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Fターム[4G077PF16]の内容

Fターム[4G077PF16]に分類される特許

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【課題】β−Ga結晶の双晶密度を許容値以下とすることが可能なβ−Ga結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】EFG(Edge-defined film-fed growth)法によるβ−Ga単結晶25の成長時における双晶密度が許容値以下となるように、許容値が小さいほど種結晶20の引き上げ方向に対するβ−Ga単結晶25の肩広げ角度θの目標値を大きく設定する第1ステップと、第1ステップで設定した目標値の肩広げ角度でβ−Ga単結晶25が成長するように結晶成長時における温度又は種結晶20の引き上げ速度を制御して、β−Ga結晶を成長させる第2ステップとを有する。 (もっと読む)


【課題】デバイスプロセスにおいて、電気特性を阻害しないシリコン単結晶ウエーハを提供する。
【解決手段】チョクラルスキー法により石英ルツボ12b中のシリコン融液から引き上げられ、炭素がドープされたシリコン単結晶から製造されたシリコン単結晶ウエーハであって、炭素濃度の面内分布の最大値(Cmax)と最小値(Cmin)の比(Cmax/Cmin)が1.00以上1.07以下であり、炭素濃度が1×1016atoms/cm以上5×1016atoms/cm以下の範囲内のものである。 (もっと読む)


【課題】結晶性に優れ、異なる直径の単結晶を容易に育成することができる単結晶製造装置等を提供する。
【解決手段】単結晶引き上げ装置1は、底部21の周囲から立ち上がる筒状の壁部22と、壁部22上に設けられ、中央部に開口23aを有する円板状の蓋部23とから構成され、アルミナ融液300を保持するるつぼ20と、るつぼ20を壁部22から加熱する上部ヒータ30と、るつぼ20の下方に設けられ、るつぼ20を底部21から加熱する下部ヒータ35と、アルミナ融液300からサファイアインゴット200を引き上げる引き上げ棒40と、上部ヒータ30に電力を供給する上部ヒータ電源90と、下部ヒータ35に電力を供給する下部ヒータ電源95とを備えている。 (もっと読む)


【課題】引上げ中に生じた予想し得ない外乱がヒータ温度に与える影響を抑制することが可能な半導体単結晶の引上げ方法及び引上げ装置を提供する。
【解決手段】予め設定された温度プロファイルに基づいてヒータ18を制御しながら半導体単結晶11を引上げる。ヒータ18の温度プロファイルの設定に寄与する過去の単結晶の引上げデータをデータベースに蓄積し、この過去の単結晶の引上げデータから次に引上げる単結晶のヒータの温度プロファイルを第1評価機能に基づいて評価する。第1評価機能に基づいて次に引上げる単結晶のヒータ18の温度プロファイルを引上げ前に修正し、この修正された温度プロファイルに基づいてヒータ18を制御しながら単結晶11を引上げる。単結晶11の引上げ中に所定の引上げ長毎に上記修正された温度プロファイルを更に自動修正しこの自動修正された温度プロファイルに基づいてヒータ18を制御しながら単結晶11を引上げる。 (もっと読む)


【課題】半導体単結晶の直径変動を低減し、その直径制御の操作量である引上げ速度の変動を抑制し、設定通りの半導体単結晶を引上げて、高品質な半導体単結晶を製造する。
【解決手段】半導体原料をヒータ18により融解してるつぼ13に半導体融液14を貯留し、予め設定された温度プロファイルに基づいてヒータ18を制御しながら半導体単結晶11を引上げる。ヒータ18の温度プロファイルの設定に寄与する過去の半導体単結晶11の引上げデータをデータベースに蓄積し、この過去の半導体単結晶11の引上げデータから次に引上げる半導体単結晶11のヒータ18の温度プロファイルを特定の評価機能に基づいて評価する。この特定の評価機能に基づいて次に引上げる半導体単結晶11のヒータ18の温度プロファイルを引上げ前に修正し、この修正された温度プロファイルに基づいてヒータ18を制御しながら半導体単結晶11を引上げる。 (もっと読む)


