ａ）エポキシ樹脂、ｂ）硬化剤、及び、ｃ）金属含有化合物を含む安定剤（但し、金属含有化合物は、第１１族〜第１３族の金属及びそれらの組合せからなる群より選択される金属を含む）を含む組成物であって、ハロゲン含有化合物から調製される組成物が開示される。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂又は酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）と、下記式（２１）中の有機官能基の有機概念図における有機性値が２０〜３２０、かつ無機性値が５０以下のシランカップリング剤（Ｇ）とを含む絶縁シート。
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（ａ）第１１族〜第１３族の金属及びそれらの組合せからなる群より選択される金属を含む金属含有化合物を含む安定剤を、分散物を提供するために分散剤に混合すること、及び、（ｂ）分散物をワニスに加えることを含む方法が開示される。 （もっと読む）

【課題】低粘度、高Ｔｇ、高弾性率であり、なおかつ破壊靱性に優れるエポキシ樹脂組成物、およびかかる維強化複合材料用エポキシ樹脂を適用することにより優れた熱的特性、圧縮強度、耐衝撃性、耐疲労性を有し、航空機造材などとして最適な繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも次の構成要素［Ａ］芳香族エポキシ樹脂、［Ｂ］特定のアルキル置換ジアミノジフェニルメタン、［Ｃ］コアシェルポリマー粒子を含むエポキシ樹脂組成物であって、構成要素［Ｃ］がシェル部分にエポキシ基を含み、かつ、構成要素［Ｂ］の置換基の合計炭素数が６個以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】凹凸転写性に優れ、硬化により形成された凹凸形状の平坦化を充分に抑制することによって、表面に凹凸形状を有し、かつ種々の用途に有用な樹脂フィルムを効率よく連続して製造することができる方法、及び、該製造方法を用いて、耐熱性や遮光性等の各種性能に優れる遮光性フィルムを効率的に製造することができる方法を提供する。
【解決手段】表面に凹凸形状を有する樹脂フィルムを製造する方法であって、上記製造方法は、熱硬化性樹脂組成物から構成される熱硬化性樹脂膜の表面に転写法により凹凸形状を形成する工程と、熱硬化性樹脂膜を硬化させる工程とを有し、上記表面凹凸形成工程に供する熱硬化性樹脂膜の固形分濃度は、熱硬化性樹脂膜の全質量１００質量％に対し、６０〜８０質量％である樹脂フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】硬化により形成された凹凸形状の変化を充分に抑制し、凹凸転写性に優れることによって、表面に凹凸形状を有し、かつ種々の用途に有用な樹脂フィルムを効率よく連続して製造することができる方法、及び、該製造方法を用いて、耐熱性や遮光性等の各種性能に優れる遮光性フィルムを効率的に製造することができる方法を提供する。
【解決手段】表面に凹凸形状を有する樹脂フィルムを製造する方法であって、上記製造方法は、熱硬化性樹脂組成物から構成される熱硬化性樹脂膜の表面に転写法により凹凸形状を形成する工程と、熱硬化性樹脂膜を硬化させる工程とを有し、上記表面凹凸形成工程は、７０℃〜２００℃の転写材を用いる樹脂フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】低粘度、且つ、耐熱性と強靭性のバランスに優れたエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を含むイソシアネート変性エポキシ樹脂。


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_８は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアミノ基、ニトロ基、カルボキシル基を示し、Ｒ_９は置換基を有していてもよい２価以上の官能基を示す。） （もっと読む）

エポキシ樹脂、少なくとも１種のビスマレイミドを含むマレイミド成分、及びシアネートエステル成分を含む均質な溶液が開示される。かかる組成物は、例えば、硬化性組成物、熱硬化性組成物、ならびに、硬化性及び熱硬化性組成物から、又は硬化性及び熱硬化性組成物を用いて形成することのできる、電気積層板及びその他の最終製品の製造において有用であり得る。 （もっと読む）

