【課題】 薄型パッケージに適用した場合であっても良好な成形性及び良好なパッケージ外観の双方を実現し得る、低分子量エポキシ樹脂をベース樹脂とする封止用成形材料、及びかかる成形材料によって封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール系硬化剤と、（Ｃ）分子内にイソシアネート基を変性した官能基を有し、１８０℃におけるＩＣＩ粘度が０．２Ｐａ・ｓ以下であるポリオレフィンと、（Ｄ）上記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の少なくとも１つに可溶である炭化水素系化合物及びシリコーン系化合物からなる群より選ばれる化合物とを含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性を発現させるとともに、吸湿時であっても優れた硬化性を示すことが可能な硬化促進剤、硬化性樹脂組成物、及びそのような硬化性樹脂組成物で封止された素子を備える電子部品装置を提供すること。
【解決手段】下式（Ｉ）で示されるホスホニウムシラノレートを含む硬化促進剤を使用する。


（式（Ｉ）中、Ｒ¹は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、２以上のＲ¹が互いに結合して環状構造を形成してもよく；Ｒ^２およびＲ^３は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^２またはＲ^３が互いに結合して環状構造を形成してもよく；ｍは１〜４の整数であり、ｎは０〜４の整数であり、ｐは０以上の数である） （もっと読む）

【課題】 環境負荷の小さい、高耐熱性を有する抄紙用フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂と、エポキシ樹脂とを含む抄紙用フェノール樹脂組成物であって、上記ノボラック型フェノール樹脂は、未反応フェノール類の含有量が０．１重量％以下であり、かつ、上記組成物は、樹脂固形分に対する固定炭素が３５重量％以上である。好ましくは、上記ノボラック型フェノール樹脂が有する水酸基に対する上記エポキシ樹脂が有するエポキシ基の割合が、０．０５〜０．５である。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性を発現させ、かつ吸湿時でも優れた硬化性を示す硬化促進剤、硬化性樹脂組成物、及びそれによって封止した素子を備える電子部品装置を提供すること。
【解決手段】下式(I)で示される化合物を含む硬化促進剤を使用して硬化性樹脂組成物を調製する。


（式中、Ｒ¹は水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より独立して選ばれ、２以上のＲ¹は結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^２及びＲ^３は水素原子、水酸基、及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の有機基からなる群より独立して選ばれ、２以上のＲ^２又はＲ^３は結合して環状構造を形成してもよく、ＹＨは１以上の放出可能なプロトン（Ｈ^＋）を有する炭素数０〜１８の有機基であり、１以上のＲ^２と互いに結合して環状構造を形成してもよく、ｍは１〜４の整数、ｐは０以上の数を示す） （もっと読む）

【課題】 吸湿後の半田処理においてもリードフレームとの剥離が発生しない耐半田性に優れるエポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）キレート化剤、および（Ｆ）硫黄原子を有する化合物を必須成分として含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは、前記硫黄原子を有する化合物（Ｆ）が硫黄原子を有するシランカップリング剤であり、前記キレート化剤（Ｅ）が１，３−ジケトン構造を持つ化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこれらを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性、耐リフロークラック性、高温放置特性を発現させるとともに、吸湿時であっても優れた硬化性を示すことが可能な硬化促進剤として有用な新規化合物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記一般式(I)で示されることを特徴とする新規化合物。


（式中、Ｒ¹は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、２以上のＲ¹が互いに結合して環状構造を形成してもよく；Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、２以上のＲ^２又はＲ^３が互いに結合して環状構造を形成してもよく、ＹＨは、１以上の放出可能なプロトン（Ｈ^＋）を有する炭素数０〜１８の有機基であり、１以上のＲ^２と互いに結合して環状構造を形成してもよく、ｍは１〜４の整数、ｐは０以上の数を示す） （もっと読む）

