本発明は、容易に製造でき、しかもポリマーの各種性能を高めるために操作される超弾性エポキシヒドロゲルに関する。本発明には、このヒドロゲルまたは他のヒドロゲルの性能を高める方法、および各種ポリマーヒドロゲルの混合物、構造、及びそれらの使用方法が開示されている。 （もっと読む）

【課題】良好な成形性を有するとともに、耐トラッキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記（Ｄ）成分の含有割合がエポキシ樹脂組成物全体の８０〜９２重量％の割合に設定されている。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）下記の（ｄ１）をエポキシ樹脂組成物全体の２〜１５重量％の割合で含有する無機質充填剤。
（ｄ１）アルカリ金属を除く金属元素の水酸化物。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性と耐折性（柔軟性）とを兼ね備えたフレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板を提供することである。
【解決手段】ポリブタジエン中の不飽和二重結合部分をエポキシ化したエポキシ化ポリブタジエンと、マレイミドとを含み、前記エポキシ化ポリブタジエンの含有量は、樹脂組成物全体の１０重量％以上、５０重量％以下であり、前記エポキシ化ポリブタジエンのエポキシ当量が３００以下であることを特徴とするフレキシブルプリント回路板用の樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な、エポキシ樹脂等との接着性に優れ、かつ接着強度の熱老化性にも優れると同時に、靭性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）６７〜９８．８重量％、少なくとも１種以上のポリエチレン系共重合体（Ｂ）１〜３０重量％、アミノ基，エポキシ基，カルボキシル基からなる群より選択される少なくとも１種以上の官能基を両末端に有する変性ポリシロキサン化合物（Ｃ）０．１〜５重量％、及びエポキシ樹脂（Ｄ）０．１〜５重量％からなることを特徴とするポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】光学系装置用成形体の製造原料である成形時の流動性に優れた樹脂組成物、光学系用途において、線膨張係数が充分低く、表面平滑性、耐熱性等に優れ、可視光領域全体にわたっての高い反射率、高い結像精度を示すことができる光学反射鏡、該光学反射鏡を搭載してなる電子機器等に好適に用いることができる光学系装置用成形体、その製造方法及び用途を提供する。
【解決手段】無機成分と有機樹脂とを含有する樹脂組成物であって、上記無機成分は、アスペクト比が異なる２種以上の繊維状無機成分である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な、エポキシ樹脂等との接着強度が高く、かつ接着強度の熱老化性にも優れると同時に、靭性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】ポリアリーレンスルフィド（Ａ）６７〜９８．９重量％、少なくとも１種以上のポリエチレン系共重合体（Ｂ）１〜３０重量％、及び、アミノ基，エポキシ基からなる群より選択される少なくとも１種以上の官能基を有するジアルコキシシランカップリング剤（Ｃ）０．１〜５重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシビリティー、電気特性、難燃性、接着性を保持したまま、成型時の脱溶媒性、樹脂の耐熱性、半田耐熱性等の点で充分満足させる性能を有したポリアミド樹脂ワニスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂ワニスは、下記式（１）
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）≦１を示し、また、ｍ＋ｎは２〜２００の正数である。Ａｒ_１は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ_３は二価の芳香族基を示す（ただし、２個の芳香環が炭素数１〜３のアルキレン基（フッ素原子で置換されている場合を含む）で結合されている場合を除く）。）で表される構造を有する、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、及び２種以上の有機溶剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】材質強度に優れ、特に８０℃〜１００℃程度の高温における強度が高く、電気抵抗、ガス不透過性、破断歪みなどの材質特性に優れた燃料電池用セパレータ材とその製造方法を提供すること。
【解決手段】２官能脂肪族アルコールエーテル型エポキシ樹脂と多官能フェノール型エポキシ樹脂との混合樹脂、フェノール樹脂硬化剤、ポリシロキサン構造を有するシラン化合物、硬化促進剤を必須成分として含む結合材により炭素粉末が結着された炭素／樹脂硬化成形体からなる固体高分子型燃料電池用セパレータ材。このセパレータ材を製造する第１の製造方法はこれらの結合材成分を有機溶剤に溶解した樹脂溶液と炭素粉末を混練し、混練物を粉砕した成形粉を予備成形型に充填し、加圧して得られたプリフォームを成形型に装入して熱圧成形する。また第２の製造方法、前記樹脂溶液に炭素粉末を分散させたスラリーをフィルム上に塗布、離型してグリーンシートを作製し、グリーンシートを成形型内に積層して熱圧成形する。 （もっと読む）

