【課題】バリア性と低温での耐衝撃性とのバランスに優れたポリアミド樹脂組成物を得る。
【解決手段】ポリアミド樹脂９５〜６０重量％、（ｂ）変性ポリオレフィン樹脂２〜２０重量％、（ｃ）未変性ポリオレフィン樹脂２〜２０重量％、（ｄ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１〜２０重量％から構成される樹脂組成物であって、該樹脂組成物中に電子顕微鏡で観察される樹脂相分離構造において（ａ）ポリアミド樹脂が連続相、（ｄ）ポリフェニレンスルフィド樹脂が分散相を形成し、（ｄ）ポリフェニレンスルフィド樹脂が１〜３００ｎｍの分散粒径で分散していることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 良好な保存安定性を有し、封止成形時において良好な流動性、硬化性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フェニルシラン化合物、及び（Ｄ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂として（Ｃ）下記式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（式中のＲ^１は水素原子、水酸基、アルキル基、アルコキシ基。Ｒ^２、Ｒ^３は水素原子、アルキル基。ｎは１〜２０、ｍは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、靱性の高い硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】［Ａ］エポキシ樹脂、［Ｂ］エポキシ樹脂硬化剤、および［Ｃ］Ｓ−Ｂ−Ｍ、Ｂ−ＭおよびＭ−Ｂ−Ｍからなる群から選ばれた少なくとも一種のブロック共重合体（前記のブロックＭはポリメタクリル酸メチルのホモポリマーまたはメタクリル酸メチルを少なくとも５０重量％含むコポリマーであり、ブロックＢは［Ａ］エポキシ樹脂およびブロックＭに非相溶で、そのガラス転移温度Ｔｇが２０℃以下であり、ブロックＳはエポキシ樹脂、ブロックＢおよびブロックＭに非相溶で、そのガラス転移温度ＴｇはブロックＢのガラス転移温度Ｔｇより高い。）を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記の［Ａ］エポキシ樹脂が、［Ａ１］ビスフェノール型エポキシ樹脂と［Ａ２］高芳香族環・脂肪族環含有率型エポキシ樹脂を含んでなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可とう剤成分を添加しても流動性等信頼性を損なうことなく、低応力化及び高接着性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）固形シリコーン化合物のコアと有機重合体のシェルからなる構造を有し、コアの固形シリコーン化合物が［ＲＲ’ＳｉＯ_２／２］単位であるコアシェル型シリコーン化合物（ここで、Ｒは炭素数６以下のアルキル基、アリール基、又は末端に炭素二重結合を有する置換基であり、Ｒ’は炭素数６以下のアルキル基またはアリール基を示す。）を含む封止用エポキシ樹脂組成物あって、予め（Ｃ）コアシェル型シリコーン化合物を（Ａ）エポキシ樹脂の一部又は全部に分散させることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来のアンダーフィル材よりも低弾性率のアンダーフィル組成物を提供し、これを用いて接続信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】ブタジエン化合物及びウレタン化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物Ａと、分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物を少なくとも１種含む化合物Ｂと、硬化剤と、無機フィラーとを含むアンダーフィル組成物１６を、ＶＣＳＥＬ１５とプリント基板１１との間に充填して半導体装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】 耐半田リフロー性、耐湿信頼性、高温保管性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（ｂ１）を含む硬化剤（Ｂ）、及び活性アルミナ（Ｃ）を必須成分として含み、前記活性アルミナ（Ｃ）中の全Ｎａ₂Ｏ量が０．３重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来にない高水準の難燃性を実現するとともに、良好な耐熱性（耐熱分解性）および良好な耐湿性を付与する難燃性樹脂材料、およびこれを用いた難燃性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フェノール類（A）及びフェノール類を除く芳香族類（B）を反応して得られる多芳香族類と、ヘテロ原子として窒素を含む複素環式化合物（C）とがアルデヒド類（D）を介して縮合したフェノール系縮合体または、このフェノール系縮合体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むことを特徴とする難燃性樹脂材料。 （もっと読む）

【課題】高充填かつ高分散の無機フィラーを含むエポキシ樹脂組成物の製造方法を提供し、それにより製造したエポキシ樹脂組成物を用いて接合信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂１１と、アルコキシド１２と、酸無水物１３と、カップリング剤１４とを含む混合物を作製する混合工程と、前記混合物を反応させて、前記混合物の全重量に対して、５０重量％以上の無機フィラーを生成する反応工程とを含むエポキシ樹脂組成物の製造方法により製造したエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子と基板とを接合する。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性が良好であり、硬化物におけるガラス転位温度が高く、添加剤等のブリードアウトもなく、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及び、下記一般式（１）で表されるポリエーテル系化合物（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
Ｘ−（−Ｙ−Ｚ）_n （１）
