【課題】難燃剤として金属水酸化物を含有するエポキシ系樹脂組成物を半導体素子等の封止材として用いた場合において、耐酸性試験において発生する白化を抑制し、レーザーマーキングの視認性を鮮明にすることができるエポキシ系樹脂組成物及びこれにより封止された半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】エポキシ系樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、金属水酸化物及びアジン系染料を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 難燃性とともに高温放置特性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物とする。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材とともに、（Ｄ）金属水和物並びに（Ｅ）無機イオン交換体を必須成分とし、かつ、（Ｅ）無機イオン交換体としては、ジルコニウム系交換体とマグネシウム系交換体とを用いる。 （もっと読む）

【課題】流動性等の成形性、耐湿性等の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより成形された半導体装置用中空パッケージ、並びに該パッケージ内に半導体素子が封止されてなる半導体部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分としてエポキシ樹脂、（Ｂ）成分としてフェノール系硬化剤、（Ｃ）成分として少なくとも２成分よりなる無機系吸湿剤、を含有し、かつ（Ｃ）成分の重量比率が組成物全体の５０重量％を超えてなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性を有し、かつ、主剤成分の保存安定性および作業性が良好で、硬化物の機械的強度、耐熱性、耐湿性などにも優れる注型用エポキシ樹脂組成物、およびこのような注型用エポキシ樹脂組成物で封止された高信頼性の電気・電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂および無機充填剤を含有する主剤成分と、酸無水物硬化剤および硬化促進剤を含有する硬化剤成分とからなる注型用エポキシ樹脂組成物であって、前記無機充填剤として、シリカ粉末と、ガラスマトリックス形成用液状前駆体で処理してなる水酸化アルミニウムとを含む注型用エポキシ樹脂組成物、およびそのような注型用エポキシ樹脂組成物によって注型されてなる電気・電子部品装置である。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性、耐環境安定性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）


（式中、Ｘは４，４’−イソプロピリデンフェニル基、ナフチル基等の２価の芳香族基を示す）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 耐溶剤性、耐環境安定性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）


（式中、Ｘは４，４’−イソプロピリデンフェニル基を示す）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂、


（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 電磁波障害による半導体素子の誤作動を引き起こさないためのノイズ対策を低コスト、省スペースで実現することができ、かつ従来技術では達成できなかった高い耐湿信頼性をも示す半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）フェライトを主成分として含むエポキシ樹脂組成物において、前記（Ｄ）フェライトがＦｅ₂Ｏ₃、Ｙ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂を必須成分として含むフェライト又はＦｅ₂Ｏ₃、Ｙ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂を必須成分として含む混合物より得られるフェライトであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

相乗作用を起こす難燃剤組み合わせは、(a) 式(I)：[式中、M^d+は、金属イオンまたはオニウムイオンであり；dは、Mの種類およびその酸化状態に従い1、2、3または4であり；R¹およびR²の各存在は、独立に、C₁-C₁₈ヒドロカルビルであり；mおよびnの各存在は、独立に、0または1である]を有するリン塩と；トリヒドロカルビルホスフィン類、トリヒドロカルビルホスフィンオキシド類およびそれらの組み合わせから選択されるホスフィン化合物とを含む。難燃剤組み合わせを利用するポリマー組成物が記載されている。
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【課題】優れた難燃性および耐湿信頼性を有し、しかも、成形性、実装信頼性等が良好で、環境上の問題もない封止用樹脂組成物、およびこのような封止用樹脂組成物で封止された高信頼性の半導体封止装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）特定の有機リン化合物、（Ｄ）下記一般式［II］で示される環状化合物および（Ｅ）無機充填剤を含有し、かつ、実質的にハロゲン系難燃剤を含有しない封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。


