【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）粒径１２８μｍ以上の粒子の含有率が１質量％以下であり、かつ平均粒径が５〜２０μｍである無機充填剤、
（Ｄ）非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された、平均粒径が０．０１〜０．１μｍである無機充填剤
を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなるＣＯＢ実装用封止材を製造するに際し、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分を混合し、混練した後、少なくとも得られた液状エポキシ樹脂組成物のチキソ性が低下し、次いでチキソ性が増加するチキソ性変動期間まで液状エポキシ樹脂組成物を熟成することを特徴とするＣＯＢ実装用封止材の製造方法。
【効果】 本発明の製造方法によるＣＯＢ実装用封止材は、塗布後の形状維持性が良好なため、封止後のリード線の露出を防止することができ、信頼性の高い半導体装置を与えることができる。 （もっと読む）

エポキシ樹脂と、メラミンシアヌレートと、加熱時に水を遊離することのできる１種または複数の水和金属塩とを含む難燃性成形用組成物。この水和金属塩は、金属ホウ酸塩、第ＩＩＢ族の酸化物、ならびに第ＩＩＡ族元素および第ＩＩＩＢ族元素から選択される１種または複数の元素の多価水酸化物から選択される１種または複数の化合物を含んでもよい。この成形用組成物を電気または電子デバイスの被覆に使用してもよく、これは、該成形用組成物を、該成形用組成物が硬化して該デバイス表面に重合体を形成するのに十分な温度に加熱することによって行われる。また、この方法によって形成された電気および電子デバイスも開示する。 （もっと読む）

【課題】 新規な活性エステル化合物、及び接着性、加工性、耐熱性に優れ、さらに、ＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた、熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いてなる積層体、回路基板を提供する。
【解決手段】活性エステル基とイミド骨格を有する活性エステル化合物、および該活性エステル化合物を少なくとも１種を含む（Ａ）活性エステル化合物成分と、少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む（Ｂ）エポキシ樹脂成分を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤やアンチモン系化合物を含有せず、難燃性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は、分子中に下記式（１）に記載の骨格構造を有することを特徴とするエポキシ化合物：


（式中Ｒ^１は、エポキシ基を有する置換基、炭素数１０以下のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を示し、複数個あるＲ^１はそれぞれ互いに同一でも異なっていても良いが、少なくとも一つはエポキシ基を有する置換基である。）；及び（Ｂ）リン片状チタン酸を含有する、熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤、
（Ｃ）一般式（２）で表されるフェノール性水酸基を有する安息香酸誘導体を含有するマイクロカプセル


（Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶はそれぞれ独立に水素原子、水酸基、アルコキシ基、又は酸素、窒素、硫黄及びケイ素から選ばれる原子を結合途中に有してもよい一価炭化水素基である。）
を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、保存性を維持しつつ、硬化時間を短縮でき、また、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れた硬化物を与え、吸湿後のリフロー温度が２６０〜２７０℃に上昇しても不良が発生せず、更に高温多湿の条件下でも劣化せず、−６５℃／１５０℃の温度サイクルにおいても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供できる。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂，（Ｃ）無機充填剤，（Ｄ）３級ホスフィンとベンゾキノン類の付加化合物を含む硬化促進剤，（Ｅ）分子中に２個以上のマレイミド基を有する化合物及び（Ｆ）分子中に１個以上のアルケニル基を有するフェノール化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【効果】半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、成形性に優れると共に、ガラス転移温度が高く、低誘電率の硬化物を得ることができ、また該エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置が、高温信頼性、耐湿信頼性、耐熱衝撃性に優れるものである。 （もっと読む）

【課題】 高い空隙率を有するとともに、高い強度を有するものであり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性に優れた中空樹脂微粒子、該中空樹脂微粒子の製造方法、多孔質セラミックフィルタ製造用造孔材、該多孔質セラミックフィルタ製造用造孔材を用いてなる多孔質セラミックフィルタ、及び、複合材を提供する。
【解決手段】 単孔構造を有し、空隙率が７０％以上のエポキシ樹脂からなる中空樹脂微粒子であって、耐圧縮強度が５．０ＭＰａ以上である中空樹脂微粒子。 （もっと読む）

