式Ｉ（ａ）または式Ｉ（ｂ）のホモポリマーまたはコポリマーを有するポリチオフェンおよび少なくとも１種のコロイド形成性高分子酸の水性分散液を含む組成物が提供される。こうした組成物を製造する方法および有機電子デバイス中でこうした組成物を用いる方法が更に提供される。
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【課題】 白色発光可能で、耐候性や科学的劣化安定性などに優れたＥＬ特性を有する有機材料と無機材料のハイブリッド材料を提供すること。
【解決手段】 赤色発光可能なΠ（パイ）共役ポリアリレンビニレンと、緑色発光可能なΠ（パイ）共役ポリアリレンビニレンと、青色発光可能なΠ（パイ）共役ポリアリレンビニレンとを調製し、調製したこれらのΠ（パイ）共役ポリアリレンビニレンと、アルコキシシランとをゾル−ゲル法によって調製して、前記Π（パイ）共役ポリアリレンビニレンをシラン系ガラスに混合したハイブリッド材料を得る。 （もっと読む）

【課題】 透明性、耐熱性などに優れ、高温加工時の熱安定性に優れる透明性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 特定の環状オレフィン重合体１００重量部に対し、脂肪酸アミド系滑剤及び／又は金属石鹸系滑剤０．００１〜２重量部を配合することを特徴とする透明性樹脂組成物を使用する。この樹脂は、高温加工時の熱安定性に優れ、負の複屈折性を示す。これよりなる光学フィルムは、透明性、耐熱性などに優れる。 （もっと読む）

【課題】 導電性及び溶媒溶解性が共に優れた導電性高分子溶液を提供する。また、導電性が優れた導電性塗膜を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子とポリアニオンと窒素含有化合物と溶媒とを含有する導電性高分子溶液であって、窒素含有化合物が、ウレア基、ウレタン基、アロハネート基、ビュレット基、イミド基、アミド基から選ばれる１種以上の窒素含有官能基を有し、該窒素含有官能基の窒素原子が４級塩化されている。本発明の導電性高分子溶液においては、窒素含有化合物が、不飽和二重結合を１つ以上有することが好ましい。本発明の導電性塗膜は、上述した導電性高分子溶液が塗布されて形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】セパレータ金属原板を被覆し金属製セパレータとするために好適に用いられるものであって、被覆する際のピンホール不良等が抑制され、得られた被膜が各種イオンの攻撃に強く、導電性、耐熱性、耐熱水性および熱伝導性に優れた金属製セパレータ被覆用液状導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】炭素質材料粉末と液状の熱硬化性樹脂成分とから主としてなり、有機溶剤を含まない無溶剤型の金属製セパレータ被覆用液状導電性樹脂組成物であって、前記炭素質材料粉末１００重量部に対して、前記液状の熱硬化性樹脂成分が３．６重量部以上、５７０重量部以下であるもの。 （もっと読む）

【課題】優れた剛性及び溶融流動性を有し、金型に対する精密転写性を有する光ディスク基板用成形材料及びそれより形成された光ディスクを提供する。
【解決手段】式［１］で表される繰り返し単位を有するポリカーボネート樹脂１〜９９重量部及び、ポリフェニレン樹脂１〜９９重量部の合計１００重量部よりなる熱可塑性樹脂組成物より形成される支持基板。
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【構成】ポリカーボネート樹脂（Ａ）７５〜９９．５重量％及びテルペン樹脂（Ｂ）０．５〜２５重量％からなる樹脂成分１００重量部、有機金属塩化合物（Ｃ）０．０２〜２．５重量部、主鎖が分岐構造でかつ含有する有機官能基が芳香族基からなるか、または芳香族基と炭化水素基（芳香族基を除く）とからなるシリコーン化合物（Ｄ）０．００５〜２．５重量部、繊維形成型の含フッ素ポリマー（Ｅ）０〜２．５重量部および無機充填剤（Ｆ）０〜５５重量部からなる組成物を成形してなる難燃性ポリカーボネート樹脂フィルム。
【効果】本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂フィルムは、ハロゲンやリンなどを含有する従来の難燃剤を使用することなく優れた難燃性を示し、燃焼時にハロゲン含むガスの発生等の懸念もなく、環境調和性の面からも極めて優れ、各種難燃性電気絶縁材料として好適に使用できる為、工業的利用価値が非常に高い。 （もっと読む）

