【課題】屈折率の温度依存性の低減とともに、光線透過率の低下の防止を図る。
【解決手段】表面改質剤の存在下で、表面処理が施された平均粒径３０nm以下である無機微粒子を有機溶媒に分散させた分散溶液と、熱可塑性樹脂を有機溶媒に溶解させた熱可塑性樹脂溶液とを混合した後に、混合溶液における有機溶媒を除去する。 （もっと読む）

【課題】中間転写ベルトとして利用する際に、生産性に優れると共に、機械的特性および抵抗安定性に優れた導電性樹脂を提供すること。
【解決手段】少なくとも熱可塑性樹脂と高分子導電剤とを含有する導電性樹脂において、前記熱可塑性樹脂が、結晶性熱可塑性樹脂及び非結晶性熱可塑性樹脂から成り、且つ、下式（１）〜（３）を満たすことを特徴とする導電性樹脂。
・式（１） Ｅ≧１０００
・式（２） １×１０¹⁰≦ρＳ（１００）≦１×１０¹³
・式（３） ｜ｌｏｇρＳ（１００）−ｌｏｇρＳ（１０００）｜≦１．０
〔但し、式（１）〜（３）中、Ｅは前記導電性樹脂の引張り弾性率（ＭＰａ）、ρＳ（１００）は前記導電性樹脂に１００Ｖの電圧を印加した場合における表面抵抗率（Ω／□）、ρＳ（１０００）は前記導電性樹脂に１０００Ｖの電圧を印加した場合における表面抵抗率（Ω／□）を表す。〕 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、電気特性に優れ、かつ回路基板の樹脂層とした場合にレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂組成物を提供すること。また、電気特性に優れ、かつレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂層およびそれを用いた樹脂層付きキャリア材料ならびに回路基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、レーザー照射によりビアホールを形成する回路基板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、側鎖に重合可能な官能基を有する環状オレフィン樹脂と、レーザー加工性付与剤としてアジド誘導体と、重合開始剤とを含む。また、本発明の樹脂層は、上述の樹脂組成物で構成されている。また、本発明の樹脂層付きキャリア材料は、上述の樹脂層が、キャリア材料の少なくとも片面に形成されている。また、本発明の回路基板は、上述の樹脂層を有する。 （もっと読む）

エラストマー体へと硬化することができる湿分硬化性組成物であって、（ａ）（ｉ）式Ｘ−Ａ−Ｘ^１（式中、Ｘ及びＸ^１は独立して、１つの基につき１つ又は複数の縮合性置換基を含有するシリル基から選択され、Ａは、少なくとも１３２０００の数平均分子量（Ｍ_ｎ）と、少なくとも１８００の重合度とを有するポリマー鎖である)のケイ素含有ポリマーと、（ｉｉ）有機増量剤及び／又は有機可塑剤とを含み、当該有機増量剤及び／又は当該有機可塑剤の存在下で重合することによって得られる、希釈ポリマーと、（ｂ）希釈ポリマー中の縮合性基と反応性である基を少なくとも２つ含む適切な架橋剤と、（ｃ）適切な縮合触媒と、任意に（ｅ）１つ又は複数の充填剤とを含む、湿分硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形加工性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（ａ）イソブチレンを主成分とする重合体ブロックとイソブチレン以外の単量体成分を主成分とする重合体ブロックとから構成されるイソブチレン系ブロック共重合体１００重量部と、（ｂ−１）メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体、および／又は（ｂ−２）ポリテトラフルオロエチレン０．０１〜３０重量部とを含有する組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 配線のショート、リーク不良等の電気不良を生ずることがなく、かつ優れたレーザーマーキング性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）着色剤を含むエポキシ樹脂組成物において、前記着色剤（Ｅ）が体積抵抗率１０^３Ω・ｃｍ以上の黒色系酸化チタンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置、好ましくは前記着色剤（Ｅ）がＴｉ_４Ｏ_７、Ｔｉ_５Ｏ_９、Ｔｉ_６Ｏ_１１のうちから選ばれるいずれか１種以上を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】長期にわたり安定に分散可能で、導電性薄膜を形成した場合には低い抵抗値と高い透明性を達成し得る導電性微粒子水系分散体を提供する。
【解決手段】導電性高分子と両親媒性櫛形ポリウレタン化合物との複合体である導電性微粒子を水性溶媒中に分散してなり、該導電性微粒子では、該導電性高分子の表面の少なくとも一部を該ポリウレタン化合物が被覆していることを特徴とする、導電性微粒子水系分散体。前記導電性高分子は、好ましくはピロール、アニリン、チオフェンおよびそれらの誘導体からなる群より選択される少なくとも１種のモノマーの重合体である。 （もっと読む）