【課題】Siインゴット結晶の製造に際し、融液内成長においてSiインゴット結晶を大きく成長させることができるとともに、歪みが十分低減され、かつ生産効率が良いSiインゴット結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】Siインゴット結晶のルツボ融液内成長において、融液上部よりも下部の方が高温となる温度分布を有するSi融液の表面近傍でSi種結晶を用いて核形成させ、Si種結晶からSi融液の表面に沿って又は内部に向かってインゴット結晶を成長させる第1の工程と、成長したインゴット結晶の一部を融液内から融液と分離しない程度に引き上げる第2の工程と、融液内に残った結晶からSi融液の表面に沿って又は内部に向かってインゴット結晶を引き続き成長させる第3の工程とを含み、上記第2及び第3の工程を順次複数回繰り返してインゴット結晶を成長させる。 (もっと読む)


【課題】単結晶インゴット成長時の温度制御を良好に行って結晶品質のバラツキを抑制し、高品質の単結晶インゴットを生産性良く成長させることができるヒーター出力制御方法及び単結晶製造装置を提供することを目的とする
【解決手段】予め、基準とした単結晶製造装置における前記絞り部形成時の成長速度と前記コーン部形成時間の間の相関式を求め、他の単結晶製造装置で単結晶インゴットを成長させる際に、絞り部形成時の成長速度とコーン部形成時間を測定し、該測定した絞り部形成時の成長速度とコーン部形成時間から、前記相関式を基に制御信号を補正して、該補正した制御信号によって、当該他の単結晶製造装置の前記ヒーターの出力を制御するヒーター出力制御方法。 (もっと読む)


【課題】高酸素濃度のシリコン単結晶の無欠陥領域から切り出されたシリコンウェーハであっても、ライフタイムを向上させることができ、かつ、半導体デバイス形成時における熱処理においてスリップの発生が抑制されたシリコンウェーハを生産性が低下することなく得ることができるシリコンウェーハの熱処理方法を提供する。
【解決手段】CZ法によりv/G値を制御して育成されたシリコン単結晶インゴットの無欠陥領域から切り出された酸素濃度が1.2×1018個/cm以上1.8×1018個/cm以下であるシリコンウェーハに対して、窒素ガスを含まない非酸化性雰囲気中、1300℃以上1380℃以下の第1の最高到達温度の範囲内で1秒以上15秒以下保持した後、更に、窒素ガスを含まない酸化性雰囲気中、1300℃以上1380℃以下の第2の最高到達温度の範囲内で1秒以上15秒以下保持する急速昇降温熱処理を行う。 (もっと読む)


【課題】大口径化しても、スリップ不良の発生を抑制できるGaAsウェハ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】LEC法によりGaAs単結晶を成長する成長工程と、成長工程で得られたGaAs単結晶をスライスしてGaAsウェハを作製するウェハ作製工程とを有するGaAsウェハの製造方法において、成長工程では、GaAs単結晶と原料融液との固液界面の形状が原料融液側に凸状となっており、原料融液と前記液体封止剤との界面から原料融液中のGaAs単結晶の先端部までの長さT1と、GaAs単結晶の外径T2との比T1/T2が、0.25≦T1/T2≦0.45であり、ウェハ作製工程で得られたGaAsウェハは、ユニバーサル硬度がウェハ面内で一様に4000N/mm以上4850N/mm以下である。 (もっと読む)


【課題】水平磁場印加チョクラルスキー法(HMCZ法)によるシリコン単結晶製造における種付け工程において、シリコン融液表面温度を安定して測定することで、適正な種付け温度に合わせることができ、絞りの失敗や不適正な絞りに起因するコーン育成時の有転位化を従来に比べて大幅に抑制することができ、これによって生産性を向上させることができるシリコン単結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン単結晶の製造方法であって、種結晶をシリコン融液に着液する前に、予め二次元温度計によりシリコン融液表面温度分布を測定して融液表面温度が他の領域より低温となる低温領域となり得る範囲19を特定し、その後、放射温度計によってシリコン融液表面の表面温度を測定して測定温度により種結晶のシリコン融液3の着液時の融液温度を調節する際に、放射温度計による温度測定点を低温領域となり得る範囲19外に設定する。 (もっと読む)


