光硬化性樹脂組成物、有機ＥＬ素子用封止剤及び有機ＥＬ素子
【課題】塗工性に優れ、かつ、硬化物が極めて高い耐湿性を有する光硬化性樹脂組成物を提供する。また、本該光硬化性樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ素子用封止剤、並びに、該光硬化性樹脂組成物及び／又は有機ＥＬ素子用封止剤を用いて製造される有機ＥＬ素子を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する光硬化性樹脂組成物であって、前記カチオン重合性化合物は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂と、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂とを含有し、前記カチオン重合性化合物中における前記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、前記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、前記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の合計の含有量が２０〜５０重量％、かつ、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が５０〜８０重量％である光硬化性樹脂組成物。
【解決手段】カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する光硬化性樹脂組成物であって、前記カチオン重合性化合物は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂と、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂とを含有し、前記カチオン重合性化合物中における前記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、前記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、前記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の合計の含有量が２０〜５０重量％、かつ、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が５０〜８０重量％である光硬化性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗工性に優れ、かつ、硬化物が極めて高い耐湿性を有する光硬化性樹脂組成物に関する。また、本発明は、該光硬化性樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ素子用封止剤、並びに、該光硬化性樹脂組成物及び／又は有機ＥＬ素子用封止剤を用いて製造される有機ＥＬ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子ともいう）は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された積層体構造を有し、この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して発光する。このように有機ＥＬ素子は自己発光を行うことから、バックライトを必要とする液晶素子等と比較して視認性がよく、薄型化が可能であり、しかも直流低電圧駆動が可能であるという利点を有している。
【０００３】
近年、従来のボトムエミッション方式の有機ＥＬ素子に代わって、有機ＥＬ素子から発せられた光を上面側から取り出すトップエミッション方式の有機ＥＬ素子が注目されている。この方式は、開口率が高く、低電圧駆動となることから、長寿命化に有利であるという利点がある。このようなトップエミッション方式の有機ＥＬ素子では、通常、積層体を２枚のガラス等の透明材料からなる防湿性基材により挟み込み、該防湿性基材間を充填剤で充填することにより封止している（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、このようなトップエミッション方式の有機ＥＬ素子では、光の取り出し方向を遮蔽してしまわないようにするために乾燥剤を配置するスペースがなく、充填剤で充填したとしても充分な防湿効果が得られにくく寿命が短くなるという問題があった。
そこで従来は、透湿度を指標として防湿性の高い接着剤が選択され用いられてきたが、このようにして選択された接着剤を用いて有機ＥＬ表示素子を封止しても期待されたほど高い防湿性は得られなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３５７９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、塗工性に優れ、かつ、硬化物が極めて高い耐湿性を有する光硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該光硬化性樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ素子用封止剤、並びに、該光硬化性樹脂組成物及び／又は有機ＥＬ素子用封止剤を用いて製造される有機ＥＬ素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する光硬化性樹脂組成物であって、上記カチオン重合性化合物は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂と、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂とを含有し、上記カチオン重合性化合物中における上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の合計の含有量が２０〜５０重量％、かつ、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が５０〜８０重量％である光硬化性樹脂組成物である。
以下に本発明を詳述する。
【０００７】
本発明者は、カチオン重合性化合物として、特定の骨格を有するエポキシ樹脂と、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂とを特定の配合比で配合することにより、塗工性に優れ、かつ、硬化物が極めて高い耐湿性を有する光硬化性樹脂組成物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、カチオン重合性化合物を含有する。
上記カチオン重合性化合物は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂を含有する。
上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂を含有することにより、本発明の光硬化性樹脂組成物は、硬化物の耐湿性が極めて高いものとなる。
【０００９】
上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１０】
【化１】
【００１１】
式（１）中、Ｒ１〜Ｒ４は水素、又は、直鎖状若しくは分枝鎖状の炭素数１〜１２のアルキル基を表し、これらは互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００１２】
上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂のうち、市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ ＹＸ４０００、ｊＥＲ ＹＸ４０００Ｈ、ｊＥＲ ＹＬ６１２１、ｊＥＲ ＹＬ６６４０、ｊＥＲ ＹＬ６６７７、ｊＥＲ ＹＬ６８１０、ｊＥＲ ＹＬ７３９９（いずれも三菱化学社製）等が挙げられる。
【００１３】
上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、下記化学式（２）で表される化合物等が挙げられる。
【００１４】
【化２】
【００１５】
上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂のうち、市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＲＯＮ ＨＰ−４０３２、ＥＰＩＣＲＯＮ ＨＰ−４０３２Ｄ（いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。
【００１６】
上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、下記化学式（３）で表される化合物等が挙げられる。
【００１７】
【化３】
【００１８】
上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂のうち、市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ ＹＸ８８００（三菱化学社製）等が挙げられる。
【００１９】
上記カチオン重合性化合物中における上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の合計の含有量の下限は２０重量％、上限は５０重量％である。上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の合計の含有量が２０重量％未満であると、得られる光硬化性樹脂組成物の硬化物の耐湿性を向上させる効果が充分に得られない。上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の合計の含有量が５０重量％を超えると、得られる光硬化性樹脂組成物が塗工性に劣るものとなる。上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の合計の含有量の好ましい下限は２５重量％、好ましい上限は４５重量％であり、より好ましい下限は３０重量％、より好ましい上限は４０重量％である。