【課題】 優れた密着性およびフラックス洗浄作用を有し、かつ流動性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。フラックス剤を用いる工程を経て製造される半導体装置の信頼性を向上すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、２級アミノ基を有するシランカップリング剤および３級アミノ基を有するアミノシランカップリング剤の少なくとも一方のアミノシランカップリング剤と、シリカとを含む液状樹脂組成物であって、前記シランップリング剤が、下記（１）〜（３）記載のいずれか１種以上であることを特徴とする。（１）前記２級アミノ基または前記３級アミノ基の少なくとも一方が炭素数３以上の脂肪族基を有しているシランカップリング剤。（２）前記３級アミノ基が窒素元素を含む炭素数２以上の複素環構造を有しているシランカップリング剤。（３）前記３級アミノ基の置換基が２個共に水酸基を有するシランカップリング剤。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、金属酸化物微粒子を添加することで屈折率を光学素子として好適な範囲に調整することを可能としながら、吸水性が低く、高い透明性を有する複合金属酸化物微粒子含有樹脂材料の製造方法と、それを用いた光学素子を提供することである。
【解決手段】超臨界状態又は亜臨界状態下を反応場として、少なくとも２種類以上の金属元素を含有する溶液を用いて複合金属酸化物微粒子を合成し、且つ、該複合金属酸化物微粒子を表面修飾する工程、及び、前記複合金属酸化物微粒子を硬化性樹脂または熱可塑性樹脂と混合する工程、とを含むことを特徴とする複合金属酸化物微粒子含有樹脂材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性、離型性、連続成形性、樹脂硬化物における低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着力のバランスに優れ、耐半田リフロー性に優れた半導体装置が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）（Ｅ−１）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル及び／又は（Ｅ−２）トリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステルを含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂もしくはナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ａ−２）ビフェニル型エポキシ樹脂及び（Ａ−３）ビスフェノール型エポキシ樹脂から選ばれた少なくとも一つであるエポキシ樹脂を含むか、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤が、（Ｂ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂もしくはナフトールアラルキル樹脂を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】外観が黒色であり、プリント配線板としてガラス転移点（Ｔｇ）の低下を起こさず、かつ絶縁性及び信頼性の低下がなく、蛍光を検知する方式による外観検査が可能な積層板を製造するために好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】染料を含有してなる黒色の熱硬化性樹脂組成物において、染料としてアントラキノン系化合物を０．０５〜５質量％含む熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 赤色に着色できるとともに、レーザーマーキング性にも優れた封止材とする。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材とともに、（Ｄ）三酸化二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）と（Ｅ）酸化チタンが含有され、（Ｄ）三酸化二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）と（Ｅ）酸化チタンの合計量は、組成物全体重量の４〜１０％の範囲内であって、各々の重量比は、０．２〜５の範囲内である半導体封止用エポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性等の基本性能に優れ、しかも透明性等の光学特性に優れ、光学用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品材料、電気・電子部品材料等として有用な樹脂組成物、光学部材、及び、該光学材料の制御方法を提供する。
【解決手段】有機樹脂成分とオルガノシロキサン化合物とを含む樹脂組成物であって、該有機樹脂成分は、エポキシ基含有化合物を含むものであり、該オルガノシロキサン化合物は、下記平均組成式：
Ｒ^１ａＲ^２ｂＹｃＳｉＯｄ
（式中、Ｒ^１は、飽和脂肪族炭化水素基を表す。Ｒ^２は、アリール基又はアラルキル基を表す。Ｙは、ＲＯ基、水酸基、ハロゲン原又は水素原子を表す。Ｒは、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表す。ａ、ｂ、ｃ及びｄは、０≦ａ＜３、０≦ｂ＜３、０≦ｃ＜３、０＜ａ＋ｂ＋ｃ＜３、０＜ａ＋ｂ＜３、及び、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４を満たす。）で表される樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】付着力を向上し、吸湿率及び熱膨張係数を低減し、機械的弾性を向上させると共に、マルチチップパッケージ成形の際に発生するボイド(Void)の発生を抑制することによって、成形特性及び信頼性に優れたマルチチップパッケージ成形用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】マルチチップパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物が提供される。上記エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、及び無機充填剤を含み、上記カップリング剤は、炭化水素基を含むヒドロキシシロキサン樹脂を含むことを特徴とする。上記エポキシの樹脂組成物は、優れた信頼性を果たすと共に成形性の側面でも優れた特性を有する。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱性に優れ、かつ成形時における離型性、連続成形性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性等とのバランスに優れるエポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）グリセリントリ脂肪酸エステルを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物、好ましくは、前記（Ｃ）成分中に含まれるポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）成分としての配合量Ａ_ｃ１と前記（Ｄ）グリセリントリ脂肪酸エステルの配合量Ａ_Ｄとの重量比Ａ_ｃ１／Ａ_Ｄが３／１から１／５までの範囲であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐リフロークラック性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とフェノール樹脂と無機充填材とを必須成分として含有し、エポキシ樹脂の全部または一部が次式（１）


（式中のＧｒはグリシジル基、ｎは平均１〜５である）で表されるエポキシ樹脂であり、フェノール樹脂の全部または一部がテルペンジフェノール樹脂であり、無機充填材の含有量がエポキシ樹脂組成物の全体量に対して８５〜９３質量％であることとする。 （もっと読む）

【課題】成形性および連続作業性を良好に維持しつつ、リフロー実装時の耐剥離性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー及び（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して（Ｃ）インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー１５〜２５質量部を含有し、（Ｄ）無機充填剤がエポキシ樹脂組成物の８５質量％以上含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性、信頼性、レーザーマーク性、電気特性に優れ、薄型、多ピン、ロングワイヤー、狭パッドピッチの半導体装置においても、導電性物質であるカーボンブラック起因の電気特性不良を発生させないエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）カーボンブラックを含み、（Ｃ）カーボンブラックの２５μｍふるい残分が３ｐｐｍ以下であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、静音化が要求されるリレーにおいて、１２０℃以下の温度で硬化可能で、リレー動作時の接点の衝突音の低減による静音効果に優れた硬化物を与える一液型液状硬化性組成物を提供するものである。
【解決手段】 （Ａ）ブロックドポリウレタン、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）潜在性硬化剤を必須成分として含有し、前記（Ａ）と（Ｂ）を合わせて１００重量部とした時、（Ａ）が、２５から９５重量部であることを特徴とするリレー用一液型液状硬化性組成物。 （もっと読む）