【課題】レーザ封着に代表される光加熱封着に適用する際に、広い波長域で十分な光吸収率を有すると共に、封着温度を低温化することを可能にした封着用ガラスを提供する。
【解決手段】封着用ガラスは、酸化物基準のモル％表示で、２７〜３３％のＰ₂Ｏ₅、５０〜７０％のＳｎＯ、０．５〜３％のＴｅＯ₂、０〜１０％のＺｎＯ、０〜５％のＣａＯ、０〜５％のＳｒＯ、０〜５％のＢ₂Ｏ₃、０〜５％のＧａ₂Ｏ₃、０〜３％のＧｅＯ₂、０〜３％のＩｎ₂Ｏ₃、０〜３％のＬａ₂Ｏ₃、及び０〜３％のＷＯ₃を含むガラス組成物からなる。封着用ガラスはレーザ光等の光ビームで加熱する封着工程に適用され、電子デバイス１の封着層６の形成に使用される。 （もっと読む）

【課題】２枚のガラス基板間にスペーサを配置して封止する際に、レーザ封着によるスペーサやガラス基板のクラックや割れ等の発生を抑制することによって、封止性やその信頼性を高めた電子デバイスとその製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスは、第１のガラス基板２と第２のガラス基板３とこれらガラス基板２、３間に設けられる電子素子部とを具備する。第１のガラス基板２と第２のガラス基板３との間は、スペーサ６と第１の封着層７と第２の封着層８とで封着される。第２の封着層８はレーザ光を吸収する第２の封着用ガラス材料のレーザ光による溶融固着層からなる。第２の封着層８はガラス基板２、３の積層方向を含む断面において、第１の封着層７と該積層方向に重ならないように配置されている。 （もっと読む）

【課題】メッキ処理によってオーバーコート層が侵食され難く、８００℃以下の温度で焼成でき、しかも、コストパフォーマンスに優れたビスマス系非鉛ガラス及びそれを用いた複合材料を提供することである。
【解決手段】本発明のビスマス系非鉛ガラスは、実質的にＰｂＯを含まず、質量百分率で、Ｂｉ_２Ｏ_３ ２０〜４８％、Ｂ_２Ｏ_３ ６〜２７％、ＳｉＯ_２ １０〜３０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ５〜２０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜２０％、ＺｎＯ ０〜７％未満、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ０〜１０％、Ａｌ_２Ｏ_３／Ｂｉ_２Ｏ_３ ０．３３〜０．７３であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低膨張のガラス基板上に亀裂や崩れを生じさせることなく高さの高い隔壁を形成することが可能な隔壁形成用ガラスセラミックス複合材料を提供することである。
【解決手段】本発明の隔壁形成用ガラスセラミックス複合材料は、ガラス粉末とフィラー粉末を含む隔壁形成用ガラスセラミックス複合材料であって、質量％で、ガラス粉末が３０〜６０％、フィラー粉末が４０〜７０％からなり、ガラス粉末がＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系結晶性ガラスからなり、フィラー粉末が球状シリカからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成後にガラス膜内に発生する気孔を抑制ないしは防止できるガラス組成物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量１０万以上の有機高分子及びガラス粉末を含み、前記有機高分子及びガラス粉末の総重量を１００重量％としたときの有機高分子の含有量が０．０５２〜０．２５重量％であることを特徴とするガラス組成物に係る。 （もっと読む）

【課題】内部の気泡が少ないため薄型化しても配線の断線を引き起こしにくく、かつ高性能な高周波回路に十分対応可能な低誘電損失特性を有するガラスセラミック誘電体に好適な結晶性ガラスを提供する。
【解決手段】組成として質量％で、ＳｉＯ_２ ５０〜６５％、ＣａＯ ２０超〜２７％（ただし、モル比でＣａＯ／ＳｉＯ_２が０．５未満または０．５５以上）、ＭｇＯ １２〜２５％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０．０１〜０．５％未満を含有し、主結晶としてディオプサイド結晶を析出することを特徴とする結晶性ガラス。 （もっと読む）

