【課題】硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）アクリル化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料において、（Ｃ）アクリル化合物が、下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で示される化合物を、（Ｉ）及び（ＩＩ）の質量比（Ｉ）／（ＩＩ）が０以上１０以下の比率で重合して得られるアクリル化合物である封止用エポキシ樹脂成形材料。
（化１）


（式（Ｉ）で、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^２はケイ素原子を含まない一価の有機基を示し、式（ＩＩ）で、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^６は水素原子又は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、Ｒ^７は炭素数１〜６の炭化水素基を示し、ｐは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】バリア性と低温での耐衝撃性とのバランスに優れた射出成形キャニスターを得る。
【解決手段】ポリアミド系樹脂組成物を射出成形してなる本体と蓋からなり、本体と蓋を溶着し一体化した自動車用キャニスターであって、該ポリアミド系樹脂組成物が（ａ）ポリアミド樹脂９５〜６０重量部、（ｂ）変性ポリオレフィン樹脂２〜２０重量部、（ｃ）未変性ポリオレフィン樹脂２〜２０重量部、（ｄ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１〜２０重量部から構成される樹脂組成物であって、該樹脂組成物中に電子顕微鏡で観察される樹脂相分離構造において（ａ）ポリアミド樹脂が連続相、（ｄ）ポリフェニレンスルフィド樹脂が分散相を形成し、（ｄ）ポリフェニレンスルフィド樹脂が１〜３００ｎｍの分散粒径で分散していることを特徴とするポリアミド樹脂組成物を用いた射出成形キャニスター。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ハロゲン系難燃剤、三酸化アンチモンを含有せず、また赤リン、リン酸エステル等のリン系難燃剤を使用せずに、難燃性及び信頼性に優れた硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、及び（Ｄ）難燃剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｄ）成分が、無機化合物の周りに、下記平均組成式（１）で表され、重合度が２，５００〜３０，０００であるオルガノポリシロキサンを分散もしくは表面処理したものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Ｒ_ａＳｉＯ_{（４−ａ）／２} （１）
［式中、Ｒは炭素数１〜６の１価炭化水素基（但し、フェニル基を除く）を示し、ａは１．９５〜２．０５の範囲を満たす数である。］ （もっと読む）

【課題】 本発明は、貯蔵安定性と耐溶剤性を損なうことなく、極めて速硬化性に優れる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決手段】アミンアダクト（Ａ）を主成分とするエポキシ樹脂用硬化剤で、メジアン径を平均粒径とするエポキシ樹脂用硬化剤の平均粒径が０．３μｍを超えて１２μｍ以下であり、かつメジアン径の０．５倍以下である小粒径のエポキシ樹脂用硬化剤含有比率が１５％を超えて４０％以下であることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤を、マイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 金線変形が発生し難く、流動性、成形性、硬化性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、及び無機充填材（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化促進剤（Ｃ）が一般式（１）で表されるホスホベタイン化合物（ｃ１）を含むものであり、前記無機充填材（Ｄ）が平均粒径１０μｍ以上４０μｍ以下、比表面積１．０ｍ^２／ｇ以上３．５ｍ^２／ｇ以下の球状溶融シリカ（ｄ１）を含むものであり、かつ該球状溶融シリカ（ｄ１）が平均粒径２０μｍ以上６０μｍ以下、比表面積０．１ｍ^２／ｇ以上０．５ｍ^２／ｇ以下の球状溶融シリカ（ｄ１１）と、平均粒径０．１μｍ以上１０μｍ以下、比表面積１ｍ^２／ｇ以上５０ｍ^２／ｇ以下の球状溶融シリカ（ｄ１２）とを含んでなるものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】シアン酸エステル樹脂系組成物において、難燃性を保持しつつ、高耐熱性に優れる樹脂組成物、それを用いたプリプレグおよび積層板を提供する。