【課題】放熱性、耐熱性、難燃性および経済性の面で優れた熱伝導シートを提供する。
【解決手段】酢酸ビニル含量が４０〜８０％であるエチレン―酢酸ビニル共重合体１００重量部に対して、主として電気的絶縁性を有する熱伝導性充填剤１００〜３，０００重量部、粘着付与剤１０〜５００重量部が配合されており、上記熱伝導性充填剤を高充填することが可能で、更には熱伝導シートの構成材料中には粘着付与剤を含んでいるため、十分な柔軟性、粘着性を持たせた熱伝導シートを得ることができる。 （もっと読む）

金属との密着性や耐熱性に優れた成型材料となる架橋性樹脂組成物を提供する。 ビニル基を分子内に２以上有する化合物存在下、シクロオレフィンモノマーをメタセシス重合して得られたシクロオレフィン樹脂（Ａ）と、ラジカル発生剤（Ｂ）とを含有する架橋性樹脂組成物。この架橋性樹脂組成物を加熱することにより架橋させて架橋樹脂成形体を得る。 （もっと読む）

【課題】 摩擦材への高負荷条件下において、ディスクパッドとしての耐久性の維持しつつ鳴き発生の低減、及び摩擦材とバックプレート接着面端部および近傍のキレツ、はがれを低減化するディスクパッドを提供することを課題とする。
【解決手段】 繊維基材、結合材、充填材を含有する摩擦材をバックプレートに接着したディスクパッドにおいて、該摩擦材の該結合材としてストレートフェノール樹脂とフェノールアラルキル樹脂を質量比８５：１５〜６５：３５で含有することを特徴とするディスクパッド。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ’）一分子中に１個以上の脂肪族不飽和一価炭化水素基をもち、かつ少なくとも１個のケイ素原子結合水酸基をもつ有機ケイ素化合物、
（Ｂ）エポキシ当量２５０以上の芳香族エポキシ樹脂、もしくは芳香環を一部又は完全に水添した水添型エポキシ樹脂、
（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｄ）白金族金属系触媒、
（Ｅ）アルミニウム系硬化触媒、
（Ｆ）粘度が２５℃で５０ｍＰａ・ｓ以下である非環式低粘度液状エポキシ樹脂
を必須成分とすることを特徴とするエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。
【効果】 本発明のエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物の硬化物で被覆保護された発光半導体装置は、耐熱試験による変色も少なく、発光効率も高いため長寿命で省エネルギーに優れる発光半導体装置を提供することが可能となり、産業上のメリットは多大である。 （もっと読む）

【課題】 優れた剛性及び溶融流動性を有し、且つ成形性の改善されたポリカーボネート樹脂及びポリフェニレン樹脂よりなる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 式［１］で表される繰り返し単位を少なくとも１種類有するポリカーボネート樹脂及び、特定の２種類の繰返し単位を含むポリフェニレン樹脂よりなる熱可塑性樹脂組成物であって、組成物全重量１００重量部に対し該ポリフェニレン樹脂を１〜９９重量部含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
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本発明は、優れた難燃性を有するシクロオレフィン系樹脂成形体及び該成形体の製造に用いる重合性組成物を提供する。 シクロオレフィンモノマー、難燃剤及びメタセシス重合触媒を含む重合性組成物であって、前記シクロオレフィンモノマーとして、炭素−炭素二重結合を一以上有する脂肪族環と芳香族性を有する環との縮合環を有するモノマーを用いることを特徴とする重合性組成物。この及び該重合組成物を塊状重合すれば成形体が得られる。 （もっと読む）