【課題】塗布時又は真空脱泡時の消泡性に優れ、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れた硬化物を与え、吸湿後のリフローの温度が昇しても不良が発生せず、更に高温多湿の条件下でも劣化せず、温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン化合物を５質量％以上含有する芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤、及び（Ｄ）下記一般式（２）で表されるパーフロロアルキル基含有シリコーンオイルを含むことを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。


［式中、Ｒ⁴は独立に炭素数１〜６の一価炭化水素基を示し、ｎは３〜９の整数、ｐ及びｑは各々５０〜５００の整数である。］ （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、繊維強化複合材料のマトリックス樹脂として、耐熱性および靭性とを高いレベルで両立し、さらにプリプレグ作業性を改良する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明の繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物は、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ）を１５〜４０重量％、一分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有する温度２５℃で液状のエポキシ樹脂（Ｂ）を２５〜６５重量％、ビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｃ）を１０〜４５重量％とから構成されるエポキシ樹脂成分１００重量部に対して、熱可塑性樹脂（Ｄ）を２０〜４０重量部、硬化剤（Ｅ）を２５〜５０重量部配合してなる繊維強化用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 一般的に良好な機械特性、耐油性、耐熱性等を示す硬化物を与える（メタ）アクリル系重合体を含有し、ヒドロシリル化反応により硬化し得る硬化性組成物であり、従来の組成物では達成し得ない、硬化前の作業性と硬化後に得られる硬化物物性に優れる硬化性組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）ヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を分子中に少なくとも１個含有する（メタ）アクリル系重合体（Ｉ）、
（Ｂ）ヒドロシリル基含有化合物（ＩＩ）、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）硬化調整剤、
（Ｅ）分子中にエポキシ基を少なくとも２個含有する液状化合物、
（Ｆ）アルミニウム化合物、
（Ｇ）分子中にシラノール基を有する化合物及び／又は系内の反応により分子中にシラノール基を有する化合物
を含有してなる硬化性組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）アクリルゴム、シリコーンゴム、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸メチル、アクリル酸アルキルとメタクリル酸メチルの共重合物、ポリスチレン、ＭＢＳ、ＡＢＳ、ポリブタジェンゴムなどの有機樹脂粒子の表面を無機化合物の粒子によって被覆した複合化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明は、成形性が良好であり、半導体装置の反り量が小さく、表面実装性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を与えるものであり、該樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置は、産業上特に有用である。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化した半導体パッケージに対応し、絶縁性に優れ、カーボンブラックの分散性が良好で低コストな封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の予備混練組成物は、（Ａ）カーボンブラック、（Ｂ）エポキシ樹脂またはフェノール樹脂硬化剤、（Ｃ〉脂肪族系低融点化合物および／またはシリコーン系低融点化合物を含有し、（Ａ）カーボンブラックの含有割合が０．１〜３０重量％、（Ｃ）脂肪族系低融点化合物および／またはシリコーン系低融点化合物の含有割合が０．１〜１０重量％となっている。また、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）無機充填剤、および前記予備混練組成物をそれぞれ必須成分として含む。 （もっと読む）

【課題】黒色系で、ＹＡＧレーザーマーキング性が良好であり、しかも半導体の機能に悪影響を与えない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされるフタロシアニン化合物を配合してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ¹,Ｒ¹⁰,Ｒ¹¹はそれぞれ独立に水素原子、置換基を有しても良いアルキル基等を、Ｒ²〜Ｒ⁹はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、置換基を有しても良いアルキル基等を表し、またＲ²〜Ｒ⁹のうち隣接する２個の置換基が互いに結合して、２個の置換基が置換している位置の炭素原子とともに環を形成しても良い。Ｒ¹²は置換基を有しても良いアルキル基等を、Ｘは水素原子、ハロゲン原子等を表す。ｌは１〜８、ｍ、ｐ、ｑはそれぞれ０または１〜１４の整数を表し、２ｌ＋ｍ＋ｐ＋ｑ＝１６である。Ｍは２価の金属原子、３価あるいは４価の置換金属またはオキシ金属を表す。） （もっと読む）

