【課題】銅箔等の部材に積層され、硬化された後に、過酷な条件に晒されたときに、積層物にクラックが生じるのを抑制できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤としてシラン骨格を有するイミダゾール化合物と、充填剤とを含み、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量が５０〜２００重量部の範囲内であり、かつ上記シラン骨格を有するイミダゾール化合物の含有量が０．５〜７重量部の範囲内であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性、密着性、屈曲性、充填性、難燃性をいずれも高めることができると共に、ガラス転移点（Ｔｇ）の低下を抑制して耐熱性及び耐薬品性も高めることができるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】プリント配線板用エポキシ樹脂組成物に関する。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）カルボジイミド変性可溶性ポリアミド、（Ｄ）メラミン系難燃剤が必須成分として含有されている。 （もっと読む）

【課題】液状のエポキシ樹脂組成物に含有させても、得られるエポキシ樹脂組成物の流動性の低下を抑制でき、さらに、凝集の発生を抑制できる表面処理シリカ粒子を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シリカ粒子の表面にプラズマ処理を施す工程と、前記プラズマ処理が施されたシリカ粒子１００質量部に対して、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む配合物３０〜４０質量部を混合する工程とを備えることを特徴とする表面処理シリカ粒子の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化合物やリン化合物を難燃剤として使用せずに高度の難燃性を有し、吸水率が低く、耐熱性・耐リフロー性が高いプリント配線板材料用プリプレグ及び積層板の提供。
【解決手段】 非ハロゲン系エポキシ樹脂（Ａ）、窒素を含有しないフェノール樹脂（Ｂ）、マレイミド化合物（Ｃ）及び無機充填剤（Ｄ）を含む樹脂組成物、および該樹脂組成物を基材に含浸または塗布させたプリプレグを提供することで、吸水率が低く、耐熱性・耐リフロー性が高く、ハロゲン化合物などの難燃剤無しでの難燃性の維持を達成する積層板を可能ならしめた。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ゴム含有率が高い重合体粒子をエポキシ樹脂組成物に容易に分散でき、かつ弾性率が低い樹脂硬化物の製造に用いることのできる重合体粒子含有分散体の製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明の重合体粒子含有分散体は、重合体粒子（Ａ）含有ラテックスに所定の有機媒体（Ｂ）及び（ｃ）を混合し、前記重合体粒子（Ａ）含有ラテックスに由来する水層を除去することにより、前記重合体粒子（Ａ）、有機媒体（Ｂ）及び有機媒体（Ｃ）からなる重合体粒子（Ａ）含有分散体を製造する方法であって、前記重合体粒子（Ａ）が、ゴム粒子（ａ）８０質量％以上１００質量％以下の存在下に、単独重合体のガラス転移温度が０℃以上の（メタ）アクリレート、芳香族ビニル単量体及びシアン化ビニル単量体から選ばれる１種以上の単量体（ｂ）０質量％以上２０質量％以下を重合して得る。 （もっと読む）

【課題】難燃性付与のために無機充填材の含有量を高めても、トランスファ成形時の溶融粘度が相対的に低い値に抑えられるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、前記無機充填材の表面が、機械的表面処理により、離型剤の層で被覆されている。前記無機充填材は、好ましくは、当該半導体封止用エポキシ樹脂組成物に、８７〜９０重量％含有されている。 （もっと読む）

提供されているのは、ポリマーとポリマー中に分散した複数の表面改質六方晶窒化ホウ素粒子とを含む、厚み５００μｍ未満のフィルムである。ポリマーは、ポリイミドまたはエポキシであり得る。フィルムを流延により製造する方法が提供されている。
（もっと読む）

【課題】塩を含まず、強塩基の３級アミンを発生可能な、適用可能な範囲が広い塩基発生剤、及び、塩基性物質によって又は塩基性物質の存在下での加熱によって最終生成物への反応が促進される高分子前駆体の構造上適用可能な選択肢の範囲が広い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】電磁波の照射及び／または加熱により、下記化学式（１）で表わされる塩基を発生し、発生した塩基が加熱により同一分子内でマイケル付加することを特徴とする塩基発生剤、並びに、当該塩基発生剤及び塩基性物質によって又は塩基性物質の存在下での加熱によって最終生成物への反応が促進される高分子前駆体を含有することを特徴とする、樹脂組成物である。
【化１】


（式（１）中の記号は明細書に記載したとおりである。） （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性、耐半田性および連続成形性を有するとともに、低コストで製造できる、半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）