【課題】耐酸性に優れ、Ａｇ^＋のマイグレーションが生じ難い、低融点の無鉛ガラスを提供する。
【解決手段】アルカリ金属酸化物を含まない無鉛低融点ガラスであって、酸化物換算で、Ｂｉ_２Ｏ_３を５５〜７５重量％、ＳｉＯ_２を１５〜３５重量％、ＺｒＯ_２ を１〜１０重量％、ＢａＯ、ＭｇＯ、ＣａＯ及びＳｒＯからなる群から選ばれた少なくとも一種を合計で１〜１０重量％、Ｂ_２Ｏ_３ を０〜２重量％、Ａｌ_２Ｏ_３ を０〜５重量％、ＴｉＯ_２ を０〜５重量％含有し、且つ、（ＳｉＯ_２、ＺｒＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３及びＴｉＯ_２の合計量）／（ＢａＯ、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢ_２Ｏ_３の合計量）（重量比）＝２〜６である、軟化点が６００℃以下の低融点ガラス。 （もっと読む）

【課題】低融点特性を有するにもかかわらず、真空焼成によりガラス組成中のビスマスが還元し難いビスマス系ガラスを創案すること。
【解決手段】本発明のビスマス系ガラスは、ガラス組成として、モル％で、Ｂｉ_２Ｏ_３ １０〜３０％、Ｂ_２Ｏ_３ ２５〜４５％、ＺｎＯ ５〜２０％、ＳｉＯ_２ １〜１５％、ＳｒＯ ５〜２０％、ＢａＯ ３〜２０％、ＳｒＯ＋ＢａＯ（ＳｒＯ、ＢａＯの合量） １０〜３５％を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、微細気泡を有し、保温性及び断熱性に優れたグラスライニング施釉層を形成することができるグラスライニング組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明のグラスライニング組成物は、グラスライニング用フリット１００質量部に対してナノメートルオーダーの気泡を有するナノ多孔質（nanoporous）セラミック粒子を１〜５０質量部を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリット、シーリング材形成用の組成物及び発光装置を提供する。
【解決手段】第１基板と、第２基板と、第１基板と第２基板との間に備わった発光素子と、及び第１基板と第２基板とを接着させ、発光素子を密封させるシーリング材を具備した発光装置であって、シーリング材はＶ^＋４イオンを含む発光装置、該発光装置を得るためのガラスフリット、シーリング材形成用の組成物、及び該シーリング材形成用の組成物を利用した発光装置の製造方法である。これにより、該発光装置のシーリング材は、塗布法及び電磁波照射によって簡単に形成でき、製造コストが安く、シーリング材の形成時に発光素子の劣化も実質的に防止され、また、シーリング材のシーリング特性にもすぐれ、高寿命性を有する発光装置を得ることができる。 （もっと読む）

本発明は、高周波受信機、送信機、およびトランシーバを低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）材料から形成する方法に関する。低ｋ厚膜誘電体テープの２つ以上の層、および互いに接触し、および低ｋ厚膜誘電体テープの２つ以上の層、および互いに接触し、高周波トランシーバの経済的な大量生産技術を支援する改善された性質および性能を有する低ｋ高ｋのＬＴＣＣ構造を形成する。本発明は、ＬＴＣＣ受信、送信、およびトランシーバ構造、ならびにそのような構造から製造されたデバイスにも関する。
（もっと読む）

【課題】鉛フリーで、かつ半導体やガラス基板中に移動して抵抗値を変化させる成分を含まない、ガラス組成物を結合剤として含む高導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ金属を含まないビスマス系導電ガラス（Ａ）を結合剤として含み、さらに、導電性金属粉末および金属含有化合物（Ｂ）、高分子物質（Ｃ）、及び（Ｃ）を溶解もしくは分散させることのできる溶剤もしくは液状物質（Ｄ）を含む高導電性ペースト組成物とする。 （もっと読む）

【課題】色素増感太陽電池等に代表される電子材料基板用の絶縁性被覆材料、電極保護被覆材料及び封着材料として用いられる絶縁被覆用無鉛低融点ガラスペーストを提供すること
【解決手段】質量％でＳiＯ_２を０〜７、Ｂ_２Ｏ_３を１０〜２０、ＺｎＯを７〜３０、Ｂi_２Ｏ_３を３５〜８０含有するガラスフリットが、有機成分を必須成分とするガラスペースト中に９５〜５０質量％含有されることを特徴とする絶縁被覆用無鉛低融点ガラスペースト。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板と封着層との接合界面に生じる残留応力を緩和することによって、ガラス基板間の封着信頼性を高めることを可能にしたレーザ封着用封着材料を提供する。
【解決手段】レーザ封着用封着材料は、低融点ガラスからなる封着ガラスと、質量割合で５〜２５％の範囲の低膨張充填材と、１〜１０％の範囲のレーザ吸収材と、０．５〜７％の範囲の中空ビーズとを含有する。封着材料はガラス基板３の封止領域に焼き付けられ、これにより封着材料層６が形成される。ガラス基板３はガラス基板２と封着材料層６を介して積層される。封着材料層６にレーザ光７を照射して溶融させることによって、ガラス基板２、３間が封着される。 （もっと読む）

