【課題】初期グリップ性能を維持しながら後半グリップ性能を改善できるとともに、優れた耐摩耗性も有するタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】酸及び窒素化合物、並びに／又は、有機カルボン酸金属塩、チオカルボン酸塩及びリン酸塩からなる群より選択される少なくとも１種の化合物と、クマロンインデン樹脂と、テルペン系樹脂とを含むタイヤ用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】特性の改良された複合材を提供する組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）硬化性樹脂中の実質的に球形の微粒子のコロイド状分散体を含む硬化性樹脂ゾルであって、前記硬化性樹脂は硬化してガラス状網状構造ポリマーを形成することができる熱硬化性樹脂又は放射線硬化性樹脂より選ばれ、前記微粒子は、前記微粒子と前記硬化性樹脂を相溶化させる表面結合有機基を有する無機金属酸化物微粒子である、硬化性樹脂ゾルと、（ｂ）有機もしくは無機強化繊維とを含む組成物であって、前記硬化性樹脂の硬化条件において揮発する揮発物の含有量が２wt％未満である組成物。 （もっと読む）

【課題】ピール強度及び微細配線埋め込み性に優れた積層体の製造に有用な、架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びにそれらを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】主鎖及び／又は末端にカップリング剤の親水基を有する脂環式構造含有ポリマー、及び架橋剤を含んでなる架橋性樹脂成形体、前記架橋性樹脂成形体を架橋してなる架橋樹脂成形体、並びに前記架橋性樹脂成形体及び／又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有する積層体。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での誘電正接が極めて小さく、配線埋め込み性、耐熱性、及びめっき性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物、架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、それらを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、ビニリデン基を１つ有する一官能化合物、ビニリデン基を２つ有する二官能化合物、及びビニリデン基を３つ有する三官能化合物を含有してなり、かつ前記一官能化合物、前記二官能化合物、及び前記三官能化合物の含有割合が重量比（一官能化合物：二官能化合物：三官能化合物）で１〜２０：０．１〜２０：１０〜２５である、重合性組成物、該組成物を用いてなる架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びに、少なくとも、前記架橋性樹脂成形体、又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】ＰＳＳを代替して、ドーパントとしてＦＴＳ(Ferric p-toluene sulfonate)を用いて伝導性高分子モノマーを重合する、伝導性高分子組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の伝導性高分子組成物の製造方法は、（Ａ）伝導性高分子モノマー、ＦＴＳ(Ferric p-toluene sulfonate)、バインダーおよび溶媒を含む伝導性高分子モノマー溶液を提供する段階と、（Ｂ）前記伝導性高分子モノマー溶液を重合させる段階とを含んでなる。本発明によれば、伝導性高分子モノマーの重合の前に、ＦＴＳをドーパントとして伝導性高分子モノマーと混合して重合することにより、伝導性高分子組成物の濃度調節が容易であり、伝導性高分子組成物の電気伝導度が向上する。 （もっと読む）

【課題】 高温における金属との接着性が高く、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、およびこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）１分子中にフェノール性水酸基を1個以上有するベンゾフェノン誘導体を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。前記（Ｃ）１分子中にフェノール性水酸基を1個以上有するベンゾフェノン誘導体の割合が、０．１質量％以上、１．０質量％未満であると好ましく、さらに、（Ｄ）シラン化合物、（Ｆ）無機充てん剤を含有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】ピール強度及び微細配線埋め込み性に優れた積層体の製造に有用な、架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びにそれらを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】脂環式構造含有ポリマー、架橋剤、及び少なくとも１つの架橋性基を有するカップリング剤を含んでなる架橋性樹脂成形体、前記架橋性樹脂成形体を架橋してなる架橋樹脂成形体、並びに前記架橋性樹脂成形体及び／又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有する積層体。 （もっと読む）

【課題】ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳに相溶化剤と水溶性伝導性高分子を添加して透明電極の面抵抗を低めることが可能なＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ組成物、およびこれを用いたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ組成物は、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、溶媒、相溶化剤、および水溶性伝導性高分子を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】封止材シートに隣接する部材と優れた（気密）密着性を有する封止材シートを得るための太陽電池モジュール用封止材組成物を提供する
【解決手段】太陽電池モジュール用封止材組成物が、厚み２００μｍ以上での、ＪＩＳ−Ｋ７１２９に準ずる水蒸気透過度が、１０ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ）以下であるポリオレフィン系樹脂、及び／又はアイオノマー樹脂と、粘着付与剤と、α−オレフィンとエチレン変性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなる共重合体、又はメルカプト基含有シランカップリング剤とを含む。粘着付与剤は、軟化温度が８５℃以上であり、ＪＩＳ−Ｋ ２５０１に準ずる酸価が０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５ｍｇＫＯＨ／ｇ未満である。 （もっと読む）

