【課題】 取扱作業性が良好で、低弾性率の硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)一般式：Ｘ−Ｒ²−(Ｒ¹₂ＳiＯ)_mＲ¹₂Ｓi−Ｒ²−Ｘ｛式中、Ｒ¹は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数６以下の一価炭化水素基、Ｒ²はアルキレン基、Ｘは、平均単位式：(ＹＲ¹₂ＳiＯ_1/2)_a(ＳiＯ_4/2)_b（式中、Ｒ¹は前記と同じ、Ｙは単結合、水素原子、前記Ｒ¹、エポキシ基含有アルキル基、アルコキシシリルアルキル基、または炭素数７以上のアルキル基、但し、一分子中、少なくとも１個のＹは単結合、少なくとも１個のＹは炭素数７以上のアルキル基、ａ、ｂは正数、かつａ／ｂは０.２〜４.０の数）で表されるオルガノポリシロキサン残基、前記Ｒ¹、またはアルケニル基、但し、少なくとも１個のＸは前記オルガノポリシロキサン残基、ｍは１以上の整数｝で表されるジオルガノポリシロキサンおよび(Ｂ)エポキシ樹脂用硬化剤からなる硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物の製造方法及び無機充填剤の前処理方法に依存せずに無機充填剤の凝集を起こりにくくするシラン化合物を用いることにより、流動性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び（Ｃ）分子内にアリール基に結合した窒素原子を有するシランカップリング剤、を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱放散基板に用いられる熱伝導性誘電ポリマー材料において、熱伝導性充填剤を均一に分散させる。熱伝導性誘電ポリマー材料を貯蔵できるようにして、熱放散基板の製造に融通性を持たせる。
【解決手段】熱可塑性プラスチックおよび熱硬化性エポキシ樹脂を含むポリマー成分であって、熱硬化性エポキシ樹脂がポリマー成分の１０体積％から７５体積％を占めるポリマー成分、熱硬化性エポキシ樹脂を硬化温度で硬化させるための硬化剤、およびポリマー成分中に均一に分散された熱伝導性充填剤であって、熱伝導性充填剤が熱伝導性誘電ポリマー材料の総体積の４０体積％から７０体積％を占める熱伝導性充填剤を有してなる。相互貫入網目（ＩＰＮ）構造を有し、０．５Ｗ／ｍＫより大きい熱伝導率を有する。第１の金属層２１、第２の金属層２２、および熱伝導性誘電ポリマー材料層２３を有してなる熱放散基板２０が形成される。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物の製造方法及び無機充填剤の前処理方法に依存せずに無機充填剤の凝集を起こりにくくする化合物を用いることにより、流動性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、（Ｃ）カップリング剤及び（Ｄ）分子内にアリール基に結合した窒素原子を有する化合物、を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】注型樹脂の耐トリーイング性を改善する。
【解決手段】絶縁物用注型樹脂組成物は、１分子当たりに２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、シリカ、アルミナ、ムライトよりなる群より選択された１以上の物質よりなるマイクロ粒子と、層状シリケート化合物、酸化物、窒化物よりなる群より選択された１以上の物質よりなるナノ粒子と、エラストマー粒子と、を含む。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷可能な低粘度を有し、放熱性、保存安定性に優れた熱伝導性ペーストであって、硬化物の物性にも優れた熱伝導性ペーストを提供する。
【解決手段】アクリレート樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含有するＡ液と、エポキシ樹脂とアクリレート樹脂硬化剤とを含有するＢ液とに分離され、熱伝導性フィラーが前記アクリレート樹脂とエポキシ樹脂の総量１００重量部に対して１００〜１０００重量部の割合でＡ液及びＢ液の一方又は双方に配合され、アクリレート樹脂とエポキシ樹脂との配合比率（但し重量％）が１０：９０〜９０：１０となる割合でＡ液とＢ液とを使用前に混合することにより得られるものとする。 （もっと読む）

【解決手段】回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードとパッドとの電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止するのに用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、
（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）平均粒径が２〜２０μｍの無機質充填剤
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された平均粒径が０．０１〜０．１μｍである無機質充填材
（Ｅ）熱可塑性樹脂粒子
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、特に形状維持特性、保存安定性に優れており、この封止材を用いた半導体装置は、非常に信頼性の高いものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ポリ乳酸中に層状珪酸塩が十分に均一に剥離分散した生分解性樹脂複合材料及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、多官能エポキシ化合物と正電荷有機化合物で有機修飾された層状珪酸塩との双方をポリ乳酸に添加した場合に、当該正電荷有機化合物で有機修飾された層状珪酸塩のみを添加した場合に比べて、ポリ乳酸マトリックス中での層状珪酸塩の剥離分散性が飛躍的に向上することを見出し、本発明のポリ乳酸複合材料を完成するに至った。すなわち、ポリ乳酸と、正電荷有機化合物で有機修飾された層状珪酸塩と、多官能エポキシ化合物とを含有するものである。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含有することなく、成形性、信頼性及び難燃性に優れており、かつ高い耐熱性を有する封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機難燃剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、 前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と、フェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