【解決手段】シアン酸エステル樹脂(a)、ビスマレイミド化合物(b)、臭素化エポキシ樹脂(c)、非ハロゲン系エポキシ樹脂(d)を含有し、且つ樹脂固形分中の臭素含有量が4〜10重量％である樹脂組成物、該樹脂組成物に無機充填剤を配合した樹脂組成物。該樹脂組成物を基材に含浸または塗布してなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 金線変形が発生し難く、流動性、成形性、硬化性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、及び無機充填材（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記無機充填材（Ｄ）が平均粒径１０μｍ以上４０μｍ以下、比表面積１ｍ^２／ｇ以上３．５ｍ^２／ｇ以下の球状溶融シリカ（ｄ１）を含むものであり、かつ該球状溶融シリカ（ｄ１）が平均粒径２０μｍ以上６０μｍ以下、比表面積０．１ｍ^２／ｇ以上０．５ｍ^２／ｇ以下の球状溶融シリカ（ｄ１１）と、平均粒径０．１μｍ以上１０μｍ以下、比表面積１ｍ^２／ｇ以上５０ｍ^２／ｇ以下の球状溶融シリカ（ｄ１２）とを含んでなるものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性を低下させることなく流動性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるシラン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料であって、前記（Ｃ）シラン化合物の全配合量が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して０．０３〜０．８質量％である封止用エポキシ樹脂成形材料。
（化１）
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【課題】精密な導体配線パターンを形成できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
活性水素含有官能基と反応し得る官能基（ｘ）を有する重量平均分子量５，０００〜１００，０００のポリマー（Ａ１）及び活性水素含有官能基（ｙ）を有する樹脂（Ａ２）を反応させて製造され得るバインダーポリマー（Ａ）、
又は活性水素含有官能基（ｙ）を有する重量平均分子量５，０００〜１００，０００のポリマー（Ｂ１）及び活性水素含有官能基と反応し得る官能基（ｘ）を有する樹脂（Ｂ２）を反応させて製造され得るバインダーポリマー（Ｂ）と、
エポキシ樹脂（Ｃ）及び硬化剤（Ｄ）とを含有してなり、
エポキシ樹脂（Ｃ）のＳＰ値と樹脂（Ａ２）若しくは樹脂（Ｂ２）のＳＰ値との差（ΔＳＰ_C）又は硬化剤（Ｄ）のＳＰ値と樹脂（Ａ２）若しくは樹脂（Ｂ２）のＳＰ値との差（ΔＳＰ_D）が２．０（ｃａｌ／ｃｍ³）^1/2以下であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性と低吸湿性を有する熱硬化性樹脂組成物を開発すること。
【解決手段】少なくとも１種のチタン化合物共重合複合体充填剤と熱硬化性樹脂よりなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びチタン化合物共重合複合体充填剤を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物または熱硬化性フェノール樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＰＥＴ由来のＰＢＴを活用したポリアルキレンテレフタレートを含み、また有用な性能特性を持つ新規な成形組成物を提供する。
【解決手段】成形組成物であって、（ａ）（１）ポリエチレンテレフタレートおよびポリエチレンテレフタレート共重合体類から構成される群から選択されるポリエチレンテレフタレート成分から誘導され、（２）前記ポリエチレンテレフタレート成分から誘導される少なくとも１つの残基を含む、５〜９０重量％の変性ポリブチレンテレフタレートランダム共重合体と、（ｂ）５〜４０重量%のポリアルキレンテレフタレート成分とを含み、前記変性ポリブチレンテレフタレートランダム共重合体と、前記ポリアルキレンテレフタレート成分と、任意に少なくとも１つの添加剤の量が合計で１００重量％である成形組成物。前記組成物および前記組成物から作られる物品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化性組成物を提供する。
【解決手段】ａ）平均して、分子当たり一つよりも多いエポキシ基をを含むエポキシ樹脂、並びに
ｂ）硬化剤としての組成物であって、
ｂ１）
ｂ１ａ）少なくとも一種のジグリシジル−及び／又は少なくとも一種のモノグリシジルエーテルと、
ｂ１ｂ）揮発性モノアミン及びポリアミンを含む組成物
との反応からの反応生成物であって、
前記組成物ｂ１ｂ）は、ｂ１ａ）からのエポキシ基に対して過剰のアミノ基を供給する量使用され、そしてここで、過剰のモノアミンが反応生成物から除去されるところの反応生成物４０質量％ないし１００質量％、
ｂ２）ポリアミン０質量％ないし６０質量％、及び
ｂ３）ポリフェノールノボラック０質量％ないし２５質量％
を含み、
そしてここで、成分ｂ１）、ｂ２）及びｂ３）の合計が１００質量％である組成物、
を含む硬化性組成物であって、
