【課題】 添加剤の分散性に優れ、少量の配合で添加剤の機能を発現できるフルオレン系組成物及びその成形体を得る。
【解決手段】 下記式（Ｉ）で表される化合物又はその誘導体と、添加剤とを含有するフルオレン系組成物を調製し、この組成物で成形体を形成する。


［式中、Ｘ^１及びＸ^２は同一又は異なって、ヒドロキシル基、−Ｏ(ＡＯ)_ｐＨ基（式中、Ａは、Ｃ_２−３アルキレン基を表し、ｐは１以上の整数を表す）、アミノ基又はＮ−モノ置換アミノ基を表し、Ｒ^１〜Ｒ^４は同一又は異なって、非反応性基を表し、ｍ１及びｍ２は同一又は異なって０又は１〜３の整数、ｍ１＋ｍ２＝１〜６の整数であり、ｎ１〜ｎ４は同一又は異なって０〜４の整数である。ただし、ｍ１＋ｎ１及びｍ２＋ｎ２は、０〜５の整数である。］ （もっと読む）

【課題】ヒドロキシ基含有環状ホスファゼン組成物を用いて、難燃性および高温信頼性を損なわずに、柔軟性の高い樹脂成形体を実現する。
【解決手段】ヒドロキシ基含有環状ホスファゼン組成物は、下記の式（１）で表され、且つヒドロキシ基当量が３６０ｇ／ｅｑ．以上のものである。


式（１）中、ｎは１から６の整数を示し、Ａは下記のＡ１基およびＡ２基からなる群から選ばれた基を示す。Ａ１基：炭素数１から６のアルキル基、アルケニル基およびアリール基から選ばれる少なくとも一種の基が置換されていてもよい、炭素数６から２０のアリールオキシ基。Ａ２基：下記の式（２）で示されるヒドロキシフェノキシ基。
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【課題】大面積の薄膜を安定して形成でき、アンダーフィル剤として良好で耐久性のある半田接続性を与える、アンダーフィル剤組成物、及び該組成物を用いる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）フラックス性を有する硬化剤、
（Ｃ）イミダゾール触媒、
（Ｄ）揮発性有機溶剤、及び
（Ｅ）細孔容積が０．３〜０．７ｃｍ^３／ｇである多孔質無機充填剤にして、表面が酸化ケイ素で被覆されている球状無機充填剤
を含んでなる、B-ステージ対応可能な液状ウエハレベルアンダーフィル組成物。 （もっと読む）

【課題】接着対象部材に対する接着性が良好であり、更に硬化後の硬化物の耐水性及び耐湿性に優れている樹脂組成物及び樹脂シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物及び樹脂シートはそれぞれ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る樹脂組成物及び樹脂シートはそれぞれ、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーと、エポキシ基を有する第１のシランカップリング剤と、炭素数４〜１２のアルキル基を有する第２のシランカップリング剤とを含む。本発明に係る樹脂シートは、上記成分に加えて、重量平均分子量が１万以上であるポリマーをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】低温溶融性と寸法安定性に優れる熱硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、下記等の特定の芳香族有機ホウ素化合物（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】 低温溶融性と寸法安定性に優れる熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇのポリイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、フェノール類とトリアジン類とアルデヒド類との縮合物（ｃ１）、トリアジン類とアルデヒド類との縮合物（ｃ２）、フェノール類とアルデヒド類との縮合物（ｃ３）、フェノール類（ｃ４）及びトリアジン類（ｃ５）の混合物からなり、且つ該縮合物（ｃ１）及び該縮合物（ｃ２）の中に、一般式（２０）で表される構造単位Ｆと一般式（２１）で表される構造単位Ｇが、モル比率で下記式（２２）を満足する状態で含まるノボラック型フェノール樹脂を含有する。
（−Ｄ−ＮＨ−ＣＨ₂−ＮＨ−） （２０）
（−Ｄ−ＮＨ−ＣＨ₂−Ｅ−） （２１）
（式中、Ｄはトリアジン類の残基を示し、Ｅはフェノール類残基を示す）
Ｇ／Ｆ≧１．５ （２２） （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ該硬化物の熱伝導性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリビニルアセタール樹脂と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】良好なレーザーマーキング性を有し、半導体装置の種別や製造者等の容易かつ明確な識別を可能とするマーキングに供するための半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】光を吸収して発光する成形体とする半導体封止用樹脂組成物であって、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化触媒及び蓄光蛍光体が配合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】穴又は凹凸を表面に有する部材に積層された場合に、凹凸追従性が高く、かつ表面の平滑性を高めることができる成形体を得ることを可能とする樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、平均粒子径が０．１μｍ以上、１０μｍ以下の第１のシリカと、平均粒子径が１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満の第２のシリカとを含む。上記第１のシリカ１００重量部に対する上記第２のシリカの含有量は０．６〜３０重量部である。本発明に係る成形体は、上記樹脂組成物がシート状に成形された成形体である。 （もっと読む）

