【課題】表面にシリカ等の充填材が突出していないミニパッケージを生産性良く成形することができる封止用エポキシ樹脂組成物を用いて素子が封止された表面実装用樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と充填材を含有する封止用エポキシ樹脂組成物を用いて素子が封止された表面実装用樹脂封止型半導体装置に関する。充填材として、全充填材の５０質量％以上が破砕シリカであって、粒径３０μｍ以上のものが全充填材の０．２質量％以下で、平均粒径が１０μｍ以下であるものを用いる。高化式フローテスターを用いて測定される１７５℃における溶融粘度が５０Ｐａ・ｓ以下である上記封止用エポキシ樹脂組成物によって成形されたパッケージの縦の長さ、横の長さ及び厚みの和が５ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】高い靭性を有する硬化物となりうるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して４０〜４８質量部の熱可塑性樹脂と、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜５２．５質量部の硬化剤と、前記エポキシ樹脂１００質量部に対して４〜１０質量部の有機酸ジヒドラジド化合物とを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた高耐熱性、耐湿性を有し、難燃性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂及びその中間体となるインドール骨格含有樹脂を提供する。
【解決手段】インドール骨格含有樹脂は、下記一般式（１）で表すことができ、インドール類とフェノール類の合計１００モルに対し、アルデヒド、キシリレングリコール等の架橋剤１０〜９０モルとを反応させることにより得られる。インドール骨格含有エポキシ樹脂は、このインドール骨格含有樹脂を、エピクロルヒドリンでエポキシ化して得られる。
H-L-(X-L)_n-H （１）
ここで、Lはインドール類及びフェノール類から生じる2価の基であり、両者の存在割合（モル比）が１：９〜９：１の範囲であり、Ｘはアルデヒド、ケトン、キシリレングリコール、ジビニルベンゼン等の架橋剤から生じる2価の基であり、ｎは１〜１０の数を示す。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性及び硬化性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、改質剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、１５０℃での溶融粘度が０.００１〜０.０５Ｐａ・ｓである二官能結晶性エポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０重量％以上含有し、改質剤成分として、インドール類と架橋剤（アルデヒド、キシリレングリコール等）を反応させて得られる芳香族窒素系樹脂をエポキシ樹脂成分１００重量部に対して、５〜５０重量部含有する電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐溶剤性、接着性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】 （Ａ）一般式（１）


で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂として、自己接着強度の向上に必要な靭性を向上し、かつ、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）、ジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び常温で固形の熱硬化性樹脂（Ｅ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び熱硬化性樹脂（Ｅ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高加工性、高密着性及び高耐溶剤性を有するコーティングを形成することのできるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】塩基性極性溶媒中で、（１）芳香族ジアミン化合物及び／又は芳香族ジイソシアネート化合物からなる芳香族アミン成分と、（２）芳香族ジカルボン酸化合物、芳香族ジオール化合物、芳香族三塩基酸無水物、芳香族三塩基酸無水物モノクロライド及び芳香族四塩基酸二無水物からなる群から選ばれる芳香族酸成分と、（３）脂肪族構造を有し、芳香族アミン成分又は芳香族酸成分と共重合しうる共重合成分とを重合させて得られるポリアミドイミド樹脂であって、芳香族ポリアミドイミド樹脂構造に脂肪族構造が導入されたポリアミドイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂組成物として、自己接着性の向上を図りながら、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）及びジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導度及び水分に対するバリアー性が改善されることで、有機発光ダイオード(ＯＬＥＤ)、液晶ディスプレイ(ＬＣＤ)及びフレキシブルディスプレイのようなディスプレイ製造に有用な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、(ａ)１００重量部のエポキシ樹脂、(ｂ)０.０１〜２０重量部の光重合開始剤、(ｃ)０.０１〜１０重量部のカップリング剤、及び(ｄ)０.０１〜１２０重量部の無機充填剤を含み、(ｅ)０.０５〜１０重量部の光酸発生剤をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】液晶や有機ＥＬディスプレイ等の中・大型パネル内部への水分の混入を防止する信頼性に優れたエンドシール材を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された、平均粒径が０．０１〜０．３μｍである無機充填剤、
（Ｄ）平均粒径が１μｍ以上２５μｍ未満、ＢＥＴ比表面積が１００ｍ²／ｇ以上４００ｍ²／ｇ以下である吸湿性無機充填剤：全成分中２０質量％以上６５質量％以下
を含有してなるエンドシール材。 （もっと読む）

【課題】毒性がなく、半導体装置の信頼性を低下することのない難燃剤及び該難燃剤を含む、半導体素子封止用組成物を提供する。
【解決手段】多孔性無機微粒子、前記多孔性無機微粒子に担持された下記平均組成式（１）で示されるホスファゼン化合物、及び、前記ホスファゼン化合物を担持する多孔性無機微粒子を被覆する樹脂層からなり、前記樹脂は、熱天秤にて、空気下で、室温から１０℃／分で昇温したときに熱分解による重量減が１０重量％になる温度が３００〜５００℃である、難燃剤。


［Ｘは単結合、又はＣＨ_２、Ｃ（ＣＨ_３）_２、ＳＯ_２、Ｓ、Ｏ及びＯ（ＣＯ）Ｏからなる群より選ばれる基であり、ｎは３≦ｎ≦１０００の整数であり、ｄ及びｅは、２ｄ＋ｅ＝２ｎを満たす数である。］ （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れ、高湿度下での接着性とハンダ耐熱性に優れたＦＰＣ基板用の接着剤に好適に用いられる変性ポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分（ａ）と、ジカルボン酸成分（ｂ）と、一般式（１）で示されるエポキシ基を有する成分（ｃ）及び／又は一般式（２）で示されるジオール成分（ｄ）とを反応させてなる変性ポリアミド樹脂。


