【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 簡単に製造することができそしてハロゲン含有率が非常に低い反応性ハロゲン不含難燃剤を提供すること。
【解決手段】 本発明は、次式
(I) RO-PO(A)-CH₂-CH₂-CO₂H、及び
(II) HO-PO(A)-CH₂-CH₂-CO₂R
［式中、
Aは、C₁-C₁₈-アルキル、C₆-C₁₈-アルキルアリール、C₆-C₁₈-アラルキルまたはアリールであり、
Rは、(D,E)C=C(B、R⁵)またはHであり、
B、D、Eは、同一かまたは異なり、それぞれHまたはC₁-C₁₈-アルキルであり、
R⁵は、C₁-C₂₀-アルキレンである］
で表される化合物を含むリン含有混合物、それらの製造法及び使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、硬化後に低透湿性と優れた接着強度とを提供する硬化性シーランドに関する。本組成物は、メタ−置換反応基をもつ芳香族化合物とカチオンまたはラジカル開始剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、誘電特性、吸水率に優れた樹脂組成物、プリプレグ及びプリプレグから得られた積層板を提供する。
【解決手段】シアネート樹脂、アラルキル変性エポキシ樹脂、アラルキル樹脂を必須成分として含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物。アラルキル変性エポキシ樹脂はビフェニルアラルキルエポキシ樹脂又はフェノールアラルキルエポキシ樹脂が好ましい。また、アラルキル樹脂はビフェニルアラルキル樹脂又はフェノールアラルキル樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 簡単に製造することができそしてハロゲン含有率が非常に低い反応性ハロゲン不含難燃剤を提供すること。
【解決手段】 本発明は、次式
(I) RO-PO(A)-CH₂-CH₂-CO₂H、及び
(II) HO-PO(A)-CH₂-CH₂-CO₂R
［式中、
Aは、C₁-C₁₈-アルキル、C₆-C₁₈-アルキルアリール、C₆-C₁₈-アラルキルまたはアリールであり、
Rは、(D,E)C=C(B,R⁵)またはHであり、
B、D、Eは、同一かまたは異なり、それぞれHまたはC₁-C₁₈-アルキルであり、
R⁵は、-CO-アルコキシである］
で表される化合物を含むリン含有混合物、それらの製造法及び使用に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と基板との接合信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂主剤１と、カチオン重合開始剤２と、樹脂膜で被覆された中和剤３と、無機フィラー４と、カップリング剤５とを含む。また、本発明の半導体装置の製造方法は、上記本発明のエポキシ樹脂組成物と、電極を備えた基板と、電極を備えた半導体素子とを準備する工程と、前記エポキシ樹脂組成物を、前記基板の電極上に塗布する工程と、塗布された前記エポキシ樹脂組成物に紫外線を照射する工程と、紫外線を照射した前記エポキシ樹脂組成物が塗布された前記基板の電極に、前記半導体素子の電極を接合する工程と、前記基板の電極と前記半導体素子の電極とが接合された状態で、前記エポキシ樹脂組成物を加熱する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】素地に対する密着性と耐候性に優れ、無溶剤で、主剤と硬化剤を混合した後の増粘が遅く長いポットライフを持ち、且つ塗布後は低温でも短時間で硬化する常温硬化型と量として適するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】主剤（A）と硬化剤（B）からなる２液形のエポキシ樹脂組成物であって、主剤（A）が、ａ）成分：エポキシ当量が１００〜１０００g/eqのエポキシ樹脂、及びｂ）成分：（Ｒ¹Ｏ）_aＲ²_bＳｉＯ_(4-a-b)/2で表されるシラン化合物の縮合物（但し、0.8≦ｂ≦1.8、0<ａ≦3、0<ａ＋ｂ≦4である）を必須成分として含み、硬化剤（B）が、ｃ）成分：縮合リン酸又は無水リン酸、及びｄ）成分：（Ｒ¹Ｏ）_aＲ²_bＳｉＯ_(4-a-b)/2で表されるシラン化合物（但し、1.2≦ｂ≦2.0、0<ａ≦3、0<ａ＋ｂ≦4である）で表されるシラン化合物を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 少量でも離型性を回復させ、離型性回復直後の半導体装置の表面に油浮きや汚れを生じず、離型性を長く維持できる半導体封止用の金型離型回復性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｅ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｅ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｅ２）を含み、前記（ｅ１）成分としての配合量が全エポキシ樹脂組成物中に０．１重量％以上、１０重量％以下であることを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】溶媒を使用せず簡便に製造することができ、強靭な硬化物となりうる熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】熱硬化性樹脂にポリエーテルイミドを溶解させた後硬化剤のうちの一部を加え、前記熱硬化性樹脂中において前記硬化剤のうちの一部と前記ポリエーテルイミドとを反応させることによって、変性ポリエーテルイミドと前記熱硬化性樹脂とを含む混合物とし、前記混合物に前記硬化剤の残りを加えてなる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】長期使用しても抵抗値の低下を抑制することができる電圧耐久性に優れた導電性材料の提供。
【解決手段】ゴム材料や樹脂材料への配合に、表面の少なくとも一部に被覆材を被覆した所定の芯材を用いることにより、長期使用しても抵抗値の低下を抑制することができる電圧耐久性に優れた導電性材料を得られる。上記心材はカーボンブラックであり、上記被覆材はポリアニリンおよび／またはアニリン誘導体である芯材をゴム材料あるいは樹脂材料に分散して得られ、体積固有抵抗値が１０⁷〜１０¹³Ω・ｃｍである、導電性材料。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性と、硬化物に優れた難燃性と耐熱性とを発現させる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（３）