【課題】金属不純物、結晶欠陥(気泡)の少ないサファイア単結晶基板の製造方法およびサファイア単結晶基板を提供する。
【解決手段】サファイアインゴットの製造方法は、加熱炉内のるつぼ内に充填された固体の酸化アルミニウム(アルミナ)を、融点(2050℃)未満の温度において加熱して保持する固相での加熱工程(S101)、るつぼ内の酸化アルミニウムを、融解する溶融工程(S102)、酸化アルミニウムの融点より高い温度において加熱しつつ保持する液相での加熱工程(S103)、種結晶を回転させながら上方に引き上げることにより、種結晶の下方に肩部を形成する肩部形成工程(S105)、アルミナ融液に肩部の下端部を接触させた状態で、種結晶を介して肩部を回転させながら上方に引き上げることにより、肩部の下方に直胴部を形成する直胴部形成工程(S106)を含む。 (もっと読む)


【課題】 CZ法による無欠陥シリコン単結晶の製造方法において、双晶欠陥が抑制された良質なシリコン単結晶の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 CZ法によってチャンバ内でシリコン単結晶をシリコン融液から引上げて製造する方法において、双晶欠陥のない無欠陥結晶を得るために、前記シリコン単結晶の引き上げ速度Vと結晶温度勾配Gの比のV/G値を、格子間シリコンの凝集体として形成される転位クラスター領域と格子間シリコン優勢の無欠陥領域の境界V/G値より0.2〜0.5%大きい範囲で、かつ、OSF領域が出現するV/G値よりも小さい範囲内で制御し、前記シリコン単結晶を製造することを特徴とするシリコン単結晶の製造方法。 (もっと読む)


【課題】結晶欠陥の発生を低減できる単結晶の製造方法、および単結晶から結晶欠陥が発生した部位を効率よく検知して除去することができる半導体ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】チョクラルスキー法により単結晶を引き上げる過程において、検出される単結晶の直径と引き上げ速度の目標値に基づき、引き上げ速度の操作を制限するスパンおよびヒータ温度の設定値を演算し、引き上げ速度をスパン内で操作するとともに、ヒータ温度を設定値に操作して単結晶の直径を制御する際に、引き上げ速度の実績値から算出される移動平均の揺らぎを制御することを特徴とする単結晶の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 チョクラルスキー法やキロポーラス法でフッ化金属単結晶体を製造する際に、結晶成長炉内におけるトラブルにより、下端中心部が周縁部に比して陥没した状態になってしまった種結晶体を、結晶成長に適した形状に該結晶成長炉内で再生する方法を提供する。
【解決手段】 下端中心部が周縁部に比して陥没した状態になってしまった種結晶体116を10〜30rpmで回転させつつ降下させて、その下端部を融点より10〜100℃高い温度に加熱保持した原料溶融液104に浸漬させた後、その浸漬から120秒以内に種結晶体116を上昇させて原料溶融液104と非接触状態にする操作を繰り返す。これにより、種結晶体116の下端部を平坦形状に再生させることができる。その後、下端部を平坦形状になった種結晶体を用いて単結晶体の育成を開始する。 (もっと読む)


【課題】結晶欠陥の少ない高品質な単結晶を得ることができる単結晶の製造方法、およびそれにより製造された単結晶を提供する。
【解決手段】チョクラルスキー法により単結晶を引き上げる前に引き上げ長に対する引き上げ速度の目標値を設定し、引き上げる過程において、引き上げ速度の目標値および検出される単結晶の直径に応じ、引き上げ速度およびヒータ温度を操作することにより、単結晶の直径を制御する直径方式と(S6)、引き上げ速度を操作する際の上下限値を引き上げ速度の目標値に基づいて設定するとともに(S2)、引き上げ速度の目標値を速度の上下限値に基づいて修正することにより(S3)、引き上げ速度の移動平均を制御する移動平均方式を用いて単結晶を製造する方法であって、引き上げ速度の目標値から算出される移動平均、および引き上げ速度の実績から算出される移動平均に応じ、移動平均方式を有効または無効とする(S1)。 (もっと読む)


