【課題】 配線のショート、リーク不良等の電気不良を生ずることがなく、かつ優れた着色性、レーザーマーキング性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）ペリレン系着色剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくはペリレン系着色剤（Ｅ）がペリレンテトラカルボン酸の酸無水物、ペリレンテトラカルボン酸のジイミド誘導体、ペリレンジイミノジカルボン酸のジイミド誘導体から選択される少なくとも１種以上を含むものである半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこれらを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性や成形性を損なうことなく導電性異物の混入がない半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法の提供。
【解決手段】１３０℃以上に加温された攪拌混合装置を用いて、無機充填材（Ｄ）の表面に、エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種を溶融混合して得られる溶融混合樹脂（Ｘ）の一部をコーティング処理して樹脂コーティングされた無機充填材（Ｙ）を得る第一の工程と、前記第一の工程で得られた樹脂コーティングされた無機充填材（Ｙ）と、エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種を溶融混合して得られる溶融混合樹脂（Ｘ）の残量、硬化促進剤（Ｃ）を含むその他の成分とを混合して樹脂組成物（Ｚ）を得る第二の工程とを有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 半田耐熱性に優れ、かつ生産性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）（Ｃ−１）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン及び／又は（Ｃ−２）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサンとエポキシ樹脂との反応生成物、並びに（Ｄ）酸化マイクロクリスタリンワックスを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分との重量比（Ｃ）／（Ｄ）が３／１〜１／５であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 基板上に電気的接合させる為のハンダバンプを有する半導体部品を表面実装する際に、ハンダバンプ材料の融点において、硬化しない状態が少なくとも３０秒以上あり、かつ半導体部品パッケージの外周の全部または一部に塗布した形状を維持したまま、半導体パッケージと電気回路基板の間には浸透することなく、表面実装時にハンダ接続の後に熱硬化できることを特徴とする熱硬化型エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性、更には耐熱性、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与え、更にこの硬化後は内部応力が小さいため半導体装置の反りが低減し、特に大型のダイサイズや基板サイズの半導体装置の封止材として有効である。また、この封止材を用いた半導体装置は非常に信頼性の高いものである。 （もっと読む）

【課題】
プリント配線板材料用シアン酸エステル樹脂組成物において、硬化性、吸水率、吸湿時の耐熱性や絶縁信頼性を改善したハロゲンフリー系の難燃性樹脂組成物の提供
【解決手段】
ナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮重合させて得られるシアン酸エステル樹脂と非ハロゲン系エポキシ樹脂と無機充填剤とを必須成分として含有する樹脂組成物。
なし （もっと読む）

【課題】成形用金型からの離型性が良好で、支障なく連続成形を行うことができる封止用樹脂組成物およびこのような封止用樹脂組成物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填剤および（Ｄ）シリコーンを含有する封止用樹脂組成物であって、該封止用樹脂組成物を金属板上に１７５℃で２分間の条件でトランスファー成形し、その成形体を前記金属板から剥離することを１００回繰り返した後の前記金属板表面の水との接触角をθ_１００とし、前記トランスファー成形前の金属板表面の水との接触角をθ_０としたとき、（θ_０−θ_１００）／θ_０≦０．１である封止用樹脂組成物、および、その硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の製造に好適に用いることができ、耐熱性、接着性、加工性、屈曲性を優れたものとできるだけでなく、プレッシャークッカーによる耐湿性テスト耐性（ＰＣＴ耐性）、絶縁性等の諸特性についても優れたカバーレイ用樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】 本発明にかかるカバーレイ用樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド樹脂成分、（Ｂ）アミン成分、（Ｃ）エポキシ樹脂成分に加えて、（Ｄ）イミダゾール成分を含んでおり、上記（Ａ）〜（Ｃ）の各成分を、重量混合比（Ａ）／［（Ｂ）＋（Ｃ）］＝０．４〜２．０の範囲内となるように混合する。これにより、カバーレイ用樹脂組成物および硬化後の硬化後フィルムに対して、接着性、加工性、耐熱性、屈曲性という諸特性をバランスよくかつ良好に付与することができる。 （もっと読む）

【課題】難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
（化１）


（一般式（Ｉ）中のＡは、置換又は非置換の炭素数１〜１８の芳香族炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜２０の整数を示す。またＢは、置換又は非置換の炭素数１〜１８の芳香族炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）ナフタレン型エポキシ樹脂（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）下記に示す（ａ）成分及び（ｂ）成分を併用した離型剤、（ａ）下記一般式（２）で示されるワックス


（但し、式中Ｒ^１は炭素数１８〜４０の一価炭化水素基、Ｒ^２は水素原子又はＲ^１−ＣＯ−基である。）、（ｂ）酸価が１５〜２８であるポリエチレンワックス、（Ｄ）無機充填剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【効果】半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、半導体部品の封止時の成形に際し、連続して成形した時の離型性に優れ、しかも良好な反り特性、耐リフロー性、耐湿信頼性に優れた硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】耐湿性、流動性、耐リフロークラック性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記一般式（Ｉ−ａ）で示されるシラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物。
（化１）


