【課題】線膨張係数とガラス転移温度の両面から、樹脂封止した電子部品装置の反りを抑制するとともに、耐熱性にも優れた電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】下記Ａ〜Ｃ成分を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。そして、上記電子部品封止用樹脂組成物を用いた電子部品装置である。
Ａ：シアネートエステル樹脂
Ｂ：フェノール樹脂、メラミン化合物およびエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種
Ｃ：無機質充填剤 （もっと読む）

【課題】低比重で高剛性、高耐熱性、高流動性を満足させる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリプロピレン（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）アルキルフェノール樹脂（Ｂ成分）０．０１〜２０重量部、（Ｃ）ラジカル開始剤（Ｃ成分）０．０１〜１０重量部および（Ｄ）炭素繊維（Ｄ成分）１〜１００重量部を含有するポリプロピレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形収縮率とその異方性および線膨張係数が小さく、かつ成形品の強度を保持しつつ吸湿による寸法変化を小さくすることができる、高い寸法精度が要求される用途に適したフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂として、フェノール樹脂の全量に対して１５〜４５質量％のノボラック型フェノール樹脂、フェノール樹脂の全量に対して３０〜６０質量％のアルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂、およびフェノール樹脂の全量に対して１０〜２５質量％のレゾール型フェノール樹脂を含有するとともに、フェノール樹脂成形材料の全量に対して７５〜９０質量％のシリカを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、硬化促進剤を含有しないか、又は上記エポキシ樹脂及び上記硬化剤の合計１００重量部に対して硬化促進剤を３．５重量部以下の含有量で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が１μｍ以下であり、上記シリカ成分における上記シリカ粒子１ｇ当たりの上記シランカップリング剤の表面処理量Ｂ（ｇ）が、下記式（Ｘ）により算出されるシリカ粒子１ｇ当たりの値Ｃ（ｇ）に対して１０〜８０％の範囲内にあるエポキシ樹脂組成物。
Ｃ（ｇ）／シリカ粒子１ｇ＝［シリカ粒子の比表面積（ｍ^２／ｇ）／シランカップリング剤の最小被覆面積（ｍ^２／ｇ）］ ・・・式（Ｘ） （もっと読む）

【課題】クレゾール樹脂やレゾルシン縮合物等を配合した際の臭気を低減しつつ、破断強度の低下を抑える。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部に対し、竹炭や木炭などの植物の多孔質性炭化物からなる平均粒径１０〜５００μｍの粉末を０．０５〜１０質量部含有するとともに、クレゾールホルムアルデヒド縮合樹脂、レゾルシン縮合物及び変性レゾルシン縮合物からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含有するゴム組成物である。該ゴム組成物には、更に、フェニレンジアミン系老化防止剤を、ジエン系ゴム１００質量部に対して２質量部以上配合することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 優れたレーザーマーキング性と半田耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物と、それを用いて封止したことによりレーザーマーキング視認性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および無機充填剤（Ｃ）を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、ＤＢＰ吸収量が１００ｃｍ³／１００ｇ以上であるカーボンブラック（Ｄ）を含有し、かつ前記無機充填剤（Ｃ）が平均粒径０．１〜１０μｍの破砕シリカ（ｃ１）または平均粒径１〜１００ｎｍの極小微細球状シリカ（ｃ２）の少なくとも一方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止してなる樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】水中の浮遊物質であるホウ素等を簡易かつ小型の装置を用いて吸着して回収できるような新規な樹脂構造体を提供する。
【解決手段】磁性粒子を、ポリスチレン換算平均分子量が１０万以上のフェノール樹脂をバインダーとして凝集させた二次凝集体を具え、前記フェノール樹脂のフェノール性水酸基の少なくとも一部をグリシジルエーテル基で置換するようにして、樹脂構造体を構成する。 （もっと読む）

【課題】ホウ素を含有する有機酸コバルト塩を配合したスチールコード被覆用ゴム組成物において、高温加硫時に機械的物性が低下するのを抑制すると共に、耐水接着性を向上するようにしたスチールコード被覆用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム１００重量部に対し、ホウ素を含有する有機酸コバルト塩をコバルト量が０．１〜０．４重量部になるように配合すると共に、モノオキシ安息香酸を０．１〜２．０重量部配合した。 （もっと読む）

【課題】タイヤ加硫用ブラダーを製造する際における、金型内でのブラダー用ゴム組成物の乱流流動戻りを防止して、タイヤ加硫使用時におけるブラダーの界面剥離を抑制した良好なタイヤ加硫用ブラダー、および、かかるタイヤ加硫用ブラダーの製造方法を提供する。
【解決手段】ブチルゴム組成物からなるタイヤ加硫用ブラダーである。加硫時のブチルゴム組成物のゴム架橋密度が９０％に達する時間をＴ９０とするとき、Ｔ９０が７分以上であるタイヤ加硫用ブラダーである。 （もっと読む）