【００２０】
上記カチオン重合性化合物は、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂を含有する。
上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂は通常、２５℃において固形状であるため、上記カチオン重合性化合物として上記２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂と混合することにより、硬化物の耐湿性を向上させる効果を阻害することなく低粘度の樹脂混合物を得ることができる。
【００２１】
上記２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂は特に限定されず、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＯ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のうち２５℃で液状であるものが挙げられる。なかでも、下記一般式（４）で表される化合物であることが好適である。これらの２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２２】
【化４】
【００２３】
式（４）中、ｎは０〜２０の整数を表す。Ｒ５及びＲ６は水素、又は、直鎖状若しくは分枝鎖状の炭素数１〜１２のアルキル基を表し、これらは互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
また、上記一般式（４）で表される化合物において、上記Ｒ５及び上記Ｒ６は、水素、メチル基、又は、エチル基であることがより好ましい。上記Ｒ５及び上記Ｒ６が、水素、メチル基、又は、エチル基であることにより、得られる光硬化性樹脂組成物の硬化物の耐光性を向上させることができ、かつ、耐湿性を更に向上させることができる。なかでも、上記Ｒ５及び上記Ｒ６は、メチル基であることが特に好ましい。
【００２４】
上記２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂のうち、市販されているものとしては、例えば、ＥＸＡ−８５０ＣＲＰ、ＥＸＡ−４８５０−１５０、ＥＸＡ−８３０ＬＶ、ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ、ＥＸＡ−１５１４（いずれもＤＩＣ社製）、ｊＥＲ ８０６、ｊＥＲ ８０７（いずれも三菱化学社製）等が挙げられる。
【００２５】
上記カチオン重合性化合物中における上記２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂の含有量の下限は５０重量％、上限は８０重量％である。上記２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が５０重量％未満であると、得られる光硬化性樹脂組成物が塗工性に劣るものとなる。上記２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が８０重量％を超えると、得られる光硬化性樹脂組成物の硬化物の耐湿性が不充分となる。上記２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂の含有量の好ましい下限は５５重量％、好ましい上限は７５重量％であり、より好ましい下限は６０重量％、より好ましい上限は７０重量％である。
【００２６】
上記カチオン重合性化合物は、本発明の目的を阻害しない範囲において、脂環式エポキシ樹脂等の芳香族環状骨格を有さないその他のエポキシ樹脂やオキセタン化合物等のその他のカチオン重合性化合物を含有してもよい。
【００２７】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、光カチオン重合開始剤を含有する。
上記光カチオン重合開始剤は、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば特に限定されず、イオン性光酸発生型であってもよいし、非イオン性光酸発生型であってもよい。
なかでも、下記一般式（５）で表されるオニウム塩が好適である。上記光カチオン重合開始剤として下記一般式（５）で表されるオニウム塩を用い、かつ、増感剤として後述する一般式（７）で表されるベンゾフェノン誘導体を用いることにより、得られる光硬化性樹脂組成物の光や熱による着色を抑制することができる。
【００２８】
【化５】
【００２９】
式（５）中、Ｒ７及びＲ８は、水素、炭素数１〜２０の直鎖状若しくは分枝状のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシル基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、又は、炭素数１〜２０のカルボン酸アルキルエステル基を表す。上記Ｒ７及びＲ８は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
式（５）中、Ｘ−は、ＰＦ６−、ＡｓＦ５−、ＢＦ４−、又は、下記化学式（６）で表されるボロン酸を表す。
【００３０】
【化６】
【００３１】
なかでも、上記光カチオン重合開始剤は、得られる光硬化性樹脂組成物の硬化物が透明性に優れるものとなるため、上記化学式（６）で表される嵩高いボロン酸を対アニオンとする塩からなるものが好適である。
【００３２】
上記光カチオン重合開始剤の含有量は特に限定されないが、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記光カチオン重合開始剤の含有量が０．１重量部未満であると、カチオン重合が充分に進行しなかったり、得られる光硬化性樹脂組成物の硬化反応が遅くなりすぎたりすることがある。上記光カチオン重合開始剤の含有量が１０重量部を超えると、得られる光硬化性樹脂組成物の硬化反応が速くなりすぎて作業性が低下したり、得られる光硬化性樹脂組成物が不均一な硬化物となったりすることがある。上記光カチオン重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．３重量部、より好ましい上限は５重量部である。
【００３３】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、硬化物の耐湿性を更に向上させることを目的として、無機フィラーを含有することが好ましい。
上記無機フィラーは特に限定されず、例えば、タルク、石綿、シリカ、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、珪藻土、酸化マグネシウム、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、セリサイト活性白土等が挙げられる。
【００３４】
上記無機フィラーの含有量は特に限定されないが、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は２０重量部、好ましい上限は８０重量部である。上記無機フィラーの含有量が２０重量部未満であると、得られる光硬化性樹脂組成物の硬化物の耐湿性を向上させる効果が充分に得られないことがある。上記無機フィラーの含有量が８０重量部を超えると、得られる光硬化性樹脂組成物が塗工性に劣るものとなることがある。上記無機フィラーの含有量のより好ましい下限は３０重量部、より好ましい上限は７０重量部である。
【００３５】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、更に、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は、本発明の光硬化性樹脂組成物を有機ＥＬ素子用封止剤等として用いた場合に、基板等の基材との接着性を向上させる役割を有する。
【００３６】
上記シランカップリング剤としては、具体的には例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシラン化合物は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３７】
上記シランカップリング剤の含有量は特に限定されないが、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量が０．１重量部未満であると、得られる光硬化性樹脂組成物の接着性を向上させる効果が充分に得られないことがある。上記シランカップリング剤の含有量が１０重量部を超えると、余剰のシランカップリング剤がブリードアウトすることがある。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。
【００３８】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、下記一般式（７）で表されるベンゾフェノン誘導体からなる増感剤を含有してもよい。上記増感剤は、上記光カチオン重合開始剤の重合開始効率をより向上させて、本発明の光硬化性樹脂組成物の硬化反応をより促進させる役割を有する。
【００３９】
【化７】
【００４０】
式（７）中、Ｒ９及びＲ１０は、水素、下記一般式（８−１）で表される置換基、又は、下記一般式（８−２）で表される置換基を表す。上記Ｒ９及びＲ１０は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００４１】
【化８】
【００４２】