本発明の酸素吸収体は、下記の式（１）で表される少なくとも１つの化合物と、被酸化性の重合体とを含む。
【化１】


（式中、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^１およびＲ^２は、それらが結合する炭素原子とともに環を形成してもよい。Ｒ^１および／またはＲ^２は、それらが結合する炭素原子と炭素−炭素二重結合を形成してもよい。）
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【構成】ポリカーボネート樹脂（Ａ）７５〜９９．５重量％及びテルペン樹脂（Ｂ）０．５〜２５重量％からなる樹脂成分１００重量部、リン酸エステル系難燃剤（Ｃ）４〜２２．５重量部、ゴム質共重合体（Ｄ）０．３〜１０重量部、繊維形成型の含フッ素ポリマー（Ｅ）０．０３〜２重量部および無機充填材（Ｆ）０〜５５重量部からなる組成物を成形してなる難燃性ポリカーボネート樹脂フィルム。
【効果】 本発明の難燃性ポリカーボネート樹脂フィルムは、ハロゲンを含有する従来の難燃剤を使用することなく優れた難燃性を示し、さらに燃焼時にハロゲンを含むガス発生の懸念もなく、環境調和性の面からも極めて優れ、各種難燃性電気絶縁材料として好適に使用できる為、工業的利用価値が非常に高い。 （もっと読む）

【課題】充分な透明性を有し、剛性や機械的物性に優れる環状ポリオレフィン樹脂組成物及び環状ポリオレフィン樹脂成形品を提供すること。
【解決手段】モル％表示の酸化物基準で、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）６０〜７３％、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）１〜５％、酸化チタン（ＴｉＯ_２）１〜５％、酸化カルシウム（ＣａＯ）０〜２０％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）０〜１５％、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）０〜１５％、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）０〜５％、酸化ホウ素（Ｂ_２Ｏ_３）０〜５％、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）０〜２５％、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）０〜２５質量％、酸化カリウム（Ｋ_２Ｏ）０〜２５％を含有し、酸化カルシウム（ＣａＯ）と酸化亜鉛（ＺｎＯ）と酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）との合計量が５〜２０％で、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）と酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）と酸化カリウム（Ｋ_２Ｏ）との合計量が５〜２５％であるガラスフィラーを用いる。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤のうちの少なくとも一方が、一般式（１）で示される樹脂を含み、更に（Ｅ）グリセリントリ脂肪酸エステルを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体特性や導電性特性の優れた共役系重合体にＣＮＴが良好に分散したペーストおよびコンポジットを提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるポリチオフェン系の共役系重合体Ａの付着したカーボンナノチューブと、ポリフェニレンビニレン系重合体、ポリフルオレン系重合体、前記共役系重合体Ａとは化学構造の少なくとも一部が異なる構造を有するポリチオフェン系重合体から選択される少なくとも１種の重合体を含む共役系重合体Ｂと、溶媒を有するペースト。
【化１】


（Ｒ^１、Ｒ^２は、各々独立に水素、または炭素数１〜２０の脂肪族基、置換脂肪族基、アルコキシ基、チオアルキル基から選ばれる有機基を示す。ｎは５〜２０００の範囲である。） （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤やアンチモン系化合物を含有せず、難燃性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は、分子中に下記式（１）に記載の骨格構造を有することを特徴とするエポキシ化合物：


（式中Ｒ^１は、エポキシ基を有する置換基、炭素数１０以下のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を示し、複数個あるＲ^１はそれぞれ互いに同一でも異なっていても良いが、少なくとも一つはエポキシ基を有する置換基である。）；及び（Ｂ）リン片状チタン酸を含有する、熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】平坦化性、透明性、密着性及び封止性に優れ、低水蒸気透過性及び低誘電性である、電子部品の封止膜、絶縁膜及び平坦化膜などとして好適な樹脂膜を形成することができる、良好な面内膜厚均一性と印刷連続性を有するスクリーン印刷用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(１)又は(２)で表される構造単位と、一般式(３)又は(４)で表される構造単位とを有し、重量平均分子量が３,０００以上１０,０００未満である脂環式オレフィン重合体と、脂肪族炭化水素化合物とを含有するスクリーン印刷用樹脂組成物、及び、該組成物を塗布する工程を有する樹脂膜の形成方法。ただし、Ｒ¹とＲ²は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｒ³とＲ⁴は水素原子、炭素数１〜１０の炭化水素基又は極性基であって、Ｒ³とＲ⁴のうちいずれか一方のみは極性基であり、ｎは０〜２である。また、Ｒ⁵〜Ｒ⁸は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、ｍは０〜２である。
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【課題】外観、耐熱性、ハンドリング性に優れ、加熱収縮率が向上し、耐衝撃性、収縮後の柔軟性に優れ、角等があっても安全なポリプロピレン系熱収縮性フィルム。
【解決手段】
（Ａ−ｉ）〜（Ａ−ｉｉｉ）を満たすプロピレン−エチレンブロック共重合体を、少なくとも一方向に延伸したポリプロピレン系熱収縮性フィルム。（Ａ−ｉ）メタロセン系触媒を用いて、第１工程でプロピレン単独又はプロピレン−エチレンランダム共重合体成分（Ａ１）を３０〜９５ｗｔ％、第２工程で成分（Ａ１）よりも３〜２０ｗｔ％多くのエチレンを含有するプロピレン−エチレンランダム共重合体成分（Ａ２）を７０〜５ｗｔ％逐次重合することで得られたプロピレン−エチレンブロック共重合体（Ａ−ｉｉ）ＭＦＲが０．１〜３０ｇ／１０分の範囲にあること（Ａ−ｉｉｉ）固体粘弾性測定にる温度−損失正接（ｔａｎδ）曲線において、ｔａｎδ曲線が０℃以下に単一のピークを有すること。 （もっと読む）

