【課題】耐加水分解性が高く、反応性オリゴマーや反応性樹脂への組み込みが容易で、良好な難燃性を付与し得る反応性リン化合物を配合した硬化性難燃性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）（メタ）アクリレート化合物、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）特定の式で表されるホスフィン酸誘導体である反応性リン化合物及び（Ｅ）光重合開始剤を含有してなる硬化性難燃性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】良好なフラックス活性を示すと同時に、接続信頼性に優れた封止充てん用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、２以上のアルコール性水酸基を有するアルコール化合物と、を含有する、封止充てん用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
成形時にガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、耐水性・低摩耗性に優れ、耐熱性の良好な摩擦材用フェノール樹脂組成物およびその製造方法並びに摩擦材を提供する。
【解決手段】
ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、エポキシ樹脂、硬化触媒及びシリコーンゲルを均一に溶融混合させてなる摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、各成分の割合はノボラック型フェノール樹脂４５〜９０重量％、レゾール型フェノール樹脂１〜５０重量％、エポキシ樹脂１〜５０重量％、硬化触媒０．１〜１０重量％及びシリコーンゲル１〜３０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は高電圧保持率、低イオン密度、低残留ＤＣを有する液晶配向膜、この液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤および焼き付きの起こりにくい液晶表示素子を提供することを目的とする。
【解決手段】式（ａ）で表されるジアミンとその他のジアミンとの混合物をテトラカルボン酸二無水物と反応させて得られるポリアミック酸またはその誘導体の少なくとも１つを含有する組成物であって、その他のジアミンが非側鎖型ジアミンの少なくとも１つ、側鎖型ジアミンの少なくとも１つ、または非側鎖型ジアミンの少なくとも１つと側鎖型ジアミンの少なくとも１つの混合物である液晶配向剤。Ｌ^１は水素、炭素数１〜４のアルキル、フェニルまたはベンジルである。

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【課題】優れた耐熱性、耐電圧性及び接着性を有し、しかも優れた難燃性を有する硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有しており、かつ、上記ポリマー（Ａ）として骨格中にリンを有する化合物を含むか、もしくは上記（Ａ），（Ｂ１），（Ｂ２），（Ｃ）及び（Ｄ）以外の成分として骨格中にリン原子を有する化合物（Ｅ）を含有する、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】単独で、薄板の補強性および制振性の両方を高めることのできる制振補強組成物、その制振補強組成物が用いられる制振補強シート、およびその制振補強シートが用いられる制振補強方法を提供すること。
【解決手段】ブチルゴム３０〜３００重量部、アクリロニトリル−ブタジエンゴム３０〜３００重量部、エポキシ樹脂１００重量部およびエポキシ樹脂硬化剤０．５〜３０重量部と、ブチルゴム１００重量部に対して１５０重量部以下のポリブテンとを含有する制振補強組成物を調製し、得られた制振補強組成物をシート状に成形した制振補強層２と、拘束層３とを備える制振補強シート１を形成し、得られた制振補強シート１を薄板５に配置した後、制振補強層２を加熱硬化する。 （もっと読む）

【課題】
優れた導電性能を保持しつつ耐衝撃性、摺動性、熱安定性に優れるポリアセタール樹脂組成物、特に対金属高速摺動時に安定した摺動性・導電性を持つ材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリアセタール樹脂（Ａ）１００質量部に対して、フタル酸ジブチル吸油量３５０ｍｌ／１００ｇ以上の導電性カーボンブラック（Ｂ）５〜１５質量部、ＪＩＳ Ｋ ７２０６に基づくビカット軟化点が８０℃以上、１１０℃未満であり、かつＪＩＳ Ｋ ７２１０に基づくメルトフローレートが５ｇ／ｍｉｎ以上、２０ｇ／ｍｉｎ以下である低密度ポリエチレン（Ｃ）１〜２０質量部、炭素数１２〜３０の１価脂肪酸と炭素数１０〜３０の１価脂肪族アルコールからなるエステル（Ｄ）０．１〜１０質量部を配合してなることを特徴とするポリアセタール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、並びに（D）フェノキシ樹脂及びポリビニルアセタール樹脂から選択される１種以上の樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁性に優れており、レーザー加工等により配線用の孔を形成する際に残査が生じ難く、さらに高温に放置されたり、冷熱サイクルが与えられたとしても、剥離やクラック等が生じ難い硬化物を与える絶縁材料、並びに該絶縁材料を用いた電子部品装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品装置用の絶縁材料であって、硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、平均粒径が３〜８μｍの無機充填材（Ｄ１）と、平均粒径が０．１〜２μｍの無機充填材（Ｄ２）とを含有し、無機充填材（Ｄ１）及び（Ｄ２）を、体積比（Ｄ１：Ｄ２）で９：１〜１：１の範囲で含み、絶縁材料１００体積％中に、無機充填材（Ｄ１）及び（Ｄ２）を合計で５０〜９０体積％の範囲で含む絶縁材料、並びに該絶縁材料の硬化物からなる絶縁層４を有する電子部品装置１及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ドリル加工性、成形性、層間密着性に優れ、デスミア処理を良好に行うことができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラーを含有するエポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂及びノボラック骨格を有するエポキシ樹脂を用いる。硬化剤として、ビフェニル骨格を有するフェノール樹脂硬化剤を用いる。無機フィラーとして、エポキシシランにより表面処理された球状シリカ及び水酸化アルミニウムを用いる。エポキシ樹脂組成物全量に対して前記球状シリカの含有量が２０〜５０質量％である。前記球状シリカ全量に対して水酸化アルミニウムの含有量が２〜１５質量％である。 （もっと読む）

