【課題】フリップチップ方式の半導体装置において、狭ギャップへの注入性に優れ、なおかつ狭い塗布スペースでの塗布を可能とする液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置において半導体チップと基板又は半導体チップと半導体チップのギャップの封止に用いる液状封止樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤を含有し、注入温度における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であり、かつ注入温度および硬化温度における前記半導体チップ表面及び前記基板表面との接触角（θ）が１５度以上である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れると共に、かつ耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いて得た硬化成形物、ワニス、フィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤付き銅箔を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ジヒドロキシジフェニルエーテルをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、トリス(４−ヒドロキシフェニル)メタン類、又は１，１，２，２−テトラキス(４−ヒドロキシフェニル)エタン類からなるフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用い、無機充填材を５０〜９６ｗｔ％加えて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を示す成形体を形成することができる熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粉体と樹脂とを含有する熱伝導性樹脂組成物において、特定の全細孔容積、特定のバルク密度、及び特定の波数における吸収強度比を有する窒化ホウ素粉体を特定の含有量で用い、この熱伝導性樹脂組成物から成形体を形成する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の透明性に優れ、発光ダイオードやトップエミッション方式の有機エレクトロルミネッセンス素子等の光学デバイスの光取り出し効率及び耐湿性を向上させることができる光学デバイス用封止剤を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する光学デバイス用封止剤であって、前記カチオン重合性化合物は、１分子中に２以上の環状エーテル構造を有するポリフェニル化合物及び／又は１分子中に２以上の環状エーテル構造を有する縮合多環芳香族化合物を含有し、前記光カチオン重合開始剤は、下記一般式（１）で表されるリン中心アニオン部分を有する化合物を含有する光学デバイス用封止剤。
［化１］


式（１）中、ｍは０〜５の整数であり、ｎは１〜６の整数である。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、冷熱サイクル等の熱衝撃試験で剥離やクラックが発生しない高耐熱性、低熱膨張性とともに、難燃性を有する多層プリント配線板を製造することができる樹脂組成物と、これを用いた基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板の絶縁層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、
（Ａ）シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマー、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）フェノキシ樹脂、
（Ｄ）イミダゾール化合物、及び、
（Ｅ）無機充填材、
を含有し、上記（Ｄ）イミダゾール化合物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分との相溶性を有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性と、優れた補強性とを両立させることのできる熱伝導性補強シートおよびそれを形成するための熱伝導性補強組成物と、熱伝導性および機械強度の両方が向上された補強構造および補強方法とを提供すること。
【解決手段】硬化成分、ゴム成分および熱伝導性粒子を含有する熱伝導性補強組成物からなる樹脂層２を備える熱伝導性補強シート１を補強対象５に貼着した後、硬化させる。 （もっと読む）

【課題】硬化前には粘度が低く優れたレベリング性を有し、硬化後には高硬度となり、金属およびガラスへの接着性が良好な湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基を有する有機重合体（Ａ）１００質量部と、エポキシ樹脂（Ｂ）３〜１００質量部と、ケチミン化合物（Ｃ）と、前記加水分解性シリル基に対する硬化触媒（Ｄ）と、炭素数１〜５のアルキル基を有するアルキルシリケート化合物（Ｅ）０．５〜１５質量部とを含み、前記ケチミン化合物（Ｃ）が有するイミノ基のモル当量の前記エポキシ樹脂（Ｂ）が有するエポキシ基のモル当量に対する比（イミノ基のモル当量／エポキシ基のモル当量）が０．５〜１．５である湿気硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び透明性に優れ、硬化時の黄変を抑えることのできる光硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（１）一般式（Ｉ）等で表されるカチオン重合性有機物質１００質量部と（２）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤０．００１〜１０質量部とを含有し、アクリレート化合物を含有しない光硬化性樹脂組成物及び該光硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
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【課題】半導体素子のエポキシ樹脂封止成形品に生じる黒点不良を抑えることが可能な圧縮成形用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、（Ｃ）無機充填材が（Ｃ１）平均粒径３μｍ以下の無機充填材を含有し、前記（Ｃ１）平均粒径３μｍ以下の無機充填材を２００℃で１時間加熱したときの加熱減量が０．０７質量％以上、０．２質量％以下である圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】２２０℃以上という高温環境下においても半導体装置の反りが少なく、半田接続信頼性に優れ、かつ剥離、クラック等の不具合が生じず、優れた信頼性を半導体装置に付与することができる熱硬化性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるマレイミド誘導体（Ａ）と官能基を２個以上有する熱硬化性樹脂（Ｂ）とを含むことを特徴とする樹脂組成物。