【課題】低線膨張であり、耐熱性及び配線埋め込み平坦性に優れ、樹脂強度にも優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基および／またはカルボン酸無水物基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、少なくとも２つの官能基と、脂環式オレフィン構造又はフルオレン構造とを有する硬化剤（Ｂ）、及び無機充填材（Ｃ）を含有してなり、前記無機充填材（Ｃ）の配合量が３０〜９０重量％である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への密着性と耐水性に優れ、かつ、高導電率な有機材料を提供するための導
電性高分子懸濁水溶液およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る導電性高分子懸濁水溶液は、導電性高分子と、水溶性多価
アルコールの少なくとも１種と、前記水溶性多価アルコールと縮重合可能な官能基を２つ
以上有する水溶性有機物の少なくとも１種とを含有する。この導電性高分子懸濁水溶液は
、ドーパントとしての有機酸またはその塩を含む溶媒中で、導電性高分子を与えるモノマ
ーを、酸化剤を用いて化学酸化重合させた導電性高分子を回収し、ポリ酸を含む水系溶媒
中でその導電性高分子に酸化剤を作用させ、さらに水溶性多価アルコールの少なくとも１
種と、水溶性多価アルコールと縮重合可能な官能基を２つ以上持つ水溶性有機物の少なく
とも１種を混合することで、製造することができる。 （もっと読む）

【課題】
樹脂組成物の硬化物の表面粗度が低く、顔料のみに依らずして緑色を呈するハロゲンフリーのソルダーレジスト用樹脂組成物を提供することである。
【手段】
ナフトール樹脂と青色着色剤を含有する樹脂組成物によって、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】 機械的物性に優れ、低吸水性で、高流動性でありながら、バリ発生量が小さく、携帯電話、携帯用パソコン等の薄肉軽量化電化製品の筐体用に好適な成形材料を提供する。
【達成手段】 （ａ）デカンテレフタルアミド単位５０〜９８モル％及び（ｂ）ウンデカンアミド単位又は／及びドデカンアミド単位５０〜２モル％からなる半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、脂環族基を有し芳香族基を有さない非晶性ポリアミド樹脂（Ｂ）、ポリアミドと反応しうる官能基を有するオレフィン系エラストマー（Ｃ）、繊維状強化材（Ｄ）及びテルペンフェノール系樹脂（Ｅ）を含有し、かつ、下記（イ）の特性を満足することを特徴とする強化ポリアミド樹脂組成物。（イ）半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）の融点＋℃での溶融粘度が、せん断速度１２．２ｓｅｃ^−１において３０００〜５０００Ｐａ・ｓで、かつせん断速度１２１６ｓｅｃ^−１において１００〜４５０Ｐａ・ｓである。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子およびドーパントを有機溶媒に分散させて得られた安定な導電性高分子／ドーパント錯体有機溶媒分散体を得る。
【解決手段】導電性高分子のドーパント錯体（Ａ）の水分散体から、噴霧乾燥により水を取り除いた乾燥固体に、有機溶媒（Ｄ）ならびにアミン類およびノニオン性界面活性剤からなる群より選ばれる少なくとも一種を含有する分散剤（Ｂ）を加えて分散処理を行うこと特徴とする水の含有量が２０重量％以下である導電性高分子／ドーパント錯体有機溶媒分散体の製造方法、ならびに（２）前記（Ａ）の水分散体に、沈殿剤（Ｃ）または有機溶媒（Ｄ）を添加し、得られたゲル状膨潤体から水を取り除き、有機溶媒（Ｄ）ならびに前記分散剤（Ｂ）を加えて分散処理を行うことを特徴とする水の含有量が２０重量％以下である導電性高分子／ドーパント錯体有機溶媒分散体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低吸水率であり、加熱した際における変色の発生が抑制された成形体を与えることができる重合性組成物を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、フェノール系酸化防止剤、及びリン系酸化防止剤を含有してなり、前記フェノール系酸化防止剤の含有量が、前記シクロオレフィンモノマー１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であり、前記フェノール系酸化防止剤と、前記リン系酸化防止剤との割合が、（フェノール系酸化防止剤／リン系酸化防止剤）の重量比で、０．０１〜３の範囲である重合性組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填材とを必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）不定形の窒化ホウ素、（ｂ２）不定形のベーマイト、および（ｂ３）平均粒径５〜１００ｎｍの無機微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】リチウムイオン電池に用いる正極材料構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】正極材料構造は、材料本体２０４と、その上に塗布された複合膜２０８とを含む。材料本体２０４は、粒径が０．１〜５０μｍである。複合膜２０８は、多孔構造および導電性を有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子に適用した場合に、低い駆動電圧でも十分な輝度が得られる、高分子化合物を提供する。
【解決手段】好適な実施形態の高分子化合物は、複数の第１の基を含むとともに、第１の基同士が式（０−０）で表される第２の基によって連結された構造を含むブロック（Ａ）を含み、第１の基として、式（０−１）及び式（０−２）で表される基の少なくとも一方を有する。


［式（０−１）及び式（０−２）中、Ｘ^１１〜Ｘ^１６、Ｘ^２１〜Ｘ^２５は、炭素原子又は窒素原子を表す。］ （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できる樹脂組成物を提供する。さらに、前記樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）極性基を有するポリエステル樹脂を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）窒化ホウ素、および（ｂ２）ジルコニウム粒子であることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）