【課題】
本発明は、硬化性樹脂組成物に添加する導電性粉体の添加量を減らしても、導電性が安定すると共に、コストダウンも計ることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む導電性樹脂組成物：
（Ａ）成分：硬化性樹脂組成物；
（Ｂ）成分：強磁性を有する粉体；及び
（Ｃ）成分：タップ密度が０．１〜１．５ｇ／ｃｍ^３未満の銀粉及び／又は見掛密度が０．１〜１．０ｇ／ｃｍ^３未満のニッケル粉。 （もっと読む）

【課題】低粘度かつ耐ブロッキング性を改良し、粉体加工性および作業性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに該半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化体で半導体素子を封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤および無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂は、次式（１）


で表される構造のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含むこととする。 （もっと読む）

【課題】機械特性及び耐熱性に優れ、ＯＡ機器、情報通信機器及び家庭用電化機器分野等に好適な、変性ポリカーボネート及び脂肪酸ポリエステルを含有する樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を成形してなる、外観に優れた成形体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を含む変性ポリカーボネート９９〜１質量％、（Ｂ）脂肪酸ポリエステル１〜９９質量％及び（Ｃ）下記一般式で表される繰り返し単位を含まないポリカーボネート０〜９８質量％を含有する樹脂組成物。


（式中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立して炭素数１〜１５のアルキル基、環形成炭素数６〜１４のアリール基又はハロゲン原子を示し、ｍ及びｍ'は、それぞれ独立して０〜４の整数を示し、ｎ及びｎ'は、それぞれ独立して１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷に好適に使用でき、高温高湿下において安定した電気特性を得ることができ、更に保存安定性が良好で、硬化後のポリイミドフィルムとの張り付き性を低減できる樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）樹脂と、（Ｂ）無機及び／又は有機フィラーとを含む樹脂組成物であって、前記（Ａ）樹脂の数平均分子量が２２，０００〜５０，０００である。また、数平均分子量が異なる（Ａ）樹脂を２以上混合した溶剤を含む樹脂溶液に、（Ｂ）無機フィラー及び／又は有機フィラーが分散している。被膜形成材料は、上記樹脂組成物を含む。 （もっと読む）

【課題】封止材料であるエポキシ樹脂組成物硬化体の収縮量を小さくしてパッケージの反りの発生を抑制させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）球状シリコーンパウダー。 （もっと読む）

【課題】 従来より低粘度で流動性を有する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂、無機充填剤、及びシランカップリング剤を含有する樹脂組成物であって、前記シランカップリング剤が下記式（１）で表されるものである樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｘはイソシアナート基（Ｏ＝Ｃ＝Ｎ−）であり、Ｒ¹は、ＣaＨ2a(aは１〜５の整数)であり、Ｒ²及びＲ³はアルキル基であり、ｌは１〜３の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは０〜２の整数で、ｌ＋ｍ＋ｎ＝４である。） （もっと読む）

【課題】高温条件下において穴部絶縁層の周辺部でデラミが発生するという問題がなく、絶縁信頼性や耐熱性等に優れる穴部絶縁層とソルダーマスクを形成できる穴埋め用熱硬化性樹脂組成物とソルダーマスク層形成用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の組合せユニット及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板の穴部に充填される穴埋め用熱硬化性樹脂組成物（Ｉ）と、該穴埋め用熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる穴部絶縁層と接触して形成されるソルダーマスクを形成するための光硬化性・熱硬化性樹脂組成物（II）との組合せユニットであって、少なくとも上記穴埋め用熱硬化性樹脂組成物（Ｉ）が周期律表のIIａ族の元素の塩からなる無機フィラー（Ｉ−Ｃ）を組成物全量の４０〜８５質量％の割合で含有し、上記ソルダーマスク形成用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物（II）は分解温度が２５０℃以上の光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れるとともに、密着性、、耐湿性、絶縁信頼性、流動性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】累積中心粒径Ｄ₅₀が１．５〜５μｍであって、ＢＥＴ比表面積Ｓが、３．３／Ｄ₅₀≦Ｓ≦４．２／Ｄ₅₀であり、かつＤ₅₀と累積１０％粒径Ｄ₁₀との比Ｄ₅₀／Ｄ₁₀が１．５〜４である水酸化アルミニウムを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いて半導体素子を封止して半導体装置を得る。 （もっと読む）