式（８−１）、（８−２）中、Ｒ１１は、水素、炭素数１〜２０の直鎖状若しくは分枝状のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシル基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、又は、炭素数１〜２０のカルボン酸アルキルエステル基を表す。
【００４３】
上記一般式（７）表されるベンゾフェノン誘導体としては、具体的には例えば、ベンゾフェノン、２，４−ジクロロベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等が挙げられる。
【００４４】
上記増感剤の含有量は特に限定されないが、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は０．０５重量部、好ましい上限は３重量部である。上記増感剤の含有量が０．０５重量部未満であると、増感効果が充分に得られないことがある。上記増感剤の含有量が３重量部を超えると、吸収が大きくなりすぎて深部まで光が伝わらないことがある。上記増感剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は１重量部である。
【００４５】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、硬化遅延剤を含有してもよい。上記硬化遅延剤を含有することにより、得られる光硬化性樹脂組成物のポットライフを長くすることができる。
【００４６】
上記硬化遅延剤は特に限定されず、例えば、ポリエーテル化合物等が挙げられる。
上記ポリエーテル化合物は特に限定されず、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、クラウンエーテル化合物等が挙げられる。なかでも、クラウンエーテル化合物が好適である。
【００４７】
上記クラウンエーテル化合物は特に限定されず、例えば、１２−クラウン−４、１５−クラウン−５、１８−クラウン−６、２４−クラウン−８、及び、下記一般式（９）で表される構造を有する化合物等が挙げられる。
【００４８】
【化９】
【００４９】
式（９）中、Ｒ１２〜Ｒ２３は、少なくとも１つが炭素数１〜２０のアルキル基を表す。また、上記アルキル基は、炭素数１〜２０の直鎖状又は分枝状のアルコキシル基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、及び、炭素数１〜２０のカルボン酸アルキルエステル基からなる群より選択される１以上の官能基で置換されていてもよく、更に、隣接するＲｎ及びＲｎ＋１（但し、ｎは、１２〜２２の偶数を表す）は、共同して環状アルキル骨格を形成していてもよい。
【００５０】
上記一般式（９）で表される構造を有する硬化遅延剤のなかでも、少なくとも１つのシクロヘキシル基を有するものが好適である。上記シクロヘキシル基を有することにより、クラウンエーテルの骨格が安定し、遅延効果が高まる。
上記シクロヘキシル基を有する上記一般式（９）で表される構造を有する硬化遅延剤としては、具体的には例えば、下記化学式（１０）で表される構造を有する化合物が挙げられる。
【００５１】
【化１０】
【００５２】
上記化学式（１０）で表される構造を有する化合物は、１８−クラウン−６−エーテル分子の中央を通る線に対して線対称となる位置に２個のシクロヘキシル基を有するため、１８−クラウン−６−エーテル分子の骨格に歪み等を生じさせることなく遅延効果が高くなると考えられる。
【００５３】
上記硬化遅延剤の含有量は特に限定されないが、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は０．０５重量部、好ましい上限は５．０重量部である。上記硬化遅延剤の含有量が０．０５重量部未満であると、得られる光硬化性樹脂組成物に遅延効果を充分に付与できないことがある。上記硬化遅延剤の含有量が５．０重量部を超えると、得られる光硬化性樹脂組成物を硬化させる際にアウトガスが多量に発生することがある。上記硬化遅延剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は３．０重量部である。
【００５４】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、更に、必要に応じて、熱硬化剤を含有してもよい。
上記熱硬化剤を含有することで、本発明の光硬化性樹脂組成物に熱硬化性を付与することができる。
【００５５】
上記熱硬化剤は特に限定されず、例えば、ヒドラジド化合物、イミダゾール誘導体、酸無水物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、変性脂肪族ポリアミン、各種アミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。
上記ヒドラジド化合物は特に限定されず、例えば、１，３−ビス［ヒドラジノカルボノエチル−５−イソプロピルヒダントイン］等が挙げられる。
上記イミダゾール誘導体は特に限定されず、例えば、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、Ｎ−［２−（２−メチル−１−イミダゾリル）エチル］尿素、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）尿素、Ｎ，Ｎ’−（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）−アジポアミド、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
上記酸無水物は特に限定されず、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、エチレングリコールービス（アンヒドロトリメリテート）等が挙げられる。
これらの熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。
【００５６】
上記熱硬化剤の含有量は特に限定されないが、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は０．５重量部、好ましい上限は３０重量部である。上記熱硬化剤の含有量が０．５重量部未満であると、得られる光硬化性樹脂組成物に充分な熱硬化性を付与できないことがある。上記熱硬化剤の含有量が３０重量部を超えると、得られる光硬化性樹脂組成物の保存安定性が不充分となったり、得られる光硬化性樹脂組成物の硬化物の耐湿性が悪くなったりすることがある。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は１５重量部である。
【００５７】
本発明の光硬化性樹脂組成物を製造する方法は特に限定されず、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリウムミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、カチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、必要に応じて添加する無機フィラー等の添加剤とを混合する方法等が挙げられる。
【００５８】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、ＪＩＳ Ｚ ０２０８に準拠して８５℃、８５％ＲＨの条件下で２４時間放置して測定した厚さ１００μｍの硬化物の透湿度が１００ｇ／ｍ２以下であることが好ましい。上記硬化物の透湿度が１００ｇ／ｍ２を超えると、得られる光硬化性樹脂組成物を用いて有機ＥＬ素子を作製した場合、得られる有機ＥＬ素子が寿命の短いものとなることがある。
【００５９】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、２．５ｒｐｍの条件で測定した粘度の好ましい下限が３万ｍＰａ・ｓ、好ましい上限が１００万ｍＰａ・ｓである。上記粘度が３万ｍＰａ・ｓ未満であると、粘度が低すぎて塗工性が悪くなることがある。上記粘度が１００万ｍＰａ・ｓを超えると、得られる光硬化性樹脂組成物をディスペンサー等を用いて塗工することが困難となることがある。上記光硬化性樹脂組成物の粘度のより好ましい下限は５万ｍＰａ・ｓ、より好ましい上限は５０万ｍＰａ・ｓである。
なお、上記粘度の測定に用いるコーンローター式粘度計は特に限定されず、例えば、ＴＶ−２２型（東機産業社製）等が挙げられる。
【００６０】
本発明の光硬化性樹脂組成物は光を照射することにより硬化させることができる。
本発明の光硬化性樹脂組成物を硬化させるために照射する光としては、３００ｎｍ〜４００ｎｍの波長及び３００〜３０００ｍＪ／ｃｍ２の積算光量の光が好適に用いられる。
【００６１】
本発明の光硬化性樹脂組成物硬化させるための光を照射する光源は特に限定されず、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマレーザ、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置等が挙げられる。これらの光源は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。これらの光源は、上記光カチオン重合開始剤の吸収波長に合わせて適宜選択される。
【００６２】
上記光源の本発明の光硬化性樹脂組成物への照射手順としては、例えば、各種光源の同時照射、時間差をおいての逐次照射、同時照射と逐次照射との組み合わせ照射等が挙げられ、いずれの照射手段を用いてもよい。
本発明の光硬化性樹脂組成物の硬化に際しては、カチオン重合性化合物の光カチオン重合をより促進して、硬化時間をより短縮するために、光照射と同時に加熱を行ってもよい。上記加熱を行う場合の加熱温度は特に限定されないが、５０〜１００℃程度であることが好ましい。