【課題】 硬化性、流動性および保存性が良好なエポキシ樹脂組成物、その潜伏化手法ならびに半導体装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂とフェノール性水酸基を２個以上有する化合物とカチオン部位を有する硬化促進剤とを含むエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の１種又は２種以上のエポキシ樹脂の硬化遅延成分を含むエポキシ樹脂組成物。
（Ａ）一般式（１）で表されるアニオン成分。
【化１】


［式中Ｘ¹及びＸ²は有機基、Ｚ¹は芳香環又は複素環を有する有機基或いは脂肪族基］
（Ｂ）一般式（１）で表されるアニオン成分及び一般式（２）で表される化合物。
【化２】


［式中Ｘ³は有機基。］
（Ｃ）一般式（２）で表される化合物及び一般式（３）で表されるシラン化合物。
【化３】


［式中Ｒ¹〜Ｒ³は脂肪族基、Ｚ²は芳香環又は複素環を有する有機基或いは脂肪族基。］ （もっと読む）

【課題】 可撓性、硬化時の低反り性、ハンダ耐熱性、ＰＣＴ耐性、ＨＨＢＴ耐性が優れており、プリント配線板、特にＦＰＣ用の熱硬化型ソルダーレジストインクに適している新規ソルダーレジスト用熱硬化組成物の提供。
【解決手段】 本願発明に係るソルダーレジスト用熱硬化性組成物は、分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、下記一般式（Ｉ）：
【化１】


（式中、Ｒは２価の有機基を表し、ｎは２〜３０の整数を表す。）で表されるポリ酸無水物（Ｂ）、及びカップリング剤（Ｃ）を必須成分として含む。 （もっと読む）

【課題】十分に優れた配線−基板間の接着性を有するプリント配線板及び折れや割れを十分に抑制したプリプレグを形成可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）成分：グリシジル（メタ）アクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体と、（ｂ）成分：エポキシ樹脂と、（ｃ）成分：フェノール樹脂と、（ｄ）成分：硬化促進剤と、（ｅ）成分：尿素及び／又はその誘導体とを含有するプリント配線板用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】十分な絶縁信頼性を有するプリント配線板及び折れや割れを十分に抑制したプリプレグを形成可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）成分：グリシジル（メタ）アクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体と、（ｂ）成分：エポキシ樹脂と、（ｃ）成分：フェノール樹脂と、（ｄ）成分：硬化促進剤と、（ｅ）成分：酸化防止剤とを含有するプリント配線板用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、脂肪族ビスマレイミド化合物をエポキシ樹脂系に用いて、熱老化後の重量損失の低減で測定されるような減少したミクロクラックにより硬化された樹脂系の熱老化性を向上させることである。更に本発明は、未溶解の固体ＢＭＩを有さないが、スラリー化された固体ＢＭＩ粒子を含むＢＭＩ樹脂処方物と同等の機械的性質を維持するＢＭＩ樹脂処方物を提供する。
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【課題】耐熱性に優れ、かつ金属箔との接着強度が高い、プリント配線板用材料として好適な樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、金属張積層板、およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂と無機充填剤を含む樹脂組成物において、前記無機充填剤の配合量が前記樹脂組成物中の全固形分に対して１５〜３５重量％であり、前記無機充填剤中の８０重量％以上がシリカであることを特徴とする樹脂組成物、その樹脂組成物を基材に含浸し、乾燥してなるプリント配線板用プリプレグ、当該プリプレグと金属箔を積層し、加熱加圧成形して得られる金属張積層板、当該金属張積層板を用いてなるプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】機械的強度に優れ、ガス発生量の低減されたポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の処理を経た低含水アルカリ金属硫化物を、有機極性溶媒中でジハロゲン化芳香族化合物と接触させて重合させて得られた（Ａ）ＰＡＳ１００重量部に対し、（Ｂ）繊維状および／または非繊維状充填材５００重量部以下、および／または（Ｃ）エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、水酸基、メルカプト基、ウレイド基から選択される一種以上の基を有する化合物０．０５〜１０重量部を配合する。 （もっと読む）