【課題】 導電性、熱安定性、膜強度、π共役系導電性高分子の溶媒溶解性のいずれもが優れた導電性高分子溶液を提供する。また、導電性、熱安定性、膜強度のいずれもが優れた導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、ヒドロキシ基を２つ以上有するヒドロキシ基含有芳香族性化合物と、ビニル基含有化合物と、溶媒とを含有する導電性高分子溶液であって、ビニル基含有化合物が、ビニル基とグリシジル基及び／又はヒドロキシ基とを有する化合物、ビニル基を２つ以上有する化合物のうちのいずれか一方又は両方である。本発明の導電性塗膜は、上述した導電性高分子溶液が塗布され、前記ビニル基含有化合物のビニル基が重合されて形成されたものである。 （もっと読む）

本発明は、イオン性液体と、カチオンの形態の導電性ポリマーと、その導電性ポリマーに付随するポリアニオンとを含む混合物に関する。 （もっと読む）

【課題】有機半導体層の特性である移動度とオンオフ比の両方を向上させ、かつ、大気安定性に優れ、高移動度、高オンオフ比を長期間維持できる半導体素子を提供する。
【解決手段】置換および無置換の両方のチオフェン骨格を有する共役系重合体とカーボンナノチューブを有する重合体コンポジット。 （もっと読む）

【課題】 高温加熱条件下でも膜厚変動が少なく、透明性を維持する樹脂膜を形成することのできる感放射線樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 Ａ：酸性基を有する脂環式オレフィン重合体、Ｂ：酸性基と反応する官能基を２つ以上有する化合物、Ｃ：オニウム塩、Ｄ：酸化防止剤を前記重合体１００重量部に対し３〜１５重量部含有してなる感放射線樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、基材に塗布後、１２０℃〜１６０℃程度のいずれの温度で加熱処理しても、得られた硬化絶縁膜の封止材料との密着性が良好であることを特徴とする改良されたポリイミドシロキサン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 有機溶剤可溶性ポリイミドシロキサン１００重量部、多価イソシアネート化合物２〜４０重量部、およびエポキシ化合物０．１〜２０重量部を含有してなるポリイミドシロキサン溶液組成物に、さらに、フェノール性水酸基を２個以上有する化合物を、ポリイミドシロキサン１００重量部に対して０．１〜１８重量部を含有させる。 （もっと読む）

【課題】 導電性が高いゲル状組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性高分子と、イオン性液体と、ゲル化剤とを含み、導電性高分子の少なくとも一部が、イオン性液体に溶解していることを特徴とするゲル状組成物。ここで、イオン性液体に対する導電性高分子の質量濃度をイオン性液体に対する導電性高分子の飽和質量濃度の０．２倍以上とすることができる。また、イオン性液体に対するゲル化剤の質量濃度を０．０３ｇ／ｍｌ以上０．５ｇ／ｍｌ以下とすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板との密着性に優れるとともにビアホールなどの断面形状の安定性に優れた回路基板用絶縁性樹脂組成物およびそれを用いた回路基板とそれを用いた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】光分解性樹脂２０と熱硬化性樹脂を含むバインダー３０と腰切剤５０とを有する回路基板用絶縁性樹脂組成物１０を用い、粘度の高い状態でビアホールを有する層間絶縁層１３０を形成する。その後、層間絶縁層１３０に紫外線を照射することにより光分解性樹脂２０を分解し、分解した末端に生成するカルボキシル基により基板１１０との密着力を向上させるとともに、狭ピッチの導電ビア１４０を形成できる回路基板１００を実現する。 （もっと読む）