【課題】透明性,光沢性、低温収縮性に優れ、より少ない脂環式炭化水素樹脂で比重を小さくしたＰＥＴボトル用熱収縮性フィルム。
【解決手段】プロピレン−エチレンブロック共重合体（Ａ）５０〜９５ｗｔ％、脂環式炭化水素樹脂（Ｂ）５０〜５ｗｔ％を含有する樹脂組成物で、（Ａ）が（Ａ−ｉ）〜（Ａ−ｉｉｉ）、（Ｂ）が（Ｂ−ｉ）を満たす組成物。（Ａ−ｉ）メタロセン系触媒を使用し、第１工程でプロピレン単独又はエチレン含量７ｗｔ％以下のプロピレン−エチレンランダム共重合体（Ａ１）を３０〜９５ｗｔ％、第２工程で（Ａ１）よりも３〜２０ｗｔ％多くのエチレンを含有するプロピレン−エチレンランダム共重合体（Ａ２）を７０〜５ｗｔ％逐次重合（Ａ−ｉｉ）ＭＦＲが０．１〜３０ｇ／１０分（Ａ−ｉｉｉ）ｔａｎδが０℃以下に単一のピークを有する（Ｂ−ｉ）軟化点温度が１１０℃以上１６０℃以下 （もっと読む）

【課題】耐熱安定性及び光透過性の向上を図る。
【解決手段】熱可塑性樹脂組成物を２５０℃の温度で２時間加熱した時点において、作製工程で添加される又は作製工程で熱可塑性樹脂若しくは無機微粒子の分解反応によって生ずる揮発性を有する揮発性物質の揮発量の割合が、組成物全体に対して２％以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた導電性組成物を提供すること
【解決手段】導電性高分子物質に２，３−ジフェニルキノキサリン構造を含むスルホン酸置換化合物をドーパントとして含有させた導電性組成合物である。
上記のスルホン酸置換化合物としては、化学式（１）
【化１６】


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^１４ は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１乃至２０の直鎖状もしくは分岐状の飽和または不飽和の炭化水素基、炭素数１乃至２０の直鎖状もしくは分岐状の飽和または不飽和のアルコキシ基、水酸基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、トリハロメチル基、フェニル基、置換フェニル基を示し、Ｒ^１〜Ｒ^１４の少なくとも１つが−ＳＯ_３Ｍ又はＳＯ_３Ｍを有する炭素数１乃至２０の直鎖状もしくは分岐状の飽和または不飽和の炭化水素基を示す。Ｍは、水素、アルカリ金属、アルカリ土類金属、４級アンモニウム、または酸化性を有する遷移金属を示す。）で示される化合物を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 従来のパーフルオロスルホン酸樹脂系材料と同等以上のプロトン伝導率を示すとともに、最高作動温度が約８０〜１５０℃程度と高く、安価で高性能のプロトン伝導性高分子組成物およびその製法の提供。
【解決手段】 スルホン酸基を有する有機酸と樹脂とを含むプロトン伝導性高分子組成物であって、前記スルホン酸基を有する有機酸が均一に組成物中に分散しているとともに全体として黒色を呈するプロトン伝導性高分子組成物により課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】 機械強度の向上された溶剤可溶性ポリイミド樹脂組成物及び、強度向上剤を提供する。
【解決手段】 溶剤可溶性ポリイミド及びπ共役系ポリマーを含有することを特徴とするポリイミド樹脂組成物。特に、π共役系ポリマーが、ポリアニリン、ポリピロール、ポリフラン、ポリチオフェン及びポリアセチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種であるポリイミド樹脂組成物が機械強度の向上効果に優れる。 （もっと読む）