【００６３】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、有機ＥＬ素子や液晶表示素子等の封止に用いる封止剤や、電子部品用の接着剤等に用いることができる。なかでも、硬化物が高い耐湿性を発揮できることから、有機ＥＬ素子用封止剤として好適に用いることができる。
本発明の光硬化性樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ素子用封止剤もまた、本発明の１つである。
また、本発明の光硬化性樹脂組成物及び／又は本発明の有機ＥＬ素子用封止剤を用いて製造される有機ＥＬ素子もまた、本発明の１つである。
【発明の効果】
【００６４】
本発明によれば、塗工性に優れ、かつ、硬化物が極めて高い耐湿性を有する光硬化性樹脂組成物を提供することができる。また、本発明は、該光硬化性樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ素子用封止剤、並びに、該光硬化性樹脂組成物及び／又は有機ＥＬ素子用封止剤を用いて製造される有機ＥＬ素子を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００６５】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００６６】
（実施例１）
カチオン重合性化合物として、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂Ａ（三菱化学社製、「ｊＥＲ ＹＸ４０００Ｈ」）３０重量部、及び、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、「ｊＥＲ ８０６」、２５℃で液状）７０重量部と、ヨードニウムボレート系の光カチオン重合開始剤（ローディア社製、「ＲＰ２０７４」）１重量部と、無機フィラーとしてタルク（日本タルク社製、「ミクロエースＰ４」）５０重量部と、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン社製、「ＫＢＭ−４０３」）１重量部と、増感剤として４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド（日本化薬社製、「ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＢＭＳ」）０．１重量部とを混合し、８０℃に加熱した後、ホモディスパー型攪拌混合機（プライミクス社製、「ホモディスパーＬ型」）を用い、攪拌速度３０００ｒｐｍで均一に攪拌混合して、光硬化性樹脂組成物を作製した。
【００６７】
（実施例２〜５、比較例１〜５）
用いた材料及び配合量を表１、２に示したものに変更したこと以外は実施例１と同様にして、光硬化性樹脂組成物を得た。
なお、表１、２におけるビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂ＢとしてはｊＥＲ ＹＬ６８１０（三菱化学社製）を用い、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂としてはＥＰＩＣＲＯＮ ＨＰ−４０３２Ｄ（ＤＩＣ社製）を用い、アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂としてはｊＥＲ ＹＸ８８００（三菱化学社製）を用い、水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてはｊＥＲ ＹＸ８０００（三菱化学社製、２５℃で液状）を用い、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタンとしてはＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ ＥＨＯ（宇部興産社製、２５℃で液状）を用いた。
【００６８】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた光硬化性樹脂組成物について以下の評価を行った。結果を表１、２に示した。
【００６９】
（１）粘度
コーンローター式粘度計（東機産業社製、「ＴＶ−２２型」）により、２５℃、２．５ｒｐｍの条件における粘度を測定した。
【００７０】
（２）塗工性
実施例及び比較例で得られた光硬化性樹脂組成物を１０ｍＬシリンジ（武蔵エンジニアリング社製）に充填し、シリンジの先端に精密ノズル（武蔵エンジニアリング社製、ノズル先端径０．０５ｍｍ）を取り付け、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴ ＭＡＳＴＥＲ３００」）を用いて、吐出圧０．４ＭＰａで光硬化性樹脂組成物をガラス基板上に塗工した。きれいな線が引けた場合を「○」、シリンジの先端から液が落ちたり、粘度が高すぎて吐出できなかったりした場合を「×」として塗工性を評価した。
【００７１】
（３）硬化物の透湿度
実施例及び比較例で得られた光硬化性樹脂組成物を１００μｍ厚となるように、ベーカー式アプリケーターにて恒温プレート上に塗布した。その後、高圧水銀灯にて波長３６５ｎｍの紫外線を１５００ｍＪ／ｃｍ２照射したのち、８０℃にて３０分加熱しフィルムを得た。
得られたフィルムを所定の大きさ（６０ｍｍφ）に切断し、塩化カルシウムが入れられたＪＩＳ Ｚ ０２０８に規定されたカップの上に設置し周辺をロウで密閉した。このカップを、８５℃、８５％ＲＨにて２４時間放置した後の重量変化を求めて透湿度を算出した。
【００７２】
（４）有機ＥＬ素子の発光状態
実施例及び比較例で製造した光硬化性樹脂組成物について、以下に示す有機ＥＬ素子を作製し、発光状態を評価した。
【００７３】
（有機ＥＬ素子基板の製造）
ガラス基板（２５ｍｍ×２５ｍｍ、厚さ０．７ｍｍ）にＩＴＯ電極を１００ｎｍの厚さで成膜したものを透明支持基板とした。透明支持基板をアセトン、アルカリ水溶液、イオン交換水、イソプロピルアルコールにてそれぞれ１５分間超音波洗浄した後、煮沸させたイソプロピルアルコールにて１０分間洗浄し、更に、ＵＶ−オゾンクリーナ（ＮＬ−ＵＶ２５３、日本レーザー電子社製）にて直前処理を行った。
次に、この透明支持基板を真空蒸着装置の基板フォルダに固定し、素焼きの坩堝にＮ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジン（α−ＮＰＤ）を２００ｍｇ、他の異なる素焼き坩堝にトリス（８−ヒドロキシキノリラ）アルミニウム（Ａｌｑ３）を２００ｍｇ入れ、真空チャンバー内を、１×１０−４Ｐａまで減圧した。その後、α−ＮＰＤ入りの坩堝を加熱し、α−ＮＰＤを蒸着速度１５Å／ｓで基板に堆積させ、膜厚６００Åの正孔輸送層を成膜した。
次いでＡｌｑ３の入った坩堝を加熱し、１５Å／ｓの蒸着速度で（Ａｌｑ３）膜を形成した。その後、透明支持基板を別の真空蒸着装置に移し、この真空蒸着装置内のタングステン製抵抗加熱ボートにフッ化リチウム２００ｍｇ、別のタングステン製ボートにアルミニウム線１．０ｇを入れた。その後、真空槽を２×１０−４Ｐａまで減圧してフッ化リチウムを０．２Å／ｓの蒸着速度で５Å成膜した後、アルミニウムを２０Å／ｓの速度で２００Å成膜した。窒素により蒸着器内を常圧に戻し透明支持基板を取り出して有機ＥＬ素子基板を得た。
【００７４】
（有機ＥＬ素子の製造）
実施例及び比較例で得られた光硬化性樹脂組成物をガラス製背面板に塗工装置にて５０μｍの厚さに全面塗布し、高圧水銀灯を用いて波長３６５ｎｍの紫外線を照射量が２０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射した。この基板を作製した有機ＥＬ素子基板と窒素雰囲気中で貼り合わせた後、１０分間放置し、８０℃で３０分間加熱して光硬化性樹脂組成物を硬化させ、有機ＥＬ素子を製造した。
【００７５】
（発光状態の評価）
得られた有機ＥＬ素子を温度６０℃、湿度９０％の条件下に１００時間暴露した後、６Ｖの電圧を印加し有機ＥＬ表示装置の発光状態（発光及びダークスポット、画素周辺消光の有無）を目視で観察した。ダークスポットや周辺消光がなく均一に発光していた場合を「◎」、輝度に僅かな低下が見られるが、ダークスポットや周辺消光はなく均一に発光していた場合を「○」、一部にダークスポットがあったり、わずかな周辺消光があったりした場合を「△」、全面にダークスポットがあったり、顕著な周辺消光があったりした場合を「×」として発光状態を評価した。
【００７６】
【表１】
【００７７】
【表２】
【産業上の利用可能性】
【００７８】
発明によれば、塗工性に優れ、かつ、硬化物が極めて高い耐湿性を有する光硬化性樹脂組成物を提供することができる。また、本発明は、該光硬化性樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ素子用封止剤、並びに、該光硬化性樹脂組成物及び／又は有機ＥＬ素子用封止剤を用いて製造される有機ＥＬ素子を提供することができる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗工性に優れ、かつ、硬化物が極めて高い耐湿性を有する光硬化性樹脂組成物に関する。また、本発明は、該光硬化性樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ素子用封止剤、並びに、該光硬化性樹脂組成物及び／又は有機ＥＬ素子用封止剤を用いて製造される有機ＥＬ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子ともいう）は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された積層体構造を有し、この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して発光する。このように有機ＥＬ素子は自己発光を行うことから、バックライトを必要とする液晶素子等と比較して視認性がよく、薄型化が可能であり、しかも直流低電圧駆動が可能であるという利点を有している。