（式中、Ｒ１は炭素原子数１以上の直鎖又は分枝アルキレン基、Ｒ２は炭素原子数５以上の直鎖又は分枝アルキル基、また、Ｒ１とＲ２の炭素原子数の和が１０以下。） （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）熱硬化性樹脂組成物中において粒子径が１μｍ以上、２５μｍ以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】ロール・トゥ・ロール方式で作製可能であり、未硬化層のフレキシビリティとパターニング解像性を両立する、光導波路形成用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光導波路形成用樹脂組成物であって、（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対して、（Ａ）成分が８０〜９０重量部、（Ｂ）成分が５〜１５重量部、（Ｃ）成分が１〜１０重量部の範囲に設定されている光導波路形成用樹脂組成物である。
（Ａ）重量平均分子量（Ｍｗ）が５００〜５０００の芳香族系多官能エポキシポリマー。
（Ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が１００００〜５００００の芳香族系多官能エポキシポリマー。
（Ｃ）１〜３官能の液状芳香族系エポキシモノマー。
（Ｄ）光酸発生剤。 （もっと読む）

【課題】色分かれが起こり難いレジストインキ組成物及びその硬化物を有するプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）１分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）含フッ素ブロックコポリマー及び／又はフッ化アルキル基を有するポリエーテルポリマー、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）着色剤、（Ｆ）エポキシ樹脂を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温及び短時間での接続においても、局所的な硬化不良が起こり難く、接続領域における配線及び電極の腐食の発生が抑制され、長期の信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】フィルム形成性ポリマー（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、潜在性硬化剤（Ｃ）及び導電粒子（Ｄ）を含有する異方導電性フィルムであって、該潜在性硬化剤（Ｃ）がアミンアダクトを含有し、１０秒硬化時に反応率が９０％となる温度と１０分硬化時に反応率が２０％となる温度との差として定義される硬化感温性が１０℃以上７５℃以下であり、フィルム形成性ポリマー（Ａ）１００質量部に対し、エポキシ樹脂（Ｂ）を５０質量部以上１９０質量部以下、及び潜在性硬化剤（Ｃ）を１５質量部以上７５質量部以下含有し、異方導電性フィルム全体に対して導電粒子（Ｄ）を０．１質量％以上３０質量％以下含有する、異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐冷熱衝撃性に優れる樹脂封止型半導体装置を与えるパワー半導体装置封止用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ化合物に、硬化剤、無機フィラー及び芳香族ポリスルホン樹脂を配合し、得られた樹脂組成物を、パワー半導体装置封止用の樹脂組成物として用いる。芳香族ポリスルホン樹脂としては、ヒドロキシル基及び／又はその塩を、芳香族ポリスルホン樹脂１ｇあたり、６×１０^-5個以上有するものが好ましく用いられ、また、還元粘度が０．３５〜０．６０ｄｌ/ｇであるものが好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】 低応力かつ高接着力であるだけでなく、耐熱性、耐湿性等の耐環境性にも優れ、車載用途等に用いられる高密度基板の材料として好適に用いられる樹脂付金属箔を提供する。
【解決手段】 金属箔の少なくとも一方の面に、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物からなる樹脂層を備えた構造を有する樹脂付金属箔であって、
該樹脂組成物は、下記平均組成式（１）：
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ （１）
（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表し、Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａ、ｂ及びｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されるシラン化合物を含むことを特徴とする樹脂付金属箔。 （もっと読む）

【課題】セルロース含有成分からセルロースファイバーを効率よく得る方法を提供する。
【解決手段】セルロース含有成分と、９，９−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物とを混合し、この工程を経て得られた混合物から、少なくとも９，９−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物を分離し、さらに必要に応じて分離したセルロースファイバーを解繊することによりセルロースファイバーが得られる。このような方法では、セルロース含有成分として、リグノセルロースのような非結晶成分を含むセルロース含有成分を用いても、９，９−ビスアリールフルオレン骨格を有する化合物により非結晶成分を抽出して、効率よくセルロースファイバーを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】塗工性に優れ、かつ、硬化物が極めて高い耐湿性を有する光硬化性樹脂組成物を提供する。また、本該光硬化性樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ素子用封止剤、並びに、該光硬化性樹脂組成物及び／又は有機ＥＬ素子用封止剤を用いて製造される有機ＥＬ素子を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する光硬化性樹脂組成物であって、前記カチオン重合性化合物は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂と、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂とを含有し、前記カチオン重合性化合物中における前記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、前記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、前記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の合計の含有量が２０〜５０重量％、かつ、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が５０〜８０重量％である光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】有機樹脂１００質量部と無機質充填剤５０〜１０００質量部とを含有してなり、上記無機質充填剤の１０〜１００質量％が希土類元素酸化物であることを特徴とする樹脂組成物。
【効果】本発明の樹脂組成物を用いることにより、光反射率が高く、輝度の低下も少ない発光半導体素子用リフレクター及び発光半導体装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】植物性資源を主原料とし、かつ難燃性、抗菌性を付与した木質系皮膜を提供する。
【解決手段】リグニン、硬化剤及びエラストマーを含む樹脂組成物を硬化させてなる木質系皮膜であって、前記リグニンが有機溶媒に可溶であり、前記樹脂組成物の固形分中のリグニンの含有量が５質量％〜８５質量％である、木質系皮膜。木質系皮膜が、シート又はフィルムであり、リグニンの重量平均分子量が１００〜７０００である前記の木質系皮膜。 （もっと読む）