本発明の目的は、上記現状に鑑み、耐薬品性、耐溶剤性、耐候性、防汚性、薬液低透過性、非粘着性等のフッ素樹脂本来の特性を損なうことなく、成形性、生産性、層間接着性と耐ストレスクラック性、特に各種薬液と接触する場合における耐ストレスクラック性に優れた含フッ素成形体及び積層体を与えることができるフルオロポリマーを提供することにある。本発明は、オリゴマーを含有するか又はオリゴマーを含有していないフルオロポリマーであって、上記オリゴマーは、分子量が１００００以下であり、上記フルオロポリマーの質量の０．０５質量％以下であることを特徴とするフルオロポリマーである。 （もっと読む）

使用中に燃料と接触するであろう表面を有する燃料管理システムの構成要素。該表面はフルオロエラストマー層を含む。該フルオロエラストマー層はその中に分散されたハイドロタルサイト化合物を含む。
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【課題】耐熱性、耐湿性、耐薬品性、不燃性を有し、紫外光から近赤外光までの光を極めて低損失に伝送することを可能とする新規な屈折率分布型光学樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明は、非結晶性の含フッ素重合体と、該重合体との比較において屈折率の差が０．００１以上である少なくとも１種類の物質とからなり、該少なくとも１種類の物質が特定の方向に沿って濃度勾配を有して分布している屈折率分布型光学樹脂材料及びその製造法である。 （もっと読む）

本発明の樹脂用帯電防止剤は、下記一般式（１）


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３は炭素原子数３〜８の直鎖状または分岐状のアルキル基、Ｒ^４は炭素原子１０〜２２の直鎖状または分岐状のアルキル基を示し、アルキル基はヒドロキシ基またはアルコキシ基で置換されていてもよい。また、Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３はそれぞれが同一の基であっても異なる基であってもよい。また、Ｘ⁻は、４フッ化ホウ素イオンもしくは６フッ化リンイオンである。）
で表されるホスホニウム塩を含有する。
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【課題】 固体撮像素子の平坦化層用の低屈折率硬化物を与え、かつスピンコート法による塗布性に優れた硬化性樹脂組成物、及びこれを用いた、フレアの防止された固体撮像素子を提供する。
【解決手段】 水酸基を含有する単量体由来の構造単位を１０モル％〜５０モル％含有してなる、フッ素含有オレフィン系重合体及び溶剤を含有することを特徴とする平坦化層用硬化性樹脂組成物；それを硬化させてなる平坦化層；及びその平坦化層を含む固体撮像素子。 （もっと読む）