【課題】 流動性、離型性、連続成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材及び（Ｅ）（Ｅ）トリメチロールプロパンと炭素数１８〜３６の飽和脂肪酸との脂肪酸トリエステルを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは前記トリメチロールプロパンと炭素数１８〜３６の飽和脂肪酸との脂肪酸トリエステルが、全エポキシ樹脂組成物中に０．０２〜０．５重量％含まれる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カチオン重合の反応速度を制御でき、均一で透明な硬化物が得られる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物（Ａ）と、カチオン重合開始剤（Ｂ）と、ルイス酸化合物（Ｃ）とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂に配合しても凝集し難く、エポキシ樹脂組成物の粘度の上昇を抑制することのできる低反応性シリカ粉体を提供する。
【解決手段】 低反応性シリカ粉体を、エポキシ樹脂との反応試験において、次式（ａ）により算出されるエポキシ樹脂との反応性（ΔＥ）が１００μｍｏｌ／ｍ²以下であるものとする。ΔＥ＝［Ｗ_e×｛（１／Ｒ_b）−（１／Ｒ_w）｝］／（Ｗ_s×ＳＳＡ）・・・（ａ）Ｗ_e：反応試験に用いたエポキシ樹脂の質量（ｇ）、Ｒ_b：シリカ粉体を配合せずに反応試験を行った場合のエポキシ樹脂の反応試験後エポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）、Ｒ_w：シリカ粉体を配合して反応試験を行った場合のエポキシ樹脂の反応試験後エポキシ当量（ｇ／ｍｏｌ）、Ｗ_s：反応試験に用いたシリカ粉体の質量（ｇ）、ＳＳＡ：反応試験に用いたシリカ粉体の比表面積（ｍ²／ｇ）。 （もっと読む）

【課題】 耐湿信頼性、高温保管性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）活性アルミナを必須成分として含み、前記（Ｅ）活性アルミナの含有量が全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、５重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは、前記（Ｅ）活性アルミナが平均比表面積３０ｍ²／ｇ以上、４００ｍ²／ｇ以下の多孔質アルミナである請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 少量配合で低粘度溶液が得られる反応性希釈剤を配合したエポキシ樹脂組成物、および、硬化後の成型物からの反応性希釈剤のブリードアウトがなく、耐水性も改善されたエポキシ樹脂硬化物を提供することにある。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、炭素数が８〜１６である分岐オレフィンオリゴマーオキサイドとを含むとともに、前記分岐オレフィンオリゴマーオキサイドの添加量が前記エポキシ樹脂１００重量部に対し１〜４０重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物とする。これにより、低粘度で作業性に優れた液状エポキシ樹脂組成物が得られる。また、このエポキシ樹脂組成物にさらに硬化剤を配合後、硬化させてなるエポキシ樹脂硬化物とする。これにより、反応性希釈剤の非ブリード性良好で耐水性に優れたエポキシ樹脂硬化物が得られる。 （もっと読む）

【課題】 耐湿信頼性、高温保管性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）金属化合物添着活性炭を必須成分として含み、前記（Ｅ）金属化合物添着活性炭が全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、５重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び好ましくは、前記（Ｅ）金属化合物添着活性炭の金属添着量が０．２重量％以上、１重量％以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高導電性を有し、射出成形といった高効率の成形方法に容易に適用でき、更には短時間で成形が可能で、しかもその際膨れを発生することも無い導電性樹脂組成物、並びに前記導電性樹脂組成物を成形してなり、高強度、高導電性で、脹れも無く寸法精度も高い燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料と、分子量が300以上1000以下で、かつ、下記一般式（１）で表されるホスフィン化合物及び下記一般式（２）で表されるホスホニウム化合物の少なくとも1種から選ばれる硬化促進剤とを含有する導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を成形してなる燃料電池用セパレータ。 （もっと読む）