低温における急速硬化時間と共に長い可使時間を提供し、従って、該硬化性組成物を、とりわけ船舶用及び冲合用コーティング、工業的メンテナンス、構築物、槽及び配管ライニング、接着剤、自動車及び電気分野における注入用途のために有用にする、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体装置製造に有用な、作業性及び信頼性に優れたカーボンペースト、このカーボンペーストを着色剤として含有する液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物により封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）粒子表面に水酸基とカルボキシル基とを有し、ＢＥＴ比表面積が１００〜２００ｍ²／ｇであるカーボン粉末：カーボンペースト中で５〜４０質量％を含有し、二次凝集カーボン粒子の平均粒径が０．４μｍ未満であるカーボンペースト、このカーボンペーストを着色剤として含有する液状エポキシ樹脂組成物及びこの液状エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶着特性に優れたポリエステル樹脂組成物及び、レーザー溶着により強固に接着した成形品を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリエステル樹脂組成物１００重量部に対し、（ｂ）強化充填材０〜１００重量部、（ｃ）エポキシ化合物０．１〜１００重量部を配合してなる、（ｄ）着色剤を含んでもよい、レーザー溶着用ポリエステル樹脂組成物。好ましい（ａ）ポリエステル樹脂はポリブチレンテレフタレート、好ましい（ｂ）強化充填材は少なくともアミノ系シランカップリング剤とノボラック型エポキシ樹脂を含む表面処理剤で処理されてなるガラス繊維、好ましい（ｃ）エポキシ化合物は多官能エポキシ化合物である。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、作業性及びシリコンチップの素子表面との密着性が非常に良好であり、耐湿性の高い硬化物を与え、高温熱衝撃に対して優れた封止材となり得る液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止されたフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】液状エポキシ樹脂、芳香族アミン系硬化剤、式（１）のシリコーン変性エポキシ樹脂、


半導体装置のフリップチップギャップ幅に対して平均粒径が約１／１０以下、最大粒径が１／２以下である無機質充填剤：上記成分の総量１００質量部に対し５０〜４００質量部よりなる組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラスとの接着強度に優れる熱可塑性エラストマー組成物の提供。
【解決手段】ポリオレフィンと、前記ポリオレフィン中に粒子状に分散し、少なくとも一部が架橋しているゴムと、液状ポリマーと、オリゴマーとを含有し、前記液状ポリマーおよび前記オリゴマーのうちの少なくとも一方が、シラノール基、加水分解性ケイ素基、エポキシ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、（メタ）アクリレート基、ビニル基、イソシアネート基および酸無水物基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する熱可塑性エラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性を維持し、−５５℃〜２６０℃において半導体装置の反りを抑制したエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】下記式（１）、（２）、（３）及び（４）から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂（Ａ）、下記式（５）、（６）、（７）及び（８）から選ばれる少なくとも１種の硬化剤（Ｂ）、アスペクト比が１０〜４０の無機充填剤（Ｃ）及び難燃剤（Ｄ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置のノーフロー製法に好適なアミン硬化系エポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を使用して製造されたフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）アミン系硬化剤
（Ｃ）３級アミンの有機酸塩、アミノ酸、イミノ酸、アルコール性水酸基を有するモノアミノ化合物からなる群より選ばれる窒素含有化合物の少なくとも１種を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対し０．１〜２０質量部、
（Ｄ）無機充填剤を、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜９００質量部、
を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】バリア性と低温での耐衝撃性とのバランスに優れたポリアミド樹脂組成物を得る。
【解決手段】ポリアミド樹脂９５〜６０重量％、（ｂ）変性ポリオレフィン樹脂２〜２０重量％、（ｃ）未変性ポリオレフィン樹脂２〜２０重量％、（ｄ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１〜２０重量％から構成される樹脂組成物であって、該樹脂組成物中に電子顕微鏡で観察される樹脂相分離構造において（ａ）ポリアミド樹脂が連続相、（ｄ）ポリフェニレンスルフィド樹脂が分散相を形成し、（ｄ）ポリフェニレンスルフィド樹脂が１〜３００ｎｍの分散粒径で分散していることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 良好な保存安定性を有し、封止成形時において良好な流動性、硬化性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フェニルシラン化合物、及び（Ｄ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）