【課題】焼結後の接合部にクラックまたは剥離が生じることを抑制できるセラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体３の製造方法は、互いに同種材料からなる第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する工程（Ｓ１０，Ｓ２０）と、第１および第２のセラミックス成形体１，２を等方圧成形を用いて接合することによってセラミックス接合体３を成形する工程（Ｓ３０）と、セラミックス接合体３を焼結する工程（Ｓ４０）とを備えている。第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する際のそれぞれの成形圧力は等方圧成形の成形圧力より低い。 （もっと読む）

【課題】焼結後の接合部にクラックまたは剥離が生じることを抑制できるセラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体３の製造方法は、互いに同種材料からなる第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する工程（Ｓ１０，Ｓ２０）と、第１および第２のセラミックス成形体１，２を等方圧成形を用いて嵌合することによってセラミックス接合体３を成形する工程（Ｓ３０）と、セラミックス接合体３を焼結する工程（Ｓ４０）とを備えている。第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する際のそれぞれの成形圧力は、等方圧成形の成形圧力より低い。第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する際の第１のセラミックス成形体１の成形圧力は、第２のセラミックス成形体２の成形圧力より低い。等方圧成形の際に第１のセラミックス成形体１に第２のセラミックス成形体２が嵌合されてセラミックス接合体３が得られる。 （もっと読む）

【課題】接合強度の向上を図った中空構造のＳｉＣ／Ｓｉ複合材料接合体を得ることが可能なＳｉＣ／Ｓｉ複合材料体の接合方法を提供する。
【解決手段】複数のＳｉＣ／Ｓｉ複合材料体を互いの接合面で当接させて、不活性ガス雰囲気下で接合面に対して０．０５ＭＰａ〜１０．０ＭＰａの圧力を加えた状態で、１０００℃〜１４１４℃に加熱して保持することにより接合する。 （もっと読む）

【課題】接合強度の向上を図った中空構造のＢ_４Ｃ／Ｓｉ複合材料接合体を得ることが可能なＢ_４Ｃ／Ｓｉ複合材料体の接合方法を提供する。
【解決手段】複数のＢ_４Ｃ／Ｓｉ複合材料体を互いの接合面で当接させて、不活性ガス雰囲気下で接合面に対して０．０２ＭＰａ〜８．０ＭＰａの圧力を加えた状態で、１０００℃〜１３８５℃に加熱して保持することにより接合する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の両面に異なる厚さの金属層を積層する場合に、接合時に発生する反りを低減することができ、接合の信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２の両面に異なる厚さの金属層６，７が積層されたパワーモジュール用基板３の製造方法であって、両金属層６，７をセラミックス基板２の両面に配置し、これらを加熱して接合した後に、厚さ方向に加圧した状態で冷却して、金属層６，７に塑性変形を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】炭化ホウ素を２質量％以上含有してなる各セラミックス部材同士を、簡便な方法で、かつ、接合強度が１００ＭＰａ以上の極めて高い強度をもって接合することができる新規な技術を提供すること。
【解決手段】それぞれが炭化ホウ素を２質量％以上含有してなる各セラミックス部材同士が、銅、金およびジルコニウムからなる金属群から選ばれる少なくとも一種を含む接合材で接合した接合層を介して一体化されてなるか、或いは、金属アルミニウム又はアルミニウム化合物のいずれかと、チタン化合物とを接合材として形成した接合層を介して一体化されてなり、かつ、接合した部分の強度が１００ＭＰａ以上であることを特徴とする炭化ホウ素含有セラミックス接合体。 （もっと読む）

【課題】十分な機械強度を有するとともに高い耐熱性を有する、セラミック体と金属体との接合体を提供する。
【解決手段】窒化珪素質セラミック体２と、Ｎｉを主成分とする金属体４と、前記窒化珪素質セラミック体と前記金属体との間に配置されて前記窒化珪素質セラミック体と前記金属体とを接合している接合部６とを備えるセラミック体と金属体との接合体であって、前記接合部は、前記窒化珪素質セラミック体に接している、主成分としてＣｒを含むとともにＮを含む第１接合層１２と、該第１接合層と前記金属体との間に配置されて前記第１接合層と接している、Ｃｒ、Ｎ、およびＴｉを含む第２接合層１４とを有し、該第２接合層に比べて前記第１接合層の方が、Ｃｒの含有割合が高いことを特徴とするセラミック体と金属体との接合体。 （もっと読む）