疎水性モノマーおよび親水性モノマーからなるポリマーが提供される。前記ポリマーおよびまた別の生体適合性ポリマーを含有するポリマーブレンドもまた提供される。前記ポリマーもしくはポリマーブレンドおよび任意で生体有益性材料および／または生物活性物質は、薬物送達ステントなどの植込み型器具上のコーティングを形成できる。植込み型器具は、アテローム硬化症、血栓症、再狭窄、出血、血管解離もしくは穿孔、動脈瘤、脆弱性プラーク、慢性完全閉塞、開存性卵円孔、跛行、静脈および人工血管についての吻合性増殖、胆管閉塞、尿管閉塞、腫瘍閉塞、またはそれらの組み合わせなどの障害を治療もしくは予防するために使用できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの配線のショート、リーク不良等の電気不良の原因となるカーボンブラック等の導電物の粗大凝集物がない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）着色剤、（Ｆ）アリルエーテルコポリマーを必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及び好ましくは前記アリルエーテルコポリマーを全エポキシ樹脂組成物中に対して０．１〜１重量％含むエポキシ樹脂組成物、並びにこれらを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 顔料の分散安定性が非常に高く、かつ粒径が小さく均一な顔料複合体および顔料含有組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）超臨界状態または亜臨界状態の流体に顔料を溶解させる工程と、溶解した顔料を含む前記流体をポリマーを含む溶液と接触させる工程とを含む顔料複合体および顔料含有組成物の製造方法。（２）超臨界状態または亜臨界状態の流体に顔料を溶解させる工程と、溶解した顔料を含む前記流体をポリマーを含む溶液中に放出させる工程とを含む製造方法。（３）超臨界状態または亜臨界状態の流体に顔料を溶解させる工程と、溶解した顔料を含む前記流体を超臨界から脱した状態または亜臨界から脱した状態とする工程を経て、前記流体をポリマーを含む溶液と接触させる工程と含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】 紙しわの発生や、画像ずれ、画像汚れ等といった画像不良の発生を抑えて高品質な定着画像を形成する定着装置を提供すること。
【解決手段】 記録材に担持されたトナー像を定着する定着装置６０であって、定着ロール６１と、定着ロール６１に接触しながら移動し、ポリテトラフルオロエチレン樹脂等のフッ素樹脂１００重量部と針状ウィスカー等の補強性フィラー１０重量部〜４０重量部とを配合してなる単一層から構成されるエンドレスベルト６２と、を有する定着装置６０。
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【課題】
雰囲気中の湿気により硬化し、ゴム状の硬化物を与え、更に、硬化前の熱安定性及び硬化後の高伸び性に優れた硬化性組成物及び該硬化性組成物を用いたシーリング剤及び接着剤を提供する。
【解決手段】
架橋可能な加水分解性シリル基を含有する有機重合体（ａ）と、加水分解性エステル構造を有する有機重合体であって、主鎖が有機重合体（ａ）と実質的に同じ主鎖構造を有する有機重合体（ｂ）とを含有する硬化性組成物。
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【課題】 従来、アクリルアミド化合物の重合体等の水溶性高分子の水溶液は経時的に粘度低下等の劣化が起こることが知られており、安定化を目的に種々の添加剤が検討されてきたが十分に安定化されたとはいえないことから、劣化防止した水溶性高分子組成物、および水溶性高分子水溶液の安定化方法を提供する。
【解決手段】 水溶性高分子（Ａ）と、特定のＮ−オキシル化合物（Ｂ）からなることを特徴とする水溶性高分子組成物；および、（Ａ）の水溶液に（Ｂ）を加えるか、あるいは（Ａ）に（Ｂ）を加えたものを水溶液とすることを特徴とする（Ａ）の水溶液の安定化方法。 （もっと読む）

本発明は、テトラフルオロエチレン／ペルフルオロ（エチルビニルエーテル）コポリマー粒子と金属粉末との組成物に関する。金属粉末によって、中空物品の内部表面をロトライニングするために組成物を使用することが可能となり、そして得られるライニングは、かかる表面に接着する。 （もっと読む）

【課題】 不純物質または有用物質のような目的物質を含有する液中から同物質を捕集等するために適した液中物質移動材料を提供する。
【解決手段】 星型ポリマーと親水性ポリマーを含んで成るポリマーブレンドおよび該ポリマーブレンドを含んで成る液中物質移動材料。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率であり、他の特性にも優れる、低誘電率絶縁性樹脂組成物絶縁性樹脂ワニス、プリプレグ、絶縁性樹脂フィルム、積層板及び多層配線板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁性樹脂組成物及び低誘電率化剤を含む低誘電率絶縁性樹脂組成物であって、該低誘電率化剤が、多孔性物質と、該多孔性物質内に埋め込まれた低誘電率化成分とで構成され、かつ該低誘電率化剤中の低誘電率化成分の誘電率が、該絶縁性樹脂組成物の誘電率よりも小さい低誘電率絶縁性樹脂組成物、絶縁性樹脂ワニス、プリプレグ、絶縁性樹脂フィルム、積層板及び多層配線板を提供する。 （もっと読む）