【０００３】
近年、従来のボトムエミッション方式の有機ＥＬ素子に代わって、有機ＥＬ素子から発せられた光を上面側から取り出すトップエミッション方式の有機ＥＬ素子が注目されている。この方式は、開口率が高く、低電圧駆動となることから、長寿命化に有利であるという利点がある。このようなトップエミッション方式の有機ＥＬ素子では、通常、積層体を２枚のガラス等の透明材料からなる防湿性基材により挟み込み、該防湿性基材間を充填剤で充填することにより封止している（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、このようなトップエミッション方式の有機ＥＬ素子では、光の取り出し方向を遮蔽してしまわないようにするために乾燥剤を配置するスペースがなく、充填剤で充填したとしても充分な防湿効果が得られにくく寿命が短くなるという問題があった。
そこで従来は、透湿度を指標として防湿性の高い接着剤が選択され用いられてきたが、このようにして選択された接着剤を用いて有機ＥＬ表示素子を封止しても期待されたほど高い防湿性は得られなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３５７９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、塗工性に優れ、かつ、硬化物が極めて高い耐湿性を有する光硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該光硬化性樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ素子用封止剤、並びに、該光硬化性樹脂組成物及び／又は有機ＥＬ素子用封止剤を用いて製造される有機ＥＬ素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する光硬化性樹脂組成物であって、上記カチオン重合性化合物は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂と、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂とを含有し、上記カチオン重合性化合物中における上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の合計の含有量が２０〜５０重量％、かつ、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が５０〜８０重量％である光硬化性樹脂組成物である。
以下に本発明を詳述する。
【０００７】
本発明者は、カチオン重合性化合物として、特定の骨格を有するエポキシ樹脂と、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂とを特定の配合比で配合することにより、塗工性に優れ、かつ、硬化物が極めて高い耐湿性を有する光硬化性樹脂組成物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、カチオン重合性化合物を含有する。
上記カチオン重合性化合物は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂を含有する。
上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂を含有することにより、本発明の光硬化性樹脂組成物は、硬化物の耐湿性が極めて高いものとなる。
【０００９】
上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１０】
【化１】
【００１１】
式（１）中、Ｒ１〜Ｒ４は水素、又は、直鎖状若しくは分枝鎖状の炭素数１〜１２のアルキル基を表し、これらは互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００１２】
上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂のうち、市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ ＹＸ４０００、ｊＥＲ ＹＸ４０００Ｈ、ｊＥＲ ＹＬ６１２１、ｊＥＲ ＹＬ６６４０、ｊＥＲ ＹＬ６６７７、ｊＥＲ ＹＬ６８１０、ｊＥＲ ＹＬ７３９９（いずれも三菱化学社製）等が挙げられる。
【００１３】
上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、下記化学式（２）で表される化合物等が挙げられる。
【００１４】
【化２】
【００１５】
上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂のうち、市販されているものとしては、例えば、ＥＰＩＣＲＯＮ ＨＰ−４０３２、ＥＰＩＣＲＯＮ ＨＰ−４０３２Ｄ（いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。
【００１６】
上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、下記化学式（３）で表される化合物等が挙げられる。
【００１７】
【化３】
【００１８】
上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂のうち、市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ ＹＸ８８００（三菱化学社製）等が挙げられる。
【００１９】
上記カチオン重合性化合物中における上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の合計の含有量の下限は２０重量％、上限は５０重量％である。上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の合計の含有量が２０重量％未満であると、得られる光硬化性樹脂組成物の硬化物の耐湿性を向上させる効果が充分に得られない。上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の合計の含有量が５０重量％を超えると、得られる光硬化性樹脂組成物が塗工性に劣るものとなる。上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の合計の含有量の好ましい下限は２５重量％、好ましい上限は４５重量％であり、より好ましい下限は３０重量％、より好ましい上限は４０重量％である。
【００２０】
上記カチオン重合性化合物は、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂を含有する。
上記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、上記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、上記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂は通常、２５℃において固形状であるため、上記カチオン重合性化合物として上記２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂と混合することにより、硬化物の耐湿性を向上させる効果を阻害することなく低粘度の樹脂混合物を得ることができる。
【００２１】
上記２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂は特に限定されず、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＯ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のうち２５℃で液状であるものが挙げられる。なかでも、下記一般式（４）で表される化合物であることが好適である。これらの２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２２】
【化４】
【００２３】
式（４）中、ｎは０〜２０の整数を表す。Ｒ５及びＲ６は水素、又は、直鎖状若しくは分枝鎖状の炭素数１〜１２のアルキル基を表し、これらは互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。
また、上記一般式（４）で表される化合物において、上記Ｒ５及び上記Ｒ６は、水素、メチル基、又は、エチル基であることがより好ましい。上記Ｒ５及び上記Ｒ６が、水素、メチル基、又は、エチル基であることにより、得られる光硬化性樹脂組成物の硬化物の耐光性を向上させることができ、かつ、耐湿性を更に向上させることができる。なかでも、上記Ｒ５及び上記Ｒ６は、メチル基であることが特に好ましい。
【００２４】
上記２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂のうち、市販されているものとしては、例えば、ＥＸＡ−８５０ＣＲＰ、ＥＸＡ−４８５０−１５０、ＥＸＡ−８３０ＬＶ、ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ、ＥＸＡ−１５１４（いずれもＤＩＣ社製）、ｊＥＲ ８０６、ｊＥＲ ８０７（いずれも三菱化学社製）等が挙げられる。
【００２５】