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【課題】離型剤の滲み出しによる外観不良がなく、連続成形性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及び該樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材を（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して４００〜１，２００質量部、（Ｄ）硬化促進剤を（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．１〜５質量部、及び（Ｅ）多孔質無機微粒子に離型剤化合物を内包または担持したカプセル型離型剤を（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．１〜１０質量部を含むエポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性及び放熱性を有し、かつ成形性、信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と、フェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）を含有し、かつ前記（Ｃ）無機充填剤がアルミナを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式（Ｉ−１）中、ｎは０〜２の整数であり、Ｒ^１は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ^２はハロゲン原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基及び置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、Ｒ^１及びＲ^２から選ばれる２以上が結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】 無機充填材の配合量を高めた場合でも、封止成形時において良好な流動性、硬化性、離型性、連続成形性を有し、かつ樹脂硬化物の外観汚れや金型汚れが発生し難い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスを含み、前記硬化促進剤（Ｄ）がカチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤（ｄ１）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本硬化性組成物は、エポキシ樹脂、及び約０．０３〜約０．２ｄＬ／ｇの固有粘度を有する二官能性ポリ（アリーレンエーテル）を含む。この組成物は、硬化後に、単官能性ポリ（アリーレンエーテル）から製造される対応する組成物と比較して著しく改良された衝撃強さを示す。本組成物は、電子積層板、プレプリグ、及び回路基板を製造するために特に有用である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）シランカップリング剤を含み、前記（Ｃ）シランカップリング剤として、該シランカップリング剤を抽出処理した際の抽出水のｐＨが５以上８以下となるものを用いることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を含むガスバリア性エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が有する優れた性能に加え、高湿度下でも高いガスバリア性を有する樹脂組成物、および該組成物により得られる塗料、接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤およびフッ素含有シリコン系消泡剤を特定割合で含むガスバリア性樹脂組成物であって、該樹脂組成物より形成される硬化物中のキシリレンジアミンに由来する骨格構造を特定割合含むことを特徴とするガスバリア性樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物を利用してなる塗料および接着剤。
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【課題】光反射特性、タブレット成型性に優れ、バリを低減することが可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決の手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、および（Ｄ）白色顔料を含む樹脂組成物において、硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が９０％以上であり、硬化前には室温（０〜３５℃）において加圧成型が可能であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

ポリマーの可燃性を低減するのに十分な量で表面改質ナノ粒子相を分散した有機ポリマー又は重合性モノマーを含む組成物が記載される。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスにおける封止材、耐腐食剤、接着剤、サーマルインターフェース材料などの様々な用途に使用するための低粘度組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の組成物は、１以上の樹脂、１以上の硬化剤、高いアスペクト比を有する粒子を有する１以上の熱伝導性充填材、及び１以上の反応性希釈剤のブレンドを含む。本発明はまた、この熱伝導性組成物を含む電子デバイスにおける使用のための接着剤、サーマルインターフェース材料、封止材、及び耐腐食性組成物を提供し、また、この熱伝導性組成物を含む電子デバイス、及びこの熱伝導性組成物を利用する１以上の電子部品から熱を移動させる方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低膨張係数であり、(セミ)アディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さい(Ra 0.3μm以下)ところでの引きはがし強さに優れ、その際の小径レーザービア底のスミア除去性にも優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた樹脂物性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、 (a) 25℃での粘度が1.0〜120Pa・sの液状エポキシ樹脂を20〜70重量%含むエポキシ樹脂、(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂およびベンゾオキサジン樹脂、および(c)
Tg(ガラス転移温度：DSC法)が120℃以上のフェノキシ樹脂を含む。(a)エポキシ樹脂及び(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂及びベンゾオキサジン樹脂の合計量を100重量部としたとき、(c)フェノキシ樹脂の量が10重量部以下である。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、アルカリ現像後においても、酸洗浄や高い温度での再加熱を行うことなく、白粉の表出のないポリイミド組成物を提供することにあり、そのポリイミド組成物の製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、感光剤を有することで、露光後のアルカリ現像によって所定のパターンを形成できる。このアルカリ現像で生成する加水分解物は、架橋剤と反応させることでポリイミドに固定化することができ、白粉の表出を防止することができる。したがって、アルカリ現像を行っても、酸による洗浄や高い温度での再加熱を行うことなく、白粉の表出を防止することができる。 （もっと読む）