【課題】強磁場中で望ましくない干渉を引き起こす可能性のある強磁性特性を全く有しない強磁場中で使用するための筐体用の金属被覆及び低コストで信頼性の高いＳＡＷフィルタチップを取り付けるのに適する密閉マイクロ空洞を提供する。
【解決手段】セラミック１０用の金属被覆３０は、金属を有する基底層１２と、パラジウムを含み、層厚さが０．１〜５μｍの間にある接着層１４と、非強磁性材質のはんだづけ可能層１６と酸化保護層２０とを含み、接着層１４の材質がはんだづけ可能層１６の材質と異なる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス材と金属材との接合体において、使用温度範囲が広い場合であっても、熱膨張差による接合界面の剥離を防止し、接合強度を改善する。
【解決手段】積層されたセラミックス材と金属材との接合体であって、セラミックス材と、金属材と、これらセラミックス材および金属材の間に介装された三次元網目状の金属多孔質材からなり各部分の密度が４０％未満である中間材とが積層状態で接合されてなり、前記中間材は、前記密度が接合面の面方向に沿って異なっており、周辺部における密度が中央部における密度よりも小さく、かつ５％以上１５％未満である。 （もっと読む）

【課題】セラミックス材と金属材との接合体において、使用温度範囲が広い場合であっても、熱膨張差による接合界面の剥離を防止し、接合強度を改善する。
【解決手段】積層されたセラミックス材と金属材とを接合する方法であって、外表面に開口部と面状部とが形成された三次元網目状の金属多孔質材からなる中間材の前記面状部の表面にろう材を付着させ、このろう材が前記セラミックス材に向かうように前記中間材を前記セラミックス材と前記金属材との間に介在させて、これらを積層し、前記セラミックス材、金属材、および中間材を加熱しながら積層方向に加圧することにより、前記中間材と前記セラミックス材とをろう付する。 （もっと読む）