【課題】操縦安定性に優れ、かつ湿熱劣化を抑制できるタイヤ用ゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】ジエン系ゴム１００質量部に対し、（ｉ）メラミン樹脂粒子を２〜３０質量部、（ｉｉ）フェノール樹脂を５〜３０質量部および（ｉｉｉ）ヘキサメチレンテトラミンを前記フェノール樹脂に対して５〜１５質量％配合してなるタイヤ用ゴム組成物と、該タイヤ用ゴム組成物をビードフィラー（６）に使用した空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】基板に搭載された半導体素子を圧縮成形で好適に封止することができる粒子状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に搭載された半導体素子を圧縮成形で封止するために用いられる粒子状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、融点が７０℃以下の脂肪酸、及び沸点が２００℃以上のシランカップリング剤を含有し、粒子径分布が１００μｍ〜３ｍｍの範囲内に８５質量％以上を占めることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、造型のための作業時間が長くなっても混練砂の乾燥を防止できる硬化剤組成物、及びこれを用いた鋳型用組成物と鋳型の製造方法を提供する。
【解決手段】耐火性粒子と、水溶性フェノール樹脂と、エステル化合物を含有する硬化剤組成物とを混練して、混練砂を得る工程、及び前記混練砂を型込めして造型する工程を有する鋳型の製造方法であって、前記耐火性粒子が、溶融法で製造された人工砂からなる再生砂を７０重量％以上の含有率で含有し、前記硬化剤組成物が、トリエチレングリコールジアセテート、トリエチレングリコール、３−フェニルプロパン−１−オール及びベンジルアルコールから選ばれる１種以上を含有する、鋳型の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子含有難燃剤を含有しなくとも優れた難燃性、特に自己消火性を示し、しかも弾性率、曲げ強度および衝撃強度等の機械的性能に優れた難燃性ポリエステル樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリエステル樹脂４０〜８０重量％；（Ｂ）ポリカーボネート樹脂５〜４０重量％；（Ｃ）ゴム状重合体５〜３０重量％；（Ｄ）ポリフェニレンスルフィド樹脂および／またはフェノール樹脂１〜２０重量％；（Ｅ）リン酸エステル化合物および／またはポリアミド樹脂０．１〜２５重量％；および（Ｆ）有機装飾粘土鉱物２〜２０重量％を含有する難燃性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れたレーザーマーキング性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）カーボンブラックを含み、前記カーボンブラック（Ｄ）が、比表面積が７０ｍ^２／ｇ以下のカーボンブラック（ｄ１）と比表面積が１００ｍ^２／ｇ以上のカーボンブラック（ｄ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、ならびに、この半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えたプリプレグおよび炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）導電性物質を含有する熱可塑性樹脂粒子を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、炭素繊維強化複合材料、ならびに少なくとも（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）導電性物質を含有する熱可塑性樹脂粒子を含む炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物の硬化物と炭素繊維からなる炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】低燃費性、操縦安定性、耐久性をバランスよく向上できるクリンチエイペックス用ゴム組成物、及び該ゴム組成物を用いて作製したクリンチエイペックスを有する空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】シリカと、熱伝導率が１００Ｗ／ｍＫ以上の炭素繊維とを含むクリンチエイペックス用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、シロキサン系脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板において、電気（絶縁）信頼性がより改良されたプリント配線板を提供することである。また、前記プリント配線板において、電気（絶縁）信頼性を好適に改良することができるシロキサン系脂組成物を提供する。
【解決手段】絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、シロキサン系樹脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板において、前記シロキサン系樹脂組成物が、樹脂成分１００質量部に対して、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物を０．５〜１０質量部含んで構成されプリント配線板に関する。 （もっと読む）

【課題】簡便にかつ低いコストで製膜できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が６００以下であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、該第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）とを含有する。上記第２のフィラー（Ｄ）は、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である。上記樹脂組成物は、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓ、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３である。 （もっと読む）

【課題】高充填性かつ高密着性の非液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を含有する非液状のエポキシ樹脂組成物において、無機充填材は最大粒径が３０μｍ以下の無機粒子であり、硬化促進剤の含有量はエポキシ樹脂及び硬化剤の合計含有量１００質量部に対して２〜４質量部であり、硬化促進剤として２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールを含み、全硬化促進剤中の２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールの含有量は３０〜５０質量％である。このエポキシ樹脂組成物は充填性と密着性とに優れ、フリップチップ接続方式で基板に実装された半導体チップを一括封止するモールドアンダーフィル材として好適である。硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンをさらに含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ絶縁層の低線膨張率化・低誘電正接化を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂を含有することを特徴とする特定のエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）