【課題】タイヤの内圧低下を軽減し、タイヤ走行に伴う繰り返し屈曲変形に伴うインナーライナーの亀裂成長を軽減し、さらに転がり抵抗を低減した空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】タイヤ内側に配置される第１層と、カーカスプライ６のゴム層と接するように配置される第２層で構成されてインナーライナー９を備えた空気入りタイヤ１であって、前記第１層は、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体を主体とする熱可塑性エラストマー組成物で、前記第２層はスチレン系熱可塑性エラストマー組成物であり、（ａ）前記第１層および第２層の少なくともいずれかの熱可塑性エラストマー組成物は前記熱可塑性エラストマー１００質量部に対して、粘着付与剤を０．１〜１００質量部含むか、または（ｂ）前記第２層は、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体を、熱可塑性エラストマー成分の１０〜８０質量％を含む。 （もっと読む）

【課題】異導体に対する接触抵抗が小さく、導電性、耐久性、透明性、基材に対する密着性に優れた導電性塗膜を形成でき、しかも保存安定性に優れる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、カーボンの表面に酸性官能基を有する表面改質カーボンと、溶媒とを含有し、表面改質カーボンの含有量が、π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計１００質量％に対し、０．０１〜１０質量％である。前記表面改質カーボンの酸性官能基はカルボキシ基およびヒドロキシ基であり、官能基当量はカーボン表面積当たり０．１〜１０μｅｑ／ｍ^２であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドライグリップ性能及びウェットグリップ性能に優れ、低発熱性でかつ高弾性であるゴム組成物、及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】天然ゴム及び／又は合成イソプレンゴム５０質量％以上を含むゴム成分（Ａ）と、ノボラック型レゾルシン系樹脂及びレゾール型フェノール系樹脂を含む樹脂組成物（Ｂ）と、下記の方法で測定した前記ゴム成分（Ａ）との非相溶性度を示すヘイズ値が４０％以上である熱可塑性樹脂（Ｃ）とを含有し、前記熱可塑性樹脂（Ｃ）の含有量が前記ゴム成分（Ａ）１００質量部に対して８質量部以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウェットグリップ性能に優れ、低発熱性でかつ高弾性であるゴム組成物、及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】天然ゴム及び／又は合成イソプレンゴム５０質量％以上を含むゴム成分（Ａ）と、ノボラック型レゾルシン系樹脂及びレゾール型フェノール系樹脂を含む樹脂組成物（Ｂ）と、下記の方法で測定した前記ゴム成分（Ａ）との相溶性度を示すヘイズ値が３４％以下である熱可塑性樹脂（Ｃ）とを含有し、前記熱可塑性樹脂（Ｃ）の含有量が、前記ゴム成分（Ａ）１００質量部に対して８質量部以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐熱性、高温保管特性、耐燃性、連続成形性及び耐半田性のバランスに優れた封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含む封止用樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）がフェノール骨格（構造単位Ａ）及びナフトール骨格（構造単位Ｂ）をジメチルナフタレン構造（構造単位Ｃ）で連結した構造を含む１以上の重合体成分を含むエポキシ樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】高歪領域でもソフトニングを生じ難く、歪依存性の小さく、信頼性の高い免震作用を確実に発揮することができる免震構造体用ゴム組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】ゴム成分と樹脂成分とを含有してなる免震構造体用ゴム組成物において、ゴム成分としてジエン系ゴムを含有するとともに、樹樹脂成分としてテルペンフェノール共重合体をゴム成分１００質量部に対して１〜２０質量部配合することを特徴とする免震構造体用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】様々なサイズの光学材料を好適に製造することが可能であり、かつ、白濁等が起こりがたく透明性に優れる光学材料を得ることが可能な、銅塩微粒子分散樹脂を製造する方法を提供すること。
