これによりメインカバー３５で昇降機構部を覆うことができ、スクライブ時にカレット等の異物の混入を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 スクライブライン加工時に、傷痕に起因するひび割れや亀裂などの発生を低減することができる溝付きカッターホイールを提供する。
【解決手段】 左右対称形の刃先稜線３に沿って複数の溝を設けた溝付きカッターホイールＣＷであって、各溝４は、それぞれが中央分割面Ｌを中心にした２回回転対称性を有し、中央分割面Ｌの方向が溝４の長軸方向または短軸方向となる溝面４ａが形成され、各溝４の中央分割面Ｌは、それぞれの溝の中央を横断し、稜線断面Ｈを回転軸Ｊ側に斜めに傾斜させた傾斜面となるようにする。 （もっと読む）

【課題】スクライブホイールと分断ホイールの間の適切な距離を得ることができる設定治具を提供する。
【解決手段】基板表面にスクライブラインを形成して該基板を分断する基板分断装置に用いられる設定治具１において、スクライブホイール５を保持するスクライブホルダ３と、分断ホイール９をスクライブホイール５の走行方向に沿ったスクライブホルダ３の後方で保持する分断ホルダ６とを備える。ホルダジョイント２に、分断ホルダ６を保持する位置を変更することで、スクライブホルダ３と分断ホルダ６との間の距離を変更する分断ホルダ保持部１１を備えて、スクライブホルダ３及び分断ホルダ６を保持する。 （もっと読む）

【課題】高浸透効果を抑えながらガラス表面に対する食いつきを良くする脆性材料用スクライビングホイールおよびこれを用いた脆性材料基板のスクライブ方法、スクライブ装置、スクライブ工具を提供する。
【解決手段】回転軸１２を共有する二つの円錐台１３の底部が交わって円周稜線１１が形成された外周縁部１４と、前記円周稜線１１に沿って円周方向に交互に形成された複数の切り欠き１５および突起１６とからなり、前記外周縁部１４は、二つの前記円錐台１３の斜面を含んで形成され、前記斜面の中心線平均粗さＲａが０．４５μｍ以下であり、前記突起１６は、前記円周稜線１１が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する前記円周稜線１１の部分で構成される脆性材料用スクライビングホイール１０であって、前記切り欠き１５は、その円周方向の長さが、前記突起１６の円周方向の長さよりも短いようにする。 （もっと読む）

【課題】スクライビングホイールを備えたホルダをホルダジョイントに正確に位置決めすると共に、ホルダの取り外しを容易にすること。
【解決手段】ホルダジョイント２０の開口２３の側方より貫通孔２２ａを設け、貫通孔にピン２５を所定角度範囲で回動自在に保持する。ピン２５は軸に平行な第１の平面部２５ａ及びこれと異なる角度の第２の平面部２５ｃを有する。開口２３にホルダ１０を挿入し、その傾斜部１６ａをピン２５の平面部２５ａに接触させてホルダユニット３０とする。これによりホルダを正確に位置決めすることができ、着脱自在のホルダユニット及びスクライブヘッドを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】高浸透効果を抑えながらガラス表面に対する食いつきのよいスクライビングホイールの製造方法を提供する。
【解決手段】回転軸を共有する二つの円錐台の底部が交わって円周稜線７１が形成された外周縁部と、前記円周稜線７１に沿って円周方向に交互に形成された複数の切り欠き７５および突起７６とからなり、前記突起７６は、前記円周稜線７１が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する前記円周稜線７１の部分で構成される脆性材料用スクライビングホイール７０の製造方法であって、レーザ光の照射によって前記円錐台の軸線方向からみた形状が台形となる切り欠きを外周縁部に切り欠いて形成する工程を具備し、台形の底辺の長さａ’を変えることによって前記切り欠き７５の円周方向における長さａを設定する。 （もっと読む）

【課題】ガラス上に凸部あるいはさきに形成されたスクライブラインが存在するときに、ガラスカッターのホイール１０によるクラックが均一に形成されない現象を対策する。
【解決手段】ガラス３００上をホイール１０が移動すると破砕層２０１が形成され、その下にリブマーク２０２、さらに、クラック２０３が形成される。ガラス３００を切断するときには、クラック２０３が均一に形成される必要がある。ホイール１０の回転力ＲＦに対して、回転を妨げるような力ＲＲＦを加えることによって、ガラス３００上に凸部が存在したときにも、均一なクラックを形成することが出来る。これによって、ガラス切断の歩留まりを向上させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板等の脆性材料基板で互いに交差するＸ−Ｙ方向にスクライブラインを形成する際にノーマルカッターホイールを使用するものでありながら、交点飛びの現象を防止できるスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 カッターホイールを用いて、脆性材料基板上で転動させることにより、互いに交差するＸ方向のスクライブラインおよびＹ方向のスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、前記カッターホイールを転動させて、前記基板上にＸ方向のスクライブラインを形成し、次いでＸ方向のスクライブラインとＹ方向のスクライブ予定ラインとが交差する部分にＹ方向に延びるトリガを形成した後に、Ｙ方向のスクライブ予定ラインに沿って前記カッターホイールを転動させてＹ方向のスクライブラインを形成する。 （もっと読む）

【課題】短時間でチップを交換できるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】チップホルダ１０にチップ１４を回転自在に取付ける。チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部１６ａ，１６ｂを設ける。ホルダジョイントに開口部を設け、マグネットによってチップホルダ１０を吸着させて取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コード１７として記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置において短時間でチップを交換できるようにすること。
【解決手段】チップホルダ１０にチップ１４を回転自在に取付ける。チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部を設ける。ホルダジョイントに開口２３を設け、マグネットによってチップホルダ１０を吸着させ平行ピン２５で位置決めして取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コードとして記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）