上記カチオン重合性化合物中における上記２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂の含有量の下限は５０重量％、上限は８０重量％である。上記２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が５０重量％未満であると、得られる光硬化性樹脂組成物が塗工性に劣るものとなる。上記２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が８０重量％を超えると、得られる光硬化性樹脂組成物の硬化物の耐湿性が不充分となる。上記２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂の含有量の好ましい下限は５５重量％、好ましい上限は７５重量％であり、より好ましい下限は６０重量％、より好ましい上限は７０重量％である。
【００２６】
上記カチオン重合性化合物は、本発明の目的を阻害しない範囲において、脂環式エポキシ樹脂等の芳香族環状骨格を有さないその他のエポキシ樹脂やオキセタン化合物等のその他のカチオン重合性化合物を含有してもよい。
【００２７】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、光カチオン重合開始剤を含有する。
上記光カチオン重合開始剤は、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば特に限定されず、イオン性光酸発生型であってもよいし、非イオン性光酸発生型であってもよい。
なかでも、下記一般式（５）で表されるオニウム塩が好適である。上記光カチオン重合開始剤として下記一般式（５）で表されるオニウム塩を用い、かつ、増感剤として後述する一般式（７）で表されるベンゾフェノン誘導体を用いることにより、得られる光硬化性樹脂組成物の光や熱による着色を抑制することができる。
【００２８】
【化５】
【００２９】
式（５）中、Ｒ７及びＲ８は、水素、炭素数１〜２０の直鎖状若しくは分枝状のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシル基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、又は、炭素数１〜２０のカルボン酸アルキルエステル基を表す。上記Ｒ７及びＲ８は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
式（５）中、Ｘ−は、ＰＦ６−、ＡｓＦ５−、ＢＦ４−、又は、下記化学式（６）で表されるボロン酸を表す。
【００３０】
【化６】
【００３１】
なかでも、上記光カチオン重合開始剤は、得られる光硬化性樹脂組成物の硬化物が透明性に優れるものとなるため、上記化学式（６）で表される嵩高いボロン酸を対アニオンとする塩からなるものが好適である。
【００３２】
上記光カチオン重合開始剤の含有量は特に限定されないが、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記光カチオン重合開始剤の含有量が０．１重量部未満であると、カチオン重合が充分に進行しなかったり、得られる光硬化性樹脂組成物の硬化反応が遅くなりすぎたりすることがある。上記光カチオン重合開始剤の含有量が１０重量部を超えると、得られる光硬化性樹脂組成物の硬化反応が速くなりすぎて作業性が低下したり、得られる光硬化性樹脂組成物が不均一な硬化物となったりすることがある。上記光カチオン重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．３重量部、より好ましい上限は５重量部である。
【００３３】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、硬化物の耐湿性を更に向上させることを目的として、無機フィラーを含有することが好ましい。
上記無機フィラーは特に限定されず、例えば、タルク、石綿、シリカ、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、珪藻土、酸化マグネシウム、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、セリサイト活性白土等が挙げられる。
【００３４】
上記無機フィラーの含有量は特に限定されないが、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は２０重量部、好ましい上限は８０重量部である。上記無機フィラーの含有量が２０重量部未満であると、得られる光硬化性樹脂組成物の硬化物の耐湿性を向上させる効果が充分に得られないことがある。上記無機フィラーの含有量が８０重量部を超えると、得られる光硬化性樹脂組成物が塗工性に劣るものとなることがある。上記無機フィラーの含有量のより好ましい下限は３０重量部、より好ましい上限は７０重量部である。
【００３５】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、更に、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は、本発明の光硬化性樹脂組成物を有機ＥＬ素子用封止剤等として用いた場合に、基板等の基材との接着性を向上させる役割を有する。
【００３６】
上記シランカップリング剤としては、具体的には例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシラン化合物は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３７】
上記シランカップリング剤の含有量は特に限定されないが、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量が０．１重量部未満であると、得られる光硬化性樹脂組成物の接着性を向上させる効果が充分に得られないことがある。上記シランカップリング剤の含有量が１０重量部を超えると、余剰のシランカップリング剤がブリードアウトすることがある。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。
【００３８】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、下記一般式（７）で表されるベンゾフェノン誘導体からなる増感剤を含有してもよい。上記増感剤は、上記光カチオン重合開始剤の重合開始効率をより向上させて、本発明の光硬化性樹脂組成物の硬化反応をより促進させる役割を有する。
【００３９】
【化７】
【００４０】
式（７）中、Ｒ９及びＲ１０は、水素、下記一般式（８−１）で表される置換基、又は、下記一般式（８−２）で表される置換基を表す。上記Ｒ９及びＲ１０は互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００４１】
【化８】
【００４２】
式（８−１）、（８−２）中、Ｒ１１は、水素、炭素数１〜２０の直鎖状若しくは分枝状のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシル基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、又は、炭素数１〜２０のカルボン酸アルキルエステル基を表す。
【００４３】
上記一般式（７）表されるベンゾフェノン誘導体としては、具体的には例えば、ベンゾフェノン、２，４−ジクロロベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等が挙げられる。
【００４４】
上記増感剤の含有量は特に限定されないが、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は０．０５重量部、好ましい上限は３重量部である。上記増感剤の含有量が０．０５重量部未満であると、増感効果が充分に得られないことがある。上記増感剤の含有量が３重量部を超えると、吸収が大きくなりすぎて深部まで光が伝わらないことがある。上記増感剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は１重量部である。
【００４５】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、硬化遅延剤を含有してもよい。上記硬化遅延剤を含有することにより、得られる光硬化性樹脂組成物のポットライフを長くすることができる。
【００４６】
上記硬化遅延剤は特に限定されず、例えば、ポリエーテル化合物等が挙げられる。
上記ポリエーテル化合物は特に限定されず、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、クラウンエーテル化合物等が挙げられる。なかでも、クラウンエーテル化合物が好適である。
【００４７】
上記クラウンエーテル化合物は特に限定されず、例えば、１２−クラウン−４、１５−クラウン−５、１８−クラウン−６、２４−クラウン−８、及び、下記一般式（９）で表される構造を有する化合物等が挙げられる。
【００４８】
【化９】
【００４９】
式（９）中、Ｒ１２〜Ｒ２３は、少なくとも１つが炭素数１〜２０のアルキル基を表す。また、上記アルキル基は、炭素数１〜２０の直鎖状又は分枝状のアルコキシル基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、及び、炭素数１〜２０のカルボン酸アルキルエステル基からなる群より選択される１以上の官能基で置換されていてもよく、更に、隣接するＲｎ及びＲｎ＋１（但し、ｎは、１２〜２２の偶数を表す）は、共同して環状アルキル骨格を形成していてもよい。
【００５０】
上記一般式（９）で表される構造を有する硬化遅延剤のなかでも、少なくとも１つのシクロヘキシル基を有するものが好適である。上記シクロヘキシル基を有することにより、クラウンエーテルの骨格が安定し、遅延効果が高まる。
上記シクロヘキシル基を有する上記一般式（９）で表される構造を有する硬化遅延剤としては、具体的には例えば、下記化学式（１０）で表される構造を有する化合物が挙げられる。
【００５１】
【化１０】
【００５２】
