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Fターム[4J001EC74]の内容

ポリアミド (22,899) | ポリアミン (3,451) | 低分子化合物(繰返し単位無し) (3,354) | ジアミン (3,279) | 芳香環含有 (1,446) | 芳香環数≧3 (68)

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【課題】ポジ型感光性樹脂組成物パターニング工程において、ポジ型感光性樹脂組成物開口部のスカム発生の抑制と感度を両立することにある。
【解決手段】上記目的は、分子量80000以上の成分の含有量が0.5%以下であるアルカリ可溶性樹脂(A)と感光剤(B)と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、前記アルカリ可溶性樹脂(A)100重量部に対する感光剤(B)の含有量が、10重量部以上40重量部以下であることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物により実現することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】インク吐出圧力発生素子が形成された基板と液路形成部材との密着力を高め、信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを安価に提供する。
【解決手段】少なくとも、(a)下記一般式I(Yは感光基を示す。)で示される繰り返し単位を有するポリマーと、(b)光重合開始剤、光架橋剤及び増感剤の少なくとも1つとを含むことを特徴とする感光性ポリエーテルアミド組成物をからなる密着層を介して、液路形成部材を基板に接合する。
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【課題】光学特性、耐熱性等に優れる光学部品用組成物を提供する。
【解決手段】熱及び/又は活性エネルギー線により架橋反応し得る不飽和炭化水素基を有する式(A)で表されるヒドロキシアミド重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物。


[Xは式(B)で表される基の中から選ばれ、2つのXは同一でも異なっていてもよい。Yは式(C)、式(D)、式(E)及び式(F)で表される基の中から選ばれ、Zは式(G)で表される基の中から選ばれる。mは1以上の整数、nは0以上の整数、かつ、m+nが4以上の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】 非プロトン性極性溶媒可溶で、塩素原子および臭素原子をポリマー構造に含まず、フィルムに成形した場合にヤング率が高い芳香族ポリアミドを提供すること。
【解決手段】 特定の剛直成分A,Bと柔軟成分Cとを分子中に含み、A,B,Cのモル分率をそれぞれa,b,cとしたとき次式(1)〜(3)を満足する芳香族ポリアミドとする。
5 ≦a<80 ・・・(1)
0 <b<80 ・・・(2)
0 <c<95 ・・・(3) (もっと読む)


【課題】フッ素含有基を含まない、耐酸化アッシング性に優れた、高感度、高解像度を有するポジ型感光性樹脂組成物と、それに用いられる耐熱性樹脂前駆体組成物およびその原料であるジアミン化合物を提供すること。
【解決手段】一般式(1)で表されるジアミン化合物。
【化1】


(一般式(1)中、RおよびRは同じでも異なってもよく、炭素数1〜5のアルキル基を示し、pおよびqは0〜2の整数を示す。) (もっと読む)


【課題】本発明は、半導体フォトレジスト並みのリソグラフィー性能を有し、低温キュアで耐熱性に優れた硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】特定の構造を含有するポリアミド樹脂、感光剤、スルホン酸エステル基を2つ以上有する化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 (もっと読む)


【課題】優れたリソグラフィー性能を有し、低温キュアで機械特性、耐熱性に優れた硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】特定の繰り返し単位を有する樹脂、感光剤、熱酸発生剤、アルコキシメチル基及びアシルオキシメチル基の少なくとも1つを含有する化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、高電圧保持率、低残留DC、さらには液晶表示素子中の液晶分子をより一様に配向させ、黒表示特性が良好な配向膜、その配向膜を形成することができる液晶配向剤、およびこの配向膜を有する液晶表示素子を提供することである。
【解決手段】式(1)で表されるジアミン。BおよびBはフェニレンであり;Rは炭素数2〜12のアルキレンであり、そしてこのアルキレンにおいて、隣り合わない任意の−CH−は−O−で置き換えられてもよく、Bに結合する−CH−は−CO−で置き換えられてもよく;Rは独立して炭素数1〜3のアルキレンであり、そしてこのアルキレンにおいて、Bに結合する−CH−は−CO−で置き換えられてもよい。

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【課題】透過率、低温で硬化した際の環化率のバランス優れたポリアミド樹脂を提供すること、また、前記ポリアミド樹脂を適用することにより、リフロー耐性に優れたポジ型感光性樹脂組成物提供すること、また、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供する。
【解決手段】樹脂中のアミノフェノールの2つの芳香環がメチレンを介して結合している構造を含むポリアミド樹脂100重量部に対して、感光性ジアゾキノン化合物を1〜50重量部含むポジ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 低温で硬化した際にも高環化率であるポリアミド樹脂を用いたポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 アミノ基の隣接する部位にフェノール性水酸基を有するビス(アミノフェノール)と、カルボン酸由来の構造からなるポリアミド樹脂であって、ビス(アミノフェノール)由来の水酸基の酸素原子と、その水酸基に隣接するアミド結合中のカルボニル基の炭素原子との間の距離が、2.930Å以下であることを特徴とするポリアミド樹脂をポジ型感光性樹脂組成物に適用する。 (もっと読む)