（式（Ｉ−ａ）中、Ｒ^１は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^１が互いに結合して環状構造を形成してもよく、ｍは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 引張強さおよび引裂強さに優れた架橋物を与える、ニトリル基含有高飽和共重合体を用いたゴム組成物を提供する。
【解決手段】 α、β−エチレン性不飽和ニトリル単位およびα，β−エチレン性不飽和ジカルボン酸モノアルキルエステル単位を有し、ヨウ素価が１２０以下であるニトリルゴム（ａ）１００重量部に対し、多価アルコール化合物（ｂ１）、多価エポキシ化合物（ｂ２）および多価イソシアネート化合物（ｂ３）よりなる群から選択される少なくとも一つの化合物を、該化合物の水酸基、エポキシ基、または／およびイソシアネート基の量が、前記ニトリルゴム（ａ）の有するカルボキシル基に対して０．２〜５当量となる重量部含有してなる架橋性ニトリルゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化性に優れ、得られる硬化物の難燃性や誘電特性が良好であり、半導体封止材、プリント回路基板、塗料、注型用途等に好適に用いる事が出来るエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 多価ヒドロキシ化合物（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂組成物であり、該多価ヒドロキシ化合物（Ａ）が、ヒドロキシ基含有芳香族系化合物（ａ１）と、アルキル基が芳香核置換していても良いモノアルコキシベンゼン類（ａ２）と、カルボニル基含有化合物（ａ３）とを反応させて得られる多価ヒドロキシ化合物であって、且つ該多価ヒドロキシ化合物（Ａ）１００重量部中に、ヒドロキシ基含有芳香族系化合物（ａ１）とカルボニル基含有化合物（ａ３）よりなるノボラックの２核体成分と３核体成分が合計重量として１１重量部以上含まれている化合物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、良好なヒートサイクル処理時の接続信頼性と硬化性を維持しながら、低弾性率化を達成することで、衝撃時の接続信頼性とリペア性とをバランスよく向上させることができる一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】組成物中に平均粒子径０．８μｍ未満のシリコンゴムを含有し、前記シリコンゴムの最大粒子径は２μｍが好ましく、前記シリコンゴムの含有量は、組成物全体に対して２〜９重量％であることが好ましい。
（もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、更に（Ｅ）酸化ポリエチレンワックスを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系接着剤、および、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂を含有するベース樹脂とスチレン−マレイン酸共重合体を構成物としてなるエポキシ系接着剤において、前記構成物の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記スチレン−マレイン酸共重合体を１０ｐｐｍ以上、５００００ｐｐｍ以下とする。ベース樹脂を、さらに、エラストマーと、硬化剤とを含むものとする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を使用しなくても得られる硬化物の難燃性に優れ、かつ耐湿性が良好であるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及び下記の一般式（１）〔式中、Ａｒは置換基を有していてもよい芳香環（但し、置換基は炭素数１〜３のアルキル基、アリール基、アラルキル基又は炭素数１〜３のアルコキシ基である。）であり、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基又はフェニル基であり、ｎは１又は２である。〕で表されるチオエーテル基含有芳香族化合物（Ｃ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。
（もっと読む）

【課題】半導体用ウエハーのアクティブ面や裏面のコーティングに特に有効であり、ウエハーの大口径化や薄型化に伴って課題となるコーティング膜の硬化後の反り量を著しく低減することができ、かつ、膜厚精度が良好であり、高強度のコーティング膜を形成することができるエポキシ樹脂無機複合シートを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物をキャリア材の表面に塗布し、これを加熱乾燥することによって得られる半硬化状態のエポキシ樹脂無機複合シートに関する。エポキシ樹脂組成物全量に対して、充填材として、低弾性有機フィラーをＸ質量％（Ｘ＝２〜１５）及び無機フィラーを７０−Ｘ〜９０−Ｘ質量％用いる。キャリア材の表面に形成されるエポキシ樹脂無機複合シートの厚みが５〜２００μｍである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブルプリント配線板において、耐熱性に優れ、絶縁樹脂と銅配線との間に高い密着性を得ることができるという両特性を併せ持つプリント配線板用樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）トリアジンジチオール誘導体と、（Ｅ）ゴム老化防止剤と、（Ｆ）合成ゴムと、（Ｇ）無機充填剤と、を必須成分とし、（Ｆ）合成ゴム１００質量部に対し、（Ｄ）トリアジンジチオール誘導体及び（Ｅ）ゴム老化防止剤をそれぞれ０．１〜５質量部配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐半田性、耐燃性及び低反り性を実現し、且つ良好な流動性及び硬化性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ジヒドロキシアントラセン構造を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、フェニレン骨格、ビフェニレン骨格又はナフチレン骨格を含有するフェノールアラルキル型又はナフトールアラルキル型エポキシ樹脂（Ｂ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｃ）と、無機充填剤（Ｄ）と、硬化促進剤（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
高コストなオートクレーブなどによる加熱工程を必要とせず、活性エネルギー線で硬化可能でありながら、マトリックス樹脂と強化繊維との接着性を強固なものとし、それを硬化させてなる成形体にショートビーム強度などの優れた機械特性を付与することが出来る繊維強化複合材料用カチオン重合性樹脂組成物および繊維強化複合材料中間体を提供することにある。
【解決手段】
少なくとも次の構成要素（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を含み、構成要素（Ａ）と構成要素（Ｂ）との溶解性パラメーターＳＰ値の差の絶対値が５を超えないことを特徴とする繊維強化複合材料用カチオン重合性樹脂組成物。
（Ａ）カチオン重合性化合物
（Ｂ）熱可塑性樹脂
（Ｃ）カチオン重合開始剤
（もっと読む）