【課題】 耐半田性、耐湿信頼性、高温保管性、難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 １分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）および炭素−炭素三重結合を含む一般式（１）で表される化合物（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
【化１】


［式（１）中、Ｒ_１〜Ｒ_２、Ｘ_１〜Ｘ_２は水素または炭素−炭素三重結合基から選択され、少なくともひとつは、炭素−炭素三重結合基を含み、Ｙは一般式（２）または（３）で表される基を示し、ａは１以上の整数である。］
【化２】


【化３】


［式（２）および（３）中、Ｒ_３〜Ｒ_１４は、それぞれ、水素、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基の中から選択される１種を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】 配線のショート、リーク不良等の電気不良を生ずることがなく、かつ優れたレーザーマーキング性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）着色剤を含むエポキシ樹脂組成物において、前記着色剤（Ｅ）が体積抵抗率１０^３Ω・ｃｍ以上の黒色系酸化チタンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置、好ましくは前記着色剤（Ｅ）がＴｉ_４Ｏ_７、Ｔｉ_５Ｏ_９、Ｔｉ_６Ｏ_１１のうちから選ばれるいずれか１種以上を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微細化された難溶性固体及び関連する方法を提供すること。
【解決手段】当該固体は、１グラムあたり約５平方メートルよりも大きな表面積を有する。当該固体は、表面積１平方ナノメートルあたり、約９９重量％未満の固体を含む硬化性樹脂を含む硬化性組成物が、約２週間経過後に安定比が約３未満となるような、十分に低い密度の活性表面末端部位を有する。また、硬化性組成物、硬化層及び当該硬化層を含む電子デバイスを提供する。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導であり、且つワイヤースウィープ、及びエリア実装パッケージ封止後の反りが良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物に用いる無機充填材が、（ｄ１）平均粒径４０μｍ以上７０μｍ以下である第１の球状アルミナ、及び（ｄ２）平均粒径１０μｍ以上１５μｍ以下である第２の球状アルミナ、（ｄ３）平均粒径４μｍ以上８μｍ以下である第１の球状シリカ、及び（ｄ４）平均粒径０．０５μｍ以上〜１．０μｍ以下である第２の球状シリカを含むものであり、球状シリカ量量が全無機充填材に対して１７％以上２３％以下であり、（ｄ３）／（ｄ４）＝１／８以上５／４以下であり、無機充填剤量が全樹脂組成物中８５〜９５重量％である半導体封止用エポキシ樹脂組成物および該組成物を用いて封止した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】光透過性および低応力性の双方に優れ、しかも短波長（例えば３５０〜５００ｎｍ）に対する耐光劣化性にも優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物系硬化剤。
（Ｃ）シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式（１）で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基（Ｒ）中、１０モル％以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。
（もっと読む）

【課題】フィレットの形成に優れ、プリプレグの剥離接着強度を高め、有孔圧縮強度等の機械強度が高く、タック性およびドレープ性等の作業性に優れるエポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 ビフェニル型２官能エポキシ樹脂（Ａ）を１５〜４０重量％、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ｂ）を１０〜３５重量％、前記（Ａ）および（Ｂ）成分を除くエポキシ樹脂（Ｃ）を２５〜７５重量％からなるエポキシ樹脂の合計１００重量部に対して、硬化剤（Ｄ）を１５〜４０重量部配合するエポキシ樹脂組成物の製造方法であって、（Ａ）成分の全量と、（Ｃ）成分の少なくとも一部とを、触媒を共存させて溶融混合する工程（１）、この生成物へ（Ｂ）および（Ｄ）成分の少なくとも一部を配合して、溶融混合する工程（２）、この生成物へ（Ｂ）〜（Ｄ）成分の残量を配合し、溶融混練する工程（３）よりなるエポキシ樹脂組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 電子写真感光体を初めとする各種成形体に適用でき、機械的強度及び酸化防止性の双方を高水準で達成することが可能な硬化体を提供すること。
【解決手段】 架橋構造を有するケイ素樹脂及び／又は該ケイ素樹脂を構成する重合性単量体と、エポキシ樹脂と、を含有する組成物を硬化させてなることを特徴とする硬化体。 （もっと読む）