（式中、αは−Ｓ−基、−Ｏ−基または−ＣＨ_２−基、βおよびγは水素原子、アルキル基またはアリール基であり、ｍは４〜７の整数を表す） （もっと読む）

【課題】 難燃性を維持し、−５５℃〜２６０℃において半導体装置の反りを抑制したエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ−１）及び／又は式（２）で表されるエポキシ樹脂（Ａ−２）、一般式（３）で表されるフェノール樹脂（Ｂ−１）及び／又は式（４）で表されるトリアミノフェニル（Ｂ−２）、モリブデン酸亜鉛（Ｃ−１）及び／又はホウ酸亜鉛（Ｃ−２）、並びに結晶シリカ（Ｄ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】吸水能力に優れるベース樹脂（エポキシ樹脂／硬化剤）を用いた樹脂組成物と、それを封止材料として使用して耐湿性（耐結露性）に優れた半導体素子収納用中空パッケージ、電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物の硬化物中にＣ−Ｏ−Ｓｉ結合を含むエポキシ樹脂組成物であって、好ましくは、
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、一般式（Ｉ−１）
Ｒ^１_ｎＳｉＲ^２_{（４−ｎ）} （Ｉ−１）
で示されるシラン化合物及び／又はその部分縮合物を（Ａ）及び／又は（Ｂ）に反応させて得られる化合物を含む。
（式中、ｎは０又は１で、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基であり、Ｒ^２はフェノール性水酸基と反応可能な官能基で、ハロゲン原子、水酸基、置換又は非置換の、炭素数１〜１８のオキシ基、炭素数０〜１８のアミノ基及び炭素数１〜１８のカルボニルオキシ基から独立に選ばれる。） （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化した半導体パッケージに対応し、絶縁性に優れ、カーボンブラックの分散性が良好で低コストな封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の予備混練組成物は、（Ａ）カーボンブラック、（Ｂ）エポキシ樹脂またはフェノール樹脂硬化剤および（Ｃ）粒径が０．１〜３５μｍの微細シリカ粉末を含有し、前記（Ａ）カーボンブラックの含有割合が０．１〜４０重量％であり、前記（Ｃ）微細シリカ粉末の含有割合が０．１〜５０重量％である。また、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）無機充填剤および（Ｈ）前記予備混練組成物を含む。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、冷熱サイクル等の熱衝撃試験で剥離やクラックが発生しない高耐熱性、低熱膨張性とともに、難燃性を有する多層プリント配線板を製造することができる樹脂組成物と、これを用いた基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板の絶縁層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、
（Ａ）シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマー、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）フェノキシ樹脂、
（Ｄ）イミダゾール化合物、及び、
（Ｅ）無機充填材、
を含有し、上記（Ｄ）イミダゾール化合物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分との相溶性を有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
層状粘土鉱物をナノ分散させることにより、曲げ強度、曲げ弾性率および破壊靱性値等の機械的特性の改良された、フェノール系硬化剤を使用して得られるエポキシ樹脂複合材料を提供することを目的とする。
【解決手段】
テトラフェニルホスホニウム変性層状粘土鉱物と熱硬化性エポキシ樹脂とを３本ロール、ビーズミル、エクストルーダーまたはニーダーのいずれかの混練機を用いて混練し、得られた混練物に、熱硬化性エポキシ樹脂の残量部および１分子内に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール系硬化剤を添加混合して得られる組成物を熱硬化させることにより、該層状粘度鉱物が微分散し、曲げ強度等の機械的特性が大きく向上したエポキシ樹脂複合材料を製造することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 流動性が低下することない絶縁樹脂及び支持体付き絶縁樹脂フィルムを提供すると共に、塗膜の割れがなく、塗膜強度が良好であり、かつ、低膨張率で熱変形が少ない樹脂付き基材並びに微細配線に適した配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ａ成分：シリカ、
Ｂ成分：エポキシ樹脂、
Ｃ成分：エポキシ基又はアミノ基を官能基に有したシランカップリング剤、
Ｄ成分：Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分を混合する際の溶剤にジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）又はジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）の何れか若しくは混合した溶剤
を含むＥ溶液を含有してなる支持体付き絶縁樹脂、支持体に絶縁樹脂の層を形成した支持体付き絶縁樹脂フィルム及び支持体付き絶縁樹脂フィルムを用いた樹脂付き基材、樹脂付き基材に回路導体を形成してなる配線板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 アスファルト改質処理工程、すなわちアスファルトにアスファルトを改質するための成分を分散させ必要に応じて分散された成分を反応させる工程が容易かつ短時間であり、また耐流動性が十分に高いアスファルト組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ基を有する化合物（Ａ）、末端にエポキシ基との反応性を備える官能基を有する脂肪族重合体（Ｂ）およびアスファルト（Ｃ）を含有するアスファルト組成物。エポキシ基を有する化合物（Ａ）および末端にエポキシ基との反応性を備える官能基を有する脂肪族重合体（Ｂ）の合計量は、アスファルト（Ｃ）１００質量部を基準として０．５〜５０質量部が好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を更に改善した樹脂及び／又はゴムの組成物、特に封止材と、その製造に好適な無機粉末を提供する。
【解決手段】
平均球形度０．８５以上、熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上の球状無機質粉末と、この球状無機質粉末よりも平均粒子径が小さく、しかも高熱伝導率である平均球形度０．８５未満の非球状無機質粉末とを含む混合粉末からなり、平均粒子径が５〜５０μｍである無機粉末。及びこの無機粉末が混合された樹脂及び／又はゴムの組成物、特に封止材。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度を有する硬化物となりうる硬化性樹脂組成物、および、硬化性樹脂と、硬化性樹脂中に分散する他の硬化性樹脂の硬化物とが相溶しにくく、均一となりうる硬化性樹脂と硬化物との混合物の提供。
【解決手段】エポキシ基および／または加水分解性シリル基を２個以上含む硬化性樹脂と、前記硬化性樹脂中に分散している、架橋した粒子状のポリウレタンとを含有する硬化性樹脂／ポリウレタン混合物、および、前記硬化性樹脂／ポリウレタン混合物と前記硬化性樹脂と反応しうる硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 （ａ）（ａ−１）ナフタレン型液状エポキシ樹脂３０〜７０質量部と、（ａ−２）非ナフタレン型液状エポキシ樹脂６０〜２５質量部とからなる液状エポキシ樹脂１００質量部、（ｂ）平均粒子径で１０μｍを超えて３５μｍ以下である鱗片状無機質充填剤４２〜８２質量部、（ｃ）１次粒子の平均粒径が５０〜２００ｎｍであり、球形度が０．６から１の疎水性球状シリカ系微粒子０．３〜３質量部、（ｄ）光カチオン重合開始剤０．５〜５質量部を含む耐熱性紫外線硬化型樹脂組成物。
【効果】 本発明の紫外線硬化型樹脂組成物は、非常に耐熱性が良好であり、これを用いたシール材は、熱履歴に曝されても気密シール性に優れているため、ＣＣＤを外部環境から保護するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を封止した際に、銅配線の腐食、マイグレーションやアルミニウムと金の接合部における金属間化合物の生成を抑制した硬化物を与える信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）接着向上剤、（Ｆ）金属酸化物を含むエポキシ樹脂組成物において、（Ｆ）金属酸化物として、（ａ）マグネシウム・アルミニウム系イオン交換体、（ｂ）ハイドロタルサイト系イオン交換体及び（ｃ）希土類酸化物の組合せ比率が、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の合計量１００質量部に対して、（ａ）：（ｂ）：（ｃ）＝０．５〜２０質量部：０．５〜２０質量部：０．０１〜１０質量部であるエポキシ樹脂組成物、及び半導体素子をこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置。 （もっと読む）