【課題】タービンブレード作製用等の部品のセラミック部分と非セラミック部分とが強固に機械的に結合されている部品の、製造工程を提供する。
【解決手段】セラミック基材料から成り、セラミック材料以外の材料で形成される細部機構を有する部品３０の製造工程では、第１の補助部品４４と、少なくとも１つの軸外の幾何学的機構３４、３６を有することで第１の補助部品４４よりも複雑な形状を有する少なくとも１つの第２の補助部品４６と、を含む部品を製造する。第１の補助部品は、セラミック基材料で形成される。第２の補助部品とその軸外の幾何学的機構とは、金属材料で別途に形成され、強固な機械的結合を生じるように第１の補助部品に結合される。部品は、例えばガスタービンエアフォイル部品である。 （もっと読む）

【課題】セラミックス材と金属材とを簡易な手法で接合し、その接合体において、熱膨張差による接合界面の剥離を防止し、接合強度を改善する
【解決手段】セラミックス材と金属材とが接合されてなる接合体の製造方法であって、クロムを１０ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下含有する鉄基合金もしくはニッケル基合金からなる三次元網目状の金属多孔質材を、前記セラミックス材および金属材の間に介在させるように積層し、積層方向に加圧しながら加熱する加熱処理を行うことにより、前記金属多孔質材を気孔率が６０％以上９５％以下である中間層として前記セラミックス材および前記金属材に接合する。 （もっと読む）

【課題】高温環境下において、耐熱性及び接合信頼性を確保することができると共に、オーミックコンタクト性の確保が可能な接合体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくともＳｉを含む化合物からなるセラミック体１０と、その表面に接合された金属体１１との接合体１及びその製造方法である。金属体１１は、Ｃｒと、Ｓｉの拡散係数がＣｒよりも高い金属元素とを少なくとも含有し、かつ熱膨張係数が１１×１０^-6／℃以下である。セラミック体１０と金属体１１との接合界面には、ＳｉとＣｒと上記金属元素とを含有する拡散接合領域１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ろう材を含む接合材を介した、セラミック基板と金属枠体との接合の信頼性が高い電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】 上面に電子部品の搭載部１ａを有するセラミック基板１と、セラミック基板１の上面にろう材５を含む接合材３を介して接合された、搭載部１ａを取り囲む金属枠体２とを備え、金属枠体２はろう材５よりも熱膨張係数が小さく、接合材３は、熱膨張係数が金属枠体２の熱膨張係数以下の金属粉末が加圧成型されてなる枠状のコア材４と、コア材４の表面を覆うとともに少なくともその表面近傍の金属粉末の間に含浸したろう材５とからなる電子部品収納用パッケージである。コア材４により接合材３の熱膨張係数を低減でき、接合強度を向上できるため、接合材３に作用する熱応力を小さくして接合材３の破壊を抑制することができるので、接合の信頼性が高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】複数の炭化ケイ素部材を接合することによって、所定形状の炭化ケイ素部材を製造する場合において、製造コストを削減する。
【解決手段】炭化ケイ素部材の製造方法は、少なくとも一つの金属元素含む金属層が第１部材と第２部材との間に配置され、金属層が第１部材と第２部材とで挟まれる配置ステップと、不活性雰囲気下において、金属元素の融点未満且つ金属元素とケイ素との間で金属シリサイドが形成される温度で、第１部材、第２部材及び金属層が加熱される加熱ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】切削中に、ロウ材が液相を生成する温度を越える高温となっても、接合層の接合強度が低下することのない、高速切削やＣＶＤコーティング処理等に適した切削工具として好適な接合体を提供する。
【解決手段】相互に異なる材料からなる複数の被接合材１，３が、１０００℃未満では液相を生成しない接合層により接合る。この場合通電加圧によって、被接合材よりも優先的に発熱すると共に、変形を伴う接合材２を用いて、前記複数の被接合材が通電加圧接合により接合される。さらに前記接合材が、内部に空間を有しており、前記複数の被接合材の少なくとも一方よりも、大きな電気抵抗を有していることが好ましい。 （もっと読む）

常に比較的高い電圧領域における出力電子機器の広まりによって、高い絶縁電圧と、高い部分放電耐性に関する要求は厳しくなっている。したがって、セラミックボディ（２）がメタライジング部（５，６；１１）によってセラミックボディ（２）の表面（３，４）の少なくとも１つの領域においてカバーされており、セラミックボディ（２）が立体的に構造化されていて、同種又は種々異なる材料から成るメタライジング部（５，６）の少なくとも２つの層の間、及びメタライジング部の層（５；１１）とセラミックスとの間の部分放電耐性が２０ｐＣより小さい、セラミックボディ（２）を備えた構成部材（１）を提案する。
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【課題】セラミックスやチタン、アルミニウム、クロムのような表面に強固な酸化膜を有する金属材料においても、フィレットが裾野状に形成され、信頼性が高く強固な接合部が得られるろう付けを連続して行なうことを可能にしたろう付け方法を提供すること。
【解決手段】被ろう付け部材の接合部に金属水素化物粉末を添加したろう材を配置し、炉内を炭素質で構成するとともに、炉内を不活性ガス雰囲気とした連続式加熱炉内に前記被ろう付け部材を搬送し、前記金属水素化物を熱分解させるとともに、ろう材を加熱溶融させて前記被ろう付け部材を接合する。ろう付け後の被ろう付け部材のフィレットは、裾野状に形成される。 （もっと読む）

【課題】応力の発生ないし部分的集中が抑制された、各部材の接合強度が高い接合構造体の提供する。
【解決手段】第１部材と、第２部材と、この第１部材と第２部材との間に介在した中間部材とからなり、これらの各部材が接合材によって接合された接合構造体であって、前記中間部材が空間を形成する複数の孔もしくは溝を有することを特徴とする、接合構造体。 （もっと読む）

セラミックスのような化合物材料の接合方法を提供する。この方法は、拡散接合と反応接合との組み合わせであり、反応拡散接合（Ｒｅａｃｔｉｏｎ Ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ−Ｂｏｎｄｉｎｇ：ＲＤＢ）という。この方法は、二つ以上の化合物材料片が接合される表面の全体または一部を研磨、ラッピング、またはポリシングし、一つ以上の研磨、ラッピングまたはポリシングされた表面上に、熱処理時に化合物材料内へ組み込まれるか、化合物材料と固溶化されて化合物材料に変換できる接合剤薄膜を挿入、塗布、蒸着、メッキ及びコーティングのうちいずれか一つによって形成し、接合剤薄膜が形成された面を介して化合物材料の片を当接させた状態で熱処理することによって、接合界面に第２相の存在なしに直接接合界面を形成する。接合剤薄膜は、金属、金属有機物及び金属化合物からなる群から選択された物質からなる。
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【課題】Ａｌ_２Ｏ_３からなるセラミック基板と、ステンレス鋼からなる金属板がＡｇ−Ｃｕ系ろう材を介して接合される接合体のクラック等の発生を防止できる安価な接合体を提供する。
【解決手段】アルミナセラミックからなり表面に高融点金属からなるメタライズ導体１４が形成されたセラミック基板１１と、四角形状のステンレス鋼からなる金属板１２がメタライズ導体１４にＡｇ−Ｃｕ系ろう材を介して接合される接合体１０であって、金属板１２のメタライズ導体１４との接合部の少なくとも１辺の外周縁部に、金属板１２の側面の途中から接合表面にかけて削除される切り欠き部１５を有する。あるいは、メタライズ導体１４と金属板１２ａの間に、ＫＶ、又は４２アロイからなる中間金属板１６を有する。 （もっと読む）