【課題】放熱性の高い積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を含有する不織布層１。熱硬化性樹脂組成物には無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して１５０体積部より多く、４００体積部以下含有。無機充填材は（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子。（Ｂ）１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するベーマイト粒子と、１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含有する又は結晶水を含有しない無機粒子とからなる群から選ばれる少なくとも１種類の無機成分。（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる微粒子成分。ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と無機成分（Ｂ）と微粒子成分（Ｃ）との配合比（体積比）が１：０．１〜３：０．１〜３。エポキシ樹脂とフェノール化合物とが含有。 （もっと読む）

【課題】 先供給型封止剤として塗布した後、半導体チップを載せるまで、先供給型封止剤が塗布後の形状を保持し、かつ短時間での硬化が可能で、さらに硬化後には、ＰＣＴ試験での耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）形状保持剤、および（Ｅ）揺変剤を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物であり、好ましくは、（Ｄ）成分が、シロキサン系形状保持剤である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の特長である良好な耐熱性、光透過性などの特性を維持しつつ、薄膜硬化性、耐ガス透過性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物。（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物、又は式（１）で示されるシリコ−ン変性エポキシ化合物１００質量部


（Ｒ^１は、炭素数１〜２０の１価炭化水素基、Ｒ^２は、Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルトリアジン基、Ｘは、末端にＲ^２を持つ、珪素数１〜６１の（ポリ）シロキサン。ａ、ｂは０〜３０の整数であり、ｃは０〜１０の整数であり、１≦ａ＋ｂ＋ｃ≦７０である。）（Ｂ）硬化剤１０〜１００質量部（Ｃ）１分子中に２個以上のヒドロキシ基又はアルコキシ基を有する、シラン又はシロキサン０.０１〜５０質量部（Ｄ）硬化触媒０.０５〜３質量部 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、ホウ酸またはホウ酸エステル（Ｃ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】放熱性、及びドリル磨耗性、打ち抜き性等の加工性に優れる回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、並びに、それを用いた中間層プリプレグ、コンポジット積層板及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤及び／又は（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）異方的形状の無機充填材、（Ｅ１）５μｍ以上５０μｍ以下の平均粒子径を有する等方的形状の無機充填材、並びに（Ｅ２）０．５μｍ以上５μｍ未満の平均粒子径を有する等方的形状の無機充填材を、少なくとも含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 均一性が高く、短時間での硬化が可能で、さらに硬化後には、ＰＣＴ試験での吸湿性が低いため、エポキシ樹脂組成物と基板の間での剥離を抑制する、耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）スルフィド構造を含むエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）硬化促進剤を含み、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｂ）成分を１〜５０質量部含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂が用いられた樹脂成分に無機窒化物が用いられたフィラーが分散されている熱伝導性樹脂組成物の硬化物の熱伝導率の向上に有効な分散剤の提供などを課題としている。
【解決手段】エポキシ樹脂が用いられた樹脂成分に無機窒化物が用いられたフィラーが分散されている熱伝導性樹脂組成物における前記フィラーの分散性を向上すべく所定の分子構造を有する分散剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性に優れると共に、極めて低い熱膨張係数を達成できる新規リン原子含有フェノール樹脂、及び硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造を有するリン原子含有フェノール系化合物


（ただし、ビフェニル骨格は２つのフェニル基で置き換えられていても良い）もしくはその誘導体とナフトール化合物をホルムアルデヒドで重縮合してなる新規リン原子含有フェノール樹脂、及びこれを硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式により塗工される硬化性組成物であって、硬化後の硬化物の耐湿熱性を高くすることができるインクジェット用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、インクジェット方式により塗工され、かつ光の照射により硬化するインクジェット用硬化性組成物に関する。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、多環骨格を有し、かつ（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能化合物と、多環骨格を有し、かつ（メタ）アクリロイル基を１個有する単官能化合物と、光重合開始剤とを含む。 （もっと読む）