【課題】再生ゴムの配合により環境負荷の低減を図りつつ、高弾性率及び高破断強度と低転がり抵抗性とを両立するようにしたビードフィラー用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】天然ゴムを６１重量％以上含むジエン系ゴム１００重量部に対し、再生ゴムを２〜２０重量部、窒素吸着比表面積が２５〜１００ｍ^２／ｇのカーボンブラックを６０重量部以上、熱硬化性樹脂を４〜１８重量部配合すると共に、硬化剤を前記熱硬化性樹脂配合量の５〜１５重量％配合したゴム組成物であり、前記再生ゴムがムーニー粘度３５〜６５であり、該再生ゴム中のゴム成分の天然ゴム含有比率が６０重量％以上、かつ該再生ゴム中のゾルのゲル透過クロマトグラフによる重量平均分子量が６００００以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来より低粘度で流動性を有する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂、無機充填剤、及びシランカップリング剤を含有する樹脂組成物であって、前記シランカップリング剤が下記式（１）で表されるものである樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｘはアルコール性ＯＨ基を１個以上含む有機基であり、Ｒ¹は、−ＣＯＮＨ−ＣaＨ2a−、−ＣaＨ2a−、−ＣＯＯ−ＣaＨ2a−、又は−ＯＣＯ−ＣaＨ2a− (aは１〜５の整数)であり、Ｒ²及びＲ³はアルキル基であり、ｌは１〜３の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは０〜２の整数で、ｌ＋ｍ＋ｎ＝４である。） （もっと読む）

【課題】硬化処理やはんだレベリングなどの高温条件下において、穴部絶縁層に内部クラックが発生したり、穴部絶縁層の周辺部でデラミが発生するという問題がなく、絶縁信頼性や耐熱性等に優れる穴部絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の穴部３に充填するため熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｃ）無機フィラーを含有し、上記エポキシ樹脂（Ａ）が２官能のエポキシ樹脂（Ａ−１）と３官能以上のエポキシ樹脂（Ａ−２）を含み、上記無機フィラー（Ｃ）が周期律表のIIａ族の元素の塩からなることを特徴としている。好適には、前記エポキシ樹脂（Ａ）は、３官能以上のエポキシ樹脂（Ａ−２）を液状の２官能エポキシ樹脂（Ａ−１）に溶解した混合物であり、その溶解後の粘度が２５℃で５〜１００ｄＰａ・ｓである。 （もっと読む）

【課題】着色剤が均一に分散された着色非晶質シリカ微粒子を提供すること。
【解決手段】ＪＩＳＺ８７２２で規定されるＬ値が９４以下であり、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、及びＮｉから選択される１種以上の着色元素が均一に分散され、結晶化度が１０％以下であることを特徴とする。着色剤を粒子中に分散させているため、着色状態を安定して保持できる。また、レーザー加工などを適用する場合に、吸収したレーザー光のエネルギーにより粒子全体が均一に加熱されるという利点がある。加熱が均一に進行すると、レーザー光を照射した部位にある粒子を確実に熔融することが可能になり、加工精度が向上できる。更にＬ値について上述の範囲に設定していることにより、上述の効果をより確実に発現可能である。そして、結晶化度が上述の範囲であるため、着色元素の分散がより均一になる他、レーザー加工性が優れることになる。 （もっと読む）