【課題】種結晶を着液させて種付けを行う際のシリコン融液の温度を、簡易な方法でバラツキ無く適正な温度に調節することができるシリコン単結晶の製造方法及びシリコン単結晶の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】単結晶製造装置内のルツボに多結晶シリコン原料を充填し、ヒータで加熱して多結晶シリコン原料を融解した後に、該シリコン融液に角柱形状の種結晶を着液して該種結晶の下方に単結晶を育成するチョクラルスキー法を用いたシリコン単結晶の製造方法であって、前記着液された種結晶と前記シリコン融液との界面を撮像手段で観察し、該観察した界面の形状を検出して、該検出した界面の形状を基に前記シリコン融液の温度を調節するシリコン単結晶の製造方法。 (もっと読む)


【課題】比較的低コストで高品質の単結晶シリコンリボンを製造できる新規な装置および/またはシステムを提供することにある。
【解決手段】単結晶シリコンリボンの形成装置を提供する。本発明のシリコンリボンの形成装置はるつぼを有し、このるつぼ内でシリコン融成物が形成される。融成物は、るつぼから実質的に垂直方向に流出して、凝固前にシリコン種結晶と接触できる。リボンへの凝固にしたがって、制御された条件下でリボンの更なる冷却が行われ、リボンは最終的に切断される。また、上記装置を使用して単結晶シリコンリボンを形成する方法も提供される。 (もっと読む)


【課題】直径の効果的な制御を維持しつつ、同時に、FPDs又はLpitsのような不都合な欠陥の形成を確実に回避できるようにする。
【解決手段】直径が一定の区分を備えたシリコンから成る単結晶を引上げるための方法であって、
予め規定された目標引上げ速度v[mm/min]で単結晶を引上げ、
単結晶と、単結晶に隣接する融液の領域に熱を供給する、融液の上方に配置された第1の熱源の熱出力を、(2×18mm)/vよりも長くない一定の期間Tで直径変動が修正されるように制御することにより、直径が一定の区分における単結晶の直径を予め規定された目標直径に制御する。 (もっと読む)


【課題】径方向全域にわたりOSFおよびgrown−in欠陥のない無欠陥領域の単結晶を歩留り良く安定して育成することができるシリコン単結晶の育成方法を提供する。
【解決手段】育成中の単結晶を囲繞する水冷体11と、この水冷体11の外周面および下端面を包囲する熱遮蔽体10と、上下に分割されてルツボを囲繞する上側ヒータ4aおよび下側ヒータ4bとを配置し、各ヒータ4a、4bの出力を調整してルツボ底中心部での融液温度を1490℃以下に制御しつつ、原料融液9に横磁場を印加しながら、単結晶8の温度が融点から1300℃までの範囲にて、引き上げ軸方向の温度勾配を単結晶中心部ではGc、外周部ではGeとするとき、Gc/Ge>1を満足する条件で引き上げを行う。これにより、径方向全域で無欠陥領域となる引き上げ速度の許容範囲が拡大し、径方向全域にわたり無欠陥領域となる単結晶8を歩留り良く安定して育成できる。 (もっと読む)


【課題】 高耐圧が要求されるパワーデバイス等に適した、酸素をほとんど含まない大口径のシリコン単結晶を製造するのに好適なシリコン単結晶の製造方法と、シリコン単結晶ウェーハを提供する。
【解決手段】 チョクラルスキー法により育成されたシリコン単結晶ウェーハであって、該シリコン単結晶ウェーハは、酸素濃度が1×1017atoms/cm(ASTM79)以下で、かつ抵抗率面内分布が10%以内であることを特徴とするシリコン単結晶ウェーハ及びシリコン単結晶の製造方法であって、チョクラルスキー法によって原料融液からシリコン単結晶を引き上げる際に、少なくとも、前記原料融液を保持するルツボに、シリコンより融点が高く組成に酸素原子を含まない材質で構成されたルツボを用い、かつ前記原料融液の対流を抑制するための磁場を印加することを特徴とするシリコン単結晶の製造方法。 (もっと読む)


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