フッ素化モノマーと親水性モノマーのポリマーが提供される。また、フッ素化モノマーのポリマーと生体適合性ポリマーを含むポリマーブレンドが提供される。ここに記載されるフッ素化モノマーのポリマー又はポリマーブレンド及び任意による生体活性薬剤は、薬剤送達ステント等の埋め込み型用具のコーティングを形成することが可能である。埋め込み型用具は、アテローム性硬化症、血栓症、再狭窄、出血、血管の切開または穿孔、動脈瘤、不安定プラーク、慢性全閉塞、卵円孔開存症、間欠性跛行、静脈及び人工移植片の吻合部の増殖、胆管閉塞、尿管閉塞、腫瘍閉塞及びこれらの組み合わせ等の疾患の治療や予防のために使用することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率であり、高周波領域でも誘電損失が小さく、かつフリップチップ封止に適した液状の封止用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環含有化合物、
（Ｂ）シアネートエステル樹脂、オキセタン環含有化合物、ジビニルベンゼン化合物及びビニルエーテル化合物からなる群より選択される１種以上の化合物、並びに
（Ｃ）カチオン硬化触媒
を含む封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高温での耐久性に優れる高分子固体電解質の提供。
【解決手段】 イオン交換基を有する高分子固体電解質と、同一分子内にイオン交換基を有する高分子固体電解質と相互作用を有する部分とラジカル捕捉機能を有する部分とを兼ね備えた化合物と、からなることを特徴とする高分子固体電解質膜。 すなわち、パーフルオロカーボンスルホン酸ポリマーと、同一分子内に１級アミン，２級アミンのいずれかを少なくとも有する化合物及び/または同一分子内に３級アミンを有し，かつ，硫黄、リン、ヒドラジン、アミド、フェノール水酸基、１級アミン、２級アミン、３級炭素に結合した水素、炭素に結合したハロゲンから選択される少なくとも１種以上を有する化合物と、を含有することを特徴とする高分子固体電解質膜。 （もっと読む）

重合体マトリックスに球状窒化ホウ素凝集体を充填材として配合した配合物を含む熱伝導性組成物において、前記球状窒化ホウ素凝集体が、不規則・非球状のＢＮ粒子をバインダーで結合しその後噴霧乾燥され、２未満の平均アスペクト比を有することを特徴とする熱伝導性組成物。球状窒化ホウ素充填材の含有量が前記熱伝導性組成物全重量に対し、５から８０重量％であり、凝集体平均粒子サイズが１０から２００ミクロンである。球状窒化ホウ素充填材の少なくとも６０％以上が、粒子サイズ分布４０から２００ミクロン範囲内の平均凝集体サイズを有する。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂の硬化に伴って導電性金属粒子を生成し、同時または逐次に硬化物を形成することで、優れた作業性・電気導電性・接合強度を確保しうる反応型導電性樹脂組成物及びそれを用いた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】金属塩化合物（Ａ）、潜在性還元触媒（Ｂ）、バインダー（Ｃ）、及び潜在性硬化触媒（Ｄ）を含有する反応型導電性樹脂組成物であって、潜在性還元触媒（Ｂ）は、熱・光又は紫外線によってバインダー（Ｃ）が硬化反応する際に金属塩化合物（Ａ）を還元して導電性金属粒子を生成する機能を有することを特徴とする反応型導電性樹脂組成物などにより提供する。 （もっと読む）

【課題】 密着性能の高い硬化性樹脂並びに湿気硬化型接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 下記式（１）で表されることを特徴とするメルカプトシラン化合物（Ａ）及びそれを連鎖移動剤として共重合した硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物。
【化１】


但し、Ｘは加水分解性基又はヒドロキシル基を、Ｒ¹ は炭素数１〜２０個の置換若しくは非置換の有機基を、Ｒ² は分子量１００００以下の有機基を、ｎは０，１又は２を、Ａはウレタン結合、チオウレタン結合、ウレア結合、チオウレア結合、アミド結合、ヒドロキシル基、第１級アミノ基、第２級アミノ基及び第３級アミノ基よりなる群から選ばれた一種以上の結合及び／又は基を含む分子量１００００以下の有機基を、それぞれ示す。 （もっと読む）