【課題】内圧上昇への寄与が少なく、回路遮断時に発生するアークを効率よく消弧できる熱分解ガスを発生でき、その際に起こる温度上昇に耐えうる耐熱性、及び内圧上昇に耐えうる耐圧性を備えた消弧用樹脂加工品及びそれを用いた回路遮断器を提供する。
【解決手段】固定接点７を有する固定接触子５と、当該固定接触子５と接触する可動接点６を有して開閉動作をする可動接触子１と、当該固定接触子５と可動接触子１とが開閉動作する際に発生するアークを消弧する消弧装置１３とを備えた回路遮断器において、当該消弧装置１３として、グリシジルエーテル型エポキシ化合物と、ポリアミン系硬化剤又はイミダゾール系硬化剤と、炭素数２〜８のグリコールを芯物質として含有するマイクロカプセルと、を含む樹脂組成物を成形して得られる消弧用樹脂加工品を用いる。 （もっと読む）

【課題】環境への負荷が小さいハロゲンフリー樹脂基板等に好適に用いられる穴埋め用硬化性樹脂組成物、並びに優れた耐クラック性及び絶縁・接続信頼性等を有する、ビア・オン・ビア構造（特にスタックビア構造）を有する穴埋めビルドアッププリント配線板等を提供することを目的とする。
【解決手段】無機フィラーを含有する硬化性樹脂組成物において、無機フィラーの平均粒径が１μｍ以下且つ含有量が５０重量％以下であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性と流動性に優れ、不純物が少ない燃料電池用セパレータ用樹脂組成物、並びに導電性及び寸法精度に優れ、固体電解質の性能低下を招くおそれも無い燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂 、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）特定の硬化促進剤及び（Ｄ）炭素材料を必須成分とし、かつ、（Ｄ）が全量の50〜85質量％で、該（Ｄ）全量の5〜100質量％が平均粒径100以上150μｍ未満の高結晶性人造黒鉛であり、（Ｂ）100重量部に対し（Ｃ）が0.1〜20重量部であることを特徴とする燃料電池用セパレータ用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性、密着性、屈曲性、充填性をいずれも高めることができるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）ポリアミド、（Ｄ）エポキシ化ポリアミドが必須成分として含有されている。エポキシ化ポリアミドによって、エポキシ樹脂とポリアミドの相溶性が向上し、保存安定性、密着性、屈曲性、充填性をいずれも高めることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、狭ピッチの基板に対応でき、且つ、高絶縁性、良好な電気的特性（低誘電率、低誘電損失）等各種物性を満足するソルダーレジストを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ソルダーレジスト組成物中に重量平均分子量が１，０００以上のポリベンゾオキサジン樹脂を含有し、かつ前記ポリベンゾオキサジン樹脂１００重量部に対して、エポキシ樹脂を３〜１００重量部含むことを特徴とする熱硬化性ソルダーレジスト用組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】離型性に優れるとともに、リードフレーム等に対する高い接着性を有し、耐半田性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｂ）を含有し、さらに下記の（Ｃ）〜（Ｄ）を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
（Ａ）非共役性の炭素−炭素炭素二重結合を有する脂環式多環炭化水素と、フェノール化合物との反応物をグリシジルエーテル化した脂環式骨格含有エポキシ樹脂。
（Ｂ）ナフトールアラルキル樹脂。
（Ｃ）重量平均分子量３０００〜１５０００の酸化ポリオレフィンワックス。
（Ｄ）ポリエステルワックス。 （もっと読む）

【課題】 硬化性及び他の諸特性を劣化させることなく成形後や実装時の半導体装置の反りと耐半田性を両立させるエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、特定構造のシランカップリング剤（Ｄ）、球状アルミナ（Ｅ）、芳香環に２個の隣接した水酸基を有し、かつ該水酸基以外の置換基を有するか、又は有しない化合物（Ｆ）を含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、溶融滞留による樹脂劣化を防止して炭化物発生量を抑制することができ、さらに摺動性を改良したポリエーテルエステルブロック共重合体樹脂組成物の提供。
【解決手段】主として結晶性芳香族ポリエステル単位からなる高融点結晶性重合体セグメント（ａ）と、主として脂肪族ポリエーテル単位からなる低融点重合体セグメント（ｂ）とを主たる構成成分とするポリエーテルエステルブロック共重合体（Ａ）１００重量部に対し、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｂ）を０．０５〜５重量部、リン系酸化防止剤（Ｃ）および／またはイオウ系酸化防止剤（Ｄ）を０．０５〜５重量部、グリシジルエーテル系化合物（Ｅ）を０．０５〜５重量部配合してなることを特徴とするポリエーテルエステルブロック共重合体樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有する組成物からなり、（Ｃ）が（ｃ１）両末端にＳ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）及び（Ｉ−３）を含む樹脂組成物並びに電子部品装置。