で表される構造を含むフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、を含む、ことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粉体の輸送、分級などの粉体操作の操作性に優れた金属シリコン粉体である塩基性金属シリコン粉体を提供すること。
【解決手段】金属シリコン粉体と、表面積１ｍ^２当たり０．１μｍｏｌ以上１０μｍｏｌ以下の塩基当量となるように前記金属シリコン粉体の表面に接触させた塩基性物質とを有する塩基性金属シリコン粉体。金属シリコン粉体表面において僅かに酸化物（シリカ）層が存在することでそのシリカと塩基性物質とが相互作用して効果が得られるものと思われる。このことは純粋な金属シリコンを破砕して金属シリコン粉体を製造した直後に塩基性物質を接触させても粉体の操作性向上効果が低いことからも裏付けられる。つまり、金属シリコン粉体表面に存在する痕跡程度の酸化物層であっても塩基性物質と反応するには充分であると考えられる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、レーザー加工により、回路幅／回路間幅（Ｌ／Ｓ）が１０μｍ／１０μｍ以下の微細配線形成するための溝加工性が優れ、当該絶縁層と形成された導体回路との密着性が高い絶縁層を形成する樹脂組成物、及び樹脂シートを提供する。
【解決手段】］無機充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物であって、前記無機充填材は、２μｍ超過の粗粒が５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする配線板用樹脂組成物、及び当該樹脂組成物からなる樹脂層を基材に形成してなる配線板用樹脂シートである。 （もっと読む）

【課題】はんだ耐熱性、銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）、耐湿性及び難燃性の全てにバランスが取れ、優れたメッキ密着強度を示し、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン含有化合物（Ｃ）を含む熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ−１）で示される環状フェノール化合物、及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ−１）で示される構成を主成分とする鎖状構造フェノール化合物のいずれか又は両方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）レゾルシノール誘導体、を必須成分として含有し、（Ｃ）下記一般式（Ｉ−２）で示される環状フェノール化合物、及び（Ｄ）下記一般式（Ｉ−２）で示される構成単位を主成分とする鎖状フェノール化合物のいずれか又は両方を含有するエポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】新しいエポキシ樹脂及びこれを含むエポキシ樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
本発明は、耐熱性、熱膨張特性、及び加工性が改善された新しいエポキシ樹脂、並びにこれを含む熱硬化性樹脂組成物に関し、明細書中の化学式１のエポキシ樹脂、これを含むエポキシ樹脂組成物、並びにこれで製造されたパッケージング、基板、及びトランジスタを提供する。本発明による特定の側鎖基を有するエポキシ樹脂及び／又は特定のコア構造を有するエポキシ樹脂は、これを含む組成物の硬化時、エポキシ樹脂に対してフィラーが化学的に強固に結合し、これにより、エポキシ樹脂に対するフィラーの充填効果が最大化されるだけでなく、特定のコア構造の特性により、硬化物の耐熱性及び熱膨張特性が大きく向上し（ＣＴＥが減少し）、改善されたガラス転移挙動、強度、及び加工性を示す。
（もっと読む）

【課題】冷熱サイクル等の熱衝撃試験で剥離やクラックが発生しない高耐熱性、低熱膨張性とともに、難燃性を有する多層プリント配線板を製造する。
【解決手段】本発明は、樹脂付き金属箔の樹脂層または基材付き絶縁シートの絶縁シート層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマー、実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂、実質的にハロゲン原子を含まないフェノキシ樹脂、イミダゾール化合物、及び、無機充填材を含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を、金属箔に担持させてなる樹脂付き金属箔、基材に担持させてなる基材付き絶縁シートと、この樹脂付き金属箔又は基材付き絶縁シートを、内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱加圧成形してなる多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数を低減するとともに機械的強度を向上させることが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】線状熱硬化性樹脂、および貫通孔を有する非結晶性シリカ微粒子を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層プリント配線板の製造工程、及び半導体装置の製造工程において反りが低減できる積層板、並びに当該積層板を用い製造した多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基材と熱硬化性樹脂組成物とから構成される積層板において、前記熱硬化性樹脂組成物が、芳香族骨格を有するエポキシ樹脂を含むものであり、前記積層板は、２００℃〜２６０℃における線膨張係数が１〜１１ｐｐｍ／℃であり、３０℃における貯蔵弾性率が２２〜４０ＧＰａであり、１８０℃における貯蔵弾性率が１０〜１８ＧＰａであることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】 平滑性、絶縁樹脂層への密着性に優れた導体回路を形成することができる絶縁
シート、基材付き絶縁シート、及び、この絶縁シートを用いた多層プリント配線板を提供
する。
【解決手段】 硬化性樹脂と無機充填材とを含有する樹脂組成物から形成される絶縁シー
トであって、該絶縁シートは、示差走査熱量分析において、第１の発熱ピークと、これよ
り高い温度に位置する第２の発熱ピークとを有することを特徴とする絶縁シート、及び、
この絶縁シートを用いることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】多環式構造を有する樹脂及びケイ酸カルシウムを含有する、樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板。 （もっと読む）