（式中、Ａは炭素数２〜２０のオレフィンの重合体部分であり、Ｒは水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。） （もっと読む）

【課題】 芳香族アミンを硬化剤とするアミン硬化系エポキシ樹脂は、各種基材に対する接着性が高い為、基板やチップとの界面剥離に対する耐久性が優れており、信頼性の高いパッケージが得られる。よって、フラックス性能を持ちノーフロー法に対応したアミン硬化系エポキシ樹脂を開発する。又、半田材料の鉛フリー化に伴い、半田接続温度が２４０〜２７０℃の高温度領域でもフラックス性能を保持し、アミン硬化系エポキシ樹脂に適したフラックスを選定する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン系硬化剤、及び（Ｃ）還元糖を（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．１〜２０質量部、（Ｄ）無機質充填剤を（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜９００質量部、を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
ハロゲンフリーでありながら、炭酸ガスレーザー加工穴形状が良好であるプリント配線板の提供並びに、その材料となるプリプレグおよび金属箔張積層板の提供。
【解決手段】
無機充填剤としてベーマイトを含有し、かつベーマイト以外の金属水酸化物と含ハロゲン化物を含有しない熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸または塗布し乾燥してなるプリプレグ。
なし （もっと読む）

【課題】 有機塩素量が２００ｐｐｍ以下であるエポキシ樹脂を工業的に高収率で得られる精製方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】有機塩素量が２０００ｐｐｍ以下のエポキシ樹脂を有機溶剤類に溶解し、水溶液濃度５５〜７５重量％に調整した固形アルカリ金属水酸化物を、樹脂１ｋｇに対して０．０５〜０．５モル添加して、５０〜１００℃の温度で有機塩素の分解反応を行うことにより、有機塩素量が２００ｐｐｍ以下の高純度エポキシ樹脂を得ることが可能となった。 （もっと読む）

【課題】４色カラーフィルタの白色部を形成するための樹脂組成物および４色カラーフィルタの製造法の提供。
【解決手段】（ａ１）オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物、（ａ２）１−ジエチルイソプロピタルメタクリレートに代表される特定構造を有する重合性不飽和化合物に由来する重合単位を含有する共重合体を含む樹脂組成物およびそれを用いてインクジェット方式により白色部を形成する４色カラーフィルタの製造法。 （もっと読む）

【課題】低吸湿であり、かつ、できるだけ高いガラス転移温度を持つ半導体装置のパッケージ材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂を５〜３０重量％で含み、且つ芳香族ビスオキサゾリンを２〜３０重量％で含むことを特徴とするエポキシ封止材料。このエポキシ樹脂材料は、６０重量％以上の顔料を含み、また、このエポキシ樹脂と芳香族ビスオキサゾリンとの間の反応を促進する触媒を含む。この芳香族ビスオキサゾリンは、１，３−フェニレンビスオキサゾリン又はその誘導体であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを使用せずに高度な難燃性を有し，長期間にわたって樹脂組成物やプリプレグの特性が変化せず，大幅なガラス転移点の低下や，耐熱性の低下を招かない樹脂組成物，およびプリント配線板用積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、（ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−（２，５−ジオクソテトラヒドロ−３−フラニルメチル）−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、（ｅ）無機充填剤を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

ＭＷＮＴ（ここでＭＷＮＴは２層よりも多くの層を有する）及びＤＷＮＴの組み合わせが、ポリマーナノコンポジットの機械的性質を顕著に改善する。少量のＤＷＮＴによる強化（＜１ｗｔ％）がエポキシマトリクスナノコンポジットの曲げ強度を顕著に改善する。同量または同じ様な量のＭＷＮＴによる強化がエポキシマトリクスナノコンポジットの曲げ弾性率（剛性）を顕著に改善する。ＭＷＮＴ及びＤＷＮＴで共に強化したエポキシナノコンポジットの曲げ強度及び曲げ弾性率の両方は、同量のＤＷＮＴまたはＭＷＮＴのどちらかで強化したエポキシナノコンポジットと比較して、はるかに改善される。このエポキシ／ＤＷＮＴ／ＭＷＮＴナノコンポジットシステムにおいては、ＤＷＮＴの代わりにＳＷＭＴも機能し得る。エポキシに加えて、他の熱硬化性ポリマーも機能し得る。
（もっと読む）

【課題】洗面カウンター、キッチンカウンター、浴槽、洗面ボール、手洗ボール、トイレカウンター、キャビネット天板など浴室、洗面所、トイレ、台所で使用される製品に使用することができる、外観が極めて良好であり、機械的強度、剛性、表面硬度、寸法安定性、耐加水分解性、耐薬品性に優れる表面が研磨された強化熱可塑性樹脂製高外観成形体を提供すること。
【解決手段】バーコール硬度が３０以上である表面特性を有する強化熱可塑性樹脂製高外観成形体であって、スチールウール＃０（繊維径２５〜３５μｍ）で擦った時に実質的に大きな傷が成形品表面につかないことを特徴とする強化熱可塑性樹脂製高外観成形体。 （もっと読む）