（式（１）中、Ｘはポリエーテルユニットを示す。Ｚは芳香環を有するユニットを示し、複数有する場合、互いに同一であてっも、異なってもよい。Ｙは結合基を示し、複数有する場合、互いに同一であっても、異なってもよい。ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性、接着強度、導電性に優れ、ダイボンド用としてＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子をリードフレーム、ガラスエポキシ基板等に接着するのに好適な、銀とカーボンナノチューブを含む導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂（Ａ）と導電性フィラー（Ｂ）とを含む導電性樹脂ペースト組成物において、導電性フィラー（Ｂ）は、銀粉（Ｂ１）に、耐マイグレーション性を向上させるに十分な量の長さ０．５〜５μｍのカーボンナノチューブ（Ｂ２）を配合させることを特徴とする導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置によって提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ガラス転移温度がエポキシ樹脂と同等以上であり、優れた靭性を有する硬化物を与えることができ、更に、低粘度で作業性にも優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂中に分散しているポリウレタンとを含有し、前記ポリウレタンが、前記エポキシ樹脂中で、ウレタン結合を持たないポリイソシアネート化合物と、前記ポリイソシアネート化合物と反応しうる硬化剤とを反応させて得られたポリウレタンである、エポキシ樹脂／ポリウレタン混合物、および前記エポキシ樹脂／ポリウレタン混合物と前記エポキシ樹脂と反応しうる硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）ベンズオキサジン、（ｂ）ヒドロキシ含有化合物、イソシアネート含有化合物及びフェノール化合物から製造される第１付加物、並びに第１付加物及びエポキシ含有化合物及びフェノール化合物から製造される第２付加物を組合せたもの、（ｃ）エポキシ樹脂、及び（ｄ）任意に強化材、からの硬化性組成物に関する。
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【課題】高い難燃性を有し、かつ、高温保管性や環境安全性に優れるうえ、耐高温リフロー性その他の特性も良好な封止用樹脂組成物、およびこのような封止用樹脂組成物で封止された高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）窒素変性フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）水酸化アルミニウムおよび（Ｄ）無機充填剤を含有し、前記（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムは、Ｎａ_２Ｏ含有量が０．１重量％以下であり、かつ、前記（Ｄ）成分の無機充填剤は、平均粒径が１〜６０μｍで、最大粒径が２００μｍ以下であって、ハロゲン系難燃剤およびアンチモン系難燃剤を実質的に含まない封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】十分に優れた難燃性及び可とう性を有すると共に、十分な絶縁信頼性を有するプリント配線板を形成可能なプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）成分：アクリルゴムと、（ｂ）成分：酸化防止剤と、（ｃ）成分：リン化合物と、（ｄ）成分：熱硬化性樹脂とを含有するプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温のハンダリフロー処理においてもパッケージクラックを低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填材及び１，２，３−ベンゾトリアゾールを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記フェノール樹脂として特定の構造を有するフェノール樹脂を含有し、前記１，２，３−ベンゾトリアゾールをエポキシ樹脂組成物全体に対して０．０１〜１質量％含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。
【化１】
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【課題】有機溶剤への可溶性が高く、耐熱性に優れた新規な樹脂組成物を提供すること。また、該樹脂組成物を用いて、はんだ耐熱性の高い耐熱性樹脂積層フィルム及び金属層付き積層フィルムを提供すること、該金属層付き積層フィルムを用いた信頼性の高い配線基板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）少なくとも酸二無水物残基とジアミン残基を含み、ジアミン残基がフルオレン系ジアミンの残基を含むポリイミド系樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、（Ｃ）エポキシ基と反応可能な活性水素を有する化合物を含む樹脂組成物からなり、液晶配向膜、封止剤、保護膜、多層基板用接着剤、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）用接着剤などの電子工業分野で広く使用可能である。 （もっと読む）

【課題】液晶セル等のシール部材に使用する接着部材、あるいは、接着部材等に使用する有機溶剤等に侵されることのない光配向膜、及びそれを使用した光学異方体を提供する。
【解決手段】二色性化合物及びエポキシ化合物を含有する光配向膜用組成物、前記光配向膜用組成物を使用した光配向膜上に、重合性液晶組成物を塗布し、配向させた状態で重合させて得た光学異方体、及び光学素子、並びに、前記光配向膜用組成物を基板上に塗布し、該塗膜に異方性を有する光を照射した後、エポキシ化合物を硬化させる光配向膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】インナーリード間やワイヤー間などの電気的導通による電気的不良を抑止し、更に成形性、信頼性、レーザ−マーキング性などに優れた半導体封止材用の着色剤および樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】セラックを不活性雰囲気中、２００〜６００℃の温度で熱処理して高分子化し、粉砕した黒色顔料からなることを特徴とする半導体封止材用着色剤、及び、セラックを不活性雰囲気中、２００〜６００℃の温度で熱処理して高分子化し、粉砕して得られた黒色顔料、及び、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止材用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】マトリックスポリマーであるポリ乳酸等の脂肪族ポリエステル中での分散性又は
相互作用に優れ、ポリ乳酸等の脂肪族ポリエステルの耐熱性、成形性、力学強度の改善効
果に優れる機能性フィラー及びそれを含有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】原料となるフィラーの表面又は末端をポリ乳酸で化学的及び／又は物理的に
修飾するようにした。 （もっと読む）