上記化学式（１０）で表される構造を有する化合物は、１８−クラウン−６−エーテル分子の中央を通る線に対して線対称となる位置に２個のシクロヘキシル基を有するため、１８−クラウン−６−エーテル分子の骨格に歪み等を生じさせることなく遅延効果が高くなると考えられる。
【００５３】
上記硬化遅延剤の含有量は特に限定されないが、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は０．０５重量部、好ましい上限は５．０重量部である。上記硬化遅延剤の含有量が０．０５重量部未満であると、得られる光硬化性樹脂組成物に遅延効果を充分に付与できないことがある。上記硬化遅延剤の含有量が５．０重量部を超えると、得られる光硬化性樹脂組成物を硬化させる際にアウトガスが多量に発生することがある。上記硬化遅延剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は３．０重量部である。
【００５４】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、更に、必要に応じて、熱硬化剤を含有してもよい。
上記熱硬化剤を含有することで、本発明の光硬化性樹脂組成物に熱硬化性を付与することができる。
【００５５】
上記熱硬化剤は特に限定されず、例えば、ヒドラジド化合物、イミダゾール誘導体、酸無水物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、変性脂肪族ポリアミン、各種アミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。
上記ヒドラジド化合物は特に限定されず、例えば、１，３−ビス［ヒドラジノカルボノエチル−５−イソプロピルヒダントイン］等が挙げられる。
上記イミダゾール誘導体は特に限定されず、例えば、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、Ｎ−［２−（２−メチル−１−イミダゾリル）エチル］尿素、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）尿素、Ｎ，Ｎ’−（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）−アジポアミド、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
上記酸無水物は特に限定されず、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、エチレングリコールービス（アンヒドロトリメリテート）等が挙げられる。
これらの熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種類以上が併用されてもよい。
【００５６】
上記熱硬化剤の含有量は特に限定されないが、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限は０．５重量部、好ましい上限は３０重量部である。上記熱硬化剤の含有量が０．５重量部未満であると、得られる光硬化性樹脂組成物に充分な熱硬化性を付与できないことがある。上記熱硬化剤の含有量が３０重量部を超えると、得られる光硬化性樹脂組成物の保存安定性が不充分となったり、得られる光硬化性樹脂組成物の硬化物の耐湿性が悪くなったりすることがある。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は１５重量部である。
【００５７】
本発明の光硬化性樹脂組成物を製造する方法は特に限定されず、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリウムミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、カチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤と、必要に応じて添加する無機フィラー等の添加剤とを混合する方法等が挙げられる。
【００５８】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、ＪＩＳ Ｚ ０２０８に準拠して８５℃、８５％ＲＨの条件下で２４時間放置して測定した厚さ１００μｍの硬化物の透湿度が１００ｇ／ｍ２以下であることが好ましい。上記硬化物の透湿度が１００ｇ／ｍ２を超えると、得られる光硬化性樹脂組成物を用いて有機ＥＬ素子を作製した場合、得られる有機ＥＬ素子が寿命の短いものとなることがある。
【００５９】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、コーンローター式粘度計を用いて２５℃、２．５ｒｐｍの条件で測定した粘度の好ましい下限が３万ｍＰａ・ｓ、好ましい上限が１００万ｍＰａ・ｓである。上記粘度が３万ｍＰａ・ｓ未満であると、粘度が低すぎて塗工性が悪くなることがある。上記粘度が１００万ｍＰａ・ｓを超えると、得られる光硬化性樹脂組成物をディスペンサー等を用いて塗工することが困難となることがある。上記光硬化性樹脂組成物の粘度のより好ましい下限は５万ｍＰａ・ｓ、より好ましい上限は５０万ｍＰａ・ｓである。
なお、上記粘度の測定に用いるコーンローター式粘度計は特に限定されず、例えば、ＴＶ−２２型（東機産業社製）等が挙げられる。
【００６０】
本発明の光硬化性樹脂組成物は光を照射することにより硬化させることができる。
本発明の光硬化性樹脂組成物を硬化させるために照射する光としては、３００ｎｍ〜４００ｎｍの波長及び３００〜３０００ｍＪ／ｃｍ２の積算光量の光が好適に用いられる。
【００６１】
本発明の光硬化性樹脂組成物硬化させるための光を照射する光源は特に限定されず、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマレーザ、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置等が挙げられる。これらの光源は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。これらの光源は、上記光カチオン重合開始剤の吸収波長に合わせて適宜選択される。
【００６２】
上記光源の本発明の光硬化性樹脂組成物への照射手順としては、例えば、各種光源の同時照射、時間差をおいての逐次照射、同時照射と逐次照射との組み合わせ照射等が挙げられ、いずれの照射手段を用いてもよい。
本発明の光硬化性樹脂組成物の硬化に際しては、カチオン重合性化合物の光カチオン重合をより促進して、硬化時間をより短縮するために、光照射と同時に加熱を行ってもよい。上記加熱を行う場合の加熱温度は特に限定されないが、５０〜１００℃程度であることが好ましい。
【００６３】
本発明の光硬化性樹脂組成物は、有機ＥＬ素子や液晶表示素子等の封止に用いる封止剤や、電子部品用の接着剤等に用いることができる。なかでも、硬化物が高い耐湿性を発揮できることから、有機ＥＬ素子用封止剤として好適に用いることができる。
本発明の光硬化性樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ素子用封止剤もまた、本発明の１つである。
また、本発明の光硬化性樹脂組成物及び／又は本発明の有機ＥＬ素子用封止剤を用いて製造される有機ＥＬ素子もまた、本発明の１つである。
【発明の効果】
【００６４】
本発明によれば、塗工性に優れ、かつ、硬化物が極めて高い耐湿性を有する光硬化性樹脂組成物を提供することができる。また、本発明は、該光硬化性樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ素子用封止剤、並びに、該光硬化性樹脂組成物及び／又は有機ＥＬ素子用封止剤を用いて製造される有機ＥＬ素子を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００６５】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００６６】
（実施例１）
カチオン重合性化合物として、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂Ａ（三菱化学社製、「ｊＥＲ ＹＸ４０００Ｈ」）３０重量部、及び、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、「ｊＥＲ ８０６」、２５℃で液状）７０重量部と、ヨードニウムボレート系の光カチオン重合開始剤（ローディア社製、「ＲＰ２０７４」）１重量部と、無機フィラーとしてタルク（日本タルク社製、「ミクロエースＰ４」）５０重量部と、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン社製、「ＫＢＭ−４０３」）１重量部と、増感剤として４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド（日本化薬社製、「ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＢＭＳ」）０．１重量部とを混合し、８０℃に加熱した後、ホモディスパー型攪拌混合機（プライミクス社製、「ホモディスパーＬ型」）を用い、攪拌速度３０００ｒｐｍで均一に攪拌混合して、光硬化性樹脂組成物を作製した。
【００６７】
（実施例２〜５、比較例１〜５）
用いた材料及び配合量を表１、２に示したものに変更したこと以外は実施例１と同様にして、光硬化性樹脂組成物を得た。