【課題】熱処理後の膜厚が0.5μm以下であっても、現像時および熱処理後に良好な接着性を有し、かつ熱処理後に良好な絶縁破壊電圧を有する樹脂膜を形成することができるポジ型感光性樹脂組成物。
【解決手段】(a)ポリイミド,ポリベンゾオキサゾール等の耐熱性樹脂の前駆体および/またはその閉環した構造単位を有する樹脂、(b)キノンジアジド化合物、(c)アントラキノン化合物、アセナフテン化合物、インドール化合物、メロシアニン化合物およびアミノ基を有するスチリル化合物からなる群から選ばれる化合物であって、波長350nm以上450nm未満に吸収極大波長をもち、かつ波長450nm以上700nm以下に吸収極大波長をもたない化合物および(d)溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高信頼性が要求される半導体装置でも十分使用できる高い伸度を有するポジ型感光性樹脂前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】(a)加熱等により、イミド環、オキサゾール環その他の環状構造を形成しうるポリマーの両末端構造がXであるもの、(b)同じく両末端構造がYであるもの、(XおよびYは加熱により−X−Y−結合を形成しうる有機基)(c)キノンジアジド化合物、(d)溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂前駆体組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い感度を有するとともに、現像後及び熱硬化後においても面内均一性に優れる感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾール前駆体、キノンジアジド感光剤、カーボネート溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】感度、解像度にすぐれるばかりでなく、低い熱処理温度でも、良好な機械物性を有する、ポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】2組の互いにオルト位にあるアミノ基およびフェノール性水酸基を有する1または2以上の芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸、およびジカルボン酸からなる群から選択される1または2以上の多価カルボン酸とが脱水縮合した構造を有する重縮合物100質量部、オキサゾリン化合物0.1〜100質量部、ならびに感光性ジアゾキノン化合物1〜100質量部を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 製膜特性に優れ、透明性、耐熱性に優れる光学部品用途に適した光学フィルムを形成可能な高耐熱ポリマー前駆体フィルム、これを用いた光学フィルムおよびその製造方法、並びに、該光学フィルムを用い表示品位に優れた画像表示装置を提供する。
【解決手段】
本発明の課題は、熱または活性エネルギー線の作用によって350℃以下の温度で離脱し得る離脱基を有し、前記離脱基の離脱後のガラス転移温度(Tg)が200℃以上であるポリマーからなることを特徴とする高耐熱ポリマー前駆体フィルムに熱または活性エネルギー線を作用させて離脱基を離脱させ、ガラス転移温度(Tg)200℃以上の光学フィルムを製造することで達成された。 (もっと読む)


【課題】芳香族ポリアミドフィルムを用いた、接着性に優れた接着剤付き樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】樹脂フィルムの少なくとも片面に接着剤層を積層した接着剤付き樹脂フィルムであって、樹脂フィルムが芳香族ポリアミドフィルムであり、接着剤層が溶剤可溶性熱可塑性ポリイミドを主成分とする接着剤からなることを特徴とする接着剤付き樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】 インク吐出圧力発生素子が形成された基板と液路形成部材との密着力を高め、信頼性の高いインクジェットヘッドを提供すること、および簡便な方法で信頼性の高いインクジェットヘッドを提供することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】 特定構造のポリエーテルアミド樹脂に、イオン結合により感光基を導入した感光性樹脂組成物を、インクジェットヘッドの密着層として使用することを特徴とするインクジェットヘッド及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性、透明性、溶解性および力学特性に優れたポリアミドを提供すること。
【解決手段】 下式の繰り返し単位を30mol%以上有するポリアミド。
【化1】


[環βおよび環γは単環式または多環式の環、R1およびR2は水素原子または置換基、Lは下記のいずれかの構造を有する連結基を表す。ただし、前記ポリアミドが、Lがパラフェニレン構造の連結基である繰り返し単位を有するときは、Lがナフタレン構造またはビフェニル構造の連結基である繰り返し単位も有する。]
【化2】
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特定の構造単位を50モル%以上含有するアラミドポリマを用い、波長450nmから700nmの光の光線透過率を80%以上の脂環式または芳香族のポリアミドとする。このポリアミドを用いて、高剛性、高耐熱性かつ無色透明な脂環式または芳香族のポリアミドフィルムが提供される。また、これらポリアミドまたはポリアミドフィルムを用いた各種光学用部材、およびポリアミドのコポリマが提供される。 (もっと読む)


【課題】 均一窪みを多数形成して表面突起形成による弊害を除去し、加工性に優れたフィルムを提供すること。
【解決手段】 少なくとも片面に平均径が20〜500nmで深さが5nm以上ある窪みが106〜2×108個/mm2存在し、かつ縁の高さが10nmを越える窪みの数が5×106個/mm2以下である芳香族ポリアミドフィルム。 (もっと読む)


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