【課題】硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法、および、復元性、耐久性および耐クリープ性が優れた硬化物を与えることのできる硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基を有する有機重合体であって、シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基が、ケイ素上に３つ以上の加水分解性基を有するケイ素含有官能基である有機重合体（Ａ１）を含有する硬化性組成物を用いることを特徴とする硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法。 （もっと読む）

【課題】
無機充填材の詰まりやボイドなどの問題の無い、ＣＯＦ方式あるいはＳＯＦ方式で組み立てられる半導体装置に用いられる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
耐熱性フィルム上の回路と、その回路上に搭載される半導体素子との接続部が２個以上存在し、その接続部において耐熱性フィルムと半導体素子との隙間が１０μｍ以上５０μｍ以下で、且つ隣接する接続部同士の間隔が５μｍ以上２５μｍ以下の部位を有する半導体装置に用いられる液状封止樹脂組成物であって、液状封止樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）前記無機充填材の表面電荷を中和し得る添加剤を含み、無機充填材の含有量が１０重量％以上８０重量％以下であり、平均粒径が０．１μｍから０．５μｍで、最大粒径が５μｍ以下である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】マトリックス中へのセルロース繊維の分散性に優れ、引張り強度、曲げ強度などの機械強度や低線膨張特性に優れ、家電品の筺体や電子デバイスの基板材料、自動車用部品、住宅内装材料、包装・容器材料等の広範囲な用途に適用できる繊維複合材料を得ること。
【解決手段】繊維複合材料が、平均繊維径が２ｎｍ以上２００ｎｍ以下であるセルロース繊維、熱可塑性樹脂および多官能性化合物の反応物を含有し、該セルロース繊維が、ラジカル重合性二重結合、環状エーテル基及びメルカプト基から選ばれる少なくとも１種の反応性基を有するセルロース繊維成分及び反応性基を有しないセルロース繊維成分の混合物であることを特徴とする繊維複合材料。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、十分な硬化速度を有するうえに、金属材料に対する密着性が高い硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、珪素原子に炭素数２以上のアルキレン基が結合する構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ｂ）、及びエポキシ化合物（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物であって、上記硬化性樹脂（Ｂ）が、上記硬化性樹脂（Ａ）１００質量に対して０〜９００質量部、上記エポキシ化合物（Ｃ）が、上記硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）との総和１００質量部に対して１〜２００質量部であることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、透明複合基板とした際に、保管時や使用時における表面凹凸の発生が抑制できる樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の別の目的は、保管時や使用時における表面凹凸の発生が抑制できる透明複合基板を提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、透明性樹脂と、ガラス繊維基材と、無機充填剤とで構成される透明複合基板に用いる樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、透明性樹脂と、無機充填剤とを含み、該無機充填材が、前記ガラス繊維基材と同じ組成を有するガラスで構成されていることを特徴とする。また、本発明の透明複合基板は、上記に記載の樹脂組成物と、ガラス繊維基材とで構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】靭性が高く、固形ゴムとエポキシ樹脂との混合性に優れ、粘度が適切であり作業性に優れ、ゲル化し難いハニカムサンドイッチパネル用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも１種のエポキシ樹脂Ａと、ゴムマスターバッチと、充填剤と、硬化剤とを含有し、前記ゴムマスターバッチが、前記エポキシ樹脂Ａと反応し得る官能基を有した固形ゴムと、液状ゴムとを少なくとも含むハニカムサンドイッチパネル用エポキシ樹脂組成物、これを用いるハニカムサンドイッチパネル用プリプレグ、およびハニカムサンドイッチパネル。 （もっと読む）

【課題】特に熱膨張性が低く、ドリル加工性及び耐熱性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸性置換基を有する不飽和マレイミド化合物を含むマレイミド化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）モリブデン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さい硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、ポリイミド樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む。上記ポリイミド樹脂の重量平均分子量が１万以下であるか、又はエポキシ樹脂１００重量部に対して、上記ポリイミド樹脂の含有量が１５０重量部以上である。 （もっと読む）

【課題】低温溶融性及び耐ブロッキング性のいずれにも優れた樹脂粒子を提供する。
【解決手段】３価又は４価の芳香族カルボン酸（ｃ）と炭素数が２〜１０の脂肪族ジオール（ｄ１）又はジアルカノールアミン化合物（ｄ２）とのエステル（ｅ）、ポリイソシアネート（ｉ）及びポリアミン（ｂ）を構成単位として有する樹脂（Ａ）を含有することを特徴とする樹脂粒子（Ｒ）並びに上記樹脂粒子（Ｒ）の表面に樹脂（Ｃ）を含有する樹脂粒子（Ｓ）が付着されてなる構造の樹脂粒子（Ｔ）。 （もっと読む）