【課題】反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、ＬＥＤ等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）塩素法により製造されたルチル型酸化チタン、及び（Ｂ）硬化性樹脂を含有する白色硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態ではハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導率及び接着性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、全骨格１００重量％中に芳香族骨格を３０〜８０重量％有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又は芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含む、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、エポキシ基を有するポリアリレートおよびシアネートエステル樹脂を含む硬化組成物およびこれを用いて製造した硬化物を提供する。本発明に係る硬化組成物を用いることによって耐熱性および靭性に優れた硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】各種旧塗膜に対する付着性に優れ、且つ、耐水性、耐アルカル性等の上塗り塗料としての適性をも具備した水性被覆剤とすることができる樹脂水性分散体を提供すること。
【解決手段】中和されたカルボキシル基を含有するビニル系共重合体エマルジョン（Ａ）と、ラジカル重合性不飽和結合を有さないグリシジル基含有化合物（Ｂ）と、加水分解性シリル基および／またはシラノール基とアミノ基を有する化合物（Ｃ）を含有する、好ましくは、中和されたカルボキシル基を含有するビニル系共重合体エマルジョン（Ａ）中の樹脂固形分１００重量部に対して、ラジカル重合性不飽和結合を有さないグリシジル基含有化合物（Ｂ）を０．２〜１０重量部、加水分解性シリル基および／またはシラノール基とアミノ基を有する化合物（Ｃ）を０．１〜１０重量部含有する樹脂水性分散体。 （もっと読む）

【課題】毒性が低く、安全性や作業環境に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂であるポリイミド化合物を効率良く簡便に製造する方法と、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 有機溶媒中で、一般式（Ｉ）で表される不飽和二重結合炭化水素基を有する６−置換グアナミン化合物（ａ）と、前記６−置換グアナミン化合物（ａ）以外の分子構造中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させ、次いで、分子構造中に少なくとも２個の不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｃ）を反応させることを特徴とする、ポリイミド構造中に２，４−ジアミノトリアジン基と不飽和Ｎ−置換マレイミド基を有するポリイミド化合物の製造方法および、該方法により製造されたポリイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
（もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、離型性、連続成形性が良好で、耐半田耐熱性及び実装後の信頼性に優れた半導体装置を高い生産性で得ることができる封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）無機質充填材と、（Ｅ）特定構造で表されるシリコーンオイルと、（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）と、を含み、前記（ｆ１）成分の配合量が全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、１重量％以下の割合であり、且つ前記（ｆ１）成分に含まれるナトリウムイオン量が１０ｐｐｍ以下、塩素イオン量が４５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、かつ接着性及び絶縁破壊特性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、フィラー（Ｄ）が、平均粒子径０．１〜４０μｍの球状フィラー（Ｄ１）と、平均長径が０．１〜１０μｍであり、かつアスペクト比が２〜５０の非球状フィラー（Ｄ２）とを体積比で７０：３０〜９９：１の範囲で含み、絶縁シート中に、球状フィラー（Ｄ１）と非球状フィラー（Ｄ２）とが合計で６０体積％以上含まれている、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無機充填材の高充填化によるドリル加工性の低下が少なく、低熱膨張、高耐熱、高難燃性の樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、および積層板を提供するものである。
【解決手段】熱硬化性樹脂、無機充填材およびテトラフルオロエチレン樹脂粉末を含む樹脂組成物であって、前記無機充填材の含有量が樹脂組成物全体に対して３０〜７０体積％、かつ、テトラフルオロエチレン樹脂粉末の含有量が熱硬化性樹脂１００質量部に対して１〜１０質量部である樹脂組成物、前記樹脂組成物を用いたプリプレグ、および前記プリプレグを用いて積層成形した積層板。 （もっと読む）

【課題】粉体の凝集・付着を抑制する球状無機物粉体の製造方法の提供。
【解決手段】原料無機物粉体にＨＭＤＳを接触させて処理済原料無機物粉体にする表面処理工程とその処理済原料無機物粉体をキャリヤガスと共に搬送する搬送工程とを有する。その後、溶融法を採用する場合には、搬送された処理済原料無機物粉体を高温火炎中に分散させて加熱溶融する溶融工程と高温火炎中から取り出して冷却凝固させる凝固工程とを有する。そしてＶＭＣ法を採用する場合には、搬送された処理済原料無機物粉体を高温火炎中に分散させて燃焼させる燃焼工程と高温火炎中から取り出して冷却凝固させる凝固工程とを有する。つまり、本発明の球状無機物粉体の製造方法は、ＨＭＤＳにて表面処理を行うことで原料無機物粉体の粉体特性を向上し、粉体間の凝集防止や、粉体が輸送路に付着することを防止している。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐湿性等の基本性能に優れ、レンズ等の光学用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料等々な用途に好適に適用することができる硬化性樹脂組成物、光学部材用硬化性材料、及び、光学部材を提供する。
【解決手段】樹脂成分とカチオン重合開始剤とを含む硬化性樹脂組成物であって、該硬化性樹脂組成物は、Ｔｉ、Ｚｒ及びＺｎからなる群より選ばれる少なくとも一つの金属元素を含む金属酸化物粒子を更に含み、該樹脂成分が、オキセタン環、エポキシシクロヘキサン環、ジオキソラン環、Ｒ^１Ｒ^２−Ｃ＝Ｃ−Ｏ基（ただし、Ｒ^１及びＲ^２は、同一又は異なって、水素原子又はアルキル基である。）、及び、スチリル基からなる群より選ばれる少なくとも一種の基を分子内に２個以上有するカチオン重合性化合物を必須とするものである硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）