（Ｒ^１はメチル基または水素原子、Ｒ^２は水素原子又はアルキル基を、ｎ又はｍは０〜２の整数であり、Ｒ^３は水素原子又は下記一般式


）で表されるエポキシ樹脂及び硬化剤を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板のドリル加工を行った際のドリル磨耗量が少なく、かつ、多
層プリント配線板の接続信頼性を確保できる低熱膨張特性を有した樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグ並びに金属張積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂および（Ｂ）シリカ、（Ｃ）ジアルキルホスフィン酸金属塩を含有する樹脂組成物において、（Ｂ）シリカとして平均粒径が０．４〜４．５μｍであるものを全樹脂組成物中１０〜３５質量％、（Ｃ）ジアルキルホスフィン酸金属塩として平均粒径が２．０〜４．０μｍであるものを全樹脂組成物中１０〜２０質量％、かつ（Ｂ）および（Ｃ）成分の合計量として全樹脂組成物中２０〜５０質量％含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が小さい上に、耐衝撃性、剛性、導電性、塗膜密着性をも兼備したポリアミド樹脂組成物及び該ポリアミド樹脂組成物からなる自動車外装部品を提供することである。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）の合計を１００重量％として、
（Ａ）ポリアミド樹脂３５〜９０重量％、
（Ｂ）耐衝撃性改良材５〜３５重量％、
（Ｃ）非繊維状充填材１〜３０重量％、
を配合してなるポリアミド樹脂組成物であって、（Ｂ）耐衝撃性改良材が（Ｂ１）−５０℃以下のガラス転移温度を持つ耐衝撃性改良材と（Ｂ２）−４０℃以上のガラス転移温度を持つ耐衝撃性改良材の混合物であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低応力特性に優れ、高温保管特性、耐湿信頼性、耐半田性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）両末端にカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体を主成分とする液状低応力剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、更に（Ｆ）非リン系酸化防止剤を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム、特にニッケル／パラジウム／金（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ）メッキ処理されたリードフレームに対する優れた接着性を有し耐半田性に優れ、かつ不純物の低減が図られた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記（Ｄ）成分であるトリアジンチオ基を有する化合物の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の０．００１５〜０．６重量％の範囲に設定されている。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）トリアジンチオ基を有する化合物。 （もっと読む）

【課題】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板との間に生じる結露を防止することができる樹脂組成物および接着フィルムを提供する。
【解決手段】 硬化性樹脂と、多孔質充填材とを含むことを特徴とする樹脂組成物、およびこの樹脂組成物からなる接着フィルムであって、多孔質充填材の室温での吸着力は、７（ｇ／１００ｇ）以上で、多孔質充填材の６０℃での吸着力は、３（ｇ／１００ｇ）以上で、多孔質充填材の含有量は、前記樹脂組成物全体の５〜７０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】吸水時による膨張率、熱膨張率が小さい上に、耐衝撃性、剛性、導電性、塗膜密着性、成形性をも兼備したポリアミド樹脂組成物及び該ポリアミド樹脂組成物からなる自動車外装部品を提供することである。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）の合計を１００重量％として、
（Ａ）ポリアミド樹脂３５〜９０重量％、
（Ｂ）耐衝撃性改良材５〜３５重量％、
（Ｃ）非繊維状充填材１〜３０重量％、
を配合してなるポリアミド樹脂組成物であって、（Ａ）ポリアミド樹脂が（Ａ１）セバシン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンセバカミド単位２０〜８０重量％、（Ａ２）テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンテレフタラミド単位８０〜２０重量％から構成される（Ａ３）共重合ポリアミド樹脂を含むことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可使時間の長さを調整することができる硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】第三級炭素原子に結合したイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと、ケチミンおよび／またはオキサゾリジンを含む湿気潜在性硬化剤と、ピラゾール系化合物および／またはオキシムを含むブロック化剤とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装用のアンダーフィル材として好適な充填性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止されたボイド等の成形不良が良好なフリップチップ実装型の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を少なくとも含む封止用エポキシ樹脂成形材料であって、無機充填剤（Ｃ）は、平均粒径が１２μｍ以下で、且つ比表面積が３．０ｍ^２／ｇ以上であり、さらに無機充填剤（Ｃ）は、粒子径１２μｍ以下が５０ｗｔ．％以上、粒子径２４μｍ以下が７０ｗｔ．％以上、粒子径３２μｍ以下が８０ｗｔ．％以上、粒子径４８μｍ以下が９０ｗｔ．％以上の条件のうち少なくとも１つの条件を満たし、フリップチップ実装用アンダーフィル材に用いられる封止用固形エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】作業性、耐吸水性及び接続信頼性が高いエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、無機フィラー１１と、エポキシ樹脂主剤１２と、エポキシ樹脂硬化剤１３とを含み、無機フィラー１１は、その表面に塩基性の官能基を有し、且つ前記官能基を介してエポキシ樹脂で予め被覆されていることを特徴とする。また、本発明のエポキシ樹脂組成物の製造方法は、無機フィラーの表面に塩基性の官能基を付与する工程と、前記官能基を付与した無機フィラーの表面をエポキシ樹脂で被覆する工程と、前記エポキシ樹脂で被覆した無機フィラーと、エポキシ樹脂主剤と、エポキシ樹脂硬化剤とを混合する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）