【課題】透光性、耐光性及び耐熱性に優れると同時に、レンズ表面や形状に微細でかつ高精度な加工を施すことができるほどに高レベルの加工性及び離型性を有し、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）素子用の光拡散レンズ等に有用な光拡散レンズ用樹脂組成物、並びに、それを用いた光拡散レンズを提供する。
【解決手段】アクリル系硬化性樹脂及び／又はエポキシ系硬化性樹脂を必須とする光拡散レンズ用樹脂組成物、並びに、該光拡散レンズ用樹脂組成物を用いてなる光拡散レンズ。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）および特定の構造単位を含み、少なくとも一方の末端に、少なくとも１つの炭素数１〜３のアルキル基を有する芳香族基を有するフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、酸化ポリエチレンワックスと、を含む半導体封止用樹脂組成物。


（Ｒ１およびＲ２は、互いに独立して、水素原子、または炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ３は、互いに独立して、炭素数１〜６の炭化水素基であり、ａは、０〜３の整数である） （もっと読む）

【課題】 流動性に優れたエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物が使用された半導体装置、有機修飾無機充填材、エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、カルボキシル基、アミノ基、水酸基のいずれかの官能基を有する有機修飾剤を、前記官能基を介して、無機充填材に対して化学結合させた有機修飾無機充填材（Ｃ）を含む。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、シアネート当量が５０〜２００であり、かつシアナト基を有するシアネート化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

硬化性樹脂中に分散される表面修飾カルサイトナノ粒子を含む組成物、及びそのような組成物を組み込むコーティング及び繊維複合材料が記載される。ナノカルサイト粒子は、マグネシウムとカルシウムとの高い表面濃度比を有する。表面修飾剤は、ナノ粒子とイオン的に会合する結合基と硬化性樹脂への相溶性がある相溶化セグメントとを含む。表面修飾剤はまた、硬化性樹脂と反応することが可能な反応基を含んでもよい。ナノカルサイト複合材料を調製する方法、及びそのようなナノカルサイト複合材料から調製されるコーティング及び繊維複合材料もまた記載される。
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【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）および特定の構造単位を含み、少なくとも一方の末端に、少なくとも１つの炭素数１〜３のアルキル基を有する芳香族基を有する、フェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、グリセリントリ脂肪酸エステルと、を含む半導体封止用樹脂組成物。


（Ｒ１およびＲ２は、互いに独立して、水素原子、または炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ３は、互いに独立して、炭素数１〜６の炭化水素基であり、ａは、０〜３の整数である） （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、耐熱性が高い硬化物を得ることができ、更に該硬化物に積層された積層物の反りを抑制できる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、ジフェニレンスルホン基を有するポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電気絶縁性を低下させることなく、機械的強度に優れ、且つ熱伝導性の高いボビンを提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂成形材料を成形してなるボビンであって、上記熱硬化性樹脂成形材料全体に対して、熱硬化性樹脂１０〜４０重量％、ウォラストナイト５〜３０重量％、アルミナ４０〜８０重量％を含有する熱硬化性樹脂成形材料を成形してなることを特徴とするボビン。 上記熱硬化性樹脂成形材料において、好ましくは上記ウォラストナイトは平均長さが０．１〜１００μｍの針状であり、上記アルミナは、平均粒径が０．１〜７０μｍの球状である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）、亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
亜鉛塩および／または亜鉛錯体
燐酸エステル、燐酸の亜鉛塩、および／またはこれらを配位子として有する亜鉛錯体。 （もっと読む）

【課題】充填剤の配合量を増加させることなく、エポキシ樹脂に対して、表面粗度の小さな面に対する高いピール強度を付与することのできる硬化剤を提供すること
【解決手段】繰り返し単位中に、下記一般式（Ｉ）及び／又は一般式（Ｉ’）で表される部分構造を有することを特徴とするポリアミド化合物。但し、式中のXは水素原子又は水酸基を表す。





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【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、ドリル加工性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１μｍ〜１０μｍのシリコーンゴム微粒子と、平均粒子径０．２μｍ〜５μｍのベーマイト微粒子と、平均粒子径１０ｎｍ〜１００ｎｍのシリカナノ粒子と、を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）