【課題】熱的、電気的および機械的特性に優れた基板形成用組成物と、これを用いたプリプレグおよび基板を提供すること。
【解決手段】本発明の基板形成用組成物は、主鎖に少なくとも一つの可溶性構造単位を有し、主鎖の末端の少なくとも一つに熱硬化性基を有する熱硬化性液晶オリゴマー、および前記熱硬化性基と共有結合が可能な反応基を有するアルコキシド金属化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、あるクラスのアセチレン化合物、該アセチレン化合物を製造する方法、並びに該アセチレン化合物の重合及び治療的使用に関する。本発明は、特に、２個のアセチレン部分を含有する化合物に関する。 （もっと読む）

【課題】低温接着が可能で、接着性と耐熱性に優れた、特に回路基板に有用な接着剤組成物及び接着シートを提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が８０℃以上、対数粘度が０．１５ｄｌ／ｇ以上、引っ張り弾性率が１５００ＭＰａ以下のポリアミド樹脂であって、該ポリアミド樹脂のアミン成分またはイソシアネート成分にイソホロン及び／またはジシクロヘキシルメタン残基を含有することを特徴とするポリアミド樹脂およびそれから得られる接着剤、接着剤シートおよびプリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】靭性を維持した上で、相反する特性、特に高耐熱性と低溶融粘度を両立する環状構造高分子組成物およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】主鎖を構成する繰り返し単位中にアミド結合が２個以上からなるポリアミド系線状高分子の両末端又はその近傍同士を同一分子内において共有結合で結合させた環状構造を形成することにより種々の相反する特性を両立できる環状高分子に、線状シリコーン系化合物を添加した環状構造高分子組成物を提供する。 （もっと読む）

本発明は以下の一般式Ｉの化合物、及びワイヤー、抵抗器及びＬＥＤのような電子構成要素を印刷するためのその化合物の使用を提供する。
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【課題】 粒子形状、粒度分布等を容易に制御できる機能性ポリアミド微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】酸クロライド及びジアミン化合物からポリアミドを合成する方法において、
（ａ）酸クロライド及びジアミン化合物の少なくとも一方が機能性基を有し、かつ、当該酸クロライドを有機溶媒に溶解してなる第一溶液と、当該ジアミン化合物を有機溶媒に溶解してなる第二溶液とをそれぞれ調製する第一工程、及び
（ｂ）第２級アミン及び／又は第３級アミンの存在下に、第一溶液と第二溶液とを混合し、機能性基を有するポリアミド微粒子を混合溶液から析出させる第二工程、
を含むことを特徴とする機能性ポリアミド微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】重合性ラクタム液を金型内で重合させて成形を行う注型ポリアミド樹脂成形体の製造に関して、重合収縮によるひけを防止するために重合中に加圧部材で加圧しながら成形する方法で、原料と金型のフリクションにより加圧が不足しボイドなどの不良が発生するのを防止したポリアミド樹脂成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】実質上無水のラクタムに少なくともアニオン重合触媒とアニオン重合開始剤とを加えた重合性ラクタム液を型内のキャビティ１３に注型し、加圧部材２４を開口に挿入するとともに加圧・加熱して重合するポリアミド樹脂成形体の製造方法において、重合性ラクタムに外部滑剤を配合した。 （もっと読む）

【課題】高温環境下において、形状安定性に優れ、重量減少の少ないポリアミド発泡体を提供する。
【解決手段】ポリイソシアネート化合物とポリエステルポリカルボン酸とを触媒の存在下に反応させてポリアミド発泡成形物を成形し、続いてポリアミド発泡成形物を、該成型物の熱分解温度以上４００℃以下で５分以上３０分以下で加熱処理するか、１７０℃以上熱分解温度未満で３０分以上３日以下で加熱処理してポリアミド発泡体を製造する。 （もっと読む）