【課題】 低反り性や平滑性が要求される半導体装置、特に基板の片側に樹脂層が形成されたエリア実装型半導体装置等に用いた場合、成形後や半田処理時の反りが小さく、耐半田性に優れ、かつ生産性にも優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 融点が３０℃以上、１５０℃以下である結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、多官能フェノール樹脂（Ｃ）、球状無機充填材（Ｄ）、鱗片状無機充填材（Ｅ）、硬化促進剤（Ｆ）を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該樹脂組成物の１７５℃でのスパイラスフローが５０ｃｍ以上であり、該樹脂組成物の１７５℃における測定開始後３０秒のキュラストトルク値が１０Ｎ・ｍ以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、氷点下においても比較的短時間に硬化可能であり、且つ、優れた外観と塗膜性能を与える水性エマルションエポキシド組成物を提供することである。
【解決手段】前記課題は、（Ａ）分子内に平均１個より多くのエポキシ基を有するエポキシド、（Ｂ）活性水素を有する窒素原子を分子内に１個以上有するポリアミン誘導体の硬化剤、及び（Ｃ）分子内に１個以上の水酸基を有するグリコール又はグリセリン又はそれらの誘導体を含む水性エマルションエポキシド組成物、又は更に（Ｄ）分子内に１個以上のアミノ基を有するポリアミン化合物を含む水性エマルションエポキシド組成物によって解決することができる。特には、前記組成物中の水とグリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）との合計量又は水とグリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）及び前記ポリアミン化合物（Ｄ）との合計量を基準として、グリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）又はグリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）及び前記ポリアミン化合物（Ｄ）が、それぞれ１．５重量％を超え４０重量％未満の濃度範囲で含有されることが好ましく、（Ｃ）／（Ｄ）の比が１／９９から９９／１の範囲にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、柔軟性、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【解決手段】式（１）および／または式（２）、並びに式（３）で示される構造を有する樹脂中の式（３）が有するＹの含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂、エポキシ樹脂およびヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物。




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【課題】低温(−２０℃程度）から常温のみならず、高温（８０℃程度）においても接着性能および柔軟性に優れ、構造用接着剤として好ましく用いることができるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部と、コアシェル型粒子（Ｂ）５〜１００質量部と、硬化剤（Ｃ）とを含有し、前記コアシェル型粒子（Ｂ）においてシェル層を製造する際に使用されるモノマーが、アクリロニトリルを含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低い製造単価で製造可能な、難燃性のエポキシ硬化樹脂及びその製造方法を提供する。
【解決手段】酸触媒として、リンを含有する、植物由来の物質であるフィチン酸を用い、グリセリンなどのアルコール類を含むエポキシ化合物をカチオン重合させるとともに、該フィチン酸を化学結合させることによりリン含有難燃性エポキシ硬化樹脂を製造する。 （もっと読む）

【課題】各種の用途に用いられる、外観、収率および経済性を高水準で両立するリン含有エポキシ樹脂およびリン含有エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物の提供。
【解決手段】ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用い、特定の条件で測定されるクロマトグラム上の式（１）で表される成分のピーク面積（Ａ）と式（１）より高分子側のピーク面積（Ｂ）およびピーク面積（Ａ）とピーク面積（Ｂ）の合計面積（Ｃ）において、ピーク面積（Ｂ）を合計面積（Ｃ）で除した値が８面積％以下である式（１）で示される化合物と式（２）で示される化合物とを反応して得られる式（３）で示されるリン含有フェノール化合物及び該リン含有フェノール化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及び硬化物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、ガラス転移温度が高い硬化物となることができる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するメルカプト基含有シリコーン（Ｂ）と、アミンアダクト系潜在性硬化剤（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板用材料として好適なシアン酸エステル樹脂を用いた樹脂組成物において、ハロゲンを含有せずに、難燃性、硬化性、耐熱性、吸湿耐熱性を改善し、併せてこれと有機繊維基材を用いた新規なプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 特定のシアン酸エステル樹脂、非ハロゲン系エポキシ樹脂および9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドを必須成分とする樹脂組成物であって、シアン酸エステル樹脂と非ハロゲン系エポキシ樹脂と9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドの合計配合量100重量部に対してシアン酸エステル樹脂を10〜89.7重量部、非ハロゲン系エポキシ樹脂を10〜89.7重量部、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドを0.3〜35重量部の範囲で含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）Ｎ−アルキルベンゾオキサジン化合物およびＮ−アルケニルベンゾオキサジン化合物からなる群から選択される少なくとも１つのベンゾオキサジン成分、および（ｂ）ジイソシアネートから製造されるプレポリマーを含んでなる硬化性組成物に関する。この組成物は、接着剤および封入剤、プリプレグおよびトウプレグの製造に特に適している。 （もっと読む）

【課題】従来の水性液ゲル化剤及び水性液ゲルは、経日による品質変化を起こす、水系ゲル作成時の原料の水への溶解性が不良、生成した水系ゲルの透明性が低い、水系ゲル作成時にアンモニアが発生し原料である香料を変質させる等の問題があり、芳香剤として好ましくない。
【解決手段】エチレン性不飽和化合物及び無水マレイン酸の共重合体とオニウムカチオン及び／又はアンモニウムとの反応による反応生成物（Ａ）と、下記架橋剤（Ｂ１）〜（Ｂ４）からなる群より選ばれる少なくとも１つの架橋剤とを含んでなる水性液（Ｃ）用ゲル化剤。
架橋剤（Ｂ１）：多価エポキシ基含有化合物
架橋剤（Ｂ２）：多価オキサゾリン基含有化合物
架橋剤（Ｂ３）：多価カルボジイミド基含有化合物
架橋剤（Ｂ４）：多価アジリジン基含有化合物 （もっと読む）