【解決手段】本発明の銅塩微粒子分散樹脂の製造方法は、平均粒径が１〜１０００ｎｍの近赤外線吸収性銅塩微粒子を溶媒に分散することにより、銅塩微粒子の分散液を得る工程、前記分散液と樹脂とを混合することにより、混合物を得る工程、前記混合物中の溶媒を除去することにより、樹脂および銅塩微粒子から形成される、銅塩微粒子が１〜３０質量％分散したマスターバッチを得る工程および、前記マスターバッチと樹脂とを、混練することにより、樹脂および銅塩微粒子から形成される、銅塩微粒子が０．１〜５質量％分散した銅塩微粒子分散樹脂を得る工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂を高度に分散するとともに、無機充填剤の凝集を制御し、耐摩耗性の向上及びヒステリシスロスの低減を可能とするゴム組成物、該ゴム組成物を用いた空気入りタイヤ、及び、ゴム組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】
天然ゴム及び／又は合成イソプレンゴムを含有するゴム成分（Ａ）のラテックス、並びに熱可塑性樹脂（Ｂ）を水に分散させてなるスラリー液を、混合した後、凝固、乾燥処理してなる樹脂伸展イソプレンゴムと、無機充填剤（Ｃ）と、分子内に、窒素原子及びケイ素原子を含む環状構造と、一つ以上の硫黄原子とを有し、且つ立体障害の小さな基が一つ以上ケイ素原子に結合している部位を有する有機ケイ素化合物（Ｄ）と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】べたつかず、凹凸追従性、応力吸収性、柔軟性に優れたグリップを製造するための材料、ならびにこのような特性を有するグリップを提供すること。
【解決手段】下記要件（ａ）、（ｂ）および（ｃ）を満たす４−メチル−１−ペンテン・プロピレン共重合体（Ａ）を少なくとも含有することを特徴とするグリップ用材料。
（ａ）１５〜７５モル％の４−メチル−１−ペンテンから導かれる構成単位（i）と、２５〜８５モル％のプロピレンから導かれる構成単位（ii）とからなる。
（ｂ）デカリン中１３５℃で測定した極限粘度［η］が０．１〜５．０ｄＬ／ｇの範囲にある。
（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】塗布時の温度域での粘度が低く、かつ、特定の温度領域において、短時間で粘度上昇させることができる樹脂組成物、および、該樹脂組成物を用いた封止材の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、および、（Ｄ）コアシェル構造のアクリル系重合体微粒子よりなる潜在性増粘剤を含み、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ｄ）潜在性増粘剤を０．１〜５質量部を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物及びアンチモン化合物を使用することなく、従来よりも高いレベルで、流動性、耐燃性、耐半田性、低反り性、耐熱性、高温保管特性及び連続成形性のバランスに優れた電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】ナフトール構造単位とフェノール構造単位とをビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分（Ａ−１）、及びナフトール構造単位同士をビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分（Ａ−２）を有するフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含むことを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物、ならびに、その電子部品封止用樹脂組成物の硬化物で電子部品素子を封止して得られることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を有するとともに、粘度が低いため作業性に優れ、基材の膨張、収縮、反りなどの動きにも追従し、シール機能を維持できるような柔軟性を有し、各種シール材として適したホットメルト組成物を提供する。
【解決手段】ブチルゴム（ａ）、スチレン系ブロック共重合体（ｂ）、芳香族変性テルペン樹脂（ｃ）を配合し、ブチルゴム（ａ）１００重量部に対する芳香族変性テルペン樹脂（ｃ）の配合量を１０〜５０重量部とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐光性と、樹脂との高い相溶性を有し、樹脂に添加した場合に長期の光曝露による樹脂の劣化と、それ自体のブリードアウトを効果的に抑制することができる紫外線吸収剤として有用な重合体を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される単量体に由来する構造単位を有することを特徴とする重合体。