【課題】 ７００℃以下の温度で焼成でき、メッキ処理によってオーバーコート層が侵食され難く、しかも、安価な非鉛系ガラス及びそれを用いた複合材料を提供することである。
【解決手段】 本発明の非鉛ガラス系は、実質的にＰｂＯ及びＢｉ_２Ｏ_３を含まず、モル百分率で、ＳｉＯ_２ ４０〜５５％、Ｂ_２Ｏ_３ １３〜２９％、Ａｌ_２Ｏ_３ ７〜１７％、ＺｎＯ ３〜１５％未満、ＭｇＯ ０〜５％、ＣａＯ ０〜５％、ＳｒＯ ０〜５％未満、ＢａＯ ０〜５％未満、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜１５％、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ５〜２０％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】点火プラグが細経化されても、高周波雑音電波の発生を十分に抑制し得る抵抗体
形成用ガラス組成物を創案することにより、点火プラグの信頼性および生産性を高めるこ
と。
【解決手段】本発明の抵抗体形成材料は、粗粒ガラス粉末と粗粒セラミックフィラーを含
む抵抗体形成材料において、（１）粗粒ガラス粉末が、ガラス組成として、質量％で、Ｓ
ｉＯ₂ ３５〜６０％、Ｂ₂Ｏ₃ ２５〜５５％、Ｌｉ₂Ｏ＋Ｎａ₂Ｏ＋Ｋ₂Ｏ １〜２０％、
ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜３５％、ＢａＯ ０〜１４％を含有し、（２）粗
粒セラミックフィラーの平均粒子径Ｄ₅₀が５０〜３００μｍであり、（３）粗粒セラミッ
クフィラーの含有量が１〜５５質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス融液中に存在する水に起因する泡の発生を十分に抑制する。
【解決手段】本発明のガラス製造容器用コーティング材は、貴金属または貴金属を含む合金からなる容器本体と、容器本体の表面上に形成されている焼成被膜とを備えるガラス製造容器の焼成被膜を形成するためのガラス製造容器用コーティング材に関する。本発明のガラス製造容器用コーティング材は、ガラス成分と、平均粒径が５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内にあるアルミナ微粒子とを含み、Ｓｉ成分を含有している。 （もっと読む）

【課題】点火プラグが細経化されても、高周波雑音電波の発生を十分に抑制し得る抵抗体形成用ガラス組成物を創案することにより、点火プラグの信頼性および生産性を高めること。
【解決手段】本発明の抵抗体形成材料は、粗粒ガラス粉末と粗粒セラミックフィラーを含む抵抗体形成材料において、（１）粗粒ガラス粉末が、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ₂ ３５〜６０％、Ｂ₂Ｏ₃ ２５〜５５％、Ｌｉ₂Ｏ＋Ｎａ₂Ｏ＋Ｋ₂Ｏ １〜２０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜３５％、ＢａＯ ０〜１４％を含有し、（２）粗粒セラミックフィラーの平均粒子径Ｄ₅₀が５０〜３００μｍであり、（３）粗粒セラミックフィラーの含有量が１〜５５質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ７００℃以下の温度で焼成でき、しかも、メッキ処理によってオーバーコート層が侵食され難いビスマス系非鉛ガラス及びそれを用いた複合材料を提供することである。
【解決手段】 本発明のビスマス系非鉛ガラスは、実質的にＰｂＯを含まず、質量百分率で、Ｂｉ_２Ｏ_３ ３６〜６５％、Ｂ_２Ｏ_３ １０〜３０％、ＳｉＯ_２ １０超〜３０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ５〜２０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜２０％、ＺｎＯ ０〜２％未満、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ０〜１０％含有することを特徴とする。 （もっと読む）