【課題】得られる成形体の耐熱性を向上することができ、保存時の増粘を抑制することができるグラフト共重合体や、これを用いた樹脂組成物及び成形体を提供する。特に、エポキシ樹脂を用いた成形体において、低応力化や低弾性率化を向上させ、靭性の向上を図りクラックの発生を抑制することができるグラフト共重合体や、これを用いた樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】Ｆｏｘ式で求めたガラス転移温度が２０℃以下の（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ａ）の存在下に、芳香族ビニル単量体及びシアン化ビニル単量体のいずれか１種以上を含有する単量体混合物（Ｂ）を重合して得られるグラフト共重合体において、単量体混合物（Ｂ）が架橋性単量体を０．０１〜１０ｍｏｌ％（但し、単量体混合物（Ｂ）中に含まれる全単量体を１００ｍｏｌ％とする。）含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と低温下での力学特性を兼ね備えた炭素繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂総量に対して３〜４０重量％の1官能エポキシ樹脂と、同じく４０〜８０重量％の３官能以上のエポキシ樹脂を含み、かつ、平均粒径が１〜１５０μｍの熱可塑性樹脂粒子を含むことを特徴とする炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、および、それを用いたプリプレグと炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂をベースとして、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱の樹脂パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）所定の構造を有するナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）所定の構造を有するフェノールアラルキル樹脂硬化剤と、（Ｃ）柔軟性骨格および極性骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）質量平均粒径１０〜３０μｍの溶融シリカ粉末と、を必須成分とする成形用樹脂組成物であって、（Ｅ）溶融シリカ粉末が、前記成形用樹脂組成物中に８０〜９０質量％の割合で含有されており、かつ前記成形用樹脂組成物中にハロゲン原子を含有していない難燃性成形用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の低弾性と高強度の双方を備える半導体封止用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機充填剤を含む半導体封止用組成物において、
（Ｄ）無機充填剤の平均粒径が１〜１５μｍであり且つ成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００重量部に対して１００〜１０００重量部で含まれ、
該組成物が（Ｅ）シリコーンゴム粒子をさらに含み、該（Ｅ）シリコーンゴム粒子の平均粒径が０．１μｍ以上且つ（Ｄ）無機充填剤の平均粒径（ｄ_５０）×０．２以下であり、及び
該（Ｅ）シリコーンゴム粒子の含有量の（Ｄ）無機充填剤の含有量に対する比が０．０１〜０．０５である、ことを特徴とする半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は弾性率だけでなく、樹脂成形体本来の強度も向上した微細セルロース繊維を含有するエポキシ樹脂コンポジットを提供する。
【解決手段】本発明は、天然セルロースに、Ｎ−オキシル化合物、および共酸化剤を作用させることにより得られる反応物繊維を下記式（１）に示すカチオン構造を有する有機オニウム化合物で処理して得られる微細修飾セルロース繊維０．０１〜２５質量部と、エポキシ樹脂１００質量部からなるエポキシ樹脂コンポジットを提供する。
【化１】
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【課題】 銀粉末の分散性に優れ、スクリーン印刷性が良好であると共に、硬化条件を限定する必要がなく、十分に硬化させた状態でもはんだ付けが可能であって、はんだ付け性に優れる熱硬化型銀ペーストを提供する。
【解決手段】 銀粉末と、エポキシ樹脂及びその硬化剤と、溶剤とを含む加熱硬化型銀ペーストであって、エポキシ樹脂の硬化剤がフェノールノボラック化合物であり、溶剤としてトリメチレングリコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコールなどのグリコール類を用いる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、成形性も損なうことなく、銅箔との接着力も十分に備えた熱伝導性樹脂シート、熱伝導板、熱伝導性プリント配線板及び放熱部材を提供する。
【解決手段】平均繊維径０．５〜１０μｍ、繊維長さ２５ｍｍ以下の炭素繊維２をバインダー樹脂で接合した炭素繊維不織布に、無機充填剤４を含む熱硬化性樹脂３を含浸したプリプレグからなる熱伝導性樹脂シートであって、無機充填剤として熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを含む熱伝導性樹脂シート１、及びそれを用いた熱伝導板、熱伝導性プリント配線板並びに放熱部材。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、リレーの気密封止や絶縁封止をする場合において、数μm以下の極めて狭い間隔の隙間への流れ込みが改善された一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 リレーを気密封止又は絶縁封止するための一液型液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂を必須成分とし、前記（Ｃ）熱可塑性樹脂を前記（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１重量部から２５重量部含む一液型液状エポキシ樹脂組成物において数μm以下の極めて狭い間隔の隙間への流れ込みが改善される。 （もっと読む）

【課題】塗布作業性に優れかつ十分な低応力性を有する樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで、高温リフロー処理、温度サイクル試験でも剥離の生じない高信頼性の半導体装置を提供することである。
【解決手段】充填材（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、ブタジエン化合物の重合体または共重合体（Ｃ）を含み、前記ブタジエン化合物の重合体または共重合体（Ｃ）に含まれる１，４ビニル結合の割合が、１，４ビニル結合と１，２ビニル結合の合計に対し５０％以上であることを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、加工性に優れた硬化物を得ることができ、さらに絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及びオキセタンモノマー（Ｂ２）の内の少なくとも一方のモノマー（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）と、有機フィラー（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）