［Ｒ^１ａ〜Ｒ^１ｐの少なくとも１つは、重合性基を有する。］ （もっと読む）

【課題】ヘイズが小さく、ＰＶＡ偏光子への貼り合わせが良好であり、液晶表示装置に組み込んだときの光モレが改善された光学フィルムの提供。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含有するコア層と、該コア層の少なくとも片側に、セルロースアシレートを含む外層を有し、前記外層に光弾性係数低減剤を含むことを特徴とする光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】良好なレーザーマーキング性を有し、半導体装置の種別や製造者等の容易かつ明確な識別を可能とするマーキングに供するための半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】光を吸収して発光する成形体とする半導体封止用樹脂組成物であって、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化触媒及び蓄光蛍光体が配合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
優れた耐衝撃性と耐熱性とを兼ね備えた架橋樹脂成形体及び積層体を得ることができる、重合性組成物及び架橋性樹脂成形体、並びに前記架橋樹脂成形体及び積層体を提供する。
【解決手段】
ノルボルネン系モノマー；メタセシス重合触媒；連鎖移動剤；架橋剤；並びに、少なくとも２つの重合体ブロック（Ａ）及び少なくとも１つの重合体ブロック（Ｂ）とからなるブロック共重合体；を含有してなり、前記重合体ブロック（Ａ）が、芳香族ビニル単量体単位を重合体ブロック（Ａ）中の全繰り返し単位に対して８０重量％以上含有するものであり、かつ、重量平均分子量（Ｍｗ）が５，０００〜３００，０００であり、前記重合体ブロック（Ｂ）が、共役ジエン単量体単位を重合体ブロック（Ｂ）中の全繰り返し単位に対して８０重量％以上含有するものである、重合性組成物、この重合性組成物を強化繊維に含浸し、次いで塊状重合してなる架橋性樹脂成形体、この架橋性樹脂成形体を架橋してなる架橋樹脂成形体、及び前記架橋性樹脂成形体、又は架橋樹脂成形体を層として含んでなる積層体。 （もっと読む）

【課題】環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合して得られる熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂を含み、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な離型性を有するフィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムを、（ａ）環状オレフィンモノマー及び（ｂ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体水素添加物を含む重合性組成物を開環メタセシス重合して得る。重合性組成物は、（ａ）環状オレフィンモノマー及び（ｂ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体水素添加物の合計質量１００質量部に対して１．５〜３５質量部の（ｂ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体水素添加物を含むと共に、（ｂ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体水素添加物の芳香族ビニル化合物単位の含有率は４０〜７０質量％である。 （もっと読む）

【課題】波長４００ｎｍ以下の紫外光に対しても高い反射特性を有し、放熱性及び耐熱性が高い反射体を作製することが可能な反射材組成物、当該反射材組成物を用いた反射体及び半導体発光装置を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粒子と耐熱性バインダーとを含む反射材組成物、当該反射材組成物を硬化してなる反射体、及び光半導体素子と、この光半導体素子の周りに設けられ、該光半導体素子からの光を所定方向に反射させる反射体とを基板上に有し、この反射体の光反射面の少なくとも一部が既述の反射体組成物の硬化物である半導体発光装置である。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽機能と難燃性を有し、流動性の低下を抑制できるチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有し、無機充填材としてソフトフェライトを含有し、難燃剤としてシラン系カップリング剤で表面処理された金属水和物を含有する。樹脂組成物中におけるソフトフェライトの含有量は５０〜８５質量％が好ましく、金属水和物は水酸化アルミニウムが好ましい。チップインダクタが搭載された電子回路は、前記チップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物により封入されている。 （もっと読む）

【課題】成形時に多くのガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、成形性に優れ、耐熱性の良好なフェノール樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ノボラック型フェノール樹脂とレゾール型フェノール樹脂の一部または全部が、予め溶融混合されたフェノール樹脂組成物であって、ノボラック型フェノール樹脂の一部または全部がフェニレン骨格又はナフタレン骨格を有するフェノールアラルキル骨格を有するものであるフェノール樹脂組成物。 （もっと読む）