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【課題】高精度な塗布性、接着性、低透湿性、接着耐久性に優れたエネルギー線硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ化合物、（Ｂ）ノボラック樹脂、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、（Ｄ）フィラーを含有する樹脂組成物。（Ａ）エポキシ化合物は（ａ−１）脂環式エポキシ化合物と（ａ−２）芳香環を有するエポキシ樹脂を含有する。（Ｄ）フィラーが扁平タルクである。さらに（Ｅ）シランカップリング剤を含有する。（Ｂ）ノボラック樹脂の軟化点は、５０℃以上１５０℃以下である。（Ｂ）ノボラック樹脂の水酸基当量は、８０〜１３０（ｇ／ｅｑ）の範囲である。（Ｄ）フィラーの粒子径は、０．１〜２０μｍである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても（具体的には、プレッシャークッカーテスト（以下、ＰＣＴ）を経ても）導電性が低下しない、耐摩耗性に優れたポリウレタンポリウレア樹脂組成物、それを用いた硬化性電磁波シールド性接着性フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）と特定量の導電性フィラーとを含有する硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）と、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）とエポキシ樹脂（Ｄ）とワックス（Ｅ）とを含有するフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（II）とを有する。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物からなり、このうち（Ｃ）シリコーン化合物が、（ｃ１）両末端にＳｉ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）で示されるシリコーン化合物の両方を含有してなるエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置。
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【課題】 良好な離型性及び良好なパッケージ外観を与えるエポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）メタロセン系触媒を用いて製造された、酸化ポリオレフィン系ワックス化合物である離型剤と、（Ｆ）α−オレフィン、無水マレイン酸及び無水マレイン酸誘導体の少なくとも一方との共重合物を１種又は２種以上含む化合物を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物及び上記のエポキシ樹脂組成物を用いて封止した素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】同等の破断強度及び破断伸び率を確保しつつ引張弾性率を高くし得ると共に、低い線膨張率及び同等以下の屈折率を得ることができるクラッド形成用樹脂組成物、樹脂フィルム及びそれらから得られる光導波路を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダ樹脂、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）無機フィラー及び（Ｄ）重合開始剤を含有する樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計量中の（Ｃ）の含有量が１〜２８質量％であることを特徴とするクラッド形成用樹脂組成物、それから得られる樹脂フィルム及びそれらを上部クラッド及び／又は下部クラッドに用いてなる光導波路である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた流動性および耐湿性、耐熱性を有する変性ノボラック樹脂および前記変性ノボラック樹脂を硬化剤として配合した熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）で表される化合物由来の繰返し単位を５〜７０モル％と、式（ＩＩ）で表される化合物由来の繰返し単位を０〜７０モル％、およびホルムアルデヒド類並びに式（ＩＩＩ）で表されるオルソヒドロキシベンズアルデヒド類を３０〜５０モル％含む、架橋された変性ノボラック樹脂。および、式（ＩＶ）で表される繰返し単位と、式（Ｖ）で表される繰返し単位とを含む変性ノボラック樹脂。並びにエポキシ樹脂の硬化剤として前記変性ノボラック樹脂を配合した熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物としての加工性に富み、また、樹脂組成物を硬化させた後の硬化物において高い強度を有し、離型時に割れない等の取り扱い性に優れる樹脂組成物及びその樹脂組成物を硬化してなる光学部材を提供する。
【解決手段】有機樹脂成分を含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物は、その分子量分布における分子量７００以上の有機樹脂成分の割合が、有機樹脂成分総量に対して１５〜９０質量％含んでなるものである樹脂組成物、該樹脂組成物によって構成される光学部材用硬化性材料、該光学部材用硬化性材料を硬化させてなる光学部材。 （もっと読む）

【課題】
従来の硬化性樹脂組成物は、ＨＤＤなどに用いられる流体軸受型モーターの潤滑油に対する耐薬品性の低さから、潤滑油との接触により樹脂組成物の硬化物が劣化したり、樹脂組成物の成分が潤滑油中に溶出するなどの欠点があり、シールおよび／または接着における信頼性が低かった。本発明は、ＨＤＤなどに用いられる流体軸受型モーターにおいて、潤滑油を漏洩させない様にスラスト板とスリーブのシールおよび／または接着に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）〜（Ｃ）成分からなるエポキシ樹脂組成物。
（Ａ）成分：エポキシ樹脂
（Ｂ）成分：ゴム粒子
（Ｃ）成分：イミダゾール誘導体 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で半導体チップと基板又は半導体チップ間を半導体封止用接着剤を介して接続する場合のボイドの発生を十分に抑制できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 バンプ又は金属配線を有する半導体チップとバンプ又は金属配線を有する基板とを、半導体封止用接着剤を介して３００℃以上の温度で接続するとともに、上記半導体チップと上記基板との間の空隙を上記半導体封止用接着剤で封止充てんする工程を有しており、上記半導体封止用接着剤として、（ａ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下であるエポキシ樹脂と、（ｂ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下である硬化剤と、を含有する半導体封止用接着剤を用いる、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラスマスクとの接着性がよく、保護膜とした場合に、保護膜のハードコート性が優れ、クラックが発生せず、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の不相溶による塗膜の白化を防止することができる。また、硬化剤としてアミン系化合物のみを含むため、保護液の保存安定性を向上させることができるガラスマスク用熱硬化型保護液を提供する。
【解決手段】ガラスマスク用熱硬化型保護液を、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂及びシリコーンオイルを含み、前記エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂を含むものとする。さらに、硬化剤としてアミン系化合物のみを含むものとする。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性に優れる均一な絶縁性被膜を有する構造体及びその製造方法、絶縁性被膜を形成することができる樹脂組成物並びに電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁性被膜を有する構造体の製造方法は、孔部を有する基板に、溶剤を塗布する工程と、樹脂組成物を、この樹脂組成物が孔部内の溶剤と接触するように、基板に塗布する工程と、塗膜を乾燥し、孔部の内壁面及び底面のうちの少なくとも内壁面に樹脂成分を含む被膜１１７、１１８、１１９を形成する工程と、孔部の内壁面及び底面を含む基板の全表面に形成されている被膜を加熱し、樹脂成分の硬化物を含む絶縁性被膜２１７、２１８、２１９とする加熱硬化工程と、基板の表面に形成されている絶縁性被膜２１９及び基板の孔部の底面に形成されている絶縁性被膜２１８を除去し、孔部の内壁面に形成されている絶縁性被膜２１７を残存させる表底面側絶縁性被膜除去工程と、を備える。 （もっと読む）