【課題】無機充填材を含む塗布液を基材に積層しても、樹脂のはじきや、塗りむらの発生することのない樹脂付き基材の製造方法を提供すること。
【解決手段】以下の工程を含む、樹脂付き基材の製造方法：（ａ）少なくとも無機充填材、樹脂、および添加剤を含む混合物を攪拌する工程、（ｂ）以下の（ｉ）〜（ｉｉｉ）より選択される少なくとも１の手段を用いて前記混合物中の無機充填材を分散させ、塗布液を得る工程、（ｉ）高速せん断分散、（ｉｉ）超音波分散、（ｉｉｉ）メディア衝突分散、（ｃ）前記工程（ｂ）で得られた前記塗布液を、希釈率１倍以上、２０倍以下に調製し、フィルターを透過させ、フィルター残から所定の値以上の粒子径を有する粒子を検知する工程、（ｄ）前記所定の値以上の粒子径を有する粒子が検知されない場合には、得られた前記塗布液を基材に塗布して、樹脂付き基材を得る工程。 （もっと読む）

【課題】良好な成形性とプリフォーム性を併せ持つ圧縮成形用半導体封止エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分として含有する圧縮成形用半導体封止エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂は、次式（１）


（式中のＧはグリシジル基である）で表されるビフェニル骨格を有する結晶性エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全体量に対して３０〜１００質量％の割合で含有し、前記硬化促進剤は、ホスホニウム−ボラート系化合物で表される化合物を含有することとする。 （もっと読む）

【課題】必要な純度をもつ球状シリカを低コストで製造することができる球状シリカの製造方法を提供することを解決すべき課題とする。
【解決手段】不純物が全体として３０００ｐｐｍ以下、不純物を構成する元素である不純物元素についてそれぞれ１００ｐｐｍ以下であるケイ石と、前記不純物が全体として３０００ｐｐｍ以下、前記不純物元素についてそれぞれ１０００ｐｐｍ以下である高純度炭剤を３０質量％以上含有する炭剤と、を混合・加熱して金属ケイ素材料を生成する還元工程と、前記金属ケイ素材料を火炎中にて酸素と反応させて球状シリカとする酸化工程とを有する製造方法。際の原料中の不純物含有量を規制したものを採用することにより、得られる金属ケイ素材料中に含まれる不純物の含有量が規制され、更には、製造される球状シリカに含まれる不純物の含有量も望ましい範囲に規制することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下でのバイアステスト等で評価される特性が向上して長寿命になり、耐湿信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機充填材を成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料において、前記エポキシ樹脂成形材料の硬化物から１２１℃の純水中で２０時間抽出した抽出液中の塩化物イオンの濃度が２０ｐｐｍ以下である、封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】安価な導電性粉体を使用しても信頼性試験において充分な信頼性を確保し得て、導電性接着剤等に好適に用い得る導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む導電性樹脂組成物。
（Ａ）成分：エポキシ化合物
（Ｂ）成分：酸無水物
（Ｃ）成分：チタンおよび／またはジルコニウムを含む有機金属錯体
（Ｄ）成分：ニッケル粉および／または銀メッキ粉 （もっと読む）

【課題】耐熱性や耐薬品性、機械的強度を大きく損なうことなく、靭性、特に低温での衝撃強度に優れたポリフェニレンスルフィド樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂９９〜６０重量％、（ｂ）カルボキシル基または酸無水物基を有するオレフィン系樹脂１〜４０重量％からなる樹脂組成物１００重量部に対して、（ｃ）一分子中にエポキシ基を２個以上有する化合物（但し、オレフィン系樹脂を除く）を０．１〜１０重量部配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物の製造方法であって、（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂と前記（ｃ）エポキシ基を２個以上有する化合物とを予め溶融混練した後、さらに前記（ｂ）オレフィン系樹脂と溶融混練する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性等の基本性能に優れ、透明性等の光学特性を充分なものとした成型体とすることができ、成型時には、金型から取り出す際の離型性を優れたものとすることができる成型体用硬化性樹脂組成物、これを成型してなる成型体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂を含有する成型体用硬化性樹脂組成物であって、上記成型体用硬化性樹脂組成物は、１気圧下で２６０℃以下の沸点を持つ化合物を必須成分として含有する成型体用硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）特定の化学式で示される両末端にＳｉ−ＯＨを有するシリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｃ）シリコーン化合物において、分子量のピーク値Ｍｐが３０００以上であり、かつ分子量１０００以下の割合が、１５％以上である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）