【課題】靭性に優れ、かつ添加剤、特にカーボン等の導電剤の均一分散性に優れたポリフェニレンスルフィド含有高分子組成物、成形体および電子写真用転写ベルトを提供すること。
【解決手段】ポリフェニレンスルフィド樹脂を７０重量％以上含む２種類以上の高分子を含有する高分子組成物であって、該高分子組成物を溶融状態で、平行な２つの面の間隙に通過させる熱処理を行ったとき、該熱処理前後の高分子組成物のガラス転移温度の差が３℃以下であることを特徴とする高分子組成物、および該高分子組成物からなる成形体。ポリフェニレンスルフィド樹脂を７０重量％以上含む２種類以上の高分子を含有する成形体であって、該成形体を溶融状態で、平行な２つの面の間隙に通過させる熱処理を行ったとき、該熱処理前後の成形体のガラス転移温度の差が３℃以下であることを特徴とする成形体、特に電子写真用転写ベルト、および該転写ベルトを備えた画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】伝導性を容易に向上させ、作業性に優れる樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体装置用接着剤（ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料）、該半導体装置用接着剤を用いた半導体装置法を提供するものである。
【解決手段】充填材（Ａ）、有機バインダー（Ｂ）を含む樹脂組成物であって、充填材（Ａ）の平均粒子径が、５μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、１２５℃／２０時間熱水抽出したときのｐＨが、４．７以上６以下であることを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物をダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として用いて作製されることを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、界面活性物質が樹脂粒子中または表面に残存せず、かつ粒度分布がシャープな樹脂粒子を得ることである。
【解決手段】 樹脂（ｂ）の溶融液又は樹脂（ｂ）の溶剤溶液を、微粒子（Ａ）が分散
している液状又は超臨界状態の二酸化炭素（Ｘ）からなる分散媒体（Ｘ０）中に分散して得られた微粒子（Ｃ１）の分散体（Ｘ１）を、圧力を減圧にすることにより分散体（Ｘ１）から（Ｘ）を除去することにより樹脂粒子（Ｃ）を得ることを特徴とする、微粒子（Ａ）が樹脂（ｂ）からなる樹脂粒子（Ｂ）の表面に付着されてなる樹脂粒子（Ｃ）の製造方法を用いる。上記樹脂（ｂ）の代わりに樹脂（ｂ）の前駆体（ｂ０）を用いて、上記分散体（Ｘ１）中の（ｂ０）を重合反応させる方法を用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】十分に高い伝熱特性を有しかつより安価な熱伝導性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の熱伝導性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂中に伝熱性材料が均一に分散され、該熱伝導性樹脂組成物の成形体の切断面を二次元的に解析した場合に、該切断面に粒子径が０．３〜２５０μｍの伝熱性粒子が含まれ、そして該伝熱性粒子のうち、０．３〜１０μｍの範囲の粒子径を有する各粒子間の距離が７μｍ以下である。本発明の熱伝導性樹脂組成物は、射出成形という非常に量産性の優れた加工方法において成形することが可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱伝導性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】
ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られるエポキシ樹脂、硬化剤及び、熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光によって効果的に硬化し、そのため厚い膜厚でも硬化が可能で、硬化後に、光透過率が低く、粘着性を有する、光硬化性樹脂組成物を提供すること
【解決手段】（Ａ）光硬化性樹脂、（Ｂ）粘着性付与剤、（Ｃ）該（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の硬化物の屈折率との差が０．０１以上となる屈折率を有し、該（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に対して非相溶性で分散性を有する化合物並びに（Ｄ）黒色顔料を含む光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高靭性と耐熱性を有するエポキシ樹脂硬化物を与える靭性改良樹脂微粒子を提供すること。
【解決手段】 熱硬化性樹脂硬化物からなるシェル層（X）と熱可塑性樹脂からなるコア粒子（Y）とで構成されるコア−シェル型樹脂微粒子であって、（X）と（Y）の質量比率が（X）：（Y)＝0.1：99.9〜50：50である樹脂微粒子である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ線膨張率が小さい絶縁層を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）脂環式構造含有フェノキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）平均粒子径が０．１〜１．０μｍである球状シリカ粉末を必須成分とし、該球状シリカ粉末を２０〜６０質量％含有する液状エポキシ樹脂組成物であって、（イ）室温における粘度が２０Ｐａ・ｓ以下、（ロ）１２０℃保持における粘度挙動が１０倍に到達する時間が３０〜１００秒、（ハ）１２０℃に加熱された１０μｍの隙間を有する二枚重ねのガラス板の該隙間への深さ１０ｍｍまでの侵入時間が６０秒以下、及び（ニ）１２０℃の雰囲気下に置かれたＳｉの鏡面に３ｍｇ滴下し、広がりが止まった状態でのその直径が５ｍｍ以下である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明によれば、隙間侵入性と汚染防止の機能を併わせもつ半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いたフリップチップ型半導体装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】回路基板と半導体素子の各電極パッドとを電気的に接続する銅製ワイヤが腐食し難く、高温保管特性、耐マイグレーション性、耐湿信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】回路基板と、前記回路基板に搭載された半導体素子と、前記回路基板と前記半導体素子とを電気的に接続する銅製ワイヤと、前記半導体素子と前記銅製ワイヤを封止する封止材とを備え、前記銅製ワイヤが線径２５μｍ以下の銅製ワイヤであり、前記銅製ワイヤがその表面にパラジウムを含む金属材料で構成された被覆層を有しており、前記封止材が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）充填材、（Ｄ）硫黄原子含有化合物を含む樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

Ａ）（ｉ）ポリシロキサン鎖又は前記鎖のための前駆体を含む樹脂、（ｉｉ）必要な場合には有機樹脂、及び、（ｉｉｉ）エポキシ基、アミン基、メルカプタン基、カルボン酸基、アクリロイル基、イソシアナート基、アルコキシシリル基及び無水物基からなる群から選択される少なくとも１つのタイプの官能基を含む結合剤（この場合、前記官能基は、ポリシロキサン鎖又は前記鎖のための前駆体を含む前記樹脂におけるペンダント基及び／又は末端基として、並びに／或いは、前記有機樹脂におけるペンダント基及び／又は末端基として存在し、但し、前記結合剤がアルコキシシリル基を前記官能基の唯一のタイプとして含有する場合、これらのアルコキシシリル基は前記有機樹脂に存在する）と、Ｂ）前記官能基と反応し得るか、又は、前記官能基との間における反応を触媒し得る化合物と、Ｃ）発泡剤及びチャー形成添加剤とを含む熱膨張性組成物。 （もっと読む）

【課題】銅ピラーバンプを備える半導体装置に好適なアンダーフィル剤を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含むアンダーフィル剤組成物
（Ａ）エポキシ樹脂 １００質量部
（Ｂ）アミン硬化剤又は酸無水物硬化剤
［（Ａ）成分／（Ｂ）成分］の当量比が０．７〜１．２となる量
（Ｃ）無機充填剤
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５０〜５００質量部
（Ｄ）下記式（１）で表されるエピスルフィド基を有するシラン
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．０１〜１０質量部。



（ここで、Ｒ^１は水素原子、メチル基もしくはエチル基であり、Ｒ^２は酸素を含んでいてよい炭素数２〜１０の有機基であり且つエピスルフィド基の炭素原子と共に環構造を形成していてもよく、Ｘは加水分解性基であり、ｋは１〜３の整数である。） （もっと読む）