なお、表１、２におけるビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂ＢとしてはｊＥＲ ＹＬ６８１０（三菱化学社製）を用い、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂としてはＥＰＩＣＲＯＮ ＨＰ−４０３２Ｄ（ＤＩＣ社製）を用い、アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂としてはｊＥＲ ＹＸ８８００（三菱化学社製）を用い、水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてはｊＥＲ ＹＸ８０００（三菱化学社製、２５℃で液状）を用い、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタンとしてはＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ ＥＨＯ（宇部興産社製、２５℃で液状）を用いた。
【００６８】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた光硬化性樹脂組成物について以下の評価を行った。結果を表１、２に示した。
【００６９】
（１）粘度
コーンローター式粘度計（東機産業社製、「ＴＶ−２２型」）により、２５℃、２．５ｒｐｍの条件における粘度を測定した。
【００７０】
（２）塗工性
実施例及び比較例で得られた光硬化性樹脂組成物を１０ｍＬシリンジ（武蔵エンジニアリング社製）に充填し、シリンジの先端に精密ノズル（武蔵エンジニアリング社製、ノズル先端径０．０５ｍｍ）を取り付け、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴ ＭＡＳＴＥＲ３００」）を用いて、吐出圧０．４ＭＰａで光硬化性樹脂組成物をガラス基板上に塗工した。きれいな線が引けた場合を「○」、シリンジの先端から液が落ちたり、粘度が高すぎて吐出できなかったりした場合を「×」として塗工性を評価した。
【００７１】
（３）硬化物の透湿度
実施例及び比較例で得られた光硬化性樹脂組成物を１００μｍ厚となるように、ベーカー式アプリケーターにて恒温プレート上に塗布した。その後、高圧水銀灯にて波長３６５ｎｍの紫外線を１５００ｍＪ／ｃｍ２照射したのち、８０℃にて３０分加熱しフィルムを得た。
得られたフィルムを所定の大きさ（６０ｍｍφ）に切断し、塩化カルシウムが入れられたＪＩＳ Ｚ ０２０８に規定されたカップの上に設置し周辺をロウで密閉した。このカップを、８５℃、８５％ＲＨにて２４時間放置した後の重量変化を求めて透湿度を算出した。
【００７２】
（４）有機ＥＬ素子の発光状態
実施例及び比較例で製造した光硬化性樹脂組成物について、以下に示す有機ＥＬ素子を作製し、発光状態を評価した。
【００７３】
（有機ＥＬ素子基板の製造）
ガラス基板（２５ｍｍ×２５ｍｍ、厚さ０．７ｍｍ）にＩＴＯ電極を１００ｎｍの厚さで成膜したものを透明支持基板とした。透明支持基板をアセトン、アルカリ水溶液、イオン交換水、イソプロピルアルコールにてそれぞれ１５分間超音波洗浄した後、煮沸させたイソプロピルアルコールにて１０分間洗浄し、更に、ＵＶ−オゾンクリーナ（ＮＬ−ＵＶ２５３、日本レーザー電子社製）にて直前処理を行った。
次に、この透明支持基板を真空蒸着装置の基板フォルダに固定し、素焼きの坩堝にＮ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジン（α−ＮＰＤ）を２００ｍｇ、他の異なる素焼き坩堝にトリス（８−ヒドロキシキノリラ）アルミニウム（Ａｌｑ３）を２００ｍｇ入れ、真空チャンバー内を、１×１０−４Ｐａまで減圧した。その後、α−ＮＰＤ入りの坩堝を加熱し、α−ＮＰＤを蒸着速度１５Å／ｓで基板に堆積させ、膜厚６００Åの正孔輸送層を成膜した。
次いでＡｌｑ３の入った坩堝を加熱し、１５Å／ｓの蒸着速度で（Ａｌｑ３）膜を形成した。その後、透明支持基板を別の真空蒸着装置に移し、この真空蒸着装置内のタングステン製抵抗加熱ボートにフッ化リチウム２００ｍｇ、別のタングステン製ボートにアルミニウム線１．０ｇを入れた。その後、真空槽を２×１０−４Ｐａまで減圧してフッ化リチウムを０．２Å／ｓの蒸着速度で５Å成膜した後、アルミニウムを２０Å／ｓの速度で２００Å成膜した。窒素により蒸着器内を常圧に戻し透明支持基板を取り出して有機ＥＬ素子基板を得た。
【００７４】
（有機ＥＬ素子の製造）
実施例及び比較例で得られた光硬化性樹脂組成物をガラス製背面板に塗工装置にて５０μｍの厚さに全面塗布し、高圧水銀灯を用いて波長３６５ｎｍの紫外線を照射量が２０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射した。この基板を作製した有機ＥＬ素子基板と窒素雰囲気中で貼り合わせた後、１０分間放置し、８０℃で３０分間加熱して光硬化性樹脂組成物を硬化させ、有機ＥＬ素子を製造した。
【００７５】
（発光状態の評価）
得られた有機ＥＬ素子を温度６０℃、湿度９０％の条件下に１００時間暴露した後、６Ｖの電圧を印加し有機ＥＬ表示装置の発光状態（発光及びダークスポット、画素周辺消光の有無）を目視で観察した。ダークスポットや周辺消光がなく均一に発光していた場合を「◎」、輝度に僅かな低下が見られるが、ダークスポットや周辺消光はなく均一に発光していた場合を「○」、一部にダークスポットがあったり、わずかな周辺消光があったりした場合を「△」、全面にダークスポットがあったり、顕著な周辺消光があったりした場合を「×」として発光状態を評価した。
【００７６】
【表１】
【００７７】
【表２】
【産業上の利用可能性】
【００７８】
発明によれば、塗工性に優れ、かつ、硬化物が極めて高い耐湿性を有する光硬化性樹脂組成物を提供することができる。また、本発明は、該光硬化性樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ素子用封止剤、並びに、該光硬化性樹脂組成物及び／又は有機ＥＬ素子用封止剤を用いて製造される有機ＥＬ素子を提供することができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する光硬化性樹脂組成物であって、
前記カチオン重合性化合物は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂と、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂とを含有し、
前記カチオン重合性化合物中における前記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、前記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、前記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の合計の含有量が２０〜５０重量％、かつ、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が５０〜８０重量％である
ことを特徴とする光硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
無機フィラーを含有することを特徴とする請求項１記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２記載の光硬化性樹脂組成物を用いてなることを特徴とする有機ＥＬ素子用封止剤。
【請求項４】
請求項１又は２記載の光硬化性樹脂組成物、及び／又は、請求項３記載の有機ＥＬ素子用封止剤を用いて製造されることを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項１】
カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する光硬化性樹脂組成物であって、
前記カチオン重合性化合物は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂と、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂とを含有し、
前記カチオン重合性化合物中における前記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、前記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、前記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の合計の含有量が２０〜５０重量％、かつ、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が５０〜８０重量％である
ことを特徴とする光硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
無機フィラーを含有することを特徴とする請求項１記載の光硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２記載の光硬化性樹脂組成物を用いてなることを特徴とする有機ＥＬ素子用封止剤。
【請求項４】
請求項１又は２記載の光硬化性樹脂組成物、及び／又は、請求項３記載の有機ＥＬ素子用封止剤を用いて製造されることを特徴とする有機ＥＬ素子。
【公開番号】特開２０１１−２２５７７３（Ｐ２０１１−２２５７７３Ａ）
【公開日】平成２３年１１月１０日（２０１１．１１．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−９８９１４（Ｐ２０１０−９８９１４）
【出願日】平成２２年４月２２日（２０１０．４．２２）
【出願人】（０００００２１７４）積水化学工業株式会社 (5,781)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月１０日（２０１１．１１．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年４月２２日（２０１０．４．２２）
【出願人】（０００００２１７４）積水化学工業株式会社 (5,781)
【Ｆターム（参考）】
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