【課題】大型のセラミックス部材や被接合領域が大面積にわたるセラミックス部材の接合にも容易に適用することが可能であり、良好な接合強度が得られるセラミックス部材同士の接合方法を提供する。
【解決手段】（ａ）同じ無機物質主成分を含む第１および第２のセラミックス部材を準備するステップと、（ｂ）前記第１および第２のセラミックス部材の被接合面に、前記無機物質主成分を構成する金属を、金属または合金成分として含む溶射膜を設置するステップと、（ｃ）前記第１および第２のセラミックス部材の前記被接合面同士を密着させて、組立体を構成するステップと、（ｄ）前記組立体を熱処理して、前記溶射膜中の前記金属または合金成分を溶融させるとともに、前記金属成分を、前記無機物質主成分と同じ物質に変化させるステップと、を有することを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】接合面を鏡面研磨することなくアルミナセラミックス焼結体が接合されたアルミナセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】アルミナセラミックス接合体１０は、アルミナセラミックス焼結体１，２，３を接合面１ａ，２ａ，３ａで当接させた状態で焼結することにより接合されており、接合界面１１における空孔１２が５μｍ以下であり且つ空孔１２の割合αが３％以上４０％以下である。接合面１ａ，２ａ，３ａの表面粗さＲａを０．２５μｍ以上０．８０μｍ以下に研削したアルミナセラミックス焼結体１，２，３を焼結して形成される。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で、所定の形状のタンタルと炭素との固相拡散接合を可能とし更に、タンタルと炭素の固相拡散接合を行う場所以外のタンタル表面に炭化物を形成する方法を提供する。
【解決手段】タンタル若しくはタンタル合金をチューブ状の形状に加工し、チューブの中に炭素粉末を圧入し、その後、チューブをコイル形状に加工した後に真空熱処理炉内に設置し、タンタル若しくはタンタル合金表面に形成されている自然酸化膜であるＴａ₂Ｏ₅を除去した後、タンタル若しくはタンタル合金チューブ内面と前記炭素粉末ＰＩＴを固相拡散結合で分子接合させるとともに、前記真空熱処理炉内に炭素源を導入してタンタル若しくはタンタル合金チューブの外表面に炭素を侵入させてＴａＣを形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス材と金属材との接合体において、熱膨張差による接合界面の剥離を防止し、接合強度を改善する。
【解決手段】セラミックス材１１と金属材１４とが積層された接合体１０であって、セラミックス材１１と金属材１４との間に、三次元網目状の金属多孔質材からなる中間層１２を備え、中間層１２は、その厚さ方向に沿って密度や孔径が異なることにより異なる変形能を有し、セラミックス材１１側の変形能が金属材１４側の変形能よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】加工時間が短く結合強度が高いカーボンスチールとジルコニアセラミックとの接合方法及びこの方法で得た接合部品を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、カーボンスチール、ジルコニアセラミック及びチタン箔の接合されるべき界面を磨き上げてから洗浄して乾燥させる工程と、チタン箔がカーボンスチールとジルコニアセラミックとの間に挟まれるように、これらを石墨金型内に設置する工程と、石墨金型を放電プラズマ焼結装置の炉内に設置して、直流パルス電源を起動して、垂直圧力が１０〜５０ＭＰａで、加熱レートが５０〜６００℃／ｍｉｎで、焼結温度が８００〜１１００℃で、加熱時間が１０〜５０分間で、炉の真空度が６〜１０ＭＰａである条件下でカーボンスチール及びジルコニアセラミックにパルス電流を印加して、両者を焼結する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高温環境下において、金属とセラミックとの機械的接合信頼性及び電気的接合信頼性の確保が可能なハニカム構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】炭化珪素を主成分とする多孔質セラミックスからなるハニカム体１０の表面に金属層からなる一対の電極１１を設けてなるハニカム構造体１及びその製造方法である。金属層１１は、少なくともＣｒとＦｅとを含有し、かつＣｒ又はＦｅを主成分とする表面金属層１１０と、ハニカム体１０との境界部に形成される金属シリサイドからなる拡散層１１１とからなる。ハニカム構造体１は、ハニカム体１０の表面に、少なくともＣｒとＦｅとを含有し、かつＣｒ又はＦｅを主成分とする合金を配設した状態で加熱することにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス材と金属材との接合において、大きな接合面積、および高温環境下においても、接合界面の剥離を防止する。
【解決手段】セラミックス材１１と金属材１２との間に配置された三次元網目状の金属多孔質材からなる中間層１３を備え、この中間層１３に、セラミックス材１１との接合面１３ａまたは金属材１２との接合面１３ｂに対して略垂直方向に延びるスリット１３ｃが設けられているセラミックス材と金属材との接合体１０。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミックス基板とが確実に接合され、熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を備えたパワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の表面に、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板１２，１３が積層されて接合されたパワーモジュール用基板１０であって、金属板１２，１３には、Ｚｎ，Ｇｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｇａ及びＬｉから選択される１種又は２種以上の添加元素が固溶されており、金属板１２，１３のうちセラミックス基板１１との界面近傍における前記添加元素の濃度の合計が０．０１質量％以上５質量％以下の範囲内に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温環境下において、耐熱性及び接合信頼性を確保することができると共に、オーミックコンタクト性の確保が可能な接合体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくともＳｉを含む化合物からなるセラミック体１０と、その表面に接合された金属体１１との接合体１及びその製造方法である。金属体１１は、Ｃｒと、Ｓｉの拡散係数がＣｒよりも高い金属元素とを少なくとも含有し、かつ熱膨張係数が１１×１０^-6／℃以下である。セラミック体１０と金属体１１との接合界面には、ＳｉとＣｒと上記金属元素とを含有する拡散接合領域１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】接合強度が大きく、且つセラミックス材料と金属材料とを簡便に接合することが可能なセラミックス−金属接合体を提供する。
【解決手段】本発明のセラミックス−金属接合体１００は、骨材としての炭化珪素粒子、及び炭化珪素粒子を結合させる結合材としての珪素を含有する多孔質のセラミックス材料からなるセラミックス部材３１と、金属部材３２とが、ろう材３３を介して接合されたものであり、セラミックス部材３１を構成するセラミックス材料が、セラミックス材料１００質量％に対して、結合材としての珪素を、３